DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序，線長匹配又是一個重要的環節。我們來回顧一下，DDR布線，線長匹配的基本原則是：地址，控制
2017-09-01 14:03:41
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DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序，
2017-09-26 11:39:476363 
PCB設計時DDR線寬和阻抗是怎樣確定下來的呢？讓我們通一個具體的項目來學習一下。
2018-07-06 09:04:4716923 
對PCB設計者來說，創建原理圖符號庫和PCB封裝庫是十分基礎卻又非常重要的工作。只有確保原理圖符號庫和PCB封裝庫準確無誤，才能保證PCB設計工作得以順利開展。
2022-10-27 10:37:28706 上期和大家聊的電源PCB設計的重要性，那本篇內容小編則給大家講講存儲器的PCB設計建議，同樣還是以大家最為熟悉的RK3588為例，詳細介紹一下DDR模塊電路的PCB設計要如何布局布線。 由于
2023-08-24 08:40:05899 
100M到200M的ADC在PCB設計時，要進行嚴格的阻抗匹配么？有沒有一些標準性的文檔來說明呢
2023-12-05 06:30:10
做板載內存的時候只需要配置好內存SPD就可以了。控制組信號長度控制要求和地址/命令組信號的要求類似，設計的時候應該按照CPU廠家的要求來做，INTEL凌動N450要求控制在時鐘信號0mil到正
2011-10-27 14:53:32
“Write leveling”技術來控制器件內部偏移時序等有效措施。雖然在保證設計實現和信號的完整性起到一定作用，但要實現高頻率高帶寬的存儲系統還不全面，需要進行仿真分析才能保證設計實現和信號質量
2014-12-15 14:17:46
這篇帖子跟大家一起來討論下DDR3布線的那些事：DDR3的設計有著嚴格等長要求，歸結起來分為兩類（以64位的DDR3為例）： 數據 （DQ,DQS,DQM）：組內等長，誤差控制在20MIL以內，組間
2016-10-28 10:25:21
）GROUP F 中 CLK、CLKn 差分對的線長誤差控制在 5mil 以內；CLK/CLKn 不能短于任意一組 DATA/DM/DQS。3.走線規則1）DDR3 的信號走線必須有完整參考面，以保證
2019-09-20 09:05:04
DDR布線在pcb設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的裕量。要保證系統的時序，線長又是一個重要的環節。我們來回顧一下，DDR布線，線長匹配的基本原則是：地址，控制/命令信號
2018-09-20 10:29:55
，這個要怎么理解？原來SDRAM在寫入或者讀取數據的時候是靠上升沿或者下降沿來觸發的，請注意，這里僅僅是上升沿或者下降沿，并不是上升沿和下降沿同時有效。如果時鐘頻率是800MHz，那么對應的數據率就為
2016-11-08 16:59:51
PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2012-08-04 16:42:45
經驗，畫過通訊、工業控制、嵌入式、數碼消費類產品的高速、高密度、數模混合等PCB設計。處理高速信號很有經驗，通過對于疊層的控制、信號的分類、拓撲結構的確定、微帶線帶狀線分析、阻抗的控制、時序的分析、平面
2013-03-26 14:52:54
，同時走線過細也使阻抗無法降低，那么在高速（>100MHz)高密度PCB設計中有哪些技巧? 在設計高速高密度PCB時，串擾(crosstalk interference)確實是要特別注意
2012-03-03 12:39:55
平面。特征阻抗控制在50～60 Ω。信號線寬參考具體設計實施細則。信號組與其他非DDR信號間距至少保持在20 mil以上。組內信號應該與DDR時鐘線長度匹配，差距至少控制在25 mil內。串聯匹配
2017-10-16 15:30:56
阻抗匹配。串行電阻的阻值為20~75Ω，阻值大小與信號頻率成正比，與PCB走線寬度和長度成反比。在嵌入式系統中，一般頻率大于20M的信號，PCB走線長度大于5cm時都要加串行匹配電阻，例如系統中的時鐘信號
2019-02-14 14:50:45
布線在設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序，線長匹配又是一個重要的環節。我們來回顧一下，布線，線長匹配的基本原則是：地址，控制/命令信號與時鐘
2018-09-20 10:59:44
有過孔，因為過孔將增加走線的阻抗變化和信號的反射。其次，如果必須用內層來布設時鐘，那么上下層應該使用地平面來減小延遲。再次，如果電源平面上不幸引入時鐘噪聲會增加PLL抖動，那么在修改PCB設計時可以創建一個
2019-09-11 16:55:26
端接，以緩和對時序與信號完整性的影響。 關于PCB設計中的阻抗匹配問題 問：在高速PCB設計時為了防止反射就要考慮阻抗匹配，但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續性而仿真又仿不到，在原理圖的設計時
2012-07-21 14:42:35
能力，是因為多個時鐘負載造成。采用時鐘驅動芯片，將一個時鐘信號變成幾個，采用點到點的連接。選擇驅動芯片，除了保證與負載基本匹配，信號沿滿足要求(一般時鐘為沿有效信號)，在計算系統時序時，要算上時鐘在驅動
2013-12-27 09:47:22
電流所產生的噪聲便會出現在模擬電路區域內。28、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？ 在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系，例如是走在表面
2017-01-03 15:10:49
PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2015-03-08 21:25:46
等長是PCB設計的時候經常遇到的問題。存儲芯片總線要等長，差分信號要等長。什么時候需要做等長，等長約束條件是什么呢？首先，等長的作用。由于信號在PCB走線上存在延時，正比于信號線的長度。假設PCB
2014-12-01 11:00:33
Ω，差分線控制80Ω~100Ω。 當阻抗數值種類較多時，需要考慮阻抗兼容問題。 DDR3芯片本身可配置內阻為40Ω，某些主芯片的DDR3接口內阻也是按照40Ω設計阻抗的。 那么在PCB設計時
2023-04-12 15:12:13
華秋DFM幫你忙，每日解決一個PCB設計問題【今日問題：孔到線】1、在PCB布局中，孔線之間的間距是極為重要的一環；2、怎么樣的間距才是最安全的距離？3、需要注意什么規范才能保證PCB的良好運行？4
2021-05-14 18:00:01
給大家分享一個在快點PCB學院看到的一篇經驗總結；非常不錯。 應該是一個PCB設計高手的分享。 1、PCB板各層的含義是什么？ Topoverlay ----頂層器件名稱， 也叫 top
2021-02-05 16:36:39
(芯板)的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內，即可滿足成品板厚要求。另外就是板厚公差問題，PCB設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮PCB加工后板厚公差，影響成
2017-06-20 11:08:34
一名程序設計工程師時，我記得，我們花太多的時間在代碼設計的檢視。但現在回頭看，我不得不承認，它們真的是這個過程中非常重要的一部分，這種重要性在PCB設計時也是一樣。雖然你可能認為你的設計是完美無瑕的，且犯錯
2018-09-17 17:43:59
PCB設計的可制造性分為哪幾類？PCB設計時考慮的內容有哪些？
2021-04-21 06:16:30
在pcb設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序，線長匹配又是一個重要的環節。我們來回顧一下，，線長匹配的基本原則是：地址，控制/命令信號與時鐘做
2018-09-19 16:21:47
在DDR的PCB布線中提到，數據線可以分組等長，各組之間可以不等長，那怎樣保證32位數據的時序呢？
2023-04-10 16:49:54
在DDR的PCB布線中提到，數據線可以分組等長，各組之間可以不等長，那怎樣保證32位數據的時序呢？
2023-04-11 17:36:23
在PCB設計時，如何設置不同大小的過孔并可以保存，然后在布線放置過孔時能夠在之前設置的過孔大小中隨意切換？求解，謝謝。
2016-10-13 08:43:45
在進行PCB設計時，需要遵守哪些原則？在設計RF布局時，需要滿足哪些原則？
2021-04-21 06:50:45
HDMI接口PCB設計，應該怎么辦呢？小編認為，在掌握PCB設計的基礎上，你至少需要滿足一次具有如下條件的項目實戰：l以真實HDMI設計項目的實際案例作為實戰對象l該PCB設計項目代表的業務邏輯一定
2019-09-16 14:36:01
LTM4630電源模塊在多路并聯時在pcb設計時需要注意那些細節
比如在3路或者4路并聯時在畫pcb時走線需要注意那些地方，要加入對稱設計和阻抗匹配嗎，
如何才能做到并聯均流效果最好，
請大家提出一些建議和指導，謝謝。
2024-01-05 08:07:28
存儲器控制器用戶指南列出了數據，地址，控制和時鐘信號的長度匹配要求。給出的數字是否必須補償FPGA和DDR2封裝內的鍵合線長度？如果是這樣，我在哪里可以找到這些長度？謝謝，TL以上來自于谷歌翻譯以下
2019-03-15 10:06:16
我用esp8266 01模塊設計了一個電路。在我的最終設計中，我只想使用 esp8266ex 芯片和天線，不包括模塊中的閃光燈和晶體。我需要天線設計方面的幫助。天線的阻抗匹配應該怎么做？請幫忙。
2023-05-30 08:10:22
的PCB里，這個就顯得不是完全的可行性，由于其信號線是靠近電源平面的，這就使得信號的返回路徑是由它們之間的耦合程度來決定的。所以，在4層的PCB設計時，為符合電源完整性（power integrity
2019-07-30 07:00:00
使用Cadence仿真工具進行信號完整性分析獲得端接匹配最優方式，通過時序分析獲得PCB設計等長約束。進行電源完整性分析優化電源布線布局優化約束。配合熱仿真調整優化PCB布局。在板材選型，使用背鉆技術等方面讓整個系統
2012-04-27 16:01:01
與負載基本匹配，信號沿滿足要求（一般時鐘為沿有效信號），在計算系統時序時，要算上時鐘在驅動芯片內時延。3、2G以上高頻PCB設計，走線,排版,應重點注意哪些方面？2G以上高頻PCB屬于射頻電路設計，不在
2018-03-20 21:38:26
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的。在整個PCB設計中，布線的設計過程限定最高，技巧最細，工作量最大。PCB布線分為單面布線，雙面布線以及多層布線3種
2018-12-07 22:50:21
元器件一般情況下盡量集中放置，可以減小線長，降低噪聲。但如果是有時序要求限制的信號布線，則需要根據線長和結構進行布局的調整，具體應該通過仿真來確定。旁路電容需要盡量靠近芯片電源引腳放置，尤其是高頻電容，在電源接口附近可以放置大容量（如47uF)的電容，以保持電源穩定，降低低頻噪聲的干擾。
2019-09-12 14:47:17
%-50%的成功率。本次給大家介紹在PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素。1、做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力，其中包含 2 個方面。a)電源線寬或銅皮的...
2021-12-28 06:21:13
電源平面的處理，在PCB設計中占有很重要的地位。在一個完整的設計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項目30%-50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素。 1
2021-12-31 07:17:08
它在時鐘觸發沿的上、下沿都能進行數據傳輸，所以即使在133MHz 的總線頻率下的帶寬也能達到2.128GB/s。它的地址與其它控制介面與SDRAM 相同，DDR不支持3.3V 電壓的LVTTL，而是支持
2012-09-17 21:15:33
` 在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的。在整個PCB設計中，布線的設計過程限定最高，技巧最細，工作量最大。PCB布線分為單面布線，雙面布線以及多層布線3
2018-11-23 16:07:58
和地層之間的EMC環境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。5. 有阻抗控制要求的網絡應布置在阻抗控制層上。6. 進行PCB設計時應該遵循的規則1） 地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面
2008-07-08 19:31:09
完整的地和電源平面。
3、為了防止串擾，本組內信號不能和數據信號在同一個電阻排內。
DDR信號等長約束，由于DDR工作頻率高，對信號等長有更嚴格的要求，實際的PCB設計中，對所有信號都進行等長控制是不太
2023-12-25 14:02:58
完整的地和電源平面。
3、為了防止串擾，本組內信號不能和數據信號在同一個電阻排內。
DDR信號等長約束，由于DDR工作頻率高，對信號等長有更嚴格的要求，實際的PCB設計中，對所有信號都進行等長控制是不太
2023-12-25 13:58:55
大家好，我正在研究我的第一個Kintex7 DDR3接口。為了實現RAM，我想在PCB上包含長度匹配的封裝走線長度。要獲取包延遲信息，我使用了命令（在Vivado中）link_design
2020-08-12 10:17:19
反射、串擾、信號延遲和時序錯誤。1、反射：信號在傳輸線上傳輸時，當高速PCB上傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負載阻抗不匹配時，信號會發生反射，使信號波形出現過沖、下沖和由此導致的振鈴現象。過沖
2018-07-31 17:12:43
在高速PCB設計時為了防止反射就要考慮阻抗匹配，但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續性而仿真又仿不到，在原理圖的設計時怎樣來考慮這個問題？另外關于IBIS模型，不知在那里能提供比較準確的IBIS
2012-03-03 12:41:55
的長度數值如最后小結一下，在高速PCB設計中，隨著信號速率的逐步提高，時序等長變得尤為重要。這要求快點PCB工程師在設計時不僅僅要考慮到PCB板內信號的走線長度，也要考慮到IC以及連接器（如DIMM
2016-11-09 11:15:00
、Stub、信號匹配（1）時序：總線一般會有傳輸延時、總線間時序關系（相對延時）的要求，在PCB設計實現時需要考慮：從驅動器到接收器的PCB走線長度、一組總線的PCB布線等長設計；（2）Stub：通俗的說
2016-10-14 16:53:15
我主要感興趣的方向是單片機，開關電源，還有PCB設計。我應該怎么做來打好基礎？我不是電子系出身，但屬于工科。
2012-10-16 17:29:11
保持在20 mil以上。組內信號應該與DDR時鐘線長度匹配，差距至少控制在25 mil內。串聯匹配電阻RS值為O～33 Ω，并聯匹配電阻RT值應該在25～68 Ω。本組內的信號不要和數據信號組在同一個
2015-10-21 10:37:10
阻抗匹配阻抗匹配是指在能量傳輸時，要求負載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等，此時的傳輸不會產生反射，這表明所有能量都被負載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速PCB設計中，阻抗的匹配與否關系到信號
2014-12-01 10:38:55
我看了有些人的板在ddr2地址線加匹配電阻，數據線不加。有的人在數據線加匹配電阻地址線不加，到底應該在那里加的，是參考DDR芯片的手冊還是參考TMS320C6748的手冊來做？
2019-01-21 13:50:55
我們定義了傳輸線效應發生的前提條件，但是如何得知線延時是否大于1/2驅動端的信號上升時間？ 一般地，信號上升時間的典型值可通過器件手冊給出，而信號的傳播時間在PCB設計中由實際布線長度決定。下圖為信號
2015-05-05 09:30:27
范圍，而不是等長。又因為飛行時間的最小時序要求一般都可以滿足，也就是第二個公式在很多場合可以忽略不計，帶給PCB設計的要求就是符合第一個公式，結論就是走線越短越好。任何因為并不存在時序要求而做的整個總線繞等長，而又為了繞等長而導致這個總線的布線度增加，串擾增加，這樣的設計是錯誤的，失敗的例子非常多。
2014-10-21 09:35:50
Ω。信號線寬參考具體設計實施細則。信號組與其他非DDR信號間距至少保持在20 mil以上。組內信號應該與DDR時鐘線長度匹配，差距至少控制在25 mil內。串聯匹配電阻RS值為O～33 Ω，并聯匹配電阻RT
2017-10-27 10:48:26
阻抗匹配阻抗匹配是指在能量傳輸時，要求負載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等，此時的傳輸不會產生反射，這表明所有能量都被負載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速PCB設計中，阻抗的匹配與否關系到信號的質量優劣。
2019-05-31 08:12:33
。 問：在高速PCB設計中，串擾與信號線的速率、走線的方向等有什么關系？需要注意哪些設計指標來避免出現串擾等問題？ 答：串擾會影響邊沿速率，一般來說，一組總線傳輸方向相同時，串擾因素會使邊沿速率變慢
2019-01-11 10:55:05
是。給需要的網絡賦予該規則，在工作薄頂端就是Match Group組。以上便是PCB設計中約束管理器的匹配群組建立，上圖為完整的DDR數據組Match Group。
2017-07-27 11:06:26
數字系統對時序要求嚴格，為了滿足信號時序的要求，對PCB上的信號走線長度進行調整已經成為PCB設計工作的一部分。調整走線長度包括兩個方面：相對的和絕對的。 所謂相對的就是要求走線長度保持一致
2018-11-27 15:22:54
PCB設計時，注意控制走線時的阻抗控制，往往可以做到很好的匹配。 對于通常的聚酯膠片PCB 來說，傳輸線的長度和微帶線 Stub 效應是需要考慮的， 在本設計指南里面，主要是針對 4 層的 1080+2116 聚酯膠片PCB 進行相關的阻抗匹配控制。
2019-05-17 10:40:14
挑戰。
在高速PCB設計中，阻抗匹配顯得尤為重要，為減少在高速信號傳輸過程中的反射現象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。
一般而言，單端信號線的阻抗取決于它的線寬以及與參考平面之間
2023-05-26 11:30:36
介紹采用Protel99 SE進行射頻電路PCB設計的流程。為保證電路性能，在進行射頻電路PCB設計時應考慮電磁兼
2006-04-16 22:17:221352 PCB設計時應該遵循的規則
1） 地線回路規則：
環路最小
2007-12-12 14:48:151096 
對于廣大PCB設計工程師而言，提到時序問題就感覺比較茫然。看到時序圖，更是一頭霧水，感覺時序問題特別深奧。其實在平常的設計中最常見的是各種等長關系，網上流傳的Layout Gu
2012-10-22 11:51:564104 
PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2013-09-06 14:59:47
0 DDR4 PCB設計規范&設計要點，DDR4 PCB設計規范&設計要點
2016-07-26 14:09:330 詳細介紹PCB設計時需要遵守的規則
2017-09-18 14:08:170 DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序，線長匹配又是一個重要的環節。我們來回顧一下，DDR布線，線長匹配的基本原則是：地址，控制
2017-11-28 11:34:580 DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序，線長匹配又是一個重要的環節。我們來回顧一下，DDR布線，線長匹配的基本原則是：地址，控制/命令信號與時鐘做等長。
2018-09-27 09:56:006660 
本文檔的主要內容詳細介紹的是Allegro PCB設計時等長設置的一些方法與技巧解析。以DDR3（4pcs，fly-by 結構）為例，講述一下在allegro 中如何添加電氣約束（時序等長）。
2018-11-27 16:02:570 時序問題最為重要，目前PCB設計者基本上采用核心芯片廠家現成方案，因此PCB設計中主要一部分工作是如何保證PCB能夠符合芯片工作要求時序。，目前國內用戶基本沒有掌握時序問題。少數SQ用戶會采用
2019-04-22 13:54:362984 在高速PCB設計時為了防止反射就要考慮阻抗匹配，但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續性而仿真又仿不到，在原理圖的設計時怎樣來考慮這個問題？
2019-06-21 17:03:476432 安規是產品認證中對產品安全的要求，包括產品從設計到銷售到終端用戶整個過程。在PCB設計上，布線應該滿足爬電距離與電氣間隙的要求，布線寬度也應該具備足夠的通流能力。以下是PCB設計中的一些安規考慮。
2019-07-06 11:38:048346 PCB設計時記住148個檢查項目，提升你的效率！
2019-08-20 08:42:083177 為了保證線路板設計時的質量問題，在PCB設計的時候，要注意PCB圖布線的部分是否符合要求。
2019-09-02 10:12:362190 數據信號與DQS做等長。為啥要做等長？大家會說是要讓同組信號同時到達接收端，好讓接收芯片能夠同時處理這些信號。
2020-01-06 15:23:001414 DDR布線在pcb設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的裕量。要保證系統的時序，線長又是一個重要的環節。
2020-01-14 14:46:101188 如果您閱讀了許多PCB設計指南，尤其是有關并行協議和差分對布線的指南，則將看到很多關于走線長度匹配的內容。當您需要進行跡線長度匹配時，您的目標是最大程度地減少串行協議中的差分對，并行協議中的多個
2021-01-05 10:56:223656 
在高速PCB設計時為了防止反射就要考慮阻抗匹配，但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續性而仿真又仿不到，在原理圖的設計時怎樣來考慮這個問題？
2020-11-12 17:09:064684 點擊上面藍色字體，關注我們! PCB設計時DDR線寬和阻抗是如何確定下來的呢？ 讓我們通一個具體的項目來學習一下。
2020-12-07 12:23:028681 本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在PCB設計時，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰性的。 文章重點是討論在盡可能少的PCB層數，特別是4層板的情況下的相關技術，其中
2021-03-25 14:26:013864 
為什么PCB設計時要考慮熱設計？ PCB（Printed Circuit Board）設計是指通過軟件將電路圖轉化為PCB布局圖，以導出一個能夠輸出到電路板的文件。在進行電路設計時，我們需要考慮到
2023-10-24 09:58:27331 什么是阻抗匹配？高速PCB設計為什么要控制阻抗匹配？ 阻抗匹配是指在電路傳輸信號時，控制電路中信號源、傳輸線和負載之間的阻抗相等的過程，從而確保信號的完整性和可靠性。在高速PCB設計中，阻抗匹配
2023-10-30 10:03:25924 PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系
2022-12-30 09:20:3915 PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系
2023-03-01 15:37:4613 pcb板阻抗控制是指什么？pcb怎么做阻抗？ PCB板阻抗控制是指在PCB（印刷電路板）設計和制造過程中，通過優化電氣特性和信號完整性，確保設計滿足特定的阻抗要求。在高速數字和模擬電路中，阻抗控制
2024-01-17 16:38:04722
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