PCB又被稱為印刷電路板（Printed Circuit Board），它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規則。

一、元件布局基本規則

1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開;

2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件;

3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;

4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm;

5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;

6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;

7. 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;

9. 其它元器件的布置：

所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現兩個方向時，兩個方向互相垂直;

10、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大于8mil（或0.2mm）;

11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過;

12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致;

13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。

二、元件布線規則

1、畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線;

2、電源線盡可能的寬，不應低于18mil;信號線寬不應低于12mil;cpu入出線不應低于10mil（或8mil）;線間距不低于10mil;

3、正常過孔不低于30mil;

4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil;

1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）;直插時焊盤62mil，孔徑42mil;

無極電容：51*55mil（0805表貼）;直插時焊盤50mil，孔徑28mil;

5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。

如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

在研制帶處理器的電子產品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

1、下面的一些系統要特別注意抗電磁干擾：

（1） 微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統。

（2） 系統含有大功率，大電流驅動電路，如產生火花的繼電器，大電流開關等。

（3） 含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統。