電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2023-03-08 17:01:27
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問題。##透過縮短互連線的長度并降低其電線，就能支援更小的驅動器電晶體，從而降低IC的功耗。縮短互連線長度的傳統方法是增加金屬層，因此目前有些芯片的金屬層多達10層。
2014-05-19 10:38:212329 電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2018-12-29 10:27:286709 提出了一種在模組底面同時設計彈性互連接口和芯片封裝腔的集成架構，實現了芯片三維堆疊和電路面積的高效利用。重點介紹了三維模組的集成架構、彈性互連結構及裝配工藝、寬帶射頻垂直互連的設計和研究。通過
2022-11-21 10:55:51649 ? 提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產業，是當今世界上各個國家都大力發展研究的產業。IC產業主要包含IC設計業、IC制造業
2023-08-25 09:40:301274 
慣性MEMS三維集成TSV互連技術通過提供垂直貫穿慣性MEMS芯片或MEMS專用集成電路IC芯片的TSV互連為兩者層疊式立體化集成提供了便利。
2018-04-02 08:41:1612558 工程師們在設計一顆 IC 芯片時，究竟有哪些步驟？
2021-10-27 06:43:25
功耗作為芯片設計的關鍵參數，貫穿整個IC芯片設計處理過程，甚至會影響時序與芯片的運行。我們IC芯片設計師整理了一套有效的方法來處理功耗問題。【解密專家+V信：icpojie】 減少功耗的方法
2017-06-29 16:46:52
PCB和系統級設計中的EMI控制。在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
2019-05-31 07:28:26
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2021-07-02 22:08:33
互連測試的原理是什么？互連測試的主要功能有哪些？互連測試的基本算法有哪些？
2021-05-17 06:43:00
FMC 電纜和 1 個板對板連接器作為處理 ECU 的數據輸出。通過同軸電纜連接器（SMB 標準）連接的攝像頭或其他傳感器模塊直接通過互連板的同軸電纜進行供電（同軸電纜供電）。由于采用適合所有 IC
2018-08-08 07:57:11
羅姆(ROHM)株式會社是全球最知名的半導體廠商之一，由其推出的BM2LB150FJ-C是一款汽車級的低側開關IC，具有雙通道，已通過AEC-Q100認證，是一款將控制模塊（CMOS）和功率
2019-04-29 05:23:26
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
CMOS芯片具有哪些特征？
2021-09-26 08:50:58
LT1910高端MOS管驅動IC具有哪些參數應用？
2021-11-03 06:11:06
` 本帖最后由 化二為一 于 2015-8-19 14:51 編輯
EMI問題常常因為高速、高邊沿信號的互連而變得更為復雜，因此互連的過程通常伴隨著串擾和地參考電平的分離，一個沒有屏蔽或良好地平
2015-08-19 14:49:47
本文將介紹電路板系統的芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設計的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設計師最大程度降低PCB互連設計中的RF效應。
2019-08-14 07:37:46
電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB 板內互連以及PCB 與外部器件之間的三類互連。在RF 設計中，互連點處的電磁特性工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容
2018-11-26 10:54:27
以太網互連介質。以太網介質可能僅包含印刷電路板 (PCB) 走線對，每端連接兩個IC中的每個PHY，或者可能包括額外的設備，例如連接器、電纜（光纜或銅纜）和收發器。圖1：以太網互連介質實例兩個以太網PHY間
2017-06-14 21:03:50
從結構來看，光互連可以分為：1）芯片內的互連； 2）芯片之間的互連；3）電路板之間的互連；4）通信設備之間的互連。從互連所采用的信道來看，光互連可以分為：1）自由空間互連；2）波導互連；3）以及光纖
2016-01-29 09:17:10
的對準問題特別突出。雖然有很多的相關技術如有源和無源對準、自對準等,但都不是很理想。而且,很多的光互連技術是基于混合集成,光電芯片的單片集成困難很大。因此,光互連仍然需要更加適用和靈活的工藝技術來推動
2016-01-29 09:21:26
金屬互連在今后的技術發展中會面臨很多的問題,但是通過采用如銅布線、低無的介質材料和電路設計的布局優化,金屬互連仍然在電路系統的互連中扮演重要的角色,光互連的實用化還需要走很長的路。
2016-01-29 09:23:30
成為一個光束,并自動在兩個器件之間建立一個藕合光路。該技術的優點是可以在不同形狀的器件間進行模式尺寸的轉換,降低制造費用特別是對軸方向的光學互連,且用叩進行模擬顯示,具有高的藕合效率和出色的對準誤差
2016-01-29 09:19:33
光互連主要有兩種形式波導光互連和自由空間光互連。波導互連的互連通道,易于對準,適用于芯片內或芯片間層次上的互連。但是,其本身損耗比較嚴重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限
2019-10-17 09:12:41
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2021-07-01 13:27:59
DFT技術的發展具有深遠的影響。而其中互連測試又是其中最關鍵的技術之一。 二、互連測試的原理 互連測試主要是指對電路板上器件之間互連線的測試,主要檢測電路板級的開路、短路或者呆滯型等故障。互連測試
2011-09-23 11:44:40
的競爭壓力越來越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價格。以適當的連接和集合技術聯合起來的模塑互連器件（MID）能很好的縮減零部件的數量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機械或電子結構
2019-07-29 07:22:05
如何估算 MUC ，DDR ，WIFI芯片等IC類芯片的功耗？根據什么推算，輸入電壓，還是端口驅動電流，求教
2019-03-11 09:49:40
本文將介紹電路板系統的芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設計的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設計師最大程度降低PCB互連設計中的RF效應。
2019-09-24 06:25:39
常見電源管理IC芯片有哪些
2021-03-11 06:03:07
被業界視作“15年來銅互連科技中最大材料變革”的創新方案，突破了導線互聯技術傳統瓶頸，得以讓“摩爾定律”持續向下進展到20納米及更先進制程。對于當前高性能移動應用處理器、微處理器和服務器芯片廠商來說
2014-07-12 17:17:04
數字IC設計的工具有哪些？
2021-06-18 09:47:21
新型銅互連方法—電化學機械拋光技術研究進展多孔低介電常數的介質引入硅半導體器件給傳統的化學機械拋光（ＣＭＰ）技術帶來了巨大的挑戰，低ｋ 介質的脆弱性難以承受傳統ＣＭＰ 技術所施加的機械力。一種結合了
2009-10-06 10:08:07
`無線充電芯片ic 無線充電發射芯片ic 手機充電ic芯片`
2016-03-24 17:07:01
物理層芯片的供應商之一，也是首個推出帶有重要的波形整形電路(這對降低電磁輻射至關重要)的LIN物理層芯片供應商之一。同時，飛思卡爾提供高級智能分布式控制（IDC）設備，來滿足市場對支持局域互連
2008-09-10 09:27:45
我試圖把一個輸出列勾回到芯片的輸入端，這樣我就可以在不同的行中使用這個信號。我需要通過行來輸出互連，以在行上執行塊或塊之間的異或。這阻止了我使用行的廣播特性。我知道無論我選擇輸入輸出互連或反之亦然
2019-03-14 13:12:27
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2021-10-13 17:36:15
成為限制互連密度增長的因素。會議上提出了一個創新的解決方案，即采用芯片內部的本地無線發射器將數據傳送到鄰近的電路板上。無論此方案是否有效，與會人員都非常清楚：就高頻應用而言，IC設計技術已遠遠領先于
2018-09-13 15:53:21
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過感應磁場的變化，輸出不同種類的電信號。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產品具有不同的電參數與磁參數特性。霍爾微電子柯芳（***）現為您分別介紹三種不同工藝產品的特點。
2016-10-26 16:48:22
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2016-01-10 16:46:25
提出了以TI TMS320C64x DSP為核心處理器的多DSP芯片間的幾種互連方式及其優缺點。同時詳細討論三種典型的互連方式，這些互連技術可以廣泛應用于3G無線通信的基帶處理中。這幾種
2009-05-09 14:46:38
13 IC設計技術中的IP核互連:隨著IC 設計復雜度的不斷提高，在SoC 中集成的IP 核越來越多，基于片上總線的SOC 設計技術解決了大規模集成電路的設計難點，但是片上總線的應用帶來了
2009-10-14 12:50:238 介紹了支持ＪＴＡＧ 標準的數字集成電路（ＩＣ）芯片結構、故障測試模式和運用邊界掃描故障測試的原理。實驗中分析了數字ＩＣ 互連故障類型、一般故障診斷流程和互連故障的
2009-11-14 09:01:5112 本研究項目針對手機、MP4 等便攜式電子產品對IC 芯片的高密度封裝需求，采用最新的國家發明專利‘裸芯片積木式封裝方法’，將在同一塊印制板上的集成電路裸芯片像積木
2009-12-14 11:04:596 摘要：本文介紹了支持JTAG標準的IC芯片結構、以PC機作平臺，針對由兩塊Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互連的PCB板，結舍邊界掃描技術，探討了芯片級互連故障的測試與診斷策略。體
2010-05-14 09:00:1713 鍵合互連是實現微波多芯片組件電氣互連的關鍵技術,鍵合互連的拱高、跨距和金絲根數對其微波特性具有很大的影響。本文采用商用三維電磁場軟件HFSS 和微波電路設計軟件ADS
2010-07-26 09:40:4731 芯片間的互連速率已經達到GHz量級，相比較于低速互連，高速互連的測試遇到了新的挑戰。本文探討了高速互連測試的難點，傳統互連測試方法的不足，進而介紹了互連內建自測試(I
2010-07-31 17:00:1615 隨著高速數據傳輸業務需求的增加，如何高質量的解決高速IC 芯片間的互連變得越來越重要。低功耗及優異的噪聲性能是要解決的主要問題。芯片間互連通常有三種接口：PECL
2010-08-20 16:12:4522 深圳市環芯半導體有限公司是一家專業的語音IC/語音芯片代理和電子工程技術開發公司。主要經營產品有：語音IC，語音芯片,OTP,音樂IC ,錄音IC
2008-11-11 11:22:291313 具有處理±VCC信號能力的微型、雙路SPDT開關芯片IC
2008-11-15 15:33:001103 深圳市環芯半導體有限公司是一家專業的語音IC/玩具IC/音樂IC/語音玩具芯片代理和電子工程技術開發公司。主要經營產品有：語音IC，玩具IC，語音芯片,OTP,音樂IC ,錄音IC，閃燈I
2009-02-23 13:18:572562 低溫共燒陶瓷(LTCC)多層互連基板，具有可內埋無源元件、高頻特性優良、IC封裝基板、小型化等優點，在軍事、宇航、汽車、微波與射頻通信等領域得到了廣泛應用，其制造技術，是M
2011-11-11 15:07:5580 重點討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關鍵技術及其加工設備面臨的挑戰．提出了工藝和設備開發商的應對措施并探討了3DTSV封裝技術的應用前景。
2011-12-07 10:59:2388 Ic載板的設計完全是為符合芯片與封裝方式的要求，有關電路布線與互連是由Ic設計師們所完成的，對于制造者更關注的足與Ic載板制造密切相關的設計岡素。在當前數字化時代所追求的
2011-12-27 17:08:08140 IC載板的技術標準(四),ic載板是高密度互連印刷（HDI板）之一，HDI板一類是按裝各種電子元器件，另一類就是安裝IC芯片，因此除了客戶要求外，IC載板的技術標準是依照HDI板標準要求的。
2012-11-18 12:56:1266 基于自由空間光互連的光電子多芯片組件
2017-09-12 09:32:1910 介紹了支持JTAG標準的IC芯片結構、邊界掃描測試原理以及利用邊界掃描技術控制IC芯片處于特定功能模式的方法。針對IC芯片某種特定的功能模式給出了設計思路和方法，并用兩塊xc9572 pc84芯片
2018-05-10 16:52:005114 
去年，上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項，投入大量經費，布局硅基光互連芯片研發和生產。而今，很多業內人士感嘆，上海真是未雨綢繆，因為硅基光互連芯片是新一代通信芯片，國內通信企業已在這種器件上被卡了脖子。
2018-07-13 17:07:036025 因此，互連互通需要落到實處：具有相關性、目的明確、可互操作且價格可以承受。這意味著以本地語言提供適合本地背景的本地內容。這意味著使人們意識到互連互通具有的潛能，之后進行培訓并教育人們利用它并從中受益，進而補充和豐富其內容。因為只有具備了數字化素養和數字技能，互連互通才有實際意義。
2019-04-26 14:26:153646 “互連組件”的概念與組件之間的總線和數據傳輸概念一樣古老。互連組件支持在沒有兼容接口的各種處理元件之間進行數據傳輸。它們還用于擴展沒有所需扇出或足夠帶寬的系統總線，以滿足數據傳輸需求。根據應用，使用不同類型的互連組件，具有不同的規格。一些流行的互連組件是雙端口緩沖器，SERDES和PCI橋接芯片。
2019-10-03 09:23:002358 
電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2019-11-22 17:34:061247 IC芯片（Integrated Circuit Chip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。
2020-08-07 08:43:1026053 本文首先介紹了ic芯片型號的查看方法，其次闡述了ic芯片的作用，最后介紹了ic芯片好壞的判斷方法。
2020-08-07 08:52:5141652 目前ic芯片采用的材料主要包括：硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；
2020-08-07 09:00:0913559 在三個關鍵系統模塊（處理器，內存和互連（I/O））之間需要互相協調，每個要都在更好的提升性能。
2020-08-19 15:23:271985 
與傳統的大面積SoC相比，3D IC具有許多優勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長度。
2020-09-14 16:52:222228 芯片行業正在研究幾種技術來解決互連方面的瓶頸，但是，許多解決方案仍然處于研發階段，可能需要很長的一段時間才會出現-可能要等到2納米工藝節點時，互連技術才能取得突破，2納米預計將在2023/2024某個時間點推出。此外，新的互連解決方案需要使用新型材料和昂貴的工藝。
2021-03-30 10:05:024558 
IC芯片的概述 IC芯片（Integrated Circuit Chip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。
2021-07-13 18:00:237425 借助 iC-RB，iC-Haus 正通過改進的光學雙掃描編碼器芯片增強其產品線，該芯片在控制通道中具有 24 位的出色絕對分辨率，在安全通道中具有 15 位的絕對分辨率。因此，它現在可以獨立運行，這意味著高分辨率安全編碼器無需外部細分器。
2022-03-30 13:35:423079 異質整合需要通過先進封裝提升系統性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533279 針對已經選定的IC芯片，選擇一個與我們需求比較接近的成功參考設計，一般IC芯片生產商或他們的合作方都會對每款IC芯片做若干樣品進行驗證，比如N910x就有n9101開發版本和N9102開發版本
2022-09-05 15:03:562062 封裝工藝流程--芯片互連技術
2022-12-05 13:53:521719 功率ic是模擬芯片嗎？功率ic和模擬ic的區別是什么？ 一些網友對于功率ic和模擬ic的概念還比較模糊；這兩個IC到底是不是同一個？小編帶大家一起來看看。 功率ic是模擬芯片嗎？ 功率IC 是隸屬于
2023-02-23 18:00:274589 封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 IC設計就是指芯片設計。IC是“Integrated Circuit”的縮寫，中文叫做“集成電路”，是指將多個器件和電路集成在一起，制成單個芯片，實現各種電子電路和系統集成的技術。IC設計的主要任務
2023-04-26 05:30:003370 的特點有哪些?運轉方式是怎樣的呢?1、好的電源管理ic芯片廠家具有強大的人才資源芯片廠家的出現意味著芯片的普遍使用，一個好的電源管理ic芯片廠家能夠在發展中獨領風騷
2022-12-09 15:43:44725 
芯片級互連是指芯片內部的互連，它是高壓連接線互連的最基本層次。在芯片內部，各個元件之間需要用微細的金屬線進行連接，以實現芯片內部的數據傳輸和信號傳遞。芯片級互連的特點是連接距離短、傳輸速度高、功耗低等。
2023-07-22 17:33:20545 
1. 替代法：用好的ic芯片替換可能存在問題的ic芯片，觀察恢復正常的時間，從而確定問題出在哪個ic芯片上。
2023-07-27 14:09:501419 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161 FH8A15G是一款用于LED燈串控制芯片，8模式燈串IC芯片，跑馬閃燈IC芯片，圣誕燈串驅動IC
2022-06-18 18:23:59864 
后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
相對于傳統平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優勢，正逐步在先進電路與系統中得到應用。而3D封裝引入的復雜電磁耦合效應，在傳統
2023-08-30 10:02:071408 
現如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺積電已試產2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會降低芯片的性能和良率. 電沉積技術是實現金屬互連的關鍵技術. 然而在電沉積過程中, 由于受尖端效應和微納孔內傳質的限制, 溝槽開口處金屬沉積過快
2023-10-31 16:54:23437 
IC芯片測試基本原理是什么？ IC芯片測試是指對集成電路芯片進行功能、可靠性等方面的驗證和測試，以確保其正常工作和達到設計要求。IC芯片測試的基本原理是通過引入測試信號，檢測和分析芯片的響應，以判斷
2023-11-09 09:18:37903 電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396 
互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發展。
2023-11-23 15:13:58181 
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構集成芯片領域取得了領先地位，為人工智能時代的算力基礎設施建設提供了更加多元靈活的互連解決方案。
2024-01-18 16:03:32458
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