1、看芯片表面有無被打磨的痕跡

　　凡打磨過的芯片，表面會有細紋，甚至之前印字的微跡，還有為掩蓋舊表面，在芯片上涂一層薄料，顯得發亮，缺少塑膠的質感。

　　2、看印刷字跡

　　如今，芯片大都采用激光打標，或芯片印機印字，字跡清晰，看著不顯眼、不模糊且難擦除。翻新的芯片，字跡邊沿一般受清洗劑腐蝕，留有“鋸齒”，或印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。

　　很多芯片翻新因成本原因，仍沿用著被淘汰的絲印工藝，而絲印的字會略微高于芯片表面，有突出感，摸時感到不平、摩擦力大的感覺。市面上還存在使用激光打標機修改芯片標記的現象，特別是在內存，其他一些高端芯片上，若激光印字的位置存在字母不齊、筆畫粗細不均勻的，就都是翻新的。

　　總之，分辨方法主要看印字整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度，如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但國內不少小廠或ic公司的芯片生來如此，這也為鑒定增添了不少麻煩。對主流大廠芯片的判斷，看印字新舊還是很有意義的。

　　3、看引腳新舊

　　光亮如“新”的鍍錫引腳，肯定是翻新貨，正貨ic的引腳大部分是“銀粉腳”，顏色較暗、成色均勻，表面不存在氧化痕跡，或“助焊劑”，另外dip焊接插件的引腳，不該有擦花的痕跡，即便有擦痕也應是整齊、同方向的，且光潔無氧化。

　　4、看器件生產日期和封裝標號

　　正貨的封裝廠標號包括芯片底面的標號，應該一致，且生產時間與器件品相符合，而翻新片標號混亂，生產時間不一。有些芯片正面標號雖然一致，但數值不合常理（如標什么“吉利數”），要么生產日期與器件品相不合，器件底部的標號若比較混亂，也說明了器件來自翻新。