（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第一次修訂）。 6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范
2018-09-19 16:28:43
的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。3. 定義導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。埋孔
2009-04-09 22:14:12
密度積層式多層印制電路板制造需求的不斷增加，大量運(yùn)用到激光技術(shù)進(jìn)行鉆盲孔制造，作為激光鉆盲孔應(yīng)用的付產(chǎn)物——碳而言，需于孔金屬化制作工藝前加以去除。此時，等離子體處理技術(shù)，毫不諱言地?fù)?dān)當(dāng)其了除去碳化物
2018-09-21 16:35:33
： 印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。 在兩個焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線
2013-05-11 15:34:21
一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學(xué)沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成。 金屬化孔的質(zhì)量對雙面PCB是至關(guān)重要的，因此必須對其進(jìn)行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中
2018-08-30 10:07:20
的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。 為進(jìn)一認(rèn)識PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝，于加深
2018-11-26 10:56:40
PCB生產(chǎn)制作工藝詳解（工程師必備）------請轉(zhuǎn)交貴公司電子設(shè)計工程師一流的生產(chǎn)來自一流的設(shè)計,我們的生產(chǎn)離不開你設(shè)計的配合,各位工程師請按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來進(jìn)行設(shè)計一，相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解：一
2019-01-15 06:36:38
和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔
制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成
金屬孔，請?zhí)貏e備注。3，如果要做
金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯3.金手指
板下單請?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳?/div>
2012-08-17 10:13:06
有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請?zhí)貏e備注。3，如果要做金屬化
2012-03-01 10:53:01
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
裝好電子元件，可以實現(xiàn)正常功能的PCB印制板，也可以將它們理解為基板和成品板的區(qū)別！線路板通常被稱為PCB，英文全稱為：Printed Circuit Board，線路板的制作工藝流程比較復(fù)雜，前后要
2022-11-21 17:42:29
`請問PCB負(fù)片工藝為何不適合做金屬化半孔？`
2020-02-26 16:42:39
孔金屬化 全板預(yù)鍍銅 光敏干膜圖象轉(zhuǎn)移 圖形電鍍銅 圖形電鍍鉛錫合金 去膜 蝕刻 插頭電鍍 外形加工 熱熔 檢驗 印制阻焊層 印制標(biāo)記符號 成品CAD/CAM 噴繪圖形雙面覆銅箔板 下料 數(shù)控鉆孔
2008-06-17 10:07:17
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計與制版軟件Protel 99 綜合開發(fā)應(yīng)用實驗根據(jù)電路板的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
盎司、1.5 盎司等規(guī)格，如果層數(shù)太多，印制板厚度無法滿足要求。1.2.2 阻抗考慮PCI2.2 規(guī)范要求PCB 上的信號線在未焊接器件之前的特征阻抗為60Ω－100Ω，VME64 規(guī)范要求PCB 上
2010-06-15 08:16:06
孔徑在2.0-4.0mm的非金屬化孔作定位孔。沖外形的管位孔放置很重要，為提高模具利用率和勞動生產(chǎn)率，使外形相同但布線不同的印制板使用同一模具，在模具設(shè)計時，選擇通用的安裝孔作管位孔，如有工藝邊，則加在
2018-11-26 10:55:36
形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。 這里，讓我們簡單回顧一下多層印制板的制作工藝流程： (1) 生產(chǎn)前工具準(zhǔn)備 (2) 內(nèi)層板制作 (3) 外層板制作 由上可見
2018-08-31 14:13:13
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。1，正確性：這是印制板設(shè)計最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實現(xiàn)電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
的印制電路板PCB。它通常采用環(huán)氧紙板和玻璃布板加工制成。由于兩面都有導(dǎo)電圖形，所以一般采用金屬化孔使兩面的導(dǎo)電圖形連接起來。雙面板一般采用絲印法或感光法制成。 多層板PCB——有三層或三層以上導(dǎo)電圖形
2018-08-31 11:23:12
及多層板內(nèi)層電路的制作工藝。堿性氯化銅蝕刻劑適合于鍍焊料（錫-鉛）保護(hù)層的單面、雙面及多層印制外層電路的制作工藝。 （5）金屬化孔 金屬化孔工藝為下一步的電鍍加厚銅層打下基礎(chǔ)，實現(xiàn)良好的電氣互連，金屬化
2023-04-20 15:25:28
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
hole）：
沒有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。
引線孔（元件孔）：
印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔。
通孔：
金屬化孔貫穿連接（Hole
2018-08-27 16:14:34
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計人員設(shè)計單雙面板（Single
2018-11-23 17:00:17
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制電路板設(shè)計人員設(shè)計單雙面板(Single
2014-12-22 11:54:53
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應(yīng)用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
）： 與印制電路板的元件面相對應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡單。通常以底面（Bottom）定義。 金屬化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形
2008-12-28 17:00:01
elecfans.com-雙面印制板的電磁兼容性設(shè)計.pdf
2009-05-16 21:37:13
本文只雙面印制板面上單元電路（或元器件）的布局、線路的布置等與電磁兼容性相關(guān)問題進(jìn)行簡要地分析，并相應(yīng)地給出具體措施。
2021-04-27 06:09:15
雙面板與單面板的主要區(qū)別在于增加了孔金屬化工藝，即實現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡易制作相比，在面板清潔之后就要進(jìn)行鉆孔、化學(xué)沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移等操作。
2018-09-04 16:11:06
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
雙面印制電路板制造工藝近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法
2013-09-24 15:47:52
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1 圖形電鍍工藝流程 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 -->
2018-09-14 11:26:07
兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計算機(jī)、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控 鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。 柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著
2019-01-14 03:42:28
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
FPC雙面柔性印制板制作工藝,共分為:開料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑
2011-02-24 09:23:21
并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。 柔性覆銅箔層壓板對外
2016-08-31 18:35:38
;gt; 2 金屬化孔鍍層主要缺陷的產(chǎn)生原因及相應(yīng)對策<br/> 我們首先簡單回顧一下多層印制板的制造工藝過程。<br/> 下料 制板 蝕刻
2009-05-31 09:51:01
----第四部分：單雙面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第一次修訂
2015-12-26 21:32:37
日本是世界印制線路板(PCB)技術(shù)50年以來發(fā)展的一個側(cè)影，從日本PCB的發(fā)展看，世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時期呢？
2019-08-01 06:34:36
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。 二、雙面線路板導(dǎo)致問題的出現(xiàn)? 1.雙面線路板是由最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，由獨立的單面板構(gòu)成的碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及
2017-09-15 16:29:30
它為剛性印制線路板。 單面有印制線路圖形的，我們稱單面印制線路板；雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作
2018-09-13 16:13:34
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
一定程度上制約了他們的研發(fā)的進(jìn)度和生產(chǎn)的效率。本文就對適合于現(xiàn)代焊接工藝的實用；PCB板設(shè)計的一些原則做一些介紹。 2 印制板整體設(shè)計 （1）印制板工藝夾持邊。在表面貼裝生產(chǎn)及波峰焊接中，印制板應(yīng)留
2018-11-27 10:03:44
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術(shù)中，激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。 3. 定義 導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。 盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展
2023-04-20 10:39:35
制作工藝的了解。在后面給出了，剛性、軟性PCB的基本工藝流程圖供參考。<br/> 從PCB工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它除了繼承了
2009-05-31 11:11:24
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，在印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內(nèi)層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導(dǎo)致的層
2019-12-13 15:56:04
的影響有時也會出現(xiàn)異常情況。這主要與印制板表面涂覆工藝密切相關(guān)。目前，印制板表面涂覆有：熱風(fēng)整平、鍍錫、化學(xué)鎳金、有機(jī)防氧化保護(hù)、化銀等。熱風(fēng)整平或鍍錫焊接時對形成Cu6Sn5IMC，長期使用
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤對印制板質(zhì)量的影響 連接盤一般孔徑大，設(shè)計時考慮了環(huán)寬的要求，質(zhì)量可以保證，但過孔的質(zhì)量卻因廠家和工藝技術(shù)的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個行業(yè)里，最時髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
淺談多層印制電路板的設(shè)計和制作pdf淺談多層印制電路板的設(shè)計和制作株洲電力機(jī)車研究所 蔣耀生 摘要 從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板以下簡稱多層板設(shè)計時應(yīng)考
2008-08-15 01:14:56
面向5G應(yīng)用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內(nèi)壁粗糙度對射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
`電子工藝實習(xí)--電路板制作工藝`
2017-02-24 13:18:02
的應(yīng)用，而且作為印制路板上永久性的導(dǎo)電涂層，已被許多電子整機(jī)設(shè)計師們所采納，并加以推廣。2．碳膜印制板的生產(chǎn)工藝特點 碳膜印制板，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，常用電器、儀表工業(yè)趨向多功能化及微型化而逐步被采用
2018-08-30 16:22:32
印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。 --全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊
2013-10-21 11:12:48
安裝印制板。 --全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風(fēng)整平、網(wǎng)印制
2018-09-07 16:33:49
、絕緣印料貫孔的網(wǎng)印技術(shù)，在更多的電子產(chǎn)品上被采用，從而推動其工藝更趨成熟，形成了大規(guī)模的生產(chǎn)方式。 2． 印貫孔印制板的生產(chǎn)工藝特點 網(wǎng)印貫孔印制板，是制作雙面印制板的一種新技術(shù)。它采用物理的方法
2018-11-23 16:52:40
安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點。 采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設(shè)計的要求
2012-08-20 19:54:17
。 走線寬度和中心距 印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。從印制板制作工藝來講，寬度可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，中心距也可以做到0.3mm、0.2mm、0.1mm
2018-09-14 16:32:15
的信號線改變方向時應(yīng)該避免直角拐彎，盡可能走斜線，且曲率半徑大些的好。 走線寬度和中心距 印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。從印制板制作工藝來講，寬度可以做到0.3mm、0.2mm甚至
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設(shè)計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金屬化，以及噴涂助焊劑、阻焊劑等環(huán)節(jié)都是必不可少的。 1，設(shè)計準(zhǔn)備 在設(shè)計印制板時，首先應(yīng)把具體的電路確定下來，確定的原則是：在具有同種功能的典型電路中，選擇簡單的、性能優(yōu)良的電路；其次是選擇適合
2018-09-04 16:04:19
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此，針對不同微波印制板種類及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現(xiàn)簡述如下：5.1、無金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
雙面印制板的電磁兼容性設(shè)計:
2009-05-16 21:35:32
41 印制電路板的制作工藝流程
要設(shè)計出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設(shè)計人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:14
13749 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生
2009-04-08 18:03:451359 PCB雙面板的制作工藝
制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
2009-11-18 09:18:251142
雙面印制電路板制造工藝流程
制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。
1 圖形電鍍工
2010-05-05 17:13:354821 什么是PCB光致成像工藝呢？不少人對這個工藝不是很了解，下面有PCB抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB光致成像工藝。PCB光致成像工藝是對涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)
2010-07-31 16:32:211279 本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬?b class="flag-6" style="color: red">印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法，微電阻法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:23:410 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 本文首先介紹了PCB絲印的范圍及重要性，其次介紹了PCB絲印的規(guī)范，最后闡述了PCB絲印網(wǎng)板制作工藝。
2018-05-04 16:47:5411679 
近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。
2018-07-23 08:19:253613 刷電路板的制作非常復(fù)雜， 這里以四層印制板為例感受PCB是如何制造出來的。
2018-11-03 10:19:0413142 ，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。
2019-04-06 17:24:003742 PCB多層板的工藝流程：已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板。
2019-04-18 15:33:249477 流程中“化學(xué)鍍薄銅 --》 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝（SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面PCB板制造中已成為主流工藝。
2019-04-22 11:12:452029 所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會采取一些措施。在目前電路板打樣板廠很飽和的狀態(tài)下，愿意和能夠生產(chǎn)半孔板的板廠也不多 。
2019-06-18 13:59:4915648 微波印制板的圖形制造精度將會逐步提高，但受印制板制造工藝方法本 身的限制，這種精度提高不可能是無限制的，到一定程度后會進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計內(nèi)容將會有很大地豐富。從種類上看，將不僅會有單面
2019-09-24 14:19:152026 埋磁芯印制板：指將磁芯材料埋入PCB內(nèi)部的印制電路板。它的特點是電感元件（含磁芯）埋入PCB的內(nèi)部，能夠大幅降低印制板的表面積，節(jié)省的面積可更為合理的布局其它元器件，為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案，主要應(yīng)用于電源模塊等電子設(shè)備。
2020-11-12 17:19:495364 
——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。
2021-03-05 17:09:397066 電路板的組成 PCB板是由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印、表面處理組成的。 PCB板制作工藝流程 1.開料、圓角、刨邊 2.鉆孔 3.沉銅 4.壓膜 5.曝光 6.顯影 7.電銅 8.電錫 9.
2021-08-06 14:21:1814600 壓接模具包含.上模和下模，下模是應(yīng)用壓接工藝必須使用的，無論是單面布局還是雙面布局，下模的主要作用是壓接時支撐印制板和通孔，避免印制板變形。上模的主要目的是為了便于垂直方向的壓力均衡施加到每一一
2022-11-08 10:58:39686 gb-t4677[1].13-1988 印制板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測試方法
2022-12-08 17:08:220 金屬化半孔板PCB特點為：個體比較小；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
2022-12-28 12:48:332365 通常，多層印制電路板孔金屬化缺陷產(chǎn)生是由不同工序、各種工藝條件相互影響而產(chǎn)生
2023-07-25 15:58:20632 印制板的模版制作，是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量，將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個品種印制板時，必須具有一套與之相應(yīng)的模版，它包括印制板每層導(dǎo)電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊膜制作圖形和字符制作圖形）。
2023-08-21 14:37:01336 印制板的模版制作，是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量，將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個品種印制板時，必須具有一套與之相應(yīng)的模版，它包括印制板每層導(dǎo)電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊膜制作圖形和字符制作圖形）。
2023-08-23 14:20:20225 
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