使用時(shí)，板子功能卻失效了。 經(jīng)過(guò)華秋工程師團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)檢測(cè)分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm
2022-07-06 16:01:13
PCB四個(gè)角的地孔為什么要放置電源填充？目的是什么？
2023-11-06 16:05:40
毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長(zhǎng)短不齊等，都會(huì)對(duì)化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。 刷板除了機(jī)械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進(jìn)行表面清潔，在很多情況下，同時(shí)也起到清洗除去
2018-11-28 11:43:06
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒(méi)有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
本帖最后由 半夜夢(mèng)遺 于 2017-2-13 20:40 編輯
請(qǐng)問(wèn)PCB板，原理圖畫(huà)好，PCB板封裝設(shè)計(jì)好，并且布好線，還要設(shè)計(jì)PCB覆銅嗎？一直不理解PCB覆銅，是不是比較高級(jí)的板才有覆銅工藝
2017-02-13 20:05:50
PCB板這樣敷銅可以嗎?怎么樣[size=13.63636302948px]敷銅才是好的呢？
2014-06-01 20:02:44
要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來(lái)的)數(shù)字電路中存在大量
2019-05-29 07:36:30
PCB制板殘銅率概念PCB制板殘銅率的解決辦法
2021-02-26 06:29:03
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過(guò)干膜厚度可能會(huì)造成夾膜。 三、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，杜絕裸手觸板，才會(huì)減輕或
2018-08-29 10:20:52
、固定位短路 主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路 七、劃傷短路 1、涂覆濕膜后劃傷，對(duì)位時(shí)操作不當(dāng)造成膜面劃傷 2、顯影機(jī)出口接板忙不過(guò)來(lái)造成
2017-06-15 17:44:45
返工不良：一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌?b class="flag-6" style="color: red">原因都會(huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗後直接從線上除油後酸洗
2020-03-05 10:31:09
PCB電路板放置鋪銅有什么作用？PROTEL不規(guī)則鋪銅的方法是什么protel99可以刪除部分鋪銅嗎？
2021-05-11 06:49:15
占整個(gè)EDA銷售額的很小一部分。造成這種反差的原因是許多電路板設(shè)計(jì)工程師不接受仿真工具，盡管IC工程師將仿真視為設(shè)計(jì)過(guò)程的一個(gè)基本步驟。本文分析了造成這種差異的原因，并介紹了EDA工具發(fā)展迅速的原因
2018-09-12 14:56:38
從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問(wèn)題分為：1、板面清潔度的問(wèn)題；2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量不良分為：1、基材工藝處理的問(wèn)題：特別是
2017-08-31 08:45:36
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，你了解嗎？所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
大銅皮。手機(jī)貼片加工 因?yàn)榫W(wǎng)格銅上會(huì)有一些小的間隙，這些小間隙會(huì)在制作PCB板的過(guò)程中，在蝕刻工藝期間對(duì)PCB板的品質(zhì)造成一定的影響，因次，在制作PCB時(shí)，在工程資料處理環(huán)節(jié)，一般都會(huì)將小的間隙去掉
2012-11-13 12:07:22
是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。問(wèn)題四：板子的不良也受環(huán)境的影響由于PCB本身的構(gòu)造原因，當(dāng)處于不利環(huán)境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過(guò)大、高強(qiáng)度的振動(dòng)等其他條件
2020-12-27 09:46:37
PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無(wú)連接的銅箔，一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生，那PCB設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅呢？ 中國(guó)IC交易網(wǎng) 有人說(shuō)應(yīng)該去除，原因有三個(gè)：1、會(huì)造成EMI問(wèn)題；2、增強(qiáng)搞
2019-01-18 11:06:35
一般鋪銅有幾個(gè)方面原因：1、EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪
2019-05-22 09:12:21
PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無(wú)布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 09:57:35
在論壇里看到關(guān)于pcb設(shè)計(jì)中要注意的問(wèn)題，有一個(gè)帖子中提到說(shuō)鋪銅的時(shí)候不要有碎銅，這個(gè)地方的碎銅是什么意思啊，碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊，印象中pcb畫(huà)完后，不是鋪完銅 ，檢查設(shè)計(jì)滿足規(guī)則
2014-10-28 15:32:02
鋪銅的時(shí)候不要有碎銅，這個(gè)地方的碎銅是什么意思啊，碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊，印象中pcb畫(huà)完后，不是鋪完銅 ，檢查設(shè)計(jì)滿足規(guī)則，gnd灌銅網(wǎng)絡(luò)都連通就可以了嗎？pcb lay板中碎銅是什么啊 ，有什么影響沒(méi)，謝謝各位哦
2014-11-05 17:06:12
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么？`
2020-03-20 16:54:40
pcb上空的地方為什么要鋪銅？一般鋪銅有以下幾個(gè)方面原因：1.EMC。對(duì)于大面積的地銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。2.信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并
2014-11-05 17:04:43
`pcb鋪銅的時(shí)候出現(xiàn)如圖的形狀，是什么原因呀？？？`
2020-04-08 13:11:21
請(qǐng)問(wèn)我的四層板，地過(guò)孔打到中間電源3.3V死銅了，但檢測(cè)時(shí)卻不報(bào)錯(cuò)是什么原因，是哪里設(shè)置有問(wèn)題還是....
2015-02-10 15:13:48
本帖最后由 隨和的雛菊 于 2019-3-23 16:39 編輯
四層板（4 layers）指的是電路印刷板PCB Printed Circuit Board用4層的玻璃纖維做成，可降低
2019-03-21 10:55:49
如圖，綠色即為報(bào)錯(cuò)，原本這四個(gè)焊盤(pán)周圍的敷銅應(yīng)該同周圍的小過(guò)孔一樣，與敷銅區(qū)域有間距，我敷銅設(shè)置也是同一網(wǎng)絡(luò)連接的，但看上去似乎沒(méi)有避開(kāi)，該如何設(shè)置？
2022-01-19 15:39:37
四軸四個(gè)電機(jī)不是同步開(kāi)始轉(zhuǎn)是什么問(wèn)題？求大神解決！！！
2015-07-25 12:02:13
PCB上要通過(guò)大電流時(shí)，布線就要又短又粗，同時(shí)PCB的銅厚越厚越好。實(shí)際在工程上，對(duì)于布線的長(zhǎng)度沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。工程上通常會(huì)用：銅厚/溫升/線徑，這三個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量PCB板的載流能力。以下兩個(gè)表可以
2021-03-30 18:46:11
正常。 3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理。用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。 二、層壓板制程原因： 正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一
2022-08-11 09:05:56
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
大家好，我正在使用AD7768-4，引腳模式，使用外部晶振。目前收到的四個(gè)通道第一位芯片錯(cuò)誤位一直是1，其他bit都是0。通過(guò)示波器可以看到DCLK和DRDY都是正常的。最有可能是什么原因造成的？希望大家能幫忙看一下，謝謝。
2023-12-07 06:28:14
UI設(shè)計(jì)的四個(gè)方向
2019-04-16 14:24:14
本帖最后由 try21 于 2015-10-10 10:54 編輯
cc4011四個(gè)與非門振蕩器，無(wú)法振蕩，請(qǐng)大俠幫忙查找原因。
2015-10-10 10:52:23
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個(gè)板子在覆銅如果直接整個(gè)板子一起覆銅會(huì)怎么樣
2014-11-28 09:00:17
看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理。用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30分鈡后
2019-08-06 07:30:00
等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。2、 一個(gè)阻抗，能看出四個(gè)點(diǎn)，那整個(gè)PCB生產(chǎn)呢Sprint-Layout：印刷版輪廓
2019-09-27 07:30:00
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
四層板中間的層肯定可以走線track，還可以采用付銅的手段不？？比如99se軟件有個(gè)專門付銅的，那在中間層可以用不
2014-04-02 16:58:57
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個(gè)非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護(hù)電路，防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫；防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
本人想做一塊電路板，但是看到以前師兄做的電路板中有的附銅了，有的沒(méi)有，求大神給指點(diǎn)一下，什么情況下需要附銅？附銅和不附銅的電路板各有什么利弊
2014-07-31 21:00:36
我在原理圖中使用了4個(gè)運(yùn)放，LM358，而實(shí)際上，在pcb中一個(gè)LM358有2個(gè)運(yùn)放，我如何只調(diào)出兩個(gè)封裝，把四個(gè)運(yùn)放都放在上面，我現(xiàn)在pcb上有四個(gè)LM358
2014-04-16 10:29:25
轉(zhuǎn)帖PCB的銅線脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種：一、 層壓板制程原因： 正常
2017-11-28 10:20:55
PCB的銅線脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種：一、 層壓板制程原因： 正常
2017-11-27 12:00:12
面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
，并且四周都有半孔，四個(gè)角的每個(gè)橋連都必須 大于2mm ，這樣能防止板子在生產(chǎn)的過(guò)程中斷掉，四周半孔拼SET，要在板的四角加郵票孔連接，當(dāng)鑼半孔板角的連接位小于1.6mm時(shí)，無(wú)需加郵票孔，分板可以直接掰開(kāi)
2023-06-20 10:39:40
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
對(duì)于印制電路板的設(shè)計(jì)要求，通常要從正確性、可靠性、工藝性、經(jīng)濟(jì)性四個(gè)方面進(jìn)行考慮。制板要求不同，加工復(fù)雜程度也就不同。因此，要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、所處的階段(研制、試制、生產(chǎn))，相應(yīng)地制定印制電路板的設(shè)計(jì)要求。
2018-09-04 16:11:07
各位大佬，四個(gè)***的點(diǎn)陣怎么仿真。有原理圖。
2019-04-04 20:52:14
如何利用STM32F401VE實(shí)現(xiàn)四個(gè)按鈕分別控制四個(gè)LED燈？
2021-11-17 08:02:58
板框的四個(gè)邊 如何進(jìn)行倒角？
2019-07-31 23:06:20
我用ucos系統(tǒng)跑四個(gè)任務(wù)，其中一個(gè)任務(wù)執(zhí)行，其余三個(gè)任務(wù)不可以執(zhí)行，也不可以打斷當(dāng)前執(zhí)行的任務(wù)，直到當(dāng)前任務(wù)執(zhí)行完畢。才可以根據(jù)外設(shè)中斷或者通訊請(qǐng)求執(zhí)行四個(gè)任務(wù)中的一個(gè)。剛剛接觸ucos我應(yīng)該怎么實(shí)現(xiàn)啊。
2019-04-04 06:36:21
在TCP通訊中，需要將IP地址轉(zhuǎn)換成hex碼，并需要求異或和。如何用labview將IP地址的四個(gè)數(shù)值部分拆分成四個(gè)單個(gè)數(shù)值？
2017-10-04 10:36:46
如何用一個(gè)定時(shí)器的四個(gè)通道獨(dú)立地輸出四路PWM脈沖？
2021-12-21 07:59:47
如何解決厚銅PCB電路板銅厚度不均勻的問(wèn)題呢？
2023-04-11 14:31:13
實(shí)現(xiàn)四個(gè)按鈕分別控制四個(gè)LED燈，按一次亮，再按一次熄滅。掌握芯片的終端機(jī)制，并學(xué)會(huì)進(jìn)行中斷配置。GPIO控制器 -> SYSCFG選擇器 -> EXTI外部中斷控制器 ->
2021-08-16 08:10:58
以下多種因素組成的：一、pcb板子所用材料不同造成價(jià)格的多樣性 以普通雙面板為例，板料一般有fr-4，cem-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從?oz到3 oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上
2012-09-24 23:07:30
` 本帖最后由 jungle1989 于 2015-9-1 16:02 編輯
請(qǐng)教一下大家，一般固定孔周圍不敷銅，怎么敷？像下面這樣。。我的做法是這樣的：最后把四個(gè)圈去了，不怎么大家是怎么處理的。。`
2015-09-01 14:58:08
關(guān)閉及嚴(yán)密性.注意事項(xiàng)由于試驗(yàn)責(zé)任大,涉及面廣,設(shè)備危害性大,運(yùn)行可操作性差等原因,許多新投產(chǎn)大容量機(jī)組均設(shè)計(jì)為甩負(fù)荷時(shí)大聯(lián)鎖動(dòng)作,機(jī)爐全停.因此進(jìn)行甩負(fù)荷試驗(yàn)應(yīng)區(qū)別對(duì)待,分清主次關(guān)系,除了參照甩負(fù)荷試驗(yàn)導(dǎo)則外 ,還要根據(jù)機(jī)組實(shí)際情況盡量保證試驗(yàn)工況與機(jī)組實(shí)際運(yùn)行方式的相似性.
2008-12-13 15:38:33
我想用四個(gè)按鈕控制四個(gè)繼電器，假設(shè)按鈕為ABCD，繼電器為EFGH,AB按下E動(dòng)，CD按下F動(dòng)，AC按下G動(dòng)，BD按下H動(dòng)，都按下不動(dòng)，麻煩高手給個(gè)程序他，我用的單片機(jī)是AT89C51，打算用P1口
2015-07-22 00:28:41
用Altium designer畫(huà)電源轉(zhuǎn)接板PCB時(shí)，給四個(gè)電流都是3A的電機(jī)供電，板子的電源接入端的PCB線應(yīng)該多粗？按1A電流20mil來(lái)算，4個(gè)3A的電流應(yīng)該是240mil，這樣的話線太粗，有什么好的解決辦法嗎，還是就按240mil這么粗來(lái)布線？
2016-11-02 10:02:53
PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無(wú)布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 10:08:09
從剛開(kāi)始畫(huà)PCB板時(shí)就對(duì)覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個(gè)4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號(hào)，頂層有畫(huà)一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時(shí)也會(huì)有
2017-09-06 20:06:11
為什么示波器四個(gè)通道的波形完全一樣？輸入正弦波為3+sin(1000*t)
2019-04-30 06:36:25
，學(xué)好數(shù)學(xué)的必要性。抖動(dòng)的知識(shí)有很多，但今天我們就針對(duì)抖動(dòng)的四個(gè)維度進(jìn)行簡(jiǎn)單的講解，也讓我們一點(diǎn)一點(diǎn)學(xué)透抖動(dòng)。跟隨小編先來(lái)了解一下抖動(dòng)的四個(gè)維度到底是什么吧。定義抖動(dòng)的四個(gè)維度和抖動(dòng)相關(guān)的名詞非常多
2022-11-22 13:50:35
這是一個(gè)很簡(jiǎn)單的應(yīng)變片電橋，分別接了lm324的四個(gè)運(yùn)算放大器，其中四個(gè)電子會(huì)換成應(yīng)變片焊上去，本來(lái)想在實(shí)驗(yàn)室做單層板的，后來(lái)發(fā)現(xiàn)地線不能通過(guò)敷銅連接，于是就畫(huà)成雙層的了雙層板跟單層相比要注意什么呢，大家也可以提點(diǎn)下，pcb已經(jīng)在附件了
2016-07-19 10:37:07
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)
2011-12-16 14:12:27
pcb四層板怎么確定布局
2019-04-18 03:25:24
請(qǐng)問(wèn)四軸PCB板算高速板還是射頻板？
2019-05-08 06:36:16
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 15:12 編輯
查看TI官方資料，說(shuō)MLO存放nand的四個(gè)block中，從第一個(gè)開(kāi)始到第四個(gè)block直到成功啟動(dòng)為止，請(qǐng)問(wèn)是否很有必要
2018-06-21 03:36:06
請(qǐng)教一下，芯片周圍這四個(gè)孔是什么作用？
2018-07-30 10:20:39
=172.21.1.225這四個(gè)ip都是誰(shuí)的ip，能不能詳細(xì)分別講解下。2、qt里用命令ifconfig得到的inet addr 中的ip是開(kāi)發(fā)板在qt環(huán)境下的ip嗎？為什么和u_boot下的ipaddr不一樣？怎樣能夠設(shè)置成一樣的，并保存？
2019-06-24 22:50:27
該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成高頻PCB線路板板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的高頻PCB線路板板面起泡問(wèn)題；這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層
2023-06-09 14:44:53
在很多產(chǎn)品中都需要鉛錫板，特別是品種多、數(shù)量少的PCB多層板，如果采用熱風(fēng)整平工藝方法，加大了制造成本，加工周期也長(zhǎng)，施工起來(lái)也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛錫板較多，但加工起來(lái)產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題較多。其中較大的質(zhì)量問(wèn)題是PCB分層起泡的問(wèn)題，造成的原因有哪些呢？
2019-06-30 09:24:21
2011 PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑，這對(duì)很多PCB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應(yīng)該如何解決呢？
2020-02-27 11:26:479149 波峰焊如果操作不當(dāng)會(huì)造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:156370 PCB起泡是波峰焊接中常見(jiàn)的一種缺陷，主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問(wèn)題呢?
2021-04-06 10:10:411730 影響線路板功能的實(shí)現(xiàn)。 造成pcb板斷線的原因 1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現(xiàn)了氣泡，若是濕膜還會(huì)有垃圾污染。 2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問(wèn)題，包括曝光機(jī)問(wèn)題，曝光局部不足等。 3、顯影工序：顯影模糊不清晰。 4、蝕刻工
2022-10-07 09:44:511061 
影響線路板功能的實(shí)現(xiàn)。造成pcb板斷線的原因1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現(xiàn)了氣泡，若是濕膜還會(huì)有垃圾污染。2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問(wèn)題，包括曝光機(jī)問(wèn)
2022-10-08 09:21:311647 
造成pcb板開(kāi)裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937
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