PCB水平電鍍技術
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1972 電路板通過標準的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進行表面處理。PCB電鍍用于保護PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導電元件。設計人員通常會默認使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項可能更適合您的電路板應用。
2023-07-21 09:43:03872 
今天給大家分享的是：PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計？
2023-08-10 14:31:001284 
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
請教各位大神，PCB板制作生產過程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價值？
2023-08-15 14:45:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數據一． 一些元素的電化當量元素名稱 原子量 化學當量 價數 電化當量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
,防止夾膜,線條過厚。5、線路電鍍的時候電流密度要根據什么來定？怎么樣的情況要用多少的密度？（出電流指示） 根據板面上實際需要電鍍的板面積,而不是板面積;電流有三種1.5---2.5;看鍍液種類,板
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有
2013-10-11 10:59:34
關于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
PCB加工電鍍金層發黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫
2018-11-26 10:56:40
膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。 二、圖形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ① 圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會
2018-09-20 10:21:23
PCB干膜和濕膜具體指什么？兩者之間的區別在哪里？與正片和負片有什么關系？
2023-04-06 15:58:39
。 C、金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會導致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時導致滲鍍
2018-08-29 10:20:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
短路 1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜 造成短路 五
2017-06-15 17:44:45
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術介紹一、概述 隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展
2013-09-02 11:25:44
難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。其主要原因需從電鍍原理關于電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍
2018-08-30 10:49:13
×290mm,電鍍面積A面面積為2.35dm2,B面面積為4.48 dm2,整個PCB板面幾乎有一半的面積需要圖形鍍銅，因此圖形電鍍發花的現象一覽無余，嚴重影響印制電路板外觀。大量缺陷的PCB板子出現，分析
2018-09-13 15:55:04
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
`線路板廠家生產多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍
2018-09-10 16:28:09
PCB線路板電鍍銅工藝簡析一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
。7、外層干膜和內層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展，以及精確控制化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
。 7.電鍍層出現毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解決? 答:鍍層出現毛刺、粗粒，主要是鍍液受懸浮雜質污染所造成的。其來源是:空氣中的灰塵、陽極的泥渣、金屬雜質的水解產物。此外，還有鍍液成分不正常
2019-05-07 16:46:28
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-11-22 17:15:40
繪圖儀，則需要使用負底片來曝光電路圖形，使其成為更常見的對比反轉干膜光阻劑。對全板鍍銅的電路板(PCB)進行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會再次被除去，由于蝕刻劑對于印制電路板的制造來講，線路電鍍
2023-06-09 14:19:07
還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色
2012-10-18 16:29:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
FPC表面電鍍知識1．FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠
2013-11-04 11:43:31
容易發生鍍液鉆入覆蓋層下的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3．FPC熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上
2018-11-22 16:02:21
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個
2023-02-10 11:59:46
線路，從而利于后續的阻焊制作。 1.鍍錫 錫是一種銀白色的金屬，具有抗腐蝕、無毒、易釬焊等優點，被廣泛地應用于工業生產中的各個領域。基于錫良好的釬焊性及抗腐蝕性，鍍錫在印制電鍍板（PCB)和超大規集成電路
2018-09-20 10:24:11
及通孔電鍍后，內外層已 連通，接下來即在制作外層線路 以達電路板之完整。 壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層。 13.外層曝光 同先前曝光之步驟 14.外層顯影 同先前之顯影步驟
2018-09-20 10:54:16
如何解決單層板PCB上的接線錯誤問題？
2023-04-11 14:49:35
如何解決單層板PCB上的電路際線過窄問題？
2023-04-11 14:48:20
最近有些朋友發現電腦中，有文件夾字體變成了藍色。這是怎么回事?會不會中病毒了?該如何解決呢?今天小編就教大家如何解決文件夾字體變成藍色的問題。 原因分析： 這是因為磁盤的文件系統格式
2014-09-11 16:35:00
鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約原材料的損耗。 （３）水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊PCB的表面與孔的鍍層的均一性。 （４）從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液
2018-03-05 16:30:41
有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現類似狀況。 電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。 沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅
2018-04-19 10:10:23
`請問柔性fpc板電鍍的注意要點有哪些？`
2020-04-10 16:13:55
的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進行電鍍。
第四種，刷鍍
2023-06-12 10:18:18
一、前言 在線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊（錫薄）”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝
2018-09-12 15:18:22
的濕膜。其內層工藝操作流程如下： 刷板（基板前處理）→絲網印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜 一般的雙面板工藝流程： 刷板（基板前處理）→絲網印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻 五
2018-08-29 10:20:48
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個
2011-12-16 14:12:27
請大家談談厚膜電路板與普通PCB板有哪些優劣
2014-09-20 14:01:20
電路板有哪幾種電鍍方法？
2021-04-21 07:10:34
的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
PCB電鍍知識問答集錦
1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應原理是怎樣的？
主要組份：
2009-03-20 13:38:15926 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023210 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）
2009-11-19 09:14:361482 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設計加工電鍍金層發黑主要有下面三個原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。
2019-03-07 09:49:051292 
如何預防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環
2018-03-12 10:13:355124 PCB電鍍鋅的特點敘述 PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時也使產品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時間的增長會被風化，水或泥土腐蝕。
2018-05-31 05:57:003407 本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板電鍍銅缸設計原理：全板電鍍流程:反應原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內化學銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811043 全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292018 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。
2020-03-25 15:15:492682 PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。
2020-08-21 10:47:00
1 最近，當我們為客戶生產柔性 PCB 時，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時，為什么我們需要在這些設計上實施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53714 本文要點：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結構延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:40970 
大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。
2023-11-06 14:58:31503 電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環境問題？
2024-02-27 14:15:4483
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