PCB板從設計到生產，中間涉及到的東西很多，而加工工廠的工藝能力是直接決定板子是否能做出來的重要一環。合理的符合工藝能力的pcb參數選擇能為你大大的節省設計到產出的周期。現就一些基本的工藝參數整理如下（參數多針對普通單雙面板來說，多層板和盲埋孔板適當放寬參數下限值）：

一 .PCB板內的工藝參數

1. 線路

1） 最小線寬： 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬越大，工廠越好生產，良率越高。一般設計常規在10mil左右。

2） 最小線距： 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好。

3） 銅到外形線間距0.508mm（20mil），線路到外形線間距0.15mm（6mil） 最小。

2. via過孔（就是俗稱的導電孔）

1） 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm（12mil），焊盤單邊不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm） 大則不限。

2） 過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于：6mil 最好大于10mil。

3） 焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）

3. PAD焊盤（就是俗稱的插件孔（PTH） ）

1） 插件孔大小視元器件來定，但一定要大于元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進，

2） 插件孔（PTH） 焊盤外環單邊不能小于0.15mm（6mil）， 當然越大越好。

3） 插件孔（PTH） 孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于： 0.3mm，當然越大越好。

4） 焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）

4. 防焊

插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.076mm（3mil）

5. 字符（字符是否清晰與字符設計是非常有關系）

1） 字符字寬不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.8mm（32mil）， 字寬比高度比例最好為1:5的關系， 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類。

6. 非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度（圖4）

7. 拼版

拼版有無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6mm） 不然會大大增加銑邊的難度，無間隙拼板一般間距可以為零，用v-cut工藝，有此工藝的板尺寸一般不能小于80X80mm。 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，拼版的工藝邊不能低于5mm

二、關于PCB原文件的設置的相關注意事項（方便后續轉GERBER文件）

1. 關于PADS設計的原文件。

1） PADS鋪銅方式，一般是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。

2） 雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through），不能選盲埋孔屬性（Partial），無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。

3） 在PADS里面設計槽孔請勿添加在元器件層，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing層加槽。

2. 關于PROTEL99SE及DXP設計的文件

1） 常規的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）上的開窗需做出來，，請移至阻焊層。

2） 在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。

3） 在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

4） 此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，做板時通常是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的

3. 其他注意事項。

1） 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。

2） 如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅）。

3） 如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯

4） 金手指板下單要特殊備注是否需做斜邊倒角處理。

5） 給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般公司會直接按照GERBER文件制作。

6） 用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。