印制電路板PCB工藝設計規范
一、 目的: 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準
2009-04-15 00:39:191507 目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會
2012-12-15 10:05:06
所有印制電路板(PCB)的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝,當電路的密度越來越大時更是如此。規范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm ,電路板上封裝的程度也決定了
2013-02-25 11:37:02
PCB(印制電路板)布局布線技巧100問
2012-09-06 21:56:02
印制電路制造對干膜技術性能要求 印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜,以保證印制板質量,穩定生產,提高效益。生產干膜的廠家也需要有一個標準來衡量產品質量。為此在電子部、化工部
2010-03-09 16:12:32
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類;PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛.二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
印制電路板屏蔽要點通過有遠見的設計和精確的裝配,使用印制電路板屏蔽可顯著節約成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
孔不好就會造成孔內無銅或是有很薄的銅層,一經通斷試驗就造成開路。 金屬化孔是連接多層或雙面板兩面導電圖形的可靠方法,是印制電路板制造技術中最為重要的工序之一。雙面印制電路板兩面的導線或焊盤要連通
2023-04-20 15:25:28
`請問印制電路板制造的關鍵技術有哪些?`
2020-01-13 16:30:35
印制電路板工藝設計規范 一、 目的:
???? 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
印制電路板上的地線怎么處理?
2021-04-26 06:04:03
`請問印制電路板分層設計的原則有哪些?`
2020-02-27 16:55:19
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能:提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
印制電路板制作的基礎知識制造印刷電路板的基本步驟
2021-04-21 06:59:09
`請問印制電路板屬于集成電路產業嗎?`
2019-08-30 17:50:07
` 誰來闡述一下印制電路板常用的基材有哪些?`
2019-12-19 16:37:06
印制電路板手動測試原理是什么?印制電路板手動測試的方法有哪些?
2021-04-25 08:42:51
印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶,它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識,如材料的結構、成份和性能:工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量;工藝方法
2018-08-27 15:24:25
誰來闡述一下印制電路板有哪幾部分構成?
2019-12-18 16:09:36
本標準規定了印制電路板制造業清潔生產的一般要求。本標準將清潔生產指標分為五類,即生產工藝與裝備要求、資源能源利用指標等。點擊下載
2019-04-09 16:32:21
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態或糊劑狀,它是以一種光敏聚合物膜的形態出現的,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間
2013-09-11 10:56:17
` 誰來闡述一下印制電路板的作用是什么?`
2019-12-18 15:46:17
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術?`
2020-03-24 16:12:34
三層和三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成,其厚度一股為1,2~2.5
2018-09-03 10:06:12
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產生機理,介紹在設計、裝配印制電路板時應采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
印制電路板的抗干擾設計
2012-08-17 23:49:52
。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區域留有較大的空域。 關于印制電路板 印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,英文簡稱PCB
2018-09-12 15:34:27
印制電路板的制作工藝或本身工藝的特點,在觀察印制電路板的連接走向不明顯時,用燈照著有銅箔線的一面,就可以清晰、方便地觀察到銅箔線與元器件的連接情況。
2021-02-05 15:55:12
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對
2018-02-26 12:15:21
板的布局: 印制電路板上的元器件放置的通常順序: 放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設計規范 一、 目的: 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件
2008-12-28 17:00:01
和標準,參考有關的技術文件。如圖1所示的設計步驟。在技術文件中,規定了一系列電路板的尺寸、層數、元器件尺寸、坐標網格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。 設計步驟中印制電路板的材料
2023-04-20 15:21:36
POWERPCB在印制電路板設計中的應用技術
2012-08-20 15:27:14
,特別是在20世紀40年代晶體管發明之后,出現了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上,并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔,構成電氣互連,并保證電子產品的電氣、熱和機械性能的可靠性,稱為
2011-03-03 09:35:22
粘壓在絕緣基板上,并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔,構成電氣互連,并保證電子產品的電氣、熱和機械性能的可靠性,稱為印制電路板(Printed Circuit Board),簡稱
2018-08-31 14:28:02
印制電路板(PCB)設計技術與實踐,書籍的簡單內容介紹。
2021-08-04 10:19:51
單層,雙層或多層形式。由于需要將它們印刷在柔性材料上,因此柔性印制電路板的制造成本更高。 盡管如此,與剛性PCB相比,柔性PCB具有許多優勢。這些優勢中最突出的是它們具有靈活性。這意味著它們可以折疊
2023-04-21 15:35:40
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發展現狀光電印制電路的板的光互連結構原理
2021-04-23 07:15:28
剛性印制電路板和柔性印制電路板設計菩慮因素的區別剛性印制電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而,還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導線的載流能力因為柔性印制電路板散熱
2013-09-10 10:49:08
華為_印制電路板(PCB)設計規范PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-07-22 09:33:00
深圳市華為技術有限公司企業標準: 印制電路板(PCB)設計規范企標建立目的:提高PCB設計質量和設計效率詳細內容見附件PDF文件。
2016-03-16 14:02:47
僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0,2~5,0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔,另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法,在銅箔上形成印制電路,無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
雙面印制電路板制造工藝近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法
2013-09-24 15:47:52
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。 1 圖形電鍍工藝流程 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 -->
2018-09-14 11:26:07
兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔,可在兩面制成印制電路,它兩面都可以布線,需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高,所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備,如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
國外印制電路板制造技術發展動向 一、 國外印制電路板制造技術發展簡況 隨著微型器件制造和表面安裝技術的發展,促使印制板的制造技術的革新和改進的速度更快,特別是電路圖形的導線寬度目前國外廣泛采用
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的:多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產品,其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術,它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識圖速度?有什么技巧嗎?
2021-04-21 06:35:11
的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術)和對后續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。 28) IPC-7129:每百萬機會發生故障數目(DPMO) 的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關
2018-09-20 11:06:00
新型處理技術及其系統優勢是還說呢么廢印制電路板的物理回收及綜合利用技術面臨的難點是什么?
2021-04-25 06:25:17
摘 要: 簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細論述層壓制造工藝技術。 關鍵詞:微波多層印制板;層壓;陶瓷粉;技術 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
線再將布線變成制造者能夠投入生產的文件過程中必須既要熟悉印制板有關設計標準和要求又要熟悉了解有關印制板的生產制造工藝3 多層印制電路板的設計由于多層板的成本維修可靠性等問題在多層板
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業清潔生產技術指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業主要生產工藝及污染環節分析 42.1 主要生產工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-11-22 17:15:40
不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層
2023-06-09 14:19:07
還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
之前焊盤層的檢測方法。這些系統,加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測,都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而,即使這些努力將缺陷減到最小,仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測要領是什么?組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
隨著通信技術的發展,無線射頻電路技術運用越來越廣,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設計對于減小系統電磁信息輻射具有重要的意義。射頻電路PCB
2020-11-23 12:17:20
印制電路板基本原則是什么?
2021-04-21 06:45:37
請問印制電路板是怎樣應用互聯技術的?
2021-04-21 06:36:39
印制電路板設計規范:規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:4568 在印制電路板制造過程中,涉及到諸多方面的工藝工作,從工藝審查到生產 到最終檢驗,都必須考慮到工藝質量和生產質量的監測和控制。為此,將曾通過 生產實踐所獲得的
2009-12-02 15:29:10376 1.PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(如檢查焊盤
2006-04-16 20:21:40865 前言 在印制電路板制造過程中,涉及到諸多方面的工藝工作,從工藝審查到
2006-04-16 21:45:20396 印制電路板工藝設計規范一、 目的: 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員
2008-12-28 17:00:21494 印制電路板的制作工藝流程
要設計出符合要求的印制板圖,電子產品設計人員需要深入了解現代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:1413749 印制電路板的設計基礎電子設計人員的電路設計思想最終要落實到實體,即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用,組成電路各要素的物理特性,如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 什么是印制電路板
PCB的發展歷史
印制
2009-03-31 11:12:393083 印制電路板的常見問題
在印制電路板工藝中常常會出現一些設計缺陷,導致PCB板出現先天性不足。本文主要從實際經驗出發,總結可能會
2009-04-07 22:31:181366 印制電路板故障排除方法
為確保印制電路板的高質量和高穩定性,實現全面質量管理和環境控制,必須充分了解印制電路板制造技術的特性,但印
2009-11-09 09:34:061293
雙面印制電路板制造工藝流程
制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。
1 圖形電鍍工
2010-05-05 17:13:354821 電子發燒友網站提供《印制電路板(PCB)設計與制作(第2版).txt》資料免費下載
2013-02-25 15:04:470 在altium designer中 PCB印制電路板的設計,內容詳細,步驟清楚。
2015-11-03 14:28:480 印制電路板(PCB)的常見結構,感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB印制電路板術語詳解,很全的專業名詞
2016-12-16 22:04:120 PCB印制電路板術語詳解
2017-01-28 21:32:490 印制電路板(PCB)設計規范
2017-04-16 09:32:440 印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展,PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明,即使電路
2017-12-02 10:30:010 本文首先闡述了印制線路板的制造原理,其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求,最后介紹了印制電路板設計質量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發展,其次介紹了印制電路板的優點和制作工藝,最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發展趨勢。
2018-05-03 09:59:537383 印制電路板(PCB)設計技術與實踐》共分14章,重點介紹了印制電路板(PCB)的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合電路、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例,以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計,PCB的ESD防護設計。
2018-09-26 18:43:070 本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則,其次介紹了印制電路板(PCB)行業深度分析,最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:593556 印制電路板在整機結構中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優點而被大量使用,電子產品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管,以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215856 印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720 強堿性的特性,選用合適的去鉆污及凹蝕技術。剛-撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術分濕法技術和干法技術兩種,下面就這兩種技術與各位同行進行共同探討。
2019-05-28 16:17:353258 電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成,使其生產更加穩定,質量更加可靠,運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通,隨著電子行業的迅速發展,也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:243927 隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展,使得印制電路板制造技術難度更高,常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求,于是產生水平電鍍技術。
2020-03-09 14:33:431252 安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數元器件的印制電路板一面,其特征表現為器件復雜,對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面(Top)定義。
2022-11-16 10:02:021269 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546 PCB印制電路板術語詳解
2022-12-30 09:20:226 印制電路板(PCB)設計規范
2022-12-30 09:21:1312 PCB印制電路板術語詳解
2023-03-01 15:37:443 在電子產品的元件互連技術中,常用的就是印制電路板(pcb)。在現代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數的增多,印制線變得更精細,板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05280
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