自UCIe產業聯盟這一推進Chiplet互聯生態的組織成立以來，采用Chiplet這種新興設計方式的解決方案就迎來了井噴的趨勢。根據Omdia的預計，全球Chiplet市場將在2024年增長至58
2023-01-09 08:53:00
3424 基金參與投資。本輪融資是芯華章在獲得政府引導資金支持后的首次市場化融資，資金將用于芯華章研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。 EDA是集成電路產業創新的關鍵技術，是設計和制造芯片不可或缺的核心工業軟件，芯片設計公司借助EDA軟件和系統不
2020-10-19 09:21:335828 跟投，堅定看好芯華章的長期發展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。
2020-11-09 10:39:102435 摘 要：EDA技術是現代電子設計技術的核心，它在現代集成電路設計中占據重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術的迅速發展，FPGA設計越來越多地采用基于VHDL的設計方法及先進的EDA工具。本文詳細
2019-06-18 07:33:04
摘 要：EDA技術是現代電子設計技術的核心，它在現代集成電路設計中占據重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術的迅速發展，FPGA設計越來越多地采用基于VHDL的設計方法及先進的EDA工具。本文詳細
2019-06-27 08:01:28
(計算機輔助工程)的概念發展起來的。EDA技術就是以計算機科學和微電子技術發展為先導,匯集了計算機圖形學、拓撲邏輯學、微電子工藝與結構學和計算數學等多種計算機應用學科最新成果的先進技術,在先進的計算機上開發
2019-02-21 09:41:58
EDA技術包括那些PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-04-04 10:28:05
； ③專用集成電路的實現有了更多的途徑，即除傳統的ASIC器件外，還能通過FPGA、CPLD、ispPAC、FPSC等可編程器件來實現，本文主要就后者，簡要介紹EDA技術及其應用最新近的一些發展。 由于在
2012-09-12 17:58:00
EDA技術是什么？EDA常用軟件有哪些？電子電路設計與仿真工具包括哪些呢？
2022-01-24 06:34:54
EDA代表了當今電子設計技術的最新發展方向，它的基本特征是：設計人員按照“自頂向下”的設計方法，對整個系統進行方案設計和功能劃分，系統的關鍵電路用一片或幾片專用集成電路（ASIC）實現，然后采用硬件
2019-10-08 14:25:32
EDA技術的發展ESDA技術的基本特征是什么？EDA技術的基本設計方法有哪些？
2021-04-21 07:21:25
什么是EDA技術？EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）縮寫，是90年代初從CAD（計算機輔助設計）、CAM（計算機輔助制造）、CAT（計算機輔助測試
2019-07-30 06:20:05
光通信技術發展的趨勢是什么
2021-05-24 06:47:35
6月11日，由開放原子開源基金會主辦，openDACS工作委員會承辦，深圳市華秋電子技術有限公司、芯華章科技股份有限公司協辦的2023開放原子全球開源峰會開源EDA分論壇成功召開。論壇以“共建、共享
2023-06-16 13:45:17
、Qorvo、廣芯微、順絡電子、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業廠商重磅亮相，呈現一場國內AI的饕餮盛宴！
?
當前，不論是汽車的電動化智能化，還是芯片技術在PPA道路上的演進，最終都是在應用端
2023-08-24 11:49:00
近日，北極雄芯分別在西安秦創原人工智能前沿科技成果發布會及北京韋豪創芯孵化器啟用儀式上同步發布了首個基于Chiplet架構的“啟明930”AI芯片。據介紹，該芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU
2023-02-21 13:58:08
對傳統電子系統設計方法與現代電子系統設計方法進行了比較,引出了基于EDA技術的現場可編程門陣列(FPGA)電路,提出現場可編程門陣列(FPGA) 是近年來迅速發展的大規模可編程專用集成電路(ASIC
2019-11-01 07:24:42
對傳統電子系統設計方法與現代電子系統設計方法進行了比較，引出了基于EDA技術的現場可編程門陣列（FPGA）電路，提出現場可編程門陣列（FPGA）是近年來迅速發展的大規模可編程專用集成電路（ASIC
2019-09-03 06:17:15
物聯網、人工智能、大數據等新興技術的推動，集成電路技術和計算機技術得到蓬勃發展。電子產品設計系統日趨數字化、復雜化和大規模集成化，各種電子系統的設計軟件應運而生。在這些專業化軟件中，EDA
2019-10-08 08:02:17
汽車應用中的新型傳感技術有哪些？
2021-05-13 06:50:05
汽車電子技術的發展趨勢是什么？
2021-05-17 06:33:49
1 EDA技術的概念及范疇 EAD技術是在電子CAD技術基
2006-04-16 21:56:08677 EDA技術的概念·綜述及發展趨勢
1.EDA技術的概念 EDA技術是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技
2007-11-08 09:06:332081 淺談PLC的技術特點與發展
摘要：本文介紹了PLC的功能特點、應用領域和發展趨勢。通過對PLC的功能、特點以及發展趨勢的論述，更
2009-06-12 14:59:331293 本文開始詳細的闡述了eda是什么技術以及eda的設計方法，其次闡述了eda的設計技巧，詳細的分析了eda為什么又叫單片機的原因，最后介紹了EDA的應用及發展趨勢。
2018-03-12 11:40:5318120 
由于電子技術的飛速發展，使得基于EDA技術的電子系統設計方法得以廣泛應用。EDA技術已成為現代系統設計和電子產品研發的有效工具，成為電子工程師應具備的基本能力。本文首先介紹了EDA技術主要特征及精髓，其次介紹了EDA技術的因公及發展趨勢，最后闡述了如何高效的學習EDA技術。
2018-04-27 09:21:5536453 本文主要詳談EDA技術的特點及作用，首先介紹了EDA技術的發展歷程，其次闡述了特點及作用，最后介紹了EDA技術的發展趨勢，具體的跟隨小編來了解一下。
2018-04-27 09:44:3312420 在PCB技術講座》播客,主持人約翰·麥克米蘭討論了PCB設計和EDA技術和趨勢。
2019-10-30 07:00:002613 你了解eda技術的基本內涵嗎？EDA技術已成為現代系統設計和電子產品研發的有效工具，成為電子工程師應具備的基本能力。本文先介紹了EDA技術的發展過程，并對其基本特點予以詳細敘述，最后對其發展趨勢予以展望。跟yjbys小編一起來看看eda技術的基本內涵是什么吧！
2020-07-09 15:12:123580 8月31日消息，芯華章科技股份有限公司（X－EPIC）宣布，自今年九月起，將基于經典驗證方法學及技術，逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產品。
2020-08-31 16:28:34592 林揚淳表示：“我始終堅信未來 EDA 技術的發展必須與人工智能算法、機器學習等前沿技術融合。我很榮幸加入芯華章，與一群同樣保有技術熱忱的團隊共同合作，把我對 EDA 技術的熱情和經驗累積賦予實際研發工作，打造嶄新的、面向未來的 EDA 產品和系統，進一步提升集成電路設計效率。”
2020-10-01 10:44:00574 來源：芯思想 2020年8月31日芯華章科技股份有限公司（X-EPIC）宣布，自今年九月起，將基于經典驗證方法學及技術，逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產品，并在易用性、實用性、穩定性上提供
2020-09-11 17:57:181795 9月8日訊，芯華章宣布林揚淳（YTLin）于2020年8月31日加盟芯華章，出任芯華章科技研發副總裁一職。
2020-09-16 15:09:11624 當前中國在EDA領域面臨嚴峻的國際形勢，雖然模擬芯片工具上取得了進展，但在數字仿真、驗證等多個環節存在短板。芯華章董事長王禮賓表示，拋去技術包袱，芯華章將以后發優勢突破現有技術圍城，希望能在短時間內專注于自身領域的突破并形成合力，為中國芯片產業鏈補齊EDA短板。
2020-09-24 15:25:23684 一背景下，國內需要更多的EDA企業來共同突破EDA管制。 芯華章認為，在未來的5～6年，我國EDA產業的市場容量會增加5倍左右，因此國內EDA產業具備廣闊的市場前景和較大的發展潛力。 傳統國際EDA公司多運用老牌工具，底層的架構沒有改變，算法、新
2020-10-10 10:31:011775 將加快研發力量在全球的部署以及與前沿技術的融合突破，研發芯片設計所需的EDA驗證產品與系統，完善中國EDA產業工具鏈，提高集成電路設計創新效率。 芯華章專注于國產集成電路電子自動化（EDA）智能軟件和系統的研發、生產、銷售和技術服
2020-10-16 11:44:57525 和移動等等計算機架構，并且善用更多的計算能力，進一步提高芯片驗證設計的效果。 11月3日，在湖南長沙召開的2020世界計算機大會上，芯華章科技創始人、董事長兼CEO王禮賓先生發表數字經濟雙循環，EDA技術突破正當時的主題演講。在演講
2020-11-05 16:44:06641 跟投，堅定看好芯華章的長期發展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。
2020-11-09 10:23:20458 長青繼續跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的億元Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。 芯華章創始人王禮賓表示，本輪融資后，公司將加快研發力量在全球的部署以及與前沿技術的融合突破，研發芯
2020-11-09 16:54:532342 長青和華卓產業投資持續且堅定看好芯華章的長期發展，繼續在本輪跟投。芯華章A輪融資規模超2億元，所融資金將主要用于全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2．0的技術研究和產品研發。 EDA作為發展數字經濟的底層
2020-12-09 16:44:371609 從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet 技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產好的實現特定
2021-01-04 15:58:0255884 國內EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章近日宣布完成A輪融資，融資規模超2億元，所融資金主要用于全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全部布局EDA 2.0的技術研究和產品研發。
2021-02-15 09:14:00551 成立不到一年的國內EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統公司芯華章今天正式推出支持國產計算架構的全新仿真技術，以及成本最多能節省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。全新仿真產品已經在國產飛騰服務器上通過驗證，能兼容當前產業生態。
2021-02-15 09:28:001367 中國集成電路設計業年會ICCAD 2020在山城重慶舉辦。芯華章科技攜最新產品“靈動”，以及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術，在現場與數千名行業同仁分享成立至今9個月的成果，并首次分享EDA 2.0的理念。
2021-02-14 09:18:00666 的長期發展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。
2021-02-12 09:05:00871 芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，抱以開放、為未來創造價值的技術信仰，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科學，打造面向數字社會的EDA 2.0技術。
2021-01-25 09:07:39632 王禮賓在接受集微網采訪時表示，發展半導體產業和EDA，需要“開放、共創、共榮”的大格局。芯華章將堅持面向世界科技前沿，聯合生態合作伙伴共同部署戰略性技術研發，打造面向未來的、更加智能的EDA 2.0。 厚積薄發的EDA突破者 EDA是一個技術高度密集的領域，
2021-01-25 10:03:101945 EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統企業芯華章宣布，已完成數億元A+輪融資，由紅杉資本領投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東跟投。
2021-02-11 10:00:00774 EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創新和模式創新能力充滿信心，繼續在本輪跟投。
2021-02-11 13:06:001451 過去不到3個月內，高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中，高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創新和模式創新能力充滿信心，繼續在本輪跟投。
2021-02-11 09:45:00878 EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金，成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續用于芯華章全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，加速推進EDA 2.0的技術研究和產品研發進程。
2021-02-11 10:17:00585 近期，國產EDA廠商芯華章宣布完成A輪融資，該輪融資規模超2億元，由高榕資本領投，五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現有股東，云暉資本、高瓴創投等繼續在本輪跟投。
2021-02-09 12:58:001476 。 6月9日，芯華章董事長兼CEO王禮賓先生在高峰論壇圍繞“EDA 2.0，面向未來的新技術與新生態”發表主題演講并開創性地提出芯片設計平臺服務模式——EDaaS （Electronic Design as a Service）。 值此盛會，芯華章有幸邀請到江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇，江北新區黨工委
2021-06-16 14:51:131960 ? 第三屆（2021）集成電路 EDA 設計精英挑戰賽已于7月17日正式啟動。芯華章科技為大賽持續提供助力，以出題、交流、指導一系列形式幫助同學們完成挑戰、了解EDA！ 一、賽題名
2021-08-10 11:41:316180 
EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布四款擁有自主知識產權的數字驗證EDA產品，以及統一底層框架的智V驗證平臺，在實現多工具協同、降低EDA使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發集成電路產業生態的重要里程碑。
2021-12-22 15:48:332048 時代下，EDA 2.0賦能數字化未來”主題演講，分析了系統應用驅動下，EDA技術如何促進數字經濟時代發展的思考與實踐。
2021-12-31 10:49:303747 的優秀成果。會上，芯華章科技副總裁兼董事會秘書王喆出席并參與EDA產教融合項目簽約儀式，攜手高校、產業與創新平臺以產學研用共建產業生態，促進人才培養。
2022-01-05 08:21:102223 2022年1月5日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成數億元Pre-B+輪融資，由國家制造業轉型升級基金旗下的國開制造業轉型升級基金領投。
2022-01-05 17:47:34819 近日，有媒體報道消息稱EDA公司芯華章正式宣布獲得數億Pre-B+輪融資。芯華章作為中國本土的EDA供應商，將會對本輪融資將加大產品研發投入，并會對下一階段研究及技術創新進行快速發展。
2022-01-06 14:09:502669 張天放、燧原科技資深架構師鮑敏祺，與芯華章科技產品和市場戰略總監黃武，通過圓桌對話的方式，圍繞當前集成電路驗證挑戰及未來EDA發展趨勢，展開了一場精彩交流。
2022-05-30 16:31:541722 昀通科技淺談UV膠水所使用的光固化技術七大熱點趨勢
2022-07-14 09:54:381480 7月28日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章科技宣布成立芯華章研究院，中國工程院院士沈昌祥出任榮譽院長，并邀請中國科學院院士毛軍發出任首席專家顧問。 未來3年，芯華章計劃投入
2022-07-29 10:31:12487 7月28日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章科技宣布成立芯華章研究院，中國工程院院士沈昌祥出任榮譽院長，并邀請中國科學院院士毛軍發出任首席專家顧問。 未來3年，芯華章計劃投入
2022-07-29 11:00:12414 
芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個0和1的狀態變化，而是要在當前的基礎上進一步增強各環節的開放程度。在開放和標準化的前提下，將過去的設計經驗和數據吸收到全流程EDA工具及模型中，形成智能化的EDA設計，形成從系統需求到芯片設計、驗證的全自動流程。
2022-08-26 12:19:09981 近日，EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章科技宣布與合肥國家“芯火”雙創平臺達成合作，后者將采用芯華章系列數字驗證產品，為平臺企業提供EDA技術和服務支持，滿足日益復雜的系統級芯片
2022-09-01 12:03:21336 10月18日，芯華章科技的首次線下驗證技術研討會在上海成功舉辦。會上，結合產品實際應用案例，為大家詳細講解了芯華章高效、便利的一站式驗證解決方案，多款芯華章自研數字驗證EDA產品在場與大家做零距離
2022-10-20 18:21:55331 
2022年11月27日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。本輪融資將用于加快實現產品
2022-11-28 09:40:36344 XEPIC 2022 2022年11月27日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。本輪
2022-11-28 15:02:47399 “借助芯華章的FPGA原型驗證系統HuaPro，我們進一步提升了光芯片的設計和驗證效率，其優秀的軟硬協同驗證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術的堅定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進光電混合Chiplet芯片的設計、仿真、驗證等EDA流程優化
2022-11-30 09:32:57689 近日，全球光電混合計算領軍企業曦智科技宣布，聯手系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技，布局面向未來的“光芯片+EDA”戰略性技術研發。雙方將基于光芯片的異構加速能力，開展賦能EDA領域異構計算
2022-12-14 14:42:05583 近日， 芯動科技高速接口IP三件套之明星產品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術與產業大會、智東西Chiplet公開課。芯動科技技術總監高專分享了兩場專業
2022-12-23 20:55:031612 Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環節都帶來了劇烈的變革，首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33339 傳統SoC各功能模塊必須統一工藝制程，導致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優化的迭代，集成應用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風險，減少
2023-04-17 15:05:08441 
等半導體產業領軍人才、行業大咖近500人，共話半導體產業面臨的新挑戰、新機遇。芯華章資深產品和業務規劃總監楊曄受邀作主題演講《芯華章敏捷驗證創新助力大系統芯片設計》，分享集成電路設計領域的最新技術和發展趨勢。 為解決大
2023-05-04 14:48:01295 
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:491077 
，芯華章搭建完整的全流程數字前端驗證EDA工具平臺。 ? HuaEmu E1三大核心優勢 ? 樺敏HuaEmu E1基于自主研發，實現多項國內驗證技術突破，具備大規模可擴展驗證容量、自動化實現工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調試能力，從而極大助力軟硬件協同
2023-06-26 17:33:311218 
6月29日，國家集成電路設計自動化技術創新中心（下稱“EDA國創中心”）揭牌儀式及理事會第一次會議在南京舉行。芯華章作為國內率先具有完備數字驗證全流程工具平臺的EDA領先企業，同時也是唯一南京本地
2023-06-30 15:00:01507 
半導體產業正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術特征
2023-07-17 16:36:08790 
近日，第五屆集成電路EDA設計精英挑戰賽正式啟幕。作為國內EDA領域的專業賽事之一， 芯華章已連續四年參與支持賽事， 持續助力產業人才培養、深化產學研合作，為中國EDA產業培養和儲備優秀的新生代
2023-08-23 11:55:021389 
、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001347 。 在本次實訓班數字前端的授課中，芯華章研發副總裁齊正華和資深研發工程師李超凡分別帶來了《邏輯仿真器原理》和《EDA綜合（Synthesis）技術介紹》的理論分享，并由資深研發工程師葛聲遠為同學們講解了《GalaxSim + FusionDebug xwave實訓》課程。 齊正華講
2023-10-30 15:50:02261 
理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現成的產品，無需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195 11月10日，一年一度的集成電路行業盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術官傅勇提出： “對于客戶來講，沒有國產EDA，只有EDA。” 關于
2023-11-13 16:47:09167 
11月10日，一年一度的集成電路行業盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術官傅勇提出： “對于客戶來講，沒有國產EDA，只有EDA。” 關于
2023-11-13 18:05:02200 
EDA競賽、課題、實驗平臺、社區論壇等多生態場景，通過EDA2共享廣闊資源。 本項目將結合芯華章推動EDA發展創新中遇到的實際挑戰，發布具備前瞻性的賽題與課題，提供產業界真實稀缺數據，基于強大的在線打榜平臺，以長期、持續進行的打榜模式，培養和挖掘領域精英，推動產業技術創新，
2023-11-17 16:05:01227 
感謝《電子產品世界》的關注！ 以下內容來自媒體專訪芯華章首席技術官傅勇報道。 隨著半導體產業在最近幾年時間里得到全社會的廣泛關注，被譽為“芯片之母”的EDA獲得了長足的發展。雖然國外三大EDA公司
2023-11-30 14:45:02255 
Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656 正值歲末年初之際，芯華章受電子發燒友網邀請參與《2024年半導體產業展望》專題，也借此機會與大家匯報成果，并展望在AI大模型和汽車電子推動下的EDA市場。
2024-01-09 12:20:20345 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路（IC）設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰以及多樣化的應用需求，Chiplet技術應運而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技術？Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現全功能的芯片系統。
2024-01-25 10:43:32344 
芯華章以“開辟中華芯片產業的新篇章”為目標，開啟了中國EDA產業的做出“中國自己的EDA”，實現產業鏈的自主和安全的創新之門。
2024-02-21 15:23:03214 
今日，國內EDA技術領軍企業芯華章與全球集成電路驗證技術先鋒啄木鳥半導體宣布達成獨家戰略合作伙伴關系。
2024-03-19 11:23:50171
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