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電子發燒友網>EDA/IC設計>Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰

Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰

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2022-04-08 10:30:351047

Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用芯和半導體Metis電磁場仿真EDA,用于 Chipletz 即將發布的 Smart
2022-09-21 11:37:42248

國產EDA芯和半導體再獲國際頭部廠商青睞 推動Chiplet設計落地

核堆積木式的組合,半導體產業鏈可能會重構,并為國內半導體產業鏈帶來新機遇。 近日,芯和半導體公布的一則官方消息在業界引發了眾多關注:一家來自美國的開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已正式采用芯和半導體Metis電磁場仿真EDA,用
2022-09-28 09:34:25802

芯和半導體參展“全球電子封裝設分析前沿會議EPEPS2022”

”。 EPEPS大會是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統設計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它同時也側重于探討應用于評估和確保高速設計中信號電源和散熱完整性的各種新方法和設計技術。 展臺演示 芯和半導體將在大會上展示“2.5D/3DIC Chiplet 先進封裝EDA平臺”和“高速數字
2022-10-09 09:44:22467

Chipletz選擇西門子EDA半導體封裝技術來設計智能基板產品

EDA的原因是,他們展示了優秀的技術能力,并且在先進異構半導體封裝設計方面擁有豐富的專業知識。” 客戶簡介 Chipletz 成立于2021 年,是一家無晶圓廠基底供應商,致力于開發先進封裝技術,以填補摩爾定律放緩與對計算性能不斷增長的需求之間的鴻溝。?該公司的
2023-01-17 15:42:03325

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 ?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注。“3D InCites
2023-03-10 10:25:53870

芯和半導體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注。“3D
2023-03-10 11:47:09713

信號完整性電源完整性分析

現有產品設計對信號完整性很重視,但對于電源完整性的重視好像不夠,主要是因為,對于低頻應用,開關電源的設計更多靠的是經驗,或者功能級仿真來輔助即可
2023-04-10 09:16:161025

芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性電源完整性EDA2023軟件集

) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發布射頻EDA解決方案2023版本之后,芯和半導體此次發布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分,包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性電源完整性仿真,以及3D EM電磁仿真平臺、多場協同
2023-07-11 09:58:22226

芯和發布高速數字信號完整性電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

) EDA2023軟件集 ,涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發布射頻EDA解決方案2023版本之后,芯和半導體此次發布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分,包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性電源完整性仿真,以及3D EM電磁仿真平臺、多場協
2023-07-11 17:15:13561

信號完整性分析科普

何為信號完整性分析信號完整性包含:波形完整性(Waveformintegrity)時序完整性(Timingintegrity)電源完整性(Powerintegrity)信號完整性分析的目的就是
2023-08-17 09:29:303111

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