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電子發燒友網>存儲技術>緩沖/存儲技術>今年NAND Flash仍將持續供不應求 半導體資本支出將再成長?

今年NAND Flash仍將持續供不應求 半導體資本支出將再成長?

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2018-07-05 09:59:274570

硅晶圓供不應求到進入漲價周期,行業進入量價齊升的高景氣度確定

芯片應用領域擴大, 半導體行業進入高景氣周期確定。 隨著 AI 芯片、 5G芯片、汽車電子、物聯網等下游的興起,全球半導體行業重回景氣周期。存儲器行業 3D NAND 擴產, 下游應用領域擴大,全球晶圓廠擴建等因素均使基礎材料硅片面臨供不應求的窘境, 硅片價格持續上漲。
2018-07-05 14:17:245621

今年與明年晶圓市場將供不應求,晶圓廠商將迎大獲利

半導體硅晶圓需求暢旺,供應商持續謹慎擴產,法人預期,今年與明年市場都可望維持供不應求態勢,環球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數成長。
2018-07-15 11:33:003156

三星意圖拉大與對手間的差距,2019年的NAND Flash資本支出將達90億美元

韓國業界最近指出,三星電子2019年的NAND Flash資本支出將達90億美元,預計將以韓國平澤、中國西安為主,擴大高容量3D NAND生產規模,期望拉大與其它競爭對手間的差距。
2018-08-05 11:53:421353

IC Insights:半導體資本支出將首次超過千億美元,存儲占比53%

據國外分析機構IC Insights預測,今年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是該行業一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%,比2016年增長了38%。預計今年內存將占到半導體資本支出的53%。
2018-08-29 09:31:454209

IC預測:今年半導體資本支出將首超千億美元

據國外分析機構IC Insights預測,今年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是電子元器行業一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。
2018-09-01 10:28:032901

2018年半導體資本支出的數據手冊存儲器IC占總數的53%

ICInsights預測,今年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是該行業在一年中首次在資本支出上花費超過1000億美元。這一1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%,比2016年增長了38%。
2018-09-01 10:33:343665

2018年半導體產業資本支出總額將達到1,020億美元

IC Insights預計,全球半導體產業總計將達到1,020億美元——包括現有晶圓廠產線和全新制造設施的升級,象征著半導體產業第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關。該公司稱,今年的總資本支出將比2017年增加9%,并較2016年的資本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:354364

2018全球半導體產業成長估達10.1%,2019年內存價格將開始下滑

資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示,2018年的半導體市場概況是近5年來難得的樂觀,盡管2018年內存價格成長空間有限,但NAND Flash需求仍然持續增加。 因此,預估2018年全球半導體市場規模將成長10.1%,其中最大的原因是各應用終端內存需求持續增加,以及車用電子等新興應用帶動。
2018-09-07 15:38:143304

2019年三星在DRAM的投資大砍20%,以維持市場價格的高水位

報導進一步指出,雖然針對存儲器的投資總體會減少。但是,在DRAM及NAND Flash快閃存儲器上還是有區別的。分析師認為,三星在2019年的半導體投資將減少8%,但NAND Flash快閃存
2018-10-10 15:38:114022

三星采取保守策略,DRAM投資大減,NAND閃存持續增投

據日媒指出,三星2019年針對存儲器的投資總體會減少,但是在DRAM及NAND Flash上的策略有所不同。其中,在DRAM部分,三星將大減20%資本支出;而在NAND Flash部分,三星的投資仍將持續增加。
2018-10-10 16:13:443278

半導體硅晶圓供不應求 明年首季合約價仍將上漲

環球晶、臺勝科和合晶等半導體硅晶圓廠透露,中國大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍;除存儲器廠產業穩健外,加上車載和物聯網應用提升,明年半導體用硅晶圓仍供不應求,預期明年首季合約價仍將上漲。
2019-05-10 18:07:531870

全球半導體產業將面臨新一輪低迷 韓國半導體產業資本相較2018年將下降 34.7%

預測半導體大國韓國,其半導體產業的資本支出與 2018 年相較,將下降 34.7%。但是在中國臺灣地區,則預期將會逆勢成長,較 2018 年成長 24.2%,達到 114.38 億美元。
2018-12-25 10:18:162806

2018年NAND Flash市場經歷全年供過于求 供需失衡態勢難止

根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出,2018年NAND Flash市場經歷全年供過于求,且2019年筆記本電腦、智能手機、服務器等主要需求表現仍難見起色,預計產能過剩難解。在此情況下,供應商將進一步降低資本支出以放緩擴產進程,避免位元成長過多導致過剩狀況加劇。
2019-01-11 09:13:212632

SEMI資料顯示2019年全球半導體材料市場將成長2%

了 10% 的表現。不過,2019 年半導體材料市場的雖然成長不如 2018 年,但是相較于半導體設備市場同期因資本支出(CAPEX)而下滑 4% 來說,還是比較樂觀的。
2019-01-17 15:33:574304

SEMI預測 半導體市場2019年僅成長2.6%

% 的表現。不過,2019 年半導體材料市場的雖然成長不如2018 年,但是相較于半導體設備市場同期因資本支出(CAPEX)而下滑4% 來說,還是比較樂觀的。
2019-01-19 10:04:473151

2019年6月DRAM與NAND Flash跌價趨勢持續

DRAM與NAND Flash持續維持下降走勢。
2019-07-06 11:38:563485

2019年第四季NAND Flash營收季增8.5% 供應商庫存水位已恢復正常

根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示,受惠于數據中心需求成長,2019 年第四季 NAND Flash 整體位元出貨量季增近 10%。供給面受 6 月鎧俠四日市廠區跳電影響,供不應求使得合約價止跌回漲。整體而言,第四季整體產業營收較第三季增長 8.5%,達 125 億美元。
2020-02-24 15:49:17414

NAND Flash市場逐漸供不應求 服務器內存需求增長有望達到20%

據分析機構最新數據,因數據中心對市場的帶動作用,2019年第四季度NAND Flash總出貨量季增近10%,市場逐漸供不應求。經歷了一段降價期,NAND Flash存儲器終于迎來一小段上升期。隨著
2020-03-09 10:57:512209

5G助推NAND FLASH發展

據分析機構最新數據,因數據中心對市場產生的帶動作用影響,2019年第四季度的NAND Flash的總出貨量季增近10%,市場逐漸出現供不應求現象。經歷了一段降價期,NAND Flash存儲器終于迎來
2020-03-25 16:12:05854

為何晶圓廠頻頻提高資本支出

來源:半導體行業觀察 資本支出對于晶圓代工廠來說是展示其對半導體產業未來的看法,以及營收情況的重要指標,因此很多時候,我們將資本支出作為預測這些廠商未來布局的標準之一。 在新興產業趨勢的推動下,主要
2020-09-03 16:56:422443

8英寸晶圓代工供不應求有望持續至明年第三季

據報道,晶圓代工廠世界先進董事長方略今 (11) 日表示,在各應用需求同步成長下,預計 8 英寸供不應求情況有望持續到明年第三季。在產能不足的情況下,目前公司仍在進行階段性擴產,無塵室也已備好,機臺到位就能擴產。
2020-12-11 15:32:291495

研究機構預計今年全球半導體廠商資本支出將達到1081億美元

據國外媒體報道,研究機構預計,2019 年同比下滑之后,全球半導體廠商今年資本支出將恢復增長,臺積電等芯片代工商所占的比例將超過三分之一。 從研究機構的預計來看,今年全球半導體廠商的資本支出將達到
2020-12-11 16:01:451402

2020年全球半導體資本支出達1081億美元

近日,有研究機構IC?Insights預測,半導體廠商們的資本支出,在2019年同比出現下滑之后,已于今年恢復增長,其中臺積電為代表的晶圓制造商將占比超過三分之一。
2020-12-29 16:58:332071

2020年半導體研發支出全球行業銷售額下降14.2%

半導體芯片研發投入增長達到5%,未來仍將以5.8%的年復合率增長,那么全球半導體研發投入十強的企業是哪些公司?
2021-02-12 10:03:001179

半導體資本支出逆疫情成長,中芯國際增長幅度第一

IC工藝朝向7納米與5納米節點的轉移,以及中國內存制造業者陸續量產,是2020年半導體資本支出的主要推力;其中晶圓代工業者的資本支出在過去12個月占據整體半導體基礎建設投資的34%。
2021-02-09 10:41:001581

臺積電今年資本支出金額或創歷史新高

據臺積電官網信息顯示,公司董事會核準資本預算約117億9480萬美元(約3,242億9,327萬元新臺幣),不到今年資本支出的一半。在1月14日發布的去年四季度財報中,臺積電管理層預計今年資本支出在250億美元到280億美元之間。
2021-02-23 15:19:181424

聯電產能供不應求,今年資本支出大增五成至15億美元

為了滿足客戶強勁需求,聯電今年資本支出將達15億美元,較去年的10億美元增加50%,其中,85%的資本支出將投入12英寸廠,主要以28nm以下制程為主,15%的資本支出投資8英寸廠。
2021-04-09 14:24:131430

晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?

擴產,其中,今年資本支出達300億美元新高,聯電、力積電、南亞科等半導體廠商也將投資擴產。 三星今年資本支出預估約281億美元;英特爾也宣告要重返晶圓代工事業,今年資本支出上看200億美元,還有中國扶植中芯國際等晶圓廠也要擴產。 1.產能
2021-06-25 09:14:261913

5G助推NAND FLASH發展

據分析機構最新數據,因數據中心對市場產生的帶動作用影響,2019年第四季度的NAND Flash的總出貨量季增近10%,市場逐漸出現供不應求現象...
2022-02-07 12:13:460

美國半導體短缺引發的“漏洞” 汽車芯片短缺供不應求和漲價成為常態

從2022到2025中國新能源汽車的復合增長率約38%,因此,在大需求面前。2022年的汽車芯片短缺趨勢仍將持續,供不應求和漲價的現象將成為常態。
2022-04-14 10:03:371676

半導體資本支出暴跌,有公司直接腰斬

代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺積電為首,削減了 12%。在主要集成設備制造商(IDM)中,英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將逆勢而上,在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296

2023年半導體資本支出將下降14%

根據IC Insights的數據,半導體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預測是2023年資本支出下降14%,這一預測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12643

2023年半導體市場資本支出將下降14%

除存儲公司的大幅削減支出外,代工廠也將在2023年削減資本支出11%,臺積電削減12%的資本支出,聯電削減2%,格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%,其中英特爾計劃削減19%,德州儀器、意法半導體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車和工業相關市場做出了主要貢獻。
2023-07-04 09:34:19476

臺積電:AI芯片先進封裝需求強勁,供不應求持續至2025年

近日,臺積電在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續強勁,目前產能無法滿足客戶的需求,供不應求的狀況可能延續到2025年。為了應對這一需求,臺積電今年持續擴充先進封裝產能。
2024-01-22 15:59:49332

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