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PCB互連設計的各種技巧介紹

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2023-03-09 12:30:45329

PCB無處“安放”?幾個工業PCB互連技能點,幫你解決!

互連設計,就成了一個必須掌握的技能點。 之所以要考慮PCB之間的互連,原因很好理解:如今電子系統日趨復雜,再考慮到系統擴展性的要求,想要將所有功能在一塊大PCB上實現顯然是不可能的,因此就需要化整為零,將不同的功能放在不同的
2023-03-16 12:30:07566

淺談PCB三類互連設計的各種技巧

RF工程設計方法必須能夠處理在較高頻段處通常會產生的較強電磁場效應。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號,導致令人討厭的串擾(干擾及總噪聲),并且會損害系統性能。
2023-03-28 13:45:13771

降低PCB互連設計RF效應小竅門

本文將介紹電路板系統的芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設計的各種技巧,包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等,以幫助設計師降低PCB互連設計中的RF效應。
2023-04-30 15:53:00624

高速PCB互連設計中的測試技術

近些年,隨著信號速率的不斷提升,測試對象出現了顯著的變化,不再僅僅局限于傳統的利用示波器測試信號波形,電源地噪聲、同步開關噪聲(SSN)、抖動(Jitter)逐漸成為互連設計工程師的關注重點,一些射頻領域的儀器已被應用于互連設計。
2023-08-09 14:35:13217

高速PCB互連設計中的測試技術

近些年,隨著信號速率的不斷提升,測試對象出現了顯著的變化,不再僅僅局限于傳統的利用示波器測試信號波形,電源地噪聲、同步開關噪聲(SSN)、抖動(Jitter)逐漸成為互連設計工程師的關注重點,一些射頻領域的儀器已被應用于互連設計。
2023-08-15 12:02:44147

詳細介紹BGA封裝與PCB差分互連結構的設計與優化

為了適應高速信號傳輸,芯片多采用差分信號傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數量越來越多,BGA焊點間距越來越小,由焊點、過孔以及印制線構成的差分互連結構所產生的寄生效應將導致衰減、串擾等一系列信號完整性問題,這對高速互連設計提出了嚴峻挑戰。
2023-09-28 17:28:14367

3D PCB 設計中組件分區、板間互連與 EMI 挑戰

本文要點多板設計注意事項板間互連的性能要素3DPCB設計的EMI問題單塊PCB能夠實現的功能太多了:尺寸微型化以及單個芯片上能容納的晶體管數量不斷增加,這些趨勢都在挑戰物理極限。這種挑戰還延伸到
2023-10-14 08:13:29269

降低PCB互連設計RF效應小技巧分享

電路板系統的互連包括:芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中,互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設計的各種技巧,內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396

各種疊層結構的PCB圖內部架構設計

今天畫了幾張多層PCB電路板內部結構圖,用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構。
2024-01-02 10:10:54173

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