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電子發燒友網>EDA/IC設計>印制電路進行蝕刻工藝時出現的常見問題解析

印制電路進行蝕刻工藝時出現的常見問題解析

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印制電路板設計規范——工藝性要求

印制電路板設計規范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:230

關于濕法蝕刻工藝對銅及其合金蝕刻劑的評述

濕法蝕刻工藝已經廣泛用于生產各種應用的微元件。這些過程簡單易操作。選擇合適的化學溶液(即蝕刻劑)是濕法蝕刻工藝中最重要的因素。它影響蝕刻速率和表面光潔度。銅及其合金是各種工業,特別是電子工業的重要
2022-01-20 16:02:241868

蝕刻工藝 蝕刻過程分類的課堂素材4(上)

蝕刻工藝 蝕刻過程分類
2022-08-08 16:35:34736

印制電路板的內層加工的步驟

對于多層印制電路板來說,出于內層的工作層面夾在整個板子的中間,因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分,印制電路板的內層加工可以分為4個步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。
2022-08-15 10:30:1315481

印制電路工藝設計規范

安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數元器件的印制電路板一面,其特征表現為器件復雜,對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面(Top)定義。
2022-11-16 10:02:021269

PCB加工的蝕刻工藝

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07889

CAN總線常見問題解

CAN總線常見問題解答,面試中常問。
2021-12-27 13:47:37871

印制電路工藝設計規范

 規范印制電路工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546

如何實現PCB蝕刻工藝中的均勻性呢?有哪些方法?

PCB蝕刻工藝中的“水池效應”現象,通常發生在頂部,這種現象會導致大尺寸PCB整個板面具有不同的蝕刻質量。
2023-08-10 18:25:431014

pcb蝕刻是什么意思

 在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝,可以參閱內層制作工藝中的蝕刻
2023-09-06 09:36:57813

PCB線路板的蝕刻工藝需要注意哪些細節問題

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb打樣蝕刻工藝注意事項有哪些?PCB打樣蝕刻工藝注意事項。PCB打樣中,在銅箔部分預鍍一層鉛錫防腐層,保留在板外層,即電路的圖形部分,然后是其余的銅箔被化學方法腐蝕,稱為蝕刻
2023-09-18 11:06:30672

印制電路噴淋蝕刻精細線路流體力學模型分析

在精細印制電路制作過程中,噴淋蝕刻是影響產品質量合格率重要的工序之一。現有很多的文章對精細線路的蝕刻做了大量的研究,但是大多數都只停留在表象的研究中,并沒有從本質上認識噴淋蝕刻出現的問題。
2023-10-17 15:15:35164

光耦失效的幾種常見問題解析

光耦失效的幾種常見問題解析? 光耦失效是一個常見的問題,特別是在電子設備中經常使用光耦進行隔離和信號傳輸的情況下。下面將詳細介紹一些光耦失效的常見問題以及解析。 1. 輸出信號弱或無輸出 有時
2023-12-25 14:30:381233

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