淺談芯片互連技術(shù) 芯片互連方法的比較

編輯：黃飛

閱讀全文

半導(dǎo)體器件(31457) 半導(dǎo)體器件(31457)
IC芯片(25615) IC芯片(25615)

如何降低PCB互連設(shè)計中的RF效應(yīng)呢？

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。

2023-03-08 17:01:27

981

ARM發(fā)布新的芯片互連技術(shù) 加速HPC效能

arm推出新的互連科技arm CoreLink CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)路互連和CoreLink DMC-620動態(tài)記憶控制器，讓最新的arm架構(gòu)單芯片可以有更高的資料吞吐量,新科技可以提供5倍的吞吐量，以及超過每秒1TB的頻寬。

2016-10-14 09:22:32

872

如何降低PCB互連設(shè)計中RF效應(yīng)

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。

2018-12-29 10:27:28

6709

基于彈性互連的三維射頻前端模組的設(shè)計

提出了一種在模組底面同時設(shè)計彈性互連接口和芯片封裝腔的集成架構(gòu)，實現(xiàn)了芯片三維堆疊和電路面積的高效利用。重點介紹了三維模組的集成架構(gòu)、彈性互連結(jié)構(gòu)及裝配工藝、寬帶射頻垂直互連的設(shè)計和研究。通過

2022-11-21 10:55:51

649

一文詳解半導(dǎo)體封裝的封裝互連技術(shù)

所以電子封裝的主要目的就是提供芯片與其他電子元器件的互連以實現(xiàn)電信號的傳輸，同時提供保護，以便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)中。

2023-02-20 10:17:33

871

IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

鋁線鍵合是目前工業(yè)上應(yīng)用最廣泛的一種芯片互連技術(shù)，鋁線鍵合技術(shù)工藝十分成熟，且價格低廉。鋁線根據(jù)直徑的不同分為細錫線和粗鋁線兩種，直徑小于100um的鋁線被稱為細鋁線，直徑大于100um小于500um的鋁線被稱為粗鋁線。粗鋁線鍵合實物如圖1所示。

2023-03-27 11:15:57

3077

互連測試的原理是什么？互連測試的基本算法有哪些？

互連測試的原理是什么？互連測試的主要功能有哪些？互連測試的基本算法有哪些？

2021-05-17 06:43:00

芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介教程

芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介微互連技術(shù)簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片

2012-01-13 14:58:34

AL-CU互連導(dǎo)線側(cè)壁孔洞形成機理及改進方法

AL-CU互連導(dǎo)線側(cè)壁孔洞形成機理及改進方法側(cè)壁孔洞缺陷是當(dāng)前Ａｌ?Ｃｕ金屬互連導(dǎo)線工藝中的主要缺陷之一。此種缺陷會導(dǎo)致電遷移，從而降低器件的可靠性。缺陷的產(chǎn)生是由于在干法等離子光刻膠去除工藝

2009-10-06 09:50:58

DSP的并行互連方法有哪些，其各自的優(yōu)缺點是什么？

DSP的并行互連方法有哪些，其各自的優(yōu)缺點是什么？如何利用TMS320C6x的HPI組成多DSP互聯(lián)并行系統(tǒng)？如何利用ADSP2106x的Link口組成多DSP互連并行系統(tǒng)？

2021-04-08 06:41:13

IPv4網(wǎng)絡(luò)和IPv6網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)對比分析哪個好？

NAT-PT實現(xiàn)互連原理是什么？NAT-PT的工作機制是怎樣的？IPv4網(wǎng)絡(luò)和IPv6網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)對比分析哪個好？

2021-05-26 07:07:06

PCB互連的電磁兼容問題

可行的情況下，必須將所有互連的設(shè)備進行濾波處理。化二電磁兼容工作室于2010年，秉承“顧客就是上帝、誠信守法"的經(jīng)營理念，迅速發(fā)展壯大起來，已成為EMC領(lǐng)域的技術(shù)實力最強、口碑最佳

2015-08-19 14:49:47

PCB互連設(shè)計有什么技巧？

本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設(shè)計師最大程度降低PCB互連設(shè)計中的RF效應(yīng)。

2019-08-14 07:37:46

PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法

，并且處理速率已經(jīng)能夠達到1GHz。在最近GHz 互連研討會(www.az.ww .com)上，最令激動之處在于：處理I/O 數(shù)量和頻率不斷增問題的方法已經(jīng)廣為人知。芯片與PCB 互連的最主要問題互連

2018-11-26 10:54:27

PCB設(shè)計技巧Tips20：PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)

PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法　　電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計中，互連點處的電磁特性是工程設(shè)計面臨的主要

2014-11-19 14:17:50

Pandaboard和FPGA是否可以通過USB互連？

大家好！我想將Pandaboard與FPGA互連。在互聯(lián)網(wǎng)上搜索我發(fā)現(xiàn)可以使用GPMC互連它們，但遺憾的是我沒有找到任何關(guān)于USB的信息。我的問題是：是否可以通過USB互連兩塊板？如果是的話，必須執(zhí)行哪些操作才能連接這兩個板，以便它們能夠彼此“交談”？預(yù)先感謝。利瑪竇。

2019-09-04 09:39:40

[原創(chuàng)]PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法

1GHz。在最近GHz互連研討會上，最令人激動之處在于：處理I/O數(shù)量和頻率不斷增長問題的方法已經(jīng)廣為人知。芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長的因素

2010-02-01 12:37:43

[原創(chuàng)]PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計中，互連點處的電磁特性是工程設(shè)計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計的各種技巧，內(nèi)容涉及器件

2010-02-04 12:21:46

光互連技術(shù)

互連等。1）自由空間光互連技術(shù)通過在自由空間中傳播的光束進行數(shù)據(jù)傳輸，適用于芯片之間或電路板之間這個層次上的連接，可以使互連密度接近光的衍射極限，不存在信道對帶寬的限制，易于實現(xiàn)重構(gòu)互連。該項技術(shù)

2016-01-29 09:17:10

光互連技術(shù)發(fā)展面臨的難點

的對準(zhǔn)問題特別突出。雖然有很多的相關(guān)技術(shù)如有源和無源對準(zhǔn)、自對準(zhǔn)等,但都不是很理想。而且,很多的光互連技術(shù)是基于混合集成,光電芯片的單片集成困難很大。因此,光互連仍然需要更加適用和靈活的工藝技術(shù)來推動

2016-01-29 09:21:26

光互連技術(shù)的展望

。經(jīng)過近年的研究,一些用于光互連的分立器件的特性已經(jīng)接近于設(shè)計的指標(biāo),但是,對于分立器件的集成,至少在今后很長時間內(nèi),還是以采用混合集成的方法為主。2）基于與硅基的集成電路技術(shù)的兼容和成本等考慮,仍然會

2016-01-29 09:23:30

光互連技術(shù)的研究進展

光互連技術(shù)從提出以來發(fā)展很快,垂直腔面發(fā)射激光器閻的提出對光學(xué)器件平面化集成奠定了堅實基礎(chǔ)。另外有很多突破性的技術(shù)如基于靈巧像素陣列的光電處理單元和計算機生成全息圖,對自由空間光互連的發(fā)展有很大

2016-01-29 09:19:33

光互連有什么優(yōu)勢？

光互連主要有兩種形式波導(dǎo)光互連和自由空間光互連。波導(dǎo)互連的互連通道,易于對準(zhǔn),適用于芯片內(nèi)或芯片間層次上的互連。但是,其本身損耗比較嚴(yán)重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限

2019-10-17 09:12:41

基于JTAG的互連測試技術(shù)原理分析概述

(SMT)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運用,使得電路節(jié)點的物理可訪問性正逐步削減以至于消失,電路和系統(tǒng)的可測試性急劇下降,測試費用在電路和系統(tǒng)總費用中所占的比例不斷

2011-09-23 11:44:40

基于LDS技術(shù)的模塑互連器件選擇性電鍍中應(yīng)用

的競爭壓力越來越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價格。以適當(dāng)?shù)倪B接和集合技術(shù)聯(lián)合起來的模塑互連器件（MID）能很好的縮減零部件的數(shù)量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機械或電子結(jié)構(gòu)

2019-07-29 07:22:05

如何降低PCB互連設(shè)計RF效應(yīng)？

2019-09-24 06:25:39

新型銅互連方法—電化學(xué)機械拋光技術(shù)研究進展

新型銅互連方法—電化學(xué)機械拋光技術(shù)研究進展多孔低介電常數(shù)的介質(zhì)引入硅半導(dǎo)體器件給傳統(tǒng)的化學(xué)機械拋光（ＣＭＰ）技術(shù)帶來了巨大的挑戰(zhàn)，低ｋ介質(zhì)的脆弱性難以承受傳統(tǒng)ＣＭＰ 技術(shù)所施加的機械力。一種結(jié)合了

2009-10-06 10:08:07

請問PCB板互連的方式有哪些？

電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實現(xiàn)預(yù)定的功能。那么PCB板互連的方式有哪些呢？

2021-03-18 08:19:23

請問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思？

大家好，在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.

2020-04-27 09:29:55

輸入到輸出互連和輸出到輸入互連

我試圖把一個輸出列勾回到芯片的輸入端，這樣我就可以在不同的行中使用這個信號。我需要通過行來輸出互連，以在行上執(zhí)行塊或塊之間的異或。這阻止了我使用行的廣播特性。我知道無論我選擇輸入輸出互連或反之亦然

2019-03-14 13:12:27

采用邊界掃描法測試系統(tǒng)級芯片互連的信號完整性

IDDT和邊界掃描方法是解決總線互連缺陷的一種測試技術(shù)示。在本例中一個內(nèi)置傳感器被集成進了系統(tǒng)中。該傳感器是一個片上電流鏡像，可以將散亂的電荷轉(zhuǎn)換成相關(guān)的測試時間。噪聲檢測器(ND)和偏移檢測器(SD

2009-10-13 17:17:59

金絲鍵合射頻互連線有哪些特性？

在雷達、電子對抗和通信等領(lǐng)域中，電子系統(tǒng)逐步朝著高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向發(fā)展。多芯片電路作為混合電路集成技術(shù)的代表，可以在三維、多層介質(zhì)基板中，采用微組裝互連工藝將裸芯片及各種元器件設(shè)計成滿足需求的微波集成電路。

2019-08-21 07:26:50

降低PCB互連設(shè)計RF效應(yīng)的技巧和方法

處理速率已經(jīng)能夠達到1GHz.在最近GHz互連研討會上，最令人激動之處在于：處理I/O數(shù)量和頻率不斷增長問題的方法已經(jīng)廣為人知。芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)

2018-09-13 15:53:21

高速PCB互連設(shè)計中的測試技術(shù)

互連設(shè)計技術(shù)包括測試、仿真以及各種相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，其中測試是驗證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測試方法和手段是保證互連設(shè)計分析的必要條件，對于傳統(tǒng)的信號波形測試，主要應(yīng)當(dāng)關(guān)注的是探頭引線的長度，避免

2009-10-13 17:45:09

高速PCB互連設(shè)計中的測試技術(shù)知多少

　　PCB互連設(shè)計技術(shù)包括測試、仿真以及各種相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，其中測試是驗證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測試方法和手段是保證PCB互連設(shè)計分析的必要條件，對于傳統(tǒng)的信號波形測試，主要應(yīng)當(dāng)關(guān)注的是探頭

2015-01-07 14:27:49

高速PCB互連設(shè)計中的測試對象和測試方法

內(nèi)容。作者根據(jù)自己的工作經(jīng)驗，提出了對于這些新的測試內(nèi)容的測試方法。在傳統(tǒng)的信號波形測試中，主要應(yīng)考慮減小地線長度，以避免Pigtail耦合入噪聲，降低測試精度。在未來的互連設(shè)計中，由于信號工作頻率提升，工作重點將向芯片封裝轉(zhuǎn)移，相關(guān)的測試和建模技術(shù)將成為工作重點。

2018-08-31 11:53:47

PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB 板內(nèi)互連以及PCB 與外部器件之間的三類互連。在RF 設(shè)計中，互連點處的電磁特性是工程設(shè)計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三

2009-04-25 16:45:41

基于TIT MS32 0 C64x的多DSP芯片互連技術(shù)

提出了以TI TMS320C64x DSP為核心處理器的多DSP芯片間的幾種互連方式及其優(yōu)缺點。同時詳細討論三種典型的互連方式，這些互連技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于3G無線通信的基帶處理中。這幾種

2009-05-09 14:46:38

集成電路片內(nèi)銅互連技術(shù)的發(fā)展

摘要：論述了銅互連取代鋁互連的主要考慮，介紹了銅及其合金的淀積、銅圖形化方法、以及銅與低介電常教材料的集成等。綜述了ULSI片內(nèi)銅互連技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀。關(guān)鍵詞；集成

2010-05-04 10:27:28

邊界掃描技術(shù)及其在VLSI芯片互連電路測試中的應(yīng)用

摘要：本文介紹了支持JTAG標(biāo)準(zhǔn)的IC芯片結(jié)構(gòu)、以PC機作平臺，針對由兩塊Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互連的PCB板，結(jié)舍邊界掃描技術(shù)，探討了芯片級互連故障的測試與診斷策略。體

2010-05-14 09:00:17

LTCC微波多芯片組件中鍵合互連的微波特性

　鍵合互連是實現(xiàn)微波多芯片組件電氣互連的關(guān)鍵技術(shù),鍵合互連的拱高、跨距和金絲根數(shù)對其微波特性具有很大的影響。本文采用商用三維電磁場軟件HFSS 和微波電路設(shè)計軟件ADS

2010-07-26 09:40:47

DSP互連分析與FPGA實現(xiàn)

比較了多種DSP芯片的互連性能,給出了一種簡單高性能DSP網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。針對構(gòu)成DSP網(wǎng)絡(luò)通訊接口的鏈路口,分析其基本特點,并且提出了在FPGA中實現(xiàn)的設(shè)計原理。最后給出了設(shè)計仿真圖和

2010-07-27 16:46:46

高速互連自測試技術(shù)的原理與實現(xiàn)

芯片間的互連速率已經(jīng)達到GHz量級，相比較于低速互連，高速互連的測試遇到了新的挑戰(zhàn)。本文探討了高速互連測試的難點，傳統(tǒng)互連測試方法的不足，進而介紹了互連內(nèi)建自測試(I

2010-07-31 17:00:16

高速接口互連

隨著高速數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)需求的增加，如何高質(zhì)量的解決高速IC 芯片間的互連變得越來越重要。低功耗及優(yōu)異的噪聲性能是要解決的主要問題。芯片間互連通常有三種接口：PECL

2010-08-20 16:12:45

PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法

PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外

2009-03-25 11:49:06

487

直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較

　　隨著芯片集成度的不斷提高，Cu已經(jīng)取代Ａｌ成為超大規(guī)模集成電路互連中的主流互連材料。在目前的芯片制造中，芯片的布線和互連幾乎全部是采用直流電鍍的方法獲得Cu鍍

2009-09-11 17:06:02

2796

高速PCB互連設(shè)計中的測試技術(shù)

高速PCB互連設(shè)計中的測試技術(shù) 互連設(shè)計技術(shù)包括測試、仿真以及各種相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，其中測試是驗證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測試方法和手段是保證互連設(shè)

2009-10-10 16:18:02

566

串行 RapidIO: 高性能嵌入式互連技術(shù)

串行 RapidI 高性能嵌入式互連技術(shù) 摘要串行RapidIO針對高性能嵌入式系統(tǒng)芯片間和板間互連而設(shè)計，它將是未來十幾年中嵌入式系統(tǒng)互連的最佳選擇。

2010-02-25 16:45:04

1022

基于高性能多DSP互連技術(shù)

基于高性能多DSP互連技術(shù) 　由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(dsp)設(shè)計、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進步，現(xiàn)代高性能dsp的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通

2010-03-03 16:26:27

890

FPGA在高速互連中的應(yīng)用

高速串行互連是標(biāo)志并行數(shù)據(jù)總線向串行總線轉(zhuǎn)變的技術(shù)里程碑，這種技術(shù)是減少設(shè)計師面臨的信號阻塞問題的方法

2011-05-05 10:57:35

1194

OrCAD中如何建立電氣互連

OrCAD中如何建立電氣互連,同一個頁面內(nèi)建立互連有兩種方法,使用wire

2011-12-02 10:12:52

6665

GB-T4677.12-1988 印制板互連電阻測試方法

印制板互連電阻測試方法

2016-12-16 21:32:42

基于自由空間光互連的光電子多芯片組件

2017-09-12 09:32:19

并行光互連技術(shù)的全解析

并行光互連技術(shù) 伴隨著數(shù)字化的進程，數(shù)據(jù)的處理、存儲和傳輸?shù)玫搅孙w速的發(fā)展。高帶寬的需求使得短距互聯(lián)成了系統(tǒng)發(fā)展的瓶頸。受損耗和串?dāng)_等因素的影響，基于銅線的電互聯(lián)的高帶寬情況下的傳輸距離受到了限制

2017-11-06 16:43:21

三維芯片的垂直互連

三維芯片（ 3DSIC）通過硅通孔TSV技術(shù)實現(xiàn)電路的垂直互連，有效提高了系統(tǒng)集成度和整體性能。由于三維芯片測試中，用于測試的引腳數(shù)和TSV數(shù)目以及測試時功耗的限制都對測試時間有很大的影響，擬提

2017-11-22 17:44:40

杰發(fā)科技購買Arteris IP的 FlexNoC互連技術(shù)用于開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片

中國的半導(dǎo)體供應(yīng)商選擇Arteris FlexNoC來加快汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的開發(fā)和ISO 26262功能安全的認證經(jīng)過實際驗證的系統(tǒng)級芯片（SoC）互連知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商

2018-05-17 17:46:00

1811

介紹NetSpeed SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI

NetSpeed的方案能幫助SoC設(shè)計公司大幅縮減開發(fā)時間。據(jù)了解，互連IP成本占整體AI成本的3%-10%左右。NetSpeed的客戶通過采用Orion AI，在RTL階段就可進行互連設(shè)計，大幅

2018-07-03 09:03:40

3846

上海布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)

去年，上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項，投入大量經(jīng)費，布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)。而今，很多業(yè)內(nèi)人士感嘆，上海真是未雨綢繆，因為硅基光互連芯片是新一代通信芯片，國內(nèi)通信企業(yè)已在這種器件上被卡了脖子。

2018-07-13 17:07:03

6025

PCB互連設(shè)計測試技術(shù)解析

2019-05-20 15:29:45

891

SoC互連有必要自己動手嗎

互連IP的重要性？互連是影響很多SoC項目企業(yè)其系統(tǒng)單芯片(SoC)交付能力的關(guān)鍵因素嗎？這些收購是否能繞過互連開發(fā)漫長、投入高且難度大的問題呢？

2019-08-10 09:40:41

531

互連組件使用示例

“互連組件”的概念與組件之間的總線和數(shù)據(jù)傳輸概念一樣古老。互連組件支持在沒有兼容接口的各種處理元件之間進行數(shù)據(jù)傳輸。它們還用于擴展沒有所需扇出或足夠帶寬的系統(tǒng)總線，以滿足數(shù)據(jù)傳輸需求。根據(jù)應(yīng)用，使用不同類型的互連組件，具有不同的規(guī)格。一些流行的互連組件是雙端口緩沖器，SERDES和PCI橋接芯片。

2019-10-03 09:23:00

2358

PCB互連設(shè)計中RF效應(yīng)怎樣有效的降低

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。

2019-11-22 17:34:06

1247

基于EMIB和Foveros相集成的嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)

為了追逐最高密度以及高帶寬的互連，英特爾正不斷加大對3D互連裸片疊加相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。

2019-09-09 16:46:09

908

PCB互連設(shè)計過程中如何最大程度的降低RF效應(yīng)方法詳細說明

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計中，互連點處的電磁特性是工程設(shè)計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。

2020-05-05 14:42:00

2229

金絲鍵合射頻互連線特性的建模與分析

在雷達、電子對抗和通信等領(lǐng)域中，電子系統(tǒng)逐步朝著高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向發(fā)展。多芯片電路作為混合電路集成技術(shù)的代表，可以在三維、多層介質(zhì)基板中，采用微組裝互連工藝將裸芯片及各種

2020-10-16 10:43:00

芯片互連卡脖的解決方案

在三個關(guān)鍵系統(tǒng)模塊（處理器，內(nèi)存和互連（I/O））之間需要互相協(xié)調(diào)，每個要都在更好的提升性能。

2020-08-19 15:23:27

1985

2nm及以后的各種新型互連技術(shù)研發(fā)

隨著先進工藝一步步向高端邁進，芯片制造商持續(xù)在最新工藝節(jié)點的晶體管制造技術(shù)上取得進步，但互連技術(shù)似乎跟不上先進工藝的步伐。芯片行業(yè)正在研究幾種新的技術(shù)來解決互連瓶頸，其中許多解決方案仍處于研發(fā)階段

2021-03-08 17:32:31

3014

芯片行業(yè)正在研究幾種技術(shù)來解決互連方面的瓶頸

芯片行業(yè)正在研究幾種技術(shù)來解決互連方面的瓶頸，但是，許多解決方案仍然處于研發(fā)階段，可能需要很長的一段時間才會出現(xiàn)-可能要等到2納米工藝節(jié)點時，互連技術(shù)才能取得突破，2納米預(yù)計將在2023/2024某個時間點推出。此外，新的互連解決方案需要使用新型材料和昂貴的工藝。

2021-03-30 10:05:02

4558

硅光子學(xué)有可能打破芯片互連是目前的技術(shù)這項瓶頸

上周日，電路和計算機系統(tǒng)專家杰克·赫茲（Jake Hertz）撰文稱，隨著芯片制程的逐步縮小，摩爾定律正在遇到天花板，其中芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，硅光子學(xué)則有可能解決這一問題。杰克·赫茲主要

2021-04-21 16:22:33

3758

如何最大程度降低PCB互連設(shè)計中RF效應(yīng)？

2022-02-10 12:06:33

IGBT功率模塊封裝中先進互連技術(shù)研究進展

隨著新一代 IGBT 芯片結(jié)溫及功率密度的提高，對功率電子模塊及其封裝技術(shù)的要求也越來越高。文章主要介紹了功率電子模塊先進封裝互連技術(shù)的最新發(fā)展趨勢，重點比較了芯片表面互連、貼片焊接互連、導(dǎo)電

2022-05-06 15:15:55

VLSI和ULSI的多層互連技術(shù)

件的技術(shù)，并且在第3章中我們描述了互連材料和Si襯底間接觸孔的制造。本章將涉及互連結(jié)構(gòu)本身的制造技術(shù)。

2022-08-09 16:02:29

淺談一次性醫(yī)療連接器常用的4種接觸互連技術(shù)

的特點，旨在滿足一次性醫(yī)療電子設(shè)備的特定應(yīng)用、成本和性能要求。淺談一次性醫(yī)療連接器常用的4種接觸互連技術(shù) 1.雙曲線接觸互連技術(shù)；在可重復(fù)使用的連接器中使用的螺旋加工的雙曲面

2022-10-29 15:54:34

457

封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)

封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)

2022-12-05 13:53:52

1719

嵌入式互連技術(shù)：RapidIO和傳統(tǒng)互連技術(shù)對比

邏輯層定義了操作協(xié)議；傳輸層定義了包交換、路由和尋址機制；物理層定義了電氣特性、鏈路控制和糾錯重傳等。象以太網(wǎng)一樣，RapidIO也是基于包交換的互連技術(shù)。

2022-12-08 10:36:45

378

串行 RapidIO: 高性能嵌入式互連技術(shù)

RapidIO 與傳統(tǒng)嵌入互連方式的比較 ????隨著高性能嵌入式系統(tǒng)的不斷發(fā)展，芯片間及板間互連對帶寬、成本、靈活性及可靠性的要求越來越高，傳統(tǒng)的互連方式，如處理器總線、PCI總線和以太網(wǎng)，都難以

2023-02-02 14:15:05

356

一文詳解封裝互連技術(shù)

封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。

2023-04-03 15:12:20

2881

芯片制造的高互連線間距問題

IBM 和三星開發(fā)了一種釕和氣隙集成方案，解決了一個迫在眉睫的高互連線間距問題。

2023-04-25 11:15:01

1211

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進展

異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過三維互連技術(shù)配合，將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個封裝體中，從而提高帶寬和電源效率并減小延遲，為高性能計算、人工智能和智慧終端

2023-04-26 10:06:07

519

降低PCB互連設(shè)計RF效應(yīng)小竅門

本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設(shè)計師降低PCB互連設(shè)計中的RF效應(yīng)。

2023-04-30 15:53:00

624

高密度互連印刷電路板如何實現(xiàn)高密度互連HDIne ?

高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。

2023-06-01 16:43:58

524

高壓連接線互連層次

芯片級互連是指芯片內(nèi)部的互連，它是高壓連接線互連的最基本層次。在芯片內(nèi)部，各個元件之間需要用微細的金屬線進行連接，以實現(xiàn)芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸和信號傳遞。芯片級互連的特點是連接距離短、傳輸速度高、功耗低等。

2023-07-22 17:33:20

545

具有銅互連的IC芯片設(shè)計

銅互連是一種比較新的技術(shù)。在經(jīng)過深入的研究和開發(fā)后，具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。

2023-08-18 09:41:56

652

后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

2023-08-25 10:33:37

499

基于HFSS的3D多芯片互連封裝MMIC仿真設(shè)計

相對于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢，正逐步在先進電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)用。而3D封裝引入的復(fù)雜電磁耦合效應(yīng)，在傳統(tǒng)

2023-08-30 10:02:07

1408

芯片金屬互連中電鍍添加劑的理論與實驗研究

現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會降低芯片的性能和良率. 電沉積技術(shù)是實現(xiàn)金屬互連的關(guān)鍵技術(shù). 然而在電沉積過程中, 由于受尖端效應(yīng)和微納孔內(nèi)傳質(zhì)的限制, 溝槽開口處金屬沉積過快

2023-10-31 16:54:23

437

互連/接觸/通孔/填充分別代表了什么

在芯片制程中，互連、接觸、通孔和填充是常見術(shù)語，這四個術(shù)語代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么？有什么作用呢？

2023-11-06 15:19:06

563

什么是銅互連？為什么銅互連非要用雙大馬士革工藝？

在芯片制程中，很多金屬都能用等離子的方法進行刻蝕，例如金屬Al，W等。但是唯獨沒有聽說過干法刻銅工藝，聽的最多的銅互連工藝要數(shù)雙大馬士革工藝，為什么？

2023-11-14 18:25:33

2644

降低PCB互連設(shè)計RF效應(yīng)小技巧分享

2023-11-16 17:38:23

互連在先進封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發(fā)展。

2023-11-23 15:13:58

181

芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

2024-01-18 16:03:32

458

晶圓到晶圓混合鍵合：將互連間距突破400納米

來源：IMEC Cu/SiCN鍵合技術(shù)的創(chuàng)新是由邏輯存儲器堆疊需求驅(qū)動的晶圓到晶圓混合鍵合的前景 3D集成是實現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù)，是業(yè)界對系統(tǒng)級更高功耗、性能、面積和成本收益需求

2024-02-21 11:35:29

165

已全部加載完成

搜索歷史

淺談芯片互連技術(shù) 芯片互連方法的比較

評論