自UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟這一推進Chiplet互聯(lián)生態(tài)的組織成立以來，采用Chiplet這種新興設(shè)計方式的解決方案就迎來了井噴的趨勢。根據(jù)Omdia的預(yù)計，全球Chiplet市場將在2024年增長至58
2023-01-09 08:53:00
3424 基金參與投資。本輪融資是芯華章在獲得政府引導(dǎo)資金支持后的首次市場化融資，資金將用于芯華章研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)，是設(shè)計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件，芯片設(shè)計公司借助EDA軟件和系統(tǒng)不
2020-10-19 09:21:335828 跟投，堅定看好芯華章的長期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020-11-09 10:39:102435 摘 要：EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，F(xiàn)PGA設(shè)計越來越多地采用基于VHDL的設(shè)計方法及先進的EDA工具。本文詳細
2019-06-18 07:33:04
摘 要：EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，F(xiàn)PGA設(shè)計越來越多地采用基于VHDL的設(shè)計方法及先進的EDA工具。本文詳細
2019-06-27 08:01:28
(計算機輔助工程)的概念發(fā)展起來的。EDA技術(shù)就是以計算機科學(xué)和微電子技術(shù)發(fā)展為先導(dǎo),匯集了計算機圖形學(xué)、拓撲邏輯學(xué)、微電子工藝與結(jié)構(gòu)學(xué)和計算數(shù)學(xué)等多種計算機應(yīng)用學(xué)科最新成果的先進技術(shù),在先進的計算機上開發(fā)
2019-02-21 09:41:58
EDA技術(shù)包括那些PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-04-04 10:28:05
； ③專用集成電路的實現(xiàn)有了更多的途徑，即除傳統(tǒng)的ASIC器件外，還能通過FPGA、CPLD、ispPAC、FPSC等可編程器件來實現(xiàn)，本文主要就后者，簡要介紹EDA技術(shù)及其應(yīng)用最新近的一些發(fā)展。 由于在
2012-09-12 17:58:00
EDA技術(shù)是什么？EDA常用軟件有哪些？電子電路設(shè)計與仿真工具包括哪些呢？
2022-01-24 06:34:54
EDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計技術(shù)的最新發(fā)展方向，它的基本特征是：設(shè)計人員按照“自頂向下”的設(shè)計方法，對整個系統(tǒng)進行方案設(shè)計和功能劃分，系統(tǒng)的關(guān)鍵電路用一片或幾片專用集成電路（ASIC）實現(xiàn)，然后采用硬件
2019-10-08 14:25:32
EDA技術(shù)的發(fā)展ESDA技術(shù)的基本特征是什么？EDA技術(shù)的基本設(shè)計方法有哪些？
2021-04-21 07:21:25
什么是EDA技術(shù)？EDA是電子設(shè)計自動化（Electronic Design Automation）縮寫，是90年代初從CAD（計算機輔助設(shè)計）、CAM（計算機輔助制造）、CAT（計算機輔助測試
2019-07-30 06:20:05
光通信技術(shù)發(fā)展的趨勢是什么
2021-05-24 06:47:35
6月11日，由開放原子開源基金會主辦，openDACS工作委員會承辦，深圳市華秋電子技術(shù)有限公司、芯華章科技股份有限公司協(xié)辦的2023開放原子全球開源峰會開源EDA分論壇成功召開。論壇以“共建、共享
2023-06-16 13:45:17
、Qorvo、廣芯微、順絡(luò)電子、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業(yè)廠商重磅亮相，呈現(xiàn)一場國內(nèi)AI的饕餮盛宴！
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當(dāng)前，不論是汽車的電動化智能化，還是芯片技術(shù)在PPA道路上的演進，最終都是在應(yīng)用端
2023-08-24 11:49:00
近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于Chiplet架構(gòu)的“啟明930”AI芯片。據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU
2023-02-21 13:58:08
對傳統(tǒng)電子系統(tǒng)設(shè)計方法與現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計方法進行了比較,引出了基于EDA技術(shù)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)電路,提出現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 是近年來迅速發(fā)展的大規(guī)模可編程專用集成電路(ASIC
2019-11-01 07:24:42
對傳統(tǒng)電子系統(tǒng)設(shè)計方法與現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計方法進行了比較，引出了基于EDA技術(shù)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）電路，提出現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）是近年來迅速發(fā)展的大規(guī)模可編程專用集成電路（ASIC
2019-09-03 06:17:15
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的推動，集成電路技術(shù)和計算機技術(shù)得到蓬勃發(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計系統(tǒng)日趨數(shù)字化、復(fù)雜化和大規(guī)模集成化，各種電子系統(tǒng)的設(shè)計軟件應(yīng)運而生。在這些專業(yè)化軟件中，EDA
2019-10-08 08:02:17
汽車應(yīng)用中的新型傳感技術(shù)有哪些？
2021-05-13 06:50:05
汽車電子技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？
2021-05-17 06:33:49
1 EDA技術(shù)的概念及范疇 EAD技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基
2006-04-16 21:56:08677 EDA技術(shù)的概念·綜述及發(fā)展趨勢
1.EDA技術(shù)的概念 EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技
2007-11-08 09:06:332081 淺談PLC的技術(shù)特點與發(fā)展
摘要：本文介紹了PLC的功能特點、應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展趨勢。通過對PLC的功能、特點以及發(fā)展趨勢的論述，更
2009-06-12 14:59:331293 本文開始詳細的闡述了eda是什么技術(shù)以及eda的設(shè)計方法，其次闡述了eda的設(shè)計技巧，詳細的分析了eda為什么又叫單片機的原因，最后介紹了EDA的應(yīng)用及發(fā)展趨勢。
2018-03-12 11:40:5318120 
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，使得基于EDA技術(shù)的電子系統(tǒng)設(shè)計方法得以廣泛應(yīng)用。EDA技術(shù)已成為現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計和電子產(chǎn)品研發(fā)的有效工具，成為電子工程師應(yīng)具備的基本能力。本文首先介紹了EDA技術(shù)主要特征及精髓，其次介紹了EDA技術(shù)的因公及發(fā)展趨勢，最后闡述了如何高效的學(xué)習(xí)EDA技術(shù)。
2018-04-27 09:21:5536453 本文主要詳談EDA技術(shù)的特點及作用，首先介紹了EDA技術(shù)的發(fā)展歷程，其次闡述了特點及作用，最后介紹了EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢，具體的跟隨小編來了解一下。
2018-04-27 09:44:3312420 在PCB技術(shù)講座》播客,主持人約翰·麥克米蘭討論了PCB設(shè)計和EDA技術(shù)和趨勢。
2019-10-30 07:00:002613 你了解eda技術(shù)的基本內(nèi)涵嗎？EDA技術(shù)已成為現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計和電子產(chǎn)品研發(fā)的有效工具，成為電子工程師應(yīng)具備的基本能力。本文先介紹了EDA技術(shù)的發(fā)展過程，并對其基本特點予以詳細敘述，最后對其發(fā)展趨勢予以展望。跟yjbys小編一起來看看eda技術(shù)的基本內(nèi)涵是什么吧！
2020-07-09 15:12:123580 8月31日消息，芯華章科技股份有限公司（X－EPIC）宣布，自今年九月起，將基于經(jīng)典驗證方法學(xué)及技術(shù)，逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產(chǎn)品。
2020-08-31 16:28:34592 林揚淳表示：“我始終堅信未來 EDA 技術(shù)的發(fā)展必須與人工智能算法、機器學(xué)習(xí)等前沿技術(shù)融合。我很榮幸加入芯華章，與一群同樣保有技術(shù)熱忱的團隊共同合作，把我對 EDA 技術(shù)的熱情和經(jīng)驗累積賦予實際研發(fā)工作，打造嶄新的、面向未來的 EDA 產(chǎn)品和系統(tǒng)，進一步提升集成電路設(shè)計效率。”
2020-10-01 10:44:00574 來源：芯思想 2020年8月31日芯華章科技股份有限公司（X-EPIC）宣布，自今年九月起，將基于經(jīng)典驗證方法學(xué)及技術(shù)，逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產(chǎn)品，并在易用性、實用性、穩(wěn)定性上提供
2020-09-11 17:57:181795 9月8日訊，芯華章宣布林揚淳（YTLin）于2020年8月31日加盟芯華章，出任芯華章科技研發(fā)副總裁一職。
2020-09-16 15:09:11624 當(dāng)前中國在EDA領(lǐng)域面臨嚴峻的國際形勢，雖然模擬芯片工具上取得了進展，但在數(shù)字仿真、驗證等多個環(huán)節(jié)存在短板。芯華章董事長王禮賓表示，拋去技術(shù)包袱，芯華章將以后發(fā)優(yōu)勢突破現(xiàn)有技術(shù)圍城，希望能在短時間內(nèi)專注于自身領(lǐng)域的突破并形成合力，為中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈補齊EDA短板。
2020-09-24 15:25:23684 一背景下，國內(nèi)需要更多的EDA企業(yè)來共同突破EDA管制。 芯華章認為，在未來的5～6年，我國EDA產(chǎn)業(yè)的市場容量會增加5倍左右，因此國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)具備廣闊的市場前景和較大的發(fā)展?jié)摿Α?傳統(tǒng)國際EDA公司多運用老牌工具，底層的架構(gòu)沒有改變，算法、新
2020-10-10 10:31:011775 將加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術(shù)的融合突破，研發(fā)芯片設(shè)計所需的EDA驗證產(chǎn)品與系統(tǒng)，完善中國EDA產(chǎn)業(yè)工具鏈，提高集成電路設(shè)計創(chuàng)新效率。 芯華章專注于國產(chǎn)集成電路電子自動化（EDA）智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服
2020-10-16 11:44:57525 和移動等等計算機架構(gòu)，并且善用更多的計算能力，進一步提高芯片驗證設(shè)計的效果。 11月3日，在湖南長沙召開的2020世界計算機大會上，芯華章科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓先生發(fā)表數(shù)字經(jīng)濟雙循環(huán)，EDA技術(shù)突破正當(dāng)時的主題演講。在演講
2020-11-05 16:44:06641 跟投，堅定看好芯華章的長期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020-11-09 10:23:20458 長青繼續(xù)跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的億元Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 芯華章創(chuàng)始人王禮賓表示，本輪融資后，公司將加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術(shù)的融合突破，研發(fā)芯
2020-11-09 16:54:532342 長青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)且堅定看好芯華章的長期發(fā)展，繼續(xù)在本輪跟投。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元，所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2．0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。 EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的底層
2020-12-09 16:44:371609 從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定
2021-01-04 15:58:0255884 國內(nèi)EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章近日宣布完成A輪融資，融資規(guī)模超2億元，所融資金主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，支持公司全部布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。
2021-02-15 09:14:00551 成立不到一年的國內(nèi)EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)公司芯華章今天正式推出支持國產(chǎn)計算架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。全新仿真產(chǎn)品已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
2021-02-15 09:28:001367 中國集成電路設(shè)計業(yè)年會ICCAD 2020在山城重慶舉辦。芯華章科技攜最新產(chǎn)品“靈動”，以及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，在現(xiàn)場與數(shù)千名行業(yè)同仁分享成立至今9個月的成果，并首次分享EDA 2.0的理念。
2021-02-14 09:18:00666 的長期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2021-02-12 09:05:00871 芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，抱以開放、為未來創(chuàng)造價值的技術(shù)信仰，融合人工智能、機器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會的EDA 2.0技術(shù)。
2021-01-25 09:07:39632 王禮賓在接受集微網(wǎng)采訪時表示，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和EDA，需要“開放、共創(chuàng)、共榮”的大格局。芯華章將堅持面向世界科技前沿，聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同部署戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)，打造面向未來的、更加智能的EDA 2.0。 厚積薄發(fā)的EDA突破者 EDA是一個技術(shù)高度密集的領(lǐng)域，
2021-01-25 10:03:101945 EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布，已完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉資本領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東跟投。
2021-02-11 10:00:00774 EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 13:06:001451 過去不到3個月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 09:45:00878 EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金，成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，加速推進EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進程。
2021-02-11 10:17:00585 近期，國產(chǎn)EDA廠商芯華章宣布完成A輪融資，該輪融資規(guī)模超2億元，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投等繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-09 12:58:001476 。 6月9日，芯華章董事長兼CEO王禮賓先生在高峰論壇圍繞“EDA 2.0，面向未來的新技術(shù)與新生態(tài)”發(fā)表主題演講并開創(chuàng)性地提出芯片設(shè)計平臺服務(wù)模式——EDaaS （Electronic Design as a Service）。 值此盛會，芯華章有幸邀請到江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，江北新區(qū)黨工委
2021-06-16 14:51:131960 ? 第三屆（2021）集成電路 EDA 設(shè)計精英挑戰(zhàn)賽已于7月17日正式啟動。芯華章科技為大賽持續(xù)提供助力，以出題、交流、指導(dǎo)一系列形式幫助同學(xué)們完成挑戰(zhàn)、了解EDA！ 一、賽題名
2021-08-10 11:41:316180 
EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗證平臺，在實現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。
2021-12-22 15:48:332048 時代下，EDA 2.0賦能數(shù)字化未來”主題演講，分析了系統(tǒng)應(yīng)用驅(qū)動下，EDA技術(shù)如何促進數(shù)字經(jīng)濟時代發(fā)展的思考與實踐。
2021-12-31 10:49:303747 的優(yōu)秀成果。會上，芯華章科技副總裁兼董事會秘書王喆出席并參與EDA產(chǎn)教融合項目簽約儀式，攜手高校、產(chǎn)業(yè)與創(chuàng)新平臺以產(chǎn)學(xué)研用共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進人才培養(yǎng)。
2022-01-05 08:21:102223 2022年1月5日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元Pre-B+輪融資，由國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金旗下的國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投。
2022-01-05 17:47:34819 近日，有媒體報道消息稱EDA公司芯華章正式宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資。芯華章作為中國本土的EDA供應(yīng)商，將會對本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入，并會對下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新進行快速發(fā)展。
2022-01-06 14:09:502669 張?zhí)旆拧㈧菰萍假Y深架構(gòu)師鮑敏祺，與芯華章科技產(chǎn)品和市場戰(zhàn)略總監(jiān)黃武，通過圓桌對話的方式，圍繞當(dāng)前集成電路驗證挑戰(zhàn)及未來EDA發(fā)展趨勢，展開了一場精彩交流。
2022-05-30 16:31:541722 昀通科技淺談UV膠水所使用的光固化技術(shù)七大熱點趨勢
2022-07-14 09:54:381480 7月28日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布成立芯華章研究院，中國工程院院士沈昌祥出任榮譽院長，并邀請中國科學(xué)院院士毛軍發(fā)出任首席專家顧問。 未來3年，芯華章計劃投入
2022-07-29 10:31:12487 7月28日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布成立芯華章研究院，中國工程院院士沈昌祥出任榮譽院長，并邀請中國科學(xué)院院士毛軍發(fā)出任首席專家顧問。 未來3年，芯華章計劃投入
2022-07-29 11:00:12414 
芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個0和1的狀態(tài)變化，而是要在當(dāng)前的基礎(chǔ)上進一步增強各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標(biāo)準(zhǔn)化的前提下，將過去的設(shè)計經(jīng)驗和數(shù)據(jù)吸收到全流程EDA工具及模型中，形成智能化的EDA設(shè)計，形成從系統(tǒng)需求到芯片設(shè)計、驗證的全自動流程。
2022-08-26 12:19:09981 近日，EDA(集成電路設(shè)計工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國家“芯火”雙創(chuàng)平臺達成合作，后者將采用芯華章系列數(shù)字驗證產(chǎn)品，為平臺企業(yè)提供EDA技術(shù)和服務(wù)支持，滿足日益復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片
2022-09-01 12:03:21336 10月18日，芯華章科技的首次線下驗證技術(shù)研討會在上海成功舉辦。會上，結(jié)合產(chǎn)品實際應(yīng)用案例，為大家詳細講解了芯華章高效、便利的一站式驗證解決方案，多款芯華章自研數(shù)字驗證EDA產(chǎn)品在場與大家做零距離
2022-10-20 18:21:55331 
2022年11月27日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪融資將用于加快實現(xiàn)產(chǎn)品
2022-11-28 09:40:36344 XEPIC 2022 2022年11月27日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪
2022-11-28 15:02:47399 “借助芯華章的FPGA原型驗證系統(tǒng)HuaPro，我們進一步提升了光芯片的設(shè)計和驗證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術(shù)的堅定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進光電混合Chiplet芯片的設(shè)計、仿真、驗證等EDA流程優(yōu)化
2022-11-30 09:32:57689 近日，全球光電混合計算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技宣布，聯(lián)手系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技，布局面向未來的“光芯片+EDA”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片的異構(gòu)加速能力，開展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計算
2022-12-14 14:42:05583 近日， 芯動科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會、智東西Chiplet公開課。芯動科技技術(shù)總監(jiān)高專分享了兩場專業(yè)
2022-12-23 20:55:031612 Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33339 傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導(dǎo)致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優(yōu)化的迭代，集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風(fēng)險，減少
2023-04-17 15:05:08441 
等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才、行業(yè)大咖近500人，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)、新機遇。芯華章資深產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄受邀作主題演講《芯華章敏捷驗證創(chuàng)新助力大系統(tǒng)芯片設(shè)計》，分享集成電路設(shè)計領(lǐng)域的最新技術(shù)和發(fā)展趨勢。 為解決大
2023-05-04 14:48:01295 
來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077 
，芯華章搭建完整的全流程數(shù)字前端驗證EDA工具平臺。 ? HuaEmu E1三大核心優(yōu)勢 ? 樺敏HuaEmu E1基于自主研發(fā)，實現(xiàn)多項國內(nèi)驗證技術(shù)突破，具備大規(guī)模可擴展驗證容量、自動化實現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同
2023-06-26 17:33:311218 
6月29日，國家集成電路設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心（下稱“EDA國創(chuàng)中心”）揭牌儀式及理事會第一次會議在南京舉行。芯華章作為國內(nèi)率先具有完備數(shù)字驗證全流程工具平臺的EDA領(lǐng)先企業(yè)，同時也是唯一南京本地
2023-06-30 15:00:01507 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應(yīng)運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:08790 
近日，第五屆集成電路EDA設(shè)計精英挑戰(zhàn)賽正式啟幕。作為國內(nèi)EDA領(lǐng)域的專業(yè)賽事之一， 芯華章已連續(xù)四年參與支持賽事， 持續(xù)助力產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、深化產(chǎn)學(xué)研合作，為中國EDA產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)和儲備優(yōu)秀的新生代
2023-08-23 11:55:021389 
、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計/迭代周期、設(shè)計難度和風(fēng)險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:001347 。 在本次實訓(xùn)班數(shù)字前端的授課中，芯華章研發(fā)副總裁齊正華和資深研發(fā)工程師李超凡分別帶來了《邏輯仿真器原理》和《EDA綜合（Synthesis）技術(shù)介紹》的理論分享，并由資深研發(fā)工程師葛聲遠為同學(xué)們講解了《GalaxSim + FusionDebug xwave實訓(xùn)》課程。 齊正華講
2023-10-30 15:50:02261 
理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195 11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出： “對于客戶來講，沒有國產(chǎn)EDA，只有EDA。” 關(guān)于
2023-11-13 16:47:09167 
11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出： “對于客戶來講，沒有國產(chǎn)EDA，只有EDA。” 關(guān)于
2023-11-13 18:05:02200 
EDA競賽、課題、實驗平臺、社區(qū)論壇等多生態(tài)場景，通過EDA2共享廣闊資源。 本項目將結(jié)合芯華章推動EDA發(fā)展創(chuàng)新中遇到的實際挑戰(zhàn)，發(fā)布具備前瞻性的賽題與課題，提供產(chǎn)業(yè)界真實稀缺數(shù)據(jù)，基于強大的在線打榜平臺，以長期、持續(xù)進行的打榜模式，培養(yǎng)和挖掘領(lǐng)域精英，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，
2023-11-17 16:05:01227 
感謝《電子產(chǎn)品世界》的關(guān)注！ 以下內(nèi)容來自媒體專訪芯華章首席技術(shù)官傅勇報道。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近幾年時間里得到全社會的廣泛關(guān)注，被譽為“芯片之母”的EDA獲得了長足的發(fā)展。雖然國外三大EDA公司
2023-11-30 14:45:02255 
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內(nèi)存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656 正值歲末年初之際，芯華章受電子發(fā)燒友網(wǎng)邀請參與《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，也借此機會與大家匯報成果，并展望在AI大模型和汽車電子推動下的EDA市場。
2024-01-09 12:20:20345 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導(dǎo)體設(shè)計和制造方法。由于集成電路（IC）設(shè)計的復(fù)雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰(zhàn)以及多樣化的應(yīng)用需求，Chiplet技術(shù)應(yīng)運而生。
2024-01-23 10:49:37351 
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344 
芯華章以“開辟中華芯片產(chǎn)業(yè)的新篇章”為目標(biāo)，開啟了中國EDA產(chǎn)業(yè)的做出“中國自己的EDA”，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主和安全的創(chuàng)新之門。
2024-02-21 15:23:03214 
今日，國內(nèi)EDA技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)芯華章與全球集成電路驗證技術(shù)先鋒啄木鳥半導(dǎo)體宣布達成獨家戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2024-03-19 11:23:50171
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