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漫談芯片制造與封裝技術(shù)
- 芯片(407701)
- 芯片設(shè)計(jì)(54341)
- 封裝技術(shù)(67735)
- 晶體管(134509)
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封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
芯片封裝
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝技術(shù)介紹
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對未來的發(fā)展趨勢及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
芯片是如何制造的？
一次針測試模式是非常復(fù)雜的過程，這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對成本就會越低，這也是為什么主流芯片器件造價(jià)低的一個(gè)因素。6、封裝將制造完成晶圓固定，綁定引腳
2016-06-29 11:25:04
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)
打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二、CPU封裝的意義
2013-09-17 10:31:13
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)
打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 二、CPU封裝的意義
2013-10-17 11:42:40
CPU封裝技術(shù)的定義和意義
絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。 二、CPU封裝的意義 CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片
2018-09-17 16:59:48
CPU芯片封裝技術(shù)詳解
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
CPU芯片的幾種封裝技術(shù)詳解
直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。 CPU芯片的封裝
2018-08-29 10:20:46
IC制造商克服精度挑戰(zhàn)的技術(shù)有哪些？
本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù)，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。
2021-04-06 07:49:54
PCB設(shè)計(jì)與制造封裝文章TOP 6
性能，成本，工藝等各個(gè)方面，還要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么輕松，因此PCB設(shè)計(jì)和制造封裝技術(shù)文章非常受關(guān)注。 加速和改進(jìn)PCB布線 傳統(tǒng)PCB布線受到導(dǎo)線坐標(biāo)固定和缺少任意角度導(dǎo)線
2018-09-18 09:52:27
一張圖告訴你什么是cpu封裝技術(shù)
直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而cpu制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是cpu的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的cpu，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的cpu產(chǎn)品。cpu芯片的封裝技術(shù)
2015-02-11 15:36:44
一文看懂IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計(jì)到制造與封裝
的好處呢。告訴你什么是封裝封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片的尺寸微小
2017-09-04 14:01:51
優(yōu)易特：工夫在詩外——漫談智能家居的產(chǎn)品及電路設(shè)計(jì)
2015年P(guān)CB設(shè)計(jì)工程師技術(shù)大會視頻回顧優(yōu)易特：工夫在詩外——漫談智能家居的產(chǎn)品及電路設(shè)計(jì)-電子發(fā)燒友網(wǎng)看完視頻，你是否有問題呢？歡迎回帖提問，相關(guān)問題，我們將收集給演講的工程師回答。
2015-04-23 14:06:19
倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢
電氣、光學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著芯片輸入／輸出密度不斷加大、速度不斷加快的趨勢，技術(shù)難度不斷提高，在半導(dǎo)體制造成本中所占的比例逐漸增加，已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。2 半導(dǎo)體封裝內(nèi)部
2018-11-23 17:03:35
內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸
設(shè)計(jì)公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計(jì)技術(shù)層面上，芯片設(shè)計(jì)者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計(jì)更有效率，但是往往芯片設(shè)計(jì)和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)和低成本的MCM和MCM封裝技術(shù)
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個(gè)或兩個(gè)以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個(gè)基板上的模塊，模塊組成一個(gè)電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
嵌入式電子加成制造技術(shù)
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
嵌入式電子加成制造技術(shù)
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
常見芯片封裝技術(shù)匯總
的連接。 因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計(jì)和制造，所以
2020-02-24 09:45:22
微電子封裝技術(shù)
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
怎樣衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)是否先進(jìn)?
。基于散熱的要求，封裝越薄越好。 隨著芯片集成度的提高，芯片的發(fā)熱量也越來越大。除了采用更為精細(xì)的芯片制造工藝以外，封裝設(shè)計(jì)的優(yōu)劣也是至關(guān)重要的因素。設(shè)計(jì)出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項(xiàng)電器性能
2011-10-28 10:51:06
新型芯片封裝技術(shù)
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
時(shí)鐘芯片系列漫談（1）
時(shí)鐘芯片系列漫談（1）時(shí)鐘芯片屬于細(xì)分領(lǐng)域市場的模擬混合信號芯片。由于其應(yīng)用的獨(dú)特性和專業(yè)性，大眾對時(shí)鐘芯片的關(guān)注度和了解較少。隨著高速數(shù)據(jù)通信的發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及和國產(chǎn)芯片替代趨勢，時(shí)鐘芯片開始
2022-06-08 12:54:33
晶圓級封裝的方法是什么？
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)？
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
淺談芯片的封裝
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
簡述芯片封裝技術(shù)
、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到
2018-09-03 09:28:18
經(jīng)典PCB 設(shè)計(jì)漫談
本帖最后由 micro_dai 于 2011-4-8 09:48 編輯
經(jīng)典PCB 設(shè)計(jì)漫談
2011-04-08 09:45:58
詳細(xì)解讀IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計(jì)到制造與封裝
最早采用的 IC封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。但是，因?yàn)榇蠖嗖捎玫氖撬芰希嵝Ч^差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此，使用此 封裝的，大多是歷久不衰的芯片，如下
2018-08-22 09:32:10
集成電路制造技術(shù)的應(yīng)用
碼邏輯電路，兩者都是植在同一塊硅片上。生物科技：人類基因圖譜計(jì)劃的目的是對人體內(nèi)的脫氧核糖核酸（DNA）中約80000個(gè)基因進(jìn)行譯碼；其中主要利用生物芯片（用集成電路技術(shù)制造，并植有特定DNA排序的芯片）來
2009-08-20 17:58:52
集成電路芯片封裝技術(shù)教程書籍下載
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
集成電路芯片封裝技術(shù)的形式與特點(diǎn)
、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到
2018-08-28 11:58:30
高端IC封裝技術(shù)的幾種主要類型
劉勁松(愛立發(fā)自動(dòng)設(shè)備(上海)有限公司摘要：在IC制造技術(shù)中的后道工序的封裝技術(shù)，在2001年后的高端IC制造中，突顯非常重要的地位。從64K DRAM到CPU—奔4芯片的封裝都在其中。本文，結(jié)合
2018-08-23 11:41:48
電子制造與電子封裝
制造、電子制造、電子封裝電子封裝的發(fā)展電子封裝工藝技術(shù)倒裝芯片技術(shù)導(dǎo)電膠技術(shù)
制造： Manufacture制造是一個(gè)涉及
2009-03-05 10:48:07
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AMD將Chiplet封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合#芯片封裝
封裝技術(shù)芯片封裝行業(yè)芯事行業(yè)資訊
面包車發(fā)布于 2022-08-10 10:58:55
#芯片設(shè)計(jì) #半導(dǎo)體 #芯片封裝 半導(dǎo)體芯片制造后道工藝，封裝測試.
芯片設(shè)計(jì)封裝測試芯片測試芯片封裝半導(dǎo)體芯片
學(xué)習(xí)電子知識發(fā)布于 2022-10-06 19:18:34
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性
2009-04-07 17:13:28
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840#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-9-1 集成電路封裝與測試-集成電路封裝技術(shù)介紹
集成電路封裝技術(shù)芯片制造
水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:11:13
#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路 集成電路制造工藝-08.3.1封裝技術(shù)-芯片封裝概述
工藝封裝技術(shù)制造工藝芯片封裝集成電路工藝
水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:22:18
CPU芯片的封裝技術(shù)
CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成
2010-08-10 10:09:461630
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芯片填充膠廠家-專業(yè)芯片膠，芯片封裝膠研發(fā)生產(chǎn)-漢思新材料# #芯片 #集成電路 #電子膠粘劑 #芯片封裝
芯片封裝
漢思新材料發(fā)布于 2023-08-01 15:17:18
#中國芯片 #中國制造 #芯片封裝 外媒分析：中國芯片產(chǎn)業(yè)迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)
芯片封裝
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-23 15:33:30
從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:249426
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芯片制造之芯片封裝簡述
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。
2021-12-09 09:57:118919
8919芯片封裝技術(shù)詳解
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
2022-07-07 15:41:155094
5094小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。 近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術(shù)受到行業(yè)越來越多的關(guān)注。鄭力在《小芯片封裝技術(shù)的挑
2022-08-10 13:25:211086
1086
【小k技術(shù)漫談】 網(wǎng)絡(luò)可以飛上天？NTN告訴你答案！
歡迎來到“小k技術(shù)漫談”專欄 “小K技術(shù)漫談”為是德科技全新推出的系列視頻欄目，聚焦當(dāng)今研發(fā)熱點(diǎn)，探索未來科技趨勢。在這里，是德科技的行業(yè)專家將與您一起，關(guān)注5G/6G、高速數(shù)字、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)
2023-03-11 07:30:03642
642多芯片封裝技術(shù)是什么
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672
672【小K技術(shù)漫談】今天我們來chat一下ChatGPT
“小K技術(shù)漫談” 為是德科技全新推出的系列視頻欄目，聚焦當(dāng)今研發(fā)熱點(diǎn)，探索未來科技趨勢。在這里，是德科技的行業(yè)專家將與您一起，關(guān)注5G/6G、高速數(shù)字、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信等當(dāng)今科技界最流行
2023-06-01 14:35:03154
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什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測試全流程
芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959
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射頻識別技術(shù)漫談(17)——射頻卡中數(shù)據(jù)的存儲形式
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2023-10-16 16:24:07340
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2023-10-16 17:00:25390
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2023-11-14 15:21:09483
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