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電子發燒友網>EDA/IC設計>PCB設計焊點過密的優化方式解析

PCB設計焊點過密的優化方式解析

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。因此,為了確保 PCB 設計和制造的質量,我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因,并采取相應的措施來解決和預防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點過大或過小、焊點不完全、焊接位置不正確等。焊點過大或過
2023-08-29 16:40:231304

PCB設計中基板產生的問題及解決方法

對于PCB設計過程中基板可能產生的問題,深圳捷多邦科技有限公司王總認為,主要存在的問題有,各種錫焊問題現象征兆,比如:冷焊點或錫焊點有爆破孔。
2023-11-15 15:25:11147

5730燈珠中間焊點要如何設計PCB

5730燈珠通常有三個焊點:正極、負極和中間焊點。查看所有5730燈珠規格書都沒有對封裝的中間焊點做描述,尤其是中間焊點在內部既有與正極短接,也有與負極短接的情況。因此在PCB設計時,中間焊點必須獨立,不能與正極或負極連接。
2023-11-29 18:26:30506

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