protel在線教程:如何制作PCB零件封裝
1.打開在前幾課已經(jīng)做過的PCB，選擇那個(gè)我給大家提供的封裝庫，然后按著圖選擇編輯按紐就進(jìn)入了PCB封裝編
2010-04-22 08:57:59
10064 
CADENCE PCB設(shè)計(jì)解決方案能為解決與實(shí)現(xiàn)高難度的與制造密切相關(guān)的設(shè)計(jì)提供完整的設(shè)計(jì)環(huán)境，該設(shè)計(jì)解決方案集成了從設(shè)計(jì)構(gòu)想至最終產(chǎn)品所需要的一切設(shè)計(jì)流程，
2011-12-15 14:14:322074 ，以及至關(guān)重要的高速信號(hào)，同時(shí)，他們還要確保最終的PCB滿足傳統(tǒng)制造以及測(cè)試規(guī)格所能達(dá)到的性能目標(biāo)。 CADENCE PCB設(shè)計(jì)解決方案能為解決與實(shí)現(xiàn)高難度的與制造密切相關(guān)的設(shè)計(jì)提供完整的設(shè)計(jì)環(huán)境，該
2018-08-30 10:49:16
Cadence PCB導(dǎo)出stp用SolidWorks打開異常原因如下：Cadence 16.6版本和Solidworks2017版本配合；Cadence正常建庫（封裝庫，以及3D庫），次3D庫部分
2022-05-26 16:58:46
資料主要講述了Allegro設(shè)計(jì)從入門到速成，從pcb導(dǎo)入到光繪文件導(dǎo)出全過程設(shè)計(jì)操作。 Allegro是Cadence的PCB設(shè)計(jì)工具，此教材通過從PCB環(huán)境設(shè)置到生成光繪文件的全套流程的學(xué)習(xí)，可以
2018-11-14 14:56:57
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
?視頻為小哥Cadence Allegro系列教程之高速PCB Layout設(shè)計(jì)在線答疑視頻0826篇，時(shí)長60分鐘左右；視頻內(nèi)容包含：1、網(wǎng)友技術(shù)提問；2、金手指封裝制作難點(diǎn)解析；3、USB2.0高速走線講解；百度網(wǎng)盤鏈接：http://pan.baidu.com/s/1sjKcmkt
2015-12-22 17:16:18
Cadence仿真流程Cadence仿真流程[/hide][此貼子已經(jīng)被作者于2009-8-16 13:47:51編輯過]
2009-08-16 13:47:03
90’s to 45’s ，把其他的勾都去掉，這樣進(jìn)行優(yōu)化時(shí)就不會(huì)將設(shè)計(jì)者故意彎曲的走線拉直或變形。二、Cadence 做封裝庫要注意些什么？做封裝既可以在Allegro中File－》New－
2019-05-21 10:11:28
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-08-28 15:28:45
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2008-06-19 09:36:24
增加元件，可以省去很多的開發(fā)時(shí)間，而且這個(gè)庫中的文件都是實(shí)踐證明過的，非常好用。2.Cadence是不是有PCB封裝向?qū)В烤拖馎D中有的IPC封裝向?qū)б粯樱抑灰弥酒腜DF手冊(cè)，根據(jù)手冊(cè)上給
2015-09-11 00:44:43
Cadence_PCB封裝庫的制作及使用
2013-11-07 11:53:41
打開Cadence->PCB Editor，制作元件封裝，為之后的PCB設(shè)計(jì)做準(zhǔn)備。這里給出元件封裝所要添加的最基本元素。關(guān)于管腳的數(shù)目、尺寸、間距等信息都需之前從Datasheet獲取，或根據(jù)封裝類型使用工具IPC7351 LP Viewer 查得。
2019-07-17 07:57:24
PCB制作流程及制作說明一. PCB演變1.1 PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中
2009-10-20 15:36:08
PCB制作方法有哪幾種？PROTEL中PCB工藝條目簡介印刷板制作工藝流程
2021-04-25 08:03:34
的問題.標(biāo)準(zhǔn)制作目的:本制作標(biāo)準(zhǔn)是指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)工程師做出直接適用于SMT工廠的PCB封裝庫.在此0度 圖形基礎(chǔ)導(dǎo)出的角度信息,工廠可以可直接,無需核對(duì),可直接上機(jī)貼片.這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)只是規(guī)定了元件的 0
2018-09-18 16:52:03
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
EDA軟件封裝命名及40多個(gè)PCB封裝案例全流程制作視頻詳解 8小時(shí)以上》所有開源資料、電子設(shè)計(jì)通用PCB封裝庫（100個(gè)以上）及PCB封裝學(xué)習(xí)資料與規(guī)范文檔PCB封裝課程大綱用戶購買視頻學(xué)習(xí)后，將會(huì)
2018-12-19 18:38:34
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
cadence PCB 怎么取消走線？***用過，取消很容易，cadence沒發(fā)現(xiàn)這個(gè)功能！
2016-01-25 22:57:46
cadence 的PCB editor每次打開都自動(dòng)顯示上次的pcb 封裝文件，怎么關(guān)閉？。還有就是setup的圖紙大小數(shù)字有時(shí)不能改，怎么解決呢
2012-10-19 21:06:19
本帖最后由 2013crazy 于 2015-11-4 10:55 編輯
想問下，cadence的封裝都需要自己來畫的嗎
2015-11-01 15:20:53
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 09:22 編輯
cadence封裝
2012-11-02 23:42:21
在cadence中畫具有正反面焊盤的封裝時(shí)，利用鏡像命令，但是find選項(xiàng)卡中只有text處于激活狀態(tài)，無法對(duì)焊盤進(jìn)行鏡像，只能對(duì)文本進(jìn)行鏡像，怎么回事？
2015-06-05 22:08:47
用cadence畫具有正反面焊盤的PCB封裝，通過mirror命令對(duì)正面焊盤進(jìn)行鏡像，但是find選項(xiàng)卡中只有text處于激活狀態(tài)，不能對(duì)焊盤進(jìn)行鏡像，只能對(duì)文本進(jìn)行鏡像，怎么回事呢？
2015-06-05 22:43:05
第一，支持所有主流PCB的設(shè)計(jì)文件。（Cadence市場(chǎng)占有率低，并且只支持自己的設(shè)計(jì)格式）; E9 L; |4 U- I6 B7 dM9 X4.設(shè)計(jì)生產(chǎn)全流程，從PCB設(shè)計(jì)、仿真、到DFM可制造性
2014-10-28 14:06:53
PADS-VX-郵票孔PCB封裝制作視頻鏈接：http://pan.baidu.com/s/1bnoCe67 密碼：qbog
2015-07-11 23:42:39
protel在線教程如何制作PCB零件封裝
2012-08-20 18:19:04
和應(yīng)用技巧的分享。全書共分17章，主要內(nèi)容以PCB設(shè)計(jì)流程為線索，以某項(xiàng)目實(shí)例為基礎(chǔ)，介紹從原理圖設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)環(huán)境定義、封裝庫建立、數(shù)據(jù)導(dǎo)入，到PCB的布局、布線、疊層阻抗設(shè)計(jì)、約束管理器使用、多人協(xié)同
2017-08-11 17:11:31
EDA軟件封裝命名及40多個(gè)PCB封裝案例全流程制作視頻詳解 8小時(shí)以上》所有開源資料、電子設(shè)計(jì)通用PCB封裝庫（100個(gè)以上）及PCB封裝學(xué)習(xí)資料與規(guī)范文檔PCB封裝課程大綱用戶購買視頻學(xué)習(xí)后，將會(huì)
2018-12-19 18:25:31
全國電子設(shè)計(jì)大賽PCB制作封裝庫（原理圖庫和封裝庫）包含protel ，DXP2004，以及Altium Designer winter 09的，各個(gè)庫分文件夾存放，便于不同軟件庫的擴(kuò)充，使大家的PCB設(shè)計(jì)制作省時(shí)省力美觀規(guī)范.
2012-08-12 01:26:40
本人最近剛學(xué)cadence原理圖繪制、繪制了一個(gè)單片機(jī)最小系統(tǒng)。要開始畫PCB了，可是在原理圖中添加元件屬性時(shí)遇到PCB Footprint那個(gè)屬性欄不知道怎么辦。PCB封裝我該選擇什么樣的。我也
2012-09-17 14:00:08
1 系統(tǒng)組成 31.1 庫 31.2 原理圖輸入 31.3 設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換和修改管理. 31.4 物理設(shè)計(jì)與加工數(shù)據(jù)的生成. 31.5 高速PCB 規(guī)劃設(shè)計(jì)環(huán)境 32 Cadence 設(shè)計(jì)流程. 33
2013-06-20 17:10:06
原理圖文件，pcb封裝文件，學(xué)習(xí)cadence allegor用！
2017-06-15 17:34:27
在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測(cè)試可以 更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。 總結(jié)一下，一家典型的PCB 工廠其生產(chǎn)流程如下所示：下料→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制 作→防焊漆印刷→文字印刷
2013-11-28 08:59:30
求大神指導(dǎo)，制作PCB集成庫時(shí)，原理圖庫與封裝庫不對(duì)應(yīng)該怎么辦？我有現(xiàn)成的原理圖庫文件，和PCB封裝庫文件，就是在制作集成庫時(shí)沒辦法一一對(duì)應(yīng)
2013-05-01 19:26:51
的制作流程</strong></font><br/></p><p&
2009-10-20 15:43:16
Footprint屬性都是空的。這就需要我們手工為元件添加封裝信息，這也是整個(gè)轉(zhuǎn)化過程中最耗時(shí)的工作。在添加封裝信息時(shí)要注意保持與Protel PCB設(shè)計(jì)中的封裝一致性，以及Cadence在封裝命名上
2014-12-03 15:20:51
請(qǐng)教下cadence和pads的PCB封裝怎么導(dǎo)出AD可用格式。或者說是把cadence和PADS的一個(gè)項(xiàng)目中使用到的PCB封裝導(dǎo)出AD可用庫？
2019-08-16 02:04:32
原理圖和pcb都用AD畫好了，領(lǐng)導(dǎo)讓用CADENCE畫，怎么整？有cadence的元件庫和封裝庫嗎？
2019-01-30 06:27:28
Cadence 仿真流程:第一章 在Allegro 中準(zhǔn)備好進(jìn)行SI 仿真的PCB 板圖1）在Cadence 中進(jìn)行SI 分析可以通過幾種方
2008-07-12 08:56:05
0 cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 基于Cadence的高速PCB設(shè)計(jì)
隨著人們對(duì)通信需求的不斷提高，要求信號(hào)的傳輸和處理的速度越來越快．相應(yīng)的高速PCB的應(yīng)用也越來越廣，設(shè)計(jì)也越來越
2009-12-12 17:50:27954 雙面板制作流程及鍍金、噴錫和FPC板流程圖解
很多剛剛接觸PCB的人都希望能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">PCB的流程有一個(gè)基礎(chǔ)的認(rèn)識(shí)。因此給大家?guī)讖垐D解流
2009-12-15 16:13:284290 
Protel 原理圖/PCB到Cadence的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
隨著PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度和高速PCB設(shè)計(jì)需求的不斷增加，越來越多的PCB設(shè)計(jì)者、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)選擇Cadence的設(shè)計(jì)平臺(tái)
2010-03-15 09:47:255619 
CADENCE PCB設(shè)計(jì)技術(shù)方案
CADENCE PCB設(shè)計(jì)解決方案能為解決與實(shí)現(xiàn)高難度的與制造密切相關(guān)的設(shè)計(jì)提供完整的設(shè)計(jì)環(huán)境，該設(shè)計(jì)解決方案集成了從設(shè)計(jì)構(gòu)
2010-04-29 08:53:193756 
1）在Cadence 中進(jìn)行SI 分析可以通過幾種方式得到結(jié)果： .. Allegro 的PCB 畫板界面，通過處理可以直接得到結(jié)果，或者直接以*.brd 存盤。 .. 使用 SpecctreQuest 打開*.brd，進(jìn)行必要設(shè)置，通過處
2011-05-26 15:27:05221 即將上市的這種新流程支持Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法，專注于獨(dú)一無二且普遍深入的設(shè)計(jì)意圖、提取與從RTL到GDSII，然后到封裝。硅實(shí)現(xiàn)是EDA360構(gòu)想的一個(gè)關(guān)鍵組成部分。
2011-06-28 09:44:23455 簡要闡述了高速PCB設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容, 并結(jié)合Cadence軟件介紹其解決方案比較了傳統(tǒng)高速設(shè)計(jì)方法與以Cadence為代表的現(xiàn)代高速PCB設(shè)計(jì)方法的主要差異指出在進(jìn)行高速設(shè)計(jì)過程中必須借助于
2011-11-21 16:53:580 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布推出最新版Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程.
2012-03-10 09:44:06763 PCB 制作基本流程與方法，簡單實(shí)用，方便易學(xué)
2015-11-03 10:22:090 詳細(xì)介紹Cadence的仿真流程
有需要的朋友下來看看
2015-12-08 14:49:110 Cadence_PCB_設(shè)計(jì)與制板，有需要的下來看看。
2016-02-19 16:37:090 Cadence各層作用及封裝信息傳輸對(duì)應(yīng)關(guān)系，詳細(xì)介紹了PCB的層別
2016-02-25 14:33:150 通過一些小的電子器件制作一塊pcb板，讓大家可以在實(shí)踐中學(xué)習(xí)
2016-05-13 14:41:310 pcb教程，cadence allegro PCB詳細(xì)教程，學(xué)習(xí)交流
2016-06-24 14:36:170 PCB外發(fā)制作所需資料，原廠流程文件
2016-12-16 22:04:120 （Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)），結(jié)合Cadence Virtuoso平臺(tái)與Allegro? 及Sigrity?技術(shù)，打造一個(gè)正式的、優(yōu)化的自動(dòng)協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程。
2017-06-13 14:26:282937 四層PCB板制作流程
2017-08-25 09:15:540 詳細(xì)介紹Allegro_PCB固定孔、螺絲孔的制作流程
2017-09-18 15:31:4791 通過本次實(shí)驗(yàn)，掌握 AD09 封裝庫的制作；通過 實(shí)驗(yàn)了解 PCB 封裝庫的制作過程；了解元器件封裝在設(shè)計(jì) PCB 過程中的作用；了解元器件各類管腳的制作；了解貼片元件與直插元件的封裝制作；了解元件封裝與元件之間的綁定過程。
2017-12-15 17:12:270 PCB生產(chǎn)流程圖
2018-01-04 15:07:270 Cadence 是一個(gè)大型的EDA 軟件，它幾乎可以完成電子設(shè)計(jì)的方方面面，包括ASIC 設(shè)計(jì)、FPGA 設(shè)計(jì)和PCB 板設(shè)計(jì)。Cadence 在仿真、電路圖設(shè)計(jì)、自動(dòng)布局布線、版圖設(shè)計(jì)及驗(yàn)證等方面
2018-02-07 17:11:2126525 
本篇文章列舉了Altium Designer 對(duì)于Cadence開發(fā)平臺(tái)所具有的優(yōu)勢(shì)：一體化的設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境，完善的3D視圖功能，軟硬板結(jié)合的PCB設(shè)計(jì)，完善的幫助文檔和技術(shù)支持等，并且通過流程
2018-06-22 10:17:0014179 
在當(dāng)今社會(huì)，電子技術(shù)高度發(fā)達(dá)，無處不存在電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品中都有電路板的身影，他是電子產(chǎn)品的載體或者核心部分，今天就和大家談?wù)劊?b class="flag-6" style="color: red">pcb板的制作流程。
2019-04-25 11:02:0511083 PCB電路板隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步而不斷變化著，但是，原則上不變的是一個(gè)完整的PCB電路板是需要通過打印電路板，再到裁剪電路板、處理覆銅板、轉(zhuǎn)印電路板、腐蝕、鉆孔、預(yù)處理、焊接經(jīng)過這些生產(chǎn)工藝流程之后才可以通電，下面具體了解下PCB電路板制作流程。
2019-04-25 15:21:478216 封裝庫是進(jìn)行PCB 設(shè)計(jì)時(shí)使用的元件圖形庫，本章主要介紹使用Cadence軟件進(jìn)行PCB 封裝庫制作的方法及封裝庫的使用方法。
2019-06-11 16:50:140 flexFPC板的制作流程實(shí)際上是類似于剛性PCB板的過程。
2019-07-29 14:25:312734 一個(gè)完整畫PCB板的步驟分為以下幾步，第一步是在原理圖庫中制作元器件，供畫原理圖使用。第二步是畫原理圖，把我們的元器件庫通過導(dǎo)線連接成原理圖。第三步就是制作PCB庫里面的封裝，第四步就是畫PCB。今天我們要講的就是第三步，怎么在PCB庫中畫一個(gè)封裝。下面是制作STC89C52芯片封裝詳情步驟。
2019-08-08 11:26:3733222 
對(duì)于封裝庫中沒有的封裝或者是與實(shí)際的元件不符的封裝，就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一個(gè)輕觸鍵的PCB封裝為例進(jìn)行說明，步驟如下：
2019-08-08 17:37:180 Cadence工具包含IC設(shè)計(jì)組件和PCB設(shè)計(jì)組件，從現(xiàn)在開始學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)組件，并對(duì)比曾經(jīng)的Altium(Protel)
2019-11-02 09:01:002788 
一、PCB 的內(nèi)層是如何制作的？ 由于 PCB 制造復(fù)雜的工藝流程，在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí)，需考慮工藝、管理的相關(guān)工作，進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。 1、工藝流程分類 按 PCB 層數(shù)
2020-10-30 13:29:531005 cadence軟件PCB封裝庫說明。
2021-04-15 09:24:190 Cadence16.6 Allegero之機(jī)械孔的制作
2021-05-10 09:51:290 電路板的組成 PCB板是由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印、表面處理組成的。 PCB板制作工藝流程 1.開料、圓角、刨邊 2.鉆孔 3.沉銅 4.壓膜 5.曝光 6.顯影 7.電銅 8.電錫 9.
2021-08-06 14:21:1814600 PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0055102 號(hào)完整性、電源完整性3、生產(chǎn)文件絲印的處理、鉆孔文件、artwork光繪文件生成、bom表制作二、PCB設(shè)計(jì)流程1、前期準(zhǔn)備注意：原理圖中的電源引腳隱藏，在pcb中...
2021-11-06 20:21:006 cadence系列allegro的封裝資料
2022-02-28 13:46:20110 cadence封裝庫，減少封裝工作量
2022-10-08 10:04:360 cadence16.6封裝庫免費(fèi)下載。
2022-10-08 10:03:450 PadDesigner(Cadence焊盤制作)
2023-02-01 14:41:490 的步驟如下所示； 1）需要使用pad designer工具制作過孔，這個(gè)在前面的PCB封裝庫問答中已經(jīng)詳細(xì)講述過，這里不再做贅述，我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB常用的過孔有幾下幾種，如圖1所示： 圖1?常用過孔類型示意圖 過孔制作完成之后，在PCB中將制作好的過孔的路徑指定在封裝庫路徑下，才可以在
2023-04-12 07:40:0616726 過孔也是PCB中最常見的孔之一，它用于連接雙面板和多層板中各層之間的走線。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作過孔。
2023-10-21 14:07:251287 
槽孔是指鉆孔形狀不是圓形的通孔，某些體積較大的開關(guān)的封裝會(huì)采用槽孔。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤。
2023-10-21 14:08:29621 
通孔焊盤可以說是PCB中最常見的焊盤之一了，對(duì)于插針等插件元器件的焊接，其采用的焊盤大都是通孔焊盤。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作通孔焊盤。
2023-10-21 14:10:591189 
CADENCE從原理圖到PCB步驟(精)
2022-12-30 09:19:4620 上沒有太大差異。這里只簡單概括一下常規(guī)PCB板的制造流程，以方便讀者對(duì)比后續(xù)的半孔板流程。常規(guī)PCB板的制造流程大致包括設(shè)計(jì)（Design）、文件生成（File Generation）、生產(chǎn)準(zhǔn)備（Pre-production）、制作（Production）、檢驗(yàn)（Inspection）、包裝（Packaging）等
2023-12-25 16:13:07320 中，光刻工藝主要涉及到照相板的制作。正片通常用來制作PCB的銅層圖案，而負(fù)片則用于制作PCB的阻焊、字符標(biāo)識(shí)等圖案。 正片流程： 1. 設(shè)計(jì)制圖：首先，根據(jù)PCB設(shè)計(jì)圖紙，使用CAD軟件進(jìn)行圖紙制作，包括布線、元件安裝位置、阻焊區(qū)域等。 2. 制作底片：
2024-01-23 13:53:01758 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《cadence LOGO如何制作.docx》資料免費(fèi)下載
2024-03-07 14:28:150
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