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電子發燒友網>EDA/IC設計>PCB印制電路板制造的干膜技術工藝解析

PCB印制電路板制造的干膜技術工藝解析

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2019-05-24 14:31:415720

剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術

強堿性的特性,選用合適的去鉆污及凹蝕技術。剛-撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術分濕法技術和干法技術兩種,下面就這兩種技術與各位同行進行共同探討。
2019-05-28 16:17:353258

什么是印制電路板PCB的塞孔工藝

電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成,使其生產更加穩定,質量更加可靠,運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通,隨著電子行業的迅速發展,也對印制電路板PCB)的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:243927

印制電路板的水平電鍍工藝解析

隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展,使得印制電路板制造技術難度更高,常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求,于是產生水平電鍍技術
2020-03-09 14:33:431252

印制電路板工藝設計規范

安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數元器件的印制電路板一面,其特征表現為器件復雜,對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面(Top)定義。
2022-11-16 10:02:021269

印制電路板工藝設計規范

 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546

PCB印制電路板術語詳解.zip

PCB印制電路板術語詳解
2022-12-30 09:20:226

印制電路板PCB)設計規范.zip

印制電路板PCB)設計規范
2022-12-30 09:21:1312

PCB印制電路板術語詳解.zip

PCB印制電路板術語詳解
2023-03-01 15:37:443

印制電路板PCB)的安裝和裝配

 在電子產品的元件互連技術中,常用的就是印制電路板pcb)。在現代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數的增多,印制線變得更精細,板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05280

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