臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，無(wú)論人工智能（AI）、5G等新應(yīng)用，都脫離不了運(yùn)算，而運(yùn)算是集成電路（IC）的基本，未來(lái)無(wú)論什么殺手級(jí)產(chǎn)品出現(xiàn)，都需要IC，也讓IC產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期看好。格芯市場(chǎng)總監(jiān)朱宇總結(jié)AI芯片
2018-12-28 14:11:29
3732 電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家介紹了IC，ic是什么意思，IC集成電路的分類，IC是什么行業(yè)等相關(guān)信息
2012-02-02 17:25:2823982 在未來(lái)的半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，過(guò)多的消耗能耗直接制約著半導(dǎo)體的細(xì)微化發(fā)展，成為研究未來(lái)超級(jí)計(jì)算機(jī)的移動(dòng)器件微型化的一大障礙。
2012-02-22 15:57:581670 
展望今年，觸控IC動(dòng)能持續(xù)之外，MCU、傳感元件、無(wú)線通信等，將推升今年?duì)I收再成長(zhǎng)6成，而明年上半年即有機(jī)會(huì)由虧轉(zhuǎn)盈。此外，晶心日前宣布正式跨出亞洲，進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)，并鎖定硅谷創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司。
2013-03-16 09:34:361383 2013年自下半年開(kāi)始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂(lè)觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外，3D IC是未來(lái)芯片制造發(fā)展的趨勢(shì)，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開(kāi)創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:35958 功耗過(guò)高已經(jīng)成為半導(dǎo)體制程尺寸進(jìn)一步微縮的主要障礙，并且嚴(yán)重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進(jìn)展，以下討論五種可用于降低未來(lái)IC功耗的技術(shù)。這些技術(shù)目前已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中，可望共同解決未來(lái)十年內(nèi)將會(huì)面臨的功耗
2014-05-19 10:38:212329 近年，蔡明介先后投資匯頂科技、杰發(fā)科技等成為小金雞；未來(lái)，小金雞獲利可再轉(zhuǎn)投資具潛力的大陸IC設(shè)計(jì)公司，預(yù)期養(yǎng)出更多小金雞，建立兩岸IC帝國(guó)版圖。
2016-11-23 10:27:011073 IC Insights最新報(bào)告預(yù)測(cè)，DRAM與NAND快閃存儲(chǔ)器等，未來(lái)五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)可達(dá)7.3%，產(chǎn)值將從去年的773億美元擴(kuò)增至1,099億美元。
2017-01-10 08:30:09618 3D IC測(cè)試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測(cè)試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測(cè)試。業(yè)界如今已能有效測(cè)試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測(cè)試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:493329 
龐大市場(chǎng)商機(jī)，然目前臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者除了聯(lián)發(fā)科之外，幾乎絕大多數(shù)業(yè)者的投資布局都相當(dāng)緩步，半導(dǎo)體業(yè)者憂心地指出，若臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值成長(zhǎng)動(dòng)能一直未見(jiàn)起色，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來(lái)可能陷入失落的10年。
2017-03-23 08:01:221077 隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國(guó)競(jìng)相投資的熱點(diǎn)領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國(guó)在IC封裝技術(shù)方面與其他國(guó)家之間的差距，并預(yù)測(cè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2023-08-01 11:22:53627 
ADI公司無(wú)線技術(shù)總監(jiān)Thomas Cameron博士曾經(jīng)談到第五代通信技術(shù)的ADI解決方案和開(kāi)發(fā)情況，以及其未來(lái)。 Cameron博士擁有超過(guò)30年的電信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，包括蜂窩基站、微波無(wú)線電以及電纜系統(tǒng)，在接下來(lái)的內(nèi)容中我們分享了他的專業(yè)見(jiàn)解。
2019-07-29 06:13:35
芯片、感應(yīng)天線組成，封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi)，芯片及天線無(wú)任何外露部分，通過(guò)RFID感應(yīng)使用，校園卡及身份證都是這一類型。·雙界面卡IC：又稱組合卡/雙端口卡，是同時(shí)兼?zhèn)浣佑|和非接觸兩種界面通信的多功能卡，將非接觸IC卡的方便性和接觸IC卡的安全性融為一體，使之成為一卡多用的極佳載體，代表著未來(lái)..
2021-07-29 06:02:40
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC認(rèn)證發(fā)證機(jī)構(gòu)(一) IC：由獲得IC場(chǎng)地注冊(cè)代碼的實(shí)驗(yàn)室發(fā)證(二) IC ID： 由FCB / TCB機(jī)構(gòu)審核發(fā)證
2016-12-23 10:35:41
關(guān)于IC設(shè)計(jì)的流程是怎樣的？有關(guān)IC設(shè)計(jì)的方法有哪些？
2021-06-21 07:51:54
未來(lái)PLC的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)如何？基于PLC的運(yùn)動(dòng)控制器有哪些應(yīng)用？
2021-07-05 07:44:22
未來(lái)世界如何供電：無(wú)線傳輸或成主流
2021-01-07 06:56:18
作為一個(gè)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的大一學(xué)生未來(lái)畢業(yè)可以做哪些工作，會(huì)涉及到哪些技術(shù)領(lǐng)域。現(xiàn)在需要著重學(xué)些什么，希望能有有經(jīng)驗(yàn)的大牛們給個(gè)建議。
2017-08-05 23:38:39
隨著時(shí)代的發(fā)展潮流，常用的白熾燈既耗能，而且亮度不夠，未來(lái)的照明將轉(zhuǎn)向低耗能的LED燈和節(jié)能燈，所以LED驅(qū)動(dòng)電源的開(kāi)發(fā)尤為重要。
2012-09-02 10:30:15
的元器件，高性能IC、大功率器件等正成為汽車不可或缺的關(guān)鍵零部件。羅姆（2019年慕尼黑上海電子展E4館“e星球未來(lái)汽車科技園”展商）作為全球知名的半導(dǎo)體廠商，很早就打入了歐洲市場(chǎng)，并且憑借過(guò)硬的技術(shù)與豐富
2019-07-19 04:20:15
基于汽車音響的發(fā)展和現(xiàn)狀，本文總結(jié)了未來(lái)汽車多媒體的5大發(fā)展特征、系統(tǒng)理念和系統(tǒng)架構(gòu)，并對(duì)未來(lái)汽車多媒體的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹。
2021-05-13 06:48:50
未來(lái)的車載音響娛樂(lè)系統(tǒng)是怎樣的？
2021-05-11 06:23:54
我是一個(gè)移動(dòng)電源LAYOUT工程師想咨詢下各位在行業(yè)待的比較久的前輩：未來(lái)的移動(dòng)電源趨勢(shì)是做SOC，像YJX, SW智融，鈺泰，思遠(yuǎn)等公司一樣，有單IC解決方案；還是用MCU+DCDC的方案呢，像紫米的一些移動(dòng)電源就是這樣的框架搭的。
2019-09-02 18:50:34
`未來(lái)觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)之一：高度集成性帶來(lái)低成本顯示驅(qū)動(dòng)器IC與觸控功能加以集成、整合的解決方案將是未來(lái)的發(fā)展方向。由于智能手機(jī)向中低端市場(chǎng)延伸，從市場(chǎng)形態(tài)看，觸控產(chǎn)業(yè)也展現(xiàn)出低成本化的特征
2019-01-07 16:49:17
、Synaptics、ADI、TI、義隆電子、硅創(chuàng)、聯(lián)詠等廠商需要考慮的問(wèn)題，也是各大廠商如何差異化的關(guān)鍵所在。未來(lái)觸控IC市場(chǎng)將集結(jié)以ASIC、MCU、模擬芯片以及驅(qū)動(dòng)IC等廠商的多方割據(jù)狀態(tài)。賽
2019-01-08 16:28:56
未來(lái)車載安全系統(tǒng)的主題和目標(biāo)是什么？
2021-05-12 06:35:38
甚至于打壓，在一定程度上阻礙了這項(xiàng)具有革新意義的新技術(shù)的發(fā)展。DoB IC方案是LED照明驅(qū)動(dòng)發(fā)展未來(lái)之路 從三個(gè)方面重點(diǎn)探討： 標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化、自動(dòng)化 傳統(tǒng)電源器件多，體積大、加工復(fù)雜給標(biāo)準(zhǔn)化
2016-12-12 14:49:54
LED背光源的未來(lái)在哪里？
2021-06-03 06:00:12
“綠色環(huán)保”這一概念在全球范圍內(nèi)已經(jīng)深入人心，顯然，電源IC技術(shù)在提高產(chǎn)品功率效率方面發(fā)揮著重要的作用。深圳市銀聯(lián)寶科技（ELANPO）無(wú)論是產(chǎn)品效能，還是服務(wù)質(zhì)量，都眾口皆碑。 跟銀聯(lián)寶科技在合作
2017-07-07 11:05:14
密集化如何是企業(yè)部署的總投入成本降低？LoRaWAN的未來(lái)是什么？
2021-06-16 08:37:23
Design House力量，對(duì)特定市場(chǎng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有深入的了解，對(duì)Haier IC的未來(lái)產(chǎn)品能提供有效建議。相關(guān)技能要求:有技術(shù)背景者優(yōu)先，有實(shí)際在客戶端推廣、市場(chǎng)端推廣MCU的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，有
2014-02-21 17:42:07
Design House力量，對(duì)特定市場(chǎng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有深入的了解，對(duì)Haier IC的未來(lái)產(chǎn)品能提供有效建議。相關(guān)技能要求:有技術(shù)背景者優(yōu)先，有實(shí)際在客戶端推廣、市場(chǎng)端推廣MCU的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，有
2014-03-06 15:15:39
我們正在觀察來(lái)自不同供應(yīng)商的兩個(gè) SPI IC 之間的這種行為變化。舊 IC - Macronix“MX25R4035FM1IL0”新 IC - Renesas“AT25XE041D-SSHN-T
2023-04-12 06:47:28
行業(yè)一片紅海，逐步開(kāi)始步入快速整合期。而其中，智能照明這片藍(lán)海的適時(shí)出現(xiàn)，給中小型企業(yè)開(kāi)通了一條實(shí)現(xiàn)快速突圍的通道。” 線性驅(qū)動(dòng)IC—CYT3000A/1000A/1000B除兼具快、準(zhǔn)、穩(wěn)的三大特點(diǎn)外
2015-05-18 16:02:14
串行和并行接口SRAM有什么不同？串行接口的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的？SRAM未來(lái)將會(huì)怎樣發(fā)展？
2021-04-19 08:39:19
有誰(shuí)知道下面這顆是什么主控IC，哪家的：IC上面絲印是MOVY971.6，封裝為QFP64.
2019-07-16 11:21:52
小弟想在未來(lái)從事IC設(shè)計(jì)方面的工作，不知道各位大俠有什么好的建議，支持一下！萬(wàn)分感謝
2012-06-04 17:59:14
關(guān)于未來(lái)的輪胎信息系統(tǒng)ITS看完你就懂了
2021-05-13 06:31:34
我大三即將轉(zhuǎn)方向了.我想去IC班,進(jìn)行數(shù)字IC的研究,請(qǐng)問(wèn)下數(shù)字IC需要學(xué)單片機(jī)作為入門嗎(其實(shí)我不太想學(xué)).而且數(shù)字IC的paper好寫(xiě)嗎
2015-11-08 07:35:54
單片機(jī)的原理是什么單片機(jī)的特點(diǎn)/應(yīng)用領(lǐng)域單片機(jī)未來(lái)的發(fā)展方向
2021-04-20 06:22:45
大數(shù)據(jù)與萬(wàn)物互聯(lián)重新定義未來(lái)
2021-02-23 06:20:34
如何為未來(lái)的系統(tǒng)選擇最好的本地?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)？
2021-05-17 06:31:18
針對(duì)目前的市場(chǎng)局面，電源管理ic已經(jīng)進(jìn)入到了飽和的狀態(tài)，供求就常規(guī)的幾種類型，技術(shù)上沒(méi)有較大的進(jìn)展。那么，隨著移動(dòng)通訊產(chǎn)品的升級(jí)，當(dāng)前的技術(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠市場(chǎng)供應(yīng)的，所以我們?cè)撊绾纬浆F(xiàn)狀呢？站在
2014-09-22 10:46:19
TSN的實(shí)際優(yōu)勢(shì)到底是什么？現(xiàn)有協(xié)議該怎么辦？如何實(shí)現(xiàn)支持未來(lái)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的方案？TSN揭開(kāi)工業(yè)應(yīng)用新機(jī)遇
2021-01-05 07:49:14
創(chuàng)建Kynisys平臺(tái)：我們?nèi)绾螛?gòu)建人工智能（AI）的未來(lái)？
2021-03-03 07:06:02
學(xué)習(xí)C語(yǔ)言未來(lái)的發(fā)展方向是怎樣的？
2021-11-11 08:04:24
有數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2012年全球?qū)⒂?0億個(gè)嵌入式設(shè)備交付。未來(lái)軟件將向服務(wù)和嵌入式兩個(gè)方向延伸，嵌入式軟件領(lǐng)域正成為全球巨頭競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。
2019-10-31 08:00:29
數(shù)字IC是什么意思？數(shù)字IC前端設(shè)計(jì)流程有哪些？數(shù)字IC后端設(shè)計(jì)流程有哪些？
2021-10-20 06:24:49
數(shù)字視頻的未來(lái)發(fā)展如何？
2021-06-08 06:54:46
新一代PON以及云數(shù)據(jù)中心的未來(lái)
2021-06-07 06:30:00
無(wú)面板測(cè)試儀器將成為未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)
2021-05-10 06:04:32
智能電話音頻的未來(lái)究竟如何？
2021-06-04 07:30:43
機(jī)器學(xué)習(xí)的未來(lái)在工業(yè)領(lǐng)域采用機(jī)器學(xué)習(xí)機(jī)器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)
2021-01-27 06:02:18
汽車以太網(wǎng)在未來(lái)駕駛技術(shù)中的應(yīng)用
2021-01-04 06:46:42
汽車汽油機(jī)電子控制技術(shù)未來(lái)如何發(fā)展？
2021-05-13 06:03:32
汽車電子技術(shù)的未來(lái)如何發(fā)展？網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在汽車中有哪些應(yīng)用？
2021-05-14 06:47:25
靈動(dòng)微對(duì)于未來(lái)MCU發(fā)展趨勢(shì)看法
2020-12-23 06:50:51
目前的物料方案也有好多種了，但未來(lái)會(huì)用哪一種，還是各家并存？實(shí)在讓人捉摸不透。不知道各位大神能否說(shuō)說(shuō)見(jiàn)解謝謝
2019-01-30 14:38:53
電池供電的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何
2021-03-11 07:07:27
電源模塊的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何
2021-03-11 06:32:42
蜂窩手機(jī)音頻架構(gòu)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是什么
2021-06-08 06:31:58
的便捷性始終優(yōu)于市場(chǎng)上的各類語(yǔ)音模塊，更確切的說(shuō)，未來(lái)的語(yǔ)音合成芯片合成效果自然度將更高，性價(jià)比將更高，控制更方便以及面向多語(yǔ)種化。 語(yǔ)音合成IC與語(yǔ)音IC本質(zhì)區(qū)別在于語(yǔ)音更新： 語(yǔ)音合成IC，無(wú)需
2020-05-13 17:02:52
請(qǐng)問(wèn)IC型號(hào)請(qǐng)問(wèn)IC型號(hào)
2015-06-26 19:25:17
DeviceCode==0xB505的驅(qū)動(dòng)IC是什么IC
2019-04-08 23:59:54
RFID在未來(lái)可以有什么新奇的應(yīng)用？
2020-08-07 05:51:32
這個(gè)IC有什么作用？哪些IC可替換該IC
2014-08-18 23:16:07
方式出現(xiàn)。3. 更需要的是驅(qū)動(dòng)新概念，突破性驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)概念是指引LED照明線路設(shè)計(jì)，及IC規(guī)劃設(shè)計(jì)未來(lái)的基礎(chǔ)。為L(zhǎng)ED照明應(yīng)用設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。4. 我們的工程師短期內(nèi)還擺脫不了恒壓線路的概念，網(wǎng)友會(huì)
2012-09-28 13:54:17
MINI品牌ZVA-403GX+：卓越性能，引領(lǐng)未來(lái) ZVA-403GX+的技術(shù)參數(shù)如下：封裝形式：AV2578增益：11噪聲系數(shù)：4.5功率輸出：11接頭形式：2.92mm工作頻率范圍
2024-01-31 11:26:04
MINI品牌HFCN-7150+：重塑射頻微波的未來(lái) HFCN-7150+ 技術(shù)參數(shù) 感謝您對(duì)HFCN-7150+芯片的關(guān)注。以下是該芯片的主要技術(shù)參數(shù)，以便您更好地了解產(chǎn)品
2024-01-31 11:29:39
面向未來(lái)的IC設(shè)計(jì)方法
2009-03-28 15:09:59604 接觸式IC卡,接觸式IC卡是什么意思
接觸式IC卡是由讀寫(xiě)設(shè)備的觸點(diǎn)和卡片上的觸點(diǎn)相接觸，進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫(xiě)的IC卡。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IS07816系列對(duì)
2010-04-02 13:38:241496 由于BGA封裝的特點(diǎn) 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來(lái)的發(fā)展。本人通過(guò)與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30
0 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購(gòu)對(duì)手晨星半導(dǎo)體，未來(lái)將進(jìn)一步完全并購(gòu)晨星。大M（聯(lián)發(fā)科）并購(gòu)小M（晨星）有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動(dòng)裝置快速起飛的今年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)始終
2012-06-25 09:22:06932 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight指出，未來(lái)10年IC出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率雖不如過(guò)去15年強(qiáng)勁，但IC單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn)，可望帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加，預(yù)估2011-2021年平均單價(jià)年復(fù)合成長(zhǎng)率將微幅向上攀升1 %，
2012-09-24 11:09:59875 隨著IC產(chǎn)業(yè)邁向重大轉(zhuǎn)型、各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">IC的強(qiáng)勁需求以及人口老齡化所帶來(lái)的商機(jī)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights公司表示：預(yù)計(jì)在未來(lái)五年內(nèi)，工業(yè)/醫(yī)療IC市場(chǎng)將會(huì)呈穩(wěn)定增長(zhǎng)之勢(shì)。
2012-12-05 08:33:502576 ICInsights公司：IC產(chǎn)業(yè)正處轉(zhuǎn)型期間，未來(lái)5年內(nèi)到底是誰(shuí)能成為IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重要?jiǎng)恿Γ酷t(yī)療電子市場(chǎng)表現(xiàn)如何？
2012-12-11 08:14:03903 
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均增長(zhǎng)率（CARG）持續(xù)擴(kuò)張，較同期間全球IC市場(chǎng)的CAGR預(yù)測(cè)值高出5%。
2013-02-01 09:09:23698 
們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一系列的創(chuàng)新技術(shù)，以用于減輕目前所面臨的問(wèn)題，并可望對(duì)振興未來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)有所助益。 以下討論五種可用于降低未來(lái)IC功耗的技術(shù)。這些技術(shù)目前已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中，可望共同解決未來(lái)十年內(nèi)將會(huì)面臨的功耗問(wèn)題。 擁抱協(xié)
2017-11-30 11:32:01503 
7月27日，IC PARK迎來(lái)了三十余位科技企業(yè)代表，共同交流產(chǎn)業(yè)“芯”未來(lái)！
2018-07-28 09:11:523599 為有效提升電動(dòng)車整體功率并減少車體重量，采用新一代功率半導(dǎo)體可說(shuō)是勢(shì)在必行，氮化鎵便應(yīng)運(yùn)而生；透過(guò)氮化鎵IC，未來(lái)的電動(dòng)汽車將更快、更小、具更佳的性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的能源損耗。
2018-08-14 14:13:063208 
近日，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在接受經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的采訪中表示，人工智能改變?nèi)祟惿畹耐?huì)比網(wǎng)絡(luò)更大，未來(lái)任何應(yīng)用都需要IC，IC產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期看好。
2019-01-01 14:01:001997 市場(chǎng)份額，具有較大的市場(chǎng)影響力。隨著中國(guó)Fab工廠陸續(xù)建成投運(yùn)，未來(lái)IC封裝材料市場(chǎng)增長(zhǎng)空間巨大。由于中國(guó)IC市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等全球領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)在中國(guó)增長(zhǎng)迅速，也有利于未來(lái)國(guó)產(chǎn)化封裝材料的應(yīng)用。
2019-05-23 11:09:314178 《ICInsight》最新研究報(bào)告顯示，通信IC市場(chǎng)的市占率有望再度超越計(jì)算機(jī)IC市場(chǎng)，并延續(xù)到2023年。此外，車用IC市場(chǎng)顯示未來(lái)增長(zhǎng)最快，至2023年車用IC市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率可望達(dá)到9.2%。
2019-06-12 15:49:192796 
模擬IC是處理模擬信號(hào)的集成電路模擬IC屬于集成電路的子分類。按照處理信號(hào)形式的不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC。
2019-11-22 15:13:591852 模擬IC是處理模擬信號(hào)的集成電路模擬IC屬于集成電路的子分類。按照處理信號(hào)形式的不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC。
2020-01-10 15:29:278251 近日，作為擁有國(guó)際領(lǐng)先的FPGA算法的公司，智芯融對(duì)衛(wèi)星關(guān)鍵組成部分進(jìn)行難點(diǎn)攻關(guān)，完美的完成了任務(wù)。
2020-03-13 11:36:052485 為了了解設(shè)計(jì)的發(fā)展歷程，我采訪了Silicon Labs的兩位資深IC設(shè)計(jì)師。我們觸及了他們最早的IC設(shè)計(jì)記憶，并討論了他們對(duì)行業(yè)未來(lái)的愿景，只用回憶和意見(jiàn)，而不是依賴附帶的文件。
2020-09-25 10:49:221950 集成電路（IC）是國(guó)之重器，IC產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展的國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)；其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)是牽引和推動(dòng)我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的“火車頭”。
2021-02-13 09:20:002499 中介層、EMIB、Foveros、die對(duì)die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫(xiě)詞都具有一個(gè)重要的功能，它們都涉及硅的兩個(gè)位之間如何物理連接。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，可以通過(guò)印刷電路板連接兩個(gè)芯片。這種方案很便宜，但沒(méi)有太大的帶寬。在這個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)之上，還有多種方法可以將多個(gè)小芯片連接在一起，而臺(tái)積電擁有許多這樣的技術(shù)。為了統(tǒng)一其2.5D和3D封裝變體的所有不同名稱，TSMC在早前的技術(shù)大會(huì)上推出了其新的首要品牌：3DFabric。
2021-03-08 14:55:392054 上海矽諾微電子有限公司，專注于音頻放大器領(lǐng)域：高效率，高性能ＩＣ的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售。公司擁有資深的音頻放大器設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，對(duì)音頻領(lǐng)域的市場(chǎng)有著深刻的理解。矽諾技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)音頻 IC 未來(lái)的趨勢(shì)--
2021-04-16 14:36:394468 炬佑智能擁有一支行業(yè)頂尖水平的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，成員多來(lái)自于大型外資芯公司，具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷。炬佑智能專注于3D傳感系統(tǒng)，圍繞ToF系統(tǒng)細(xì)分出三條IC產(chǎn)品線（ToF Sensor，Vcsel Driver，3D ISP），是目前世界上唯一同時(shí)擁有完整的ToF系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品線的芯片設(shè)計(jì)公司。
2021-05-24 14:17:391363 作為電子行業(yè)元年，東芝、ST、安森美、深圳多家領(lǐng)先電源芯片的一級(jí)芯片供應(yīng)商公司將聯(lián)合3月展示電源辦理芯片方案，分享其發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)方向。 一級(jí)芯片供應(yīng)商對(duì)功率IC的技術(shù)要求不斷提高。ST意味著跟著
2022-06-29 11:14:381377 不知不覺(jué)間，行業(yè)文章和會(huì)議開(kāi)始言必稱chiplet —— 就像曾經(jīng)的言必稱AI一樣。這種熱度對(duì)于3D-IC的從業(yè)人員，無(wú)論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設(shè)計(jì)，都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時(shí)，如何Do Things Right也愈發(fā)重要。
2022-12-16 10:31:00808 目前市場(chǎng)上有不少的儲(chǔ)能IC代理商，大家對(duì)于儲(chǔ)能IC有需要嗎?儲(chǔ)能IC用的多嗎?下面跟著儲(chǔ)能IC供應(yīng)商鑫環(huán)電子就一起來(lái)看一下儲(chǔ)能IC的一些性能特色，也看一下儲(chǔ)能IC的一些利用價(jià)值。希望能幫助大家明確
2022-07-25 11:15:27602 
演講預(yù)告2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)思爾芯S2C3月29日，2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)將在上海張江舉行。峰會(huì)將邀請(qǐng)半導(dǎo)體業(yè)界重要廠商和行業(yè)領(lǐng)袖，展望未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)和新興應(yīng)用機(jī)會(huì)，并共同探討如何在復(fù)雜多變
2024-03-16 08:22:2044 
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