自動(dòng)測試設(shè)備 (ATE)對(duì)PLL（鎖相環(huán)）進(jìn)行測試時(shí)，我們首先要明白PLL在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中的重要性。
2023-11-01 15:43:10
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當(dāng)SoC上有超過80%的芯片面積被各種形式的存儲(chǔ)器占用之時(shí)，存儲(chǔ)器的DFT測試已經(jīng)變得非常重要。
2023-12-09 09:56:551205 
片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測試方案,SoC生產(chǎn)技術(shù)的成功，依靠的是廠商以最低的生產(chǎn)成本實(shí)現(xiàn)大量的生產(chǎn)能力
2012-01-28 17:14:431834 
DFT:全稱是 Design for Test，可測性設(shè)計(jì)，通過在芯片原始設(shè)計(jì)中插入各種用于提高芯片可測試性（包括可控制性和可觀測性）的硬件邏輯，從而使芯片變得容易測試，大幅度節(jié)省芯片測試的成本
2021-07-23 07:28:32
。但是對(duì)質(zhì)量沒有把握的芯片能夠交付使用嗎?這些問題的答案對(duì)產(chǎn)品的成功非常重要。 為了確保一定的測試覆蓋率以及盡可能縮短產(chǎn)品測試時(shí)間， 圖3：DFT分析、BIST掃描和邊界掃描應(yīng)該與新的SoC集成電路
2011-12-15 09:53:14
DFT是什么？DFT在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的含義，即可測性設(shè)計(jì)(Design for Test)， 可測試性設(shè)計(jì)（Design for Test,簡稱DFT）是電路和芯片設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，它通過在芯片原始
2012-01-11 14:33:22
DFT是什么？DFT在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的含義，即可測性設(shè)計(jì)(Design for Test)， 可測試性設(shè)計(jì)（Design for Test,簡稱DFT）是電路和芯片設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，它通過在芯片原始
2012-01-11 14:28:06
量也大為減小.DFT與FFT相比還具有變換點(diǎn)數(shù)或采樣率選擇更靈活、實(shí)時(shí)性更好、更容易控制溢出和動(dòng)態(tài)范圍、運(yùn)算編程簡單、可方便地在非DSP芯片中編程實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn).因此在實(shí)際應(yīng)用中可以從具體條件出發(fā)
2014-05-22 20:43:36
下面以我所做過的一款SOC芯片來說明SOC芯片集成一個(gè)DCDC, 該DCDC具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)，可以通過配置寄存器調(diào)節(jié)輸出電壓大小，另外DCDC輸出的電壓可能有偏差，通過TRIM值可以調(diào)節(jié)精度。SOC
2021-11-15 09:05:39
全面測試。SoC 設(shè)備的測試已經(jīng)成為一個(gè)越來越具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，因?yàn)檫@些設(shè)備已經(jīng)變得非常復(fù)雜。SoC 芯片是逐塊構(gòu)造的，因此當(dāng)它也是逐塊進(jìn)行測試時(shí)，測試是有效的。設(shè)計(jì)者可以安裝一個(gè)專門的，可配
2022-04-01 11:18:18
SoC，系統(tǒng)級(jí)芯片，片上系統(tǒng)，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
dft可測試性設(shè)計(jì)，前言可測試性設(shè)計(jì)方法之一：掃描設(shè)計(jì)方法可測試性設(shè)計(jì)方法之二：標(biāo)準(zhǔn)IEEE測試訪問方法可測試性設(shè)計(jì)方法之三：邏輯內(nèi)建自測試可測試性設(shè)計(jì)方法之四：通過MBIST測試寄存器總結(jié)...
2021-07-22 09:10:42
soc芯片即System-on-a-Chip，簡單解釋就是系統(tǒng)級(jí)芯片。它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能
2022-01-25 07:42:31
參考文件：一文了解BLDC與PMSM的區(qū)別? ?????BLDC和PMSM電機(jī)區(qū)別???? ? STM32 FOC BLDC與PMSM的區(qū)別PS：總結(jié)語句用紅色標(biāo)出，看紅色字體即可。現(xiàn)代電機(jī)與控制
2021-08-30 08:38:10
“本文大部分內(nèi)容來自LVGL官方文檔，手翻版，如有錯(cuò)誤歡迎指正。”系列文章目錄一、LVGL系列（一）一文了解LVGL的學(xué)習(xí)路線輕松了解LVGL的全部二、LVGL系列（二）之一 LVGL必讀介紹
2021-12-07 12:55:03
一文了解透傳云基礎(chǔ)知識(shí)講透傳云，我們先
了解它的定義，首先
了解下****透傳透傳： 透明傳輸。即在傳輸過程中，不管所傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">內(nèi)容、數(shù)據(jù)協(xié)議形式，不對(duì)數(shù)據(jù)做任何處理，只是把需要傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">內(nèi)容數(shù)據(jù)傳輸?shù)侥康摹Ｍ?/div>
2023-02-25 10:32:23
一文帶你了解步進(jìn)電機(jī)的相關(guān)知識(shí)：相、線、極性和步進(jìn)方式2017-09-07 16:45這里不說步進(jìn)電機(jī)的 “細(xì)分” 實(shí)驗(yàn)，只說一下有關(guān)步進(jìn)電機(jī)的基礎(chǔ)概念以及步進(jìn)電機(jī)的三種工作方式——單拍、雙拍、單雙
2021-07-08 06:48:29
導(dǎo)讀：UPS是系統(tǒng)集成項(xiàng)目中常用到的設(shè)備，也是機(jī)房必備的設(shè)備。本文簡單介紹了UPS的種類、功能、原理，品質(zhì)選擇與配置選擇方式，基礎(chǔ)維護(hù)等相關(guān)的內(nèi)容。一文搞懂UPS本文主要內(nèi)容：UPS種類、功能
2021-09-15 07:49:53
控制原因，除了純粹的測試數(shù)據(jù)外，收集診斷信息也是一種良好的汽車行業(yè)實(shí)踐。設(shè)計(jì)師和技術(shù)專家必須從故障設(shè)備中得到準(zhǔn)確的診斷結(jié)果，以便通過在源頭上識(shí)別和糾正相關(guān)問題來得出正確的維修策略結(jié)論，對(duì)錯(cuò)誤行為作出反應(yīng)
2022-09-07 15:08:41
有關(guān)運(yùn)放全功率帶寬的問題，全功率帶寬應(yīng)該怎么測試？ADA4857和AD8479兩款運(yùn)放全功率帶寬的測試條件不一樣，一個(gè)輸出電壓峰峰值為2V，另一個(gè)輸出電壓峰峰值為20V，應(yīng)該如何確定這個(gè)值？
2023-11-21 08:21:30
全基因組CNV分析的策略是什么？
2021-10-27 06:43:48
損壞芯片。當(dāng)然還有很多很多手段，不一而足，未來專欄講解。測試類別與測試手段關(guān)系圖總結(jié)與展望芯片測試絕不是一個(gè)簡單的雞蛋里挑石頭，不僅僅是“挑剔”“嚴(yán)苛”就可以，還需要全流程的控制與參與。從芯片設(shè)計(jì)開始
2021-01-29 16:13:22
判斷題：DRAM上電時(shí)存儲(chǔ)單元的內(nèi)容是全0，而Flash上電時(shí)存儲(chǔ)單元的內(nèi)容是全1
2017-08-23 09:29:31
TD-HSDPA準(zhǔn)入策略的外場測試的目的是什么？TD-HSDPA準(zhǔn)入策略的外場測試有哪些步驟？TD-HSDPA準(zhǔn)入策略的外場測試的結(jié)論和部署建議是什么？
2021-05-26 06:49:15
， RISC-V操作系統(tǒng)，YoC基礎(chǔ)軟件平臺(tái)，軟件站,嵌入式操作系統(tǒng)一基礎(chǔ)介紹YoC (Yun on Chip)基礎(chǔ)軟件平臺(tái)，以AliOS Things為基礎(chǔ)，為芯片開發(fā)者提供統(tǒng)一的底層抽象CSI接口，同時(shí)也為業(yè)務(wù)
2021-09-01 15:05:44
基于掃描的DFT方法掃描設(shè)計(jì)的基本原理是什么？掃描設(shè)計(jì)測試的實(shí)現(xiàn)過程是怎樣的？基于掃描的DFT對(duì)芯片測試的影響有哪些？
2021-05-06 09:56:36
你好。我需要幫助和想法如何使用ML505測試我的AES全定制芯片。我想用它來給我的芯片提供測試向量，clk，復(fù)位信號(hào)，然后在LCD中顯示數(shù)據(jù)輸出。我想用VHDL來設(shè)計(jì)這個(gè)測試電路。謝謝
2019-08-29 10:24:35
如何使用迪文串口屏與stm32做一個(gè)通訊測試？
2022-02-18 07:57:46
SoC芯片結(jié)構(gòu)及物理實(shí)現(xiàn)流程介紹SoC芯片時(shí)序約束設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于功耗管理控制模塊的時(shí)序約束時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)的內(nèi)容有哪些？
2021-04-13 06:45:17
正在學(xué)習(xí)Real-Time DSP和圖像處理的內(nèi)容，遇到一個(gè)問題，如何能在Labview中實(shí)現(xiàn)二維DFT？我知道對(duì)于一個(gè)N*N的矩陣，進(jìn)行二維DFT時(shí)，實(shí)際上是先對(duì)該矩陣的每個(gè)列向量進(jìn)行DFT運(yùn)算
2012-06-27 05:23:25
提高DFT設(shè)計(jì)測試覆蓋率的有效方法是什么
2021-05-07 06:37:41
就是此類輔助性設(shè)計(jì)之一。本期的公眾號(hào)文章就來幫助大家了解Scan技術(shù)的具體內(nèi)容。在深入了解scan技術(shù)之前，我們先來比較下分別針對(duì)組合電路和時(shí)序電路的測試過程。很顯然，在芯片制造出來后，我們只能通過其
2016-06-14 14:20:20
急招DFT工程師，職位JD如下，有興趣簡歷請(qǐng)投遞1736253011@qq.comDFT工程師Responsibilities: 1. Participate in SoC level
2017-04-14 14:11:16
的到底是芯片，我們可以怎么把它分類一下？它大體上有哪些？第二部分，我會(huì)給大家講一下芯片或者叫硬件，它和軟件之間我們?cè)鯓訕?gòu)成一個(gè)系統(tǒng)？第三部分，數(shù)字SOC芯片一個(gè)全流程概述，第四部分，我們會(huì)從它的需求，也就
2020-12-07 17:39:10
請(qǐng)問一下，如何利用AMSVF來進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證？
2021-05-06 07:56:08
汽車電子的測試挑戰(zhàn)和策略是什么
2021-05-12 06:55:18
，較強(qiáng)的溝通能力,8、了解嵌入式軟件設(shè)計(jì)，能夠使用匯編語言和C語言。資深DFT技術(shù)專家 崗位職責(zé)描述1.參與芯片的方案設(shè)計(jì)，主要負(fù)責(zé)DFM，DFT等與制造和測試相關(guān)工作。2. 負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)測試程序開發(fā)
2013-02-25 17:20:47
現(xiàn)代PCB測試的策略 隨著自動(dòng)測試設(shè)備成為電子裝配過程整體的一部分，DFT必須不僅僅包括傳統(tǒng)的硬件使用問題，而且也包括測試設(shè)備診斷能力的知識(shí)。 為測試著想的設(shè)計(jì)(DFT, design
2018-08-23 10:15:10
，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技術(shù)，芯片解密或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">SoC與SiP中發(fā)
2017-06-28 15:38:06
藍(lán)牙SOC芯片有哪個(gè)壇友對(duì)樂鑫的藍(lán)牙SOC芯片熟悉的？封裝最好是QFN24的不能比這個(gè)封裝大。需要藍(lán)牙5.0+MCU集成了，藍(lán)牙有內(nèi)置巴倫電路，一根線拉出來就可以，不需要用被動(dòng)器件調(diào)匹配電路！至少有兩個(gè)ADC口，一個(gè)IIC，一個(gè)UART，需要低功耗推薦下，只想用國產(chǎn)
2021-09-09 17:25:33
netlist功能一致，實(shí)現(xiàn)了特定的設(shè)計(jì)功能。 需要注意的是DFT的方法并不能百分百檢測出功能正確的芯片(因?yàn)闆]有覆蓋百分百的電路結(jié)構(gòu))，我們需要通過疊加板(board)級(jí)系統(tǒng)測試等方法來達(dá)到接近
2016-05-25 15:32:58
DFT是什么原理？
2021-06-17 08:54:06
`其中的分辨率f△代進(jìn)去以后DFT表達(dá)式就變成了x[n]exp(-j2pi*n*k*fs/N),和DSP課本上的DFT公式不一樣啊，為什么和fs有關(guān)呢？`
2013-05-30 01:02:42
（Integrated Circuit，簡稱IC）進(jìn)入超大規(guī)模集成電路時(shí)代，可測試性設(shè)計(jì)（Design for Test,簡稱DFT）是電路和芯片設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，它通過在芯片原始設(shè)計(jì)中插入各種用于提高芯片可測試
2011-12-15 09:32:30
以復(fù)用為基礎(chǔ)，通過測試訪問機(jī)制（TAM, Test Access Mechanism）實(shí)現(xiàn)對(duì)深嵌在SOC（System On Chip）內(nèi)部的IP 核（Intellectual Property, 知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊）的測試，是解決SOC 測試的根本方法。本文將
2009-08-27 14:39:54
8 隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高和產(chǎn)品上市時(shí)間壓力的增大，基于IP 核復(fù)用的SoC 設(shè)計(jì)已成為一種重要的設(shè)計(jì)方法。在SoC 中集成的IP 核越來越多時(shí)，IP 核的互連策略和方法就成
2009-11-28 14:40:468 本文簡單描述了 SOC 芯片測試技術(shù)的復(fù)雜性，模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是SOC 芯片中的重要模塊，隨著器件時(shí)鐘頻率的不斷提高，高效、準(zhǔn)確地測試ADC 的動(dòng)態(tài)參數(shù)和靜態(tài)參數(shù)是當(dāng)今SOC 芯
2009-12-23 15:50:2113 隨著自動(dòng)測試設(shè)備成為電子裝配過程整體的一部分，DFT必須不僅
2006-04-16 22:05:43283 DFT:數(shù)字電路(fpga/asic)設(shè)計(jì)入門之可測試設(shè)計(jì)與可測性分析,離散傅里葉變換,(DFT)Direct Fouriet Transformer
可測試性技術(shù)（Design For Testability-
2010-06-07 11:00:4829875 本文通過對(duì)一種控制芯片的測試，證明通過采用插入掃描鏈和自動(dòng)測試向量生成(ATPG)技術(shù)，可有效地簡化電路的測試，提高芯片的測試覆蓋率，大大減少測試向量的數(shù)量，縮
2010-09-02 10:22:522024 
什么是soc芯片
SoC（System on Chip）。SoC是在一個(gè)芯片上由于廣泛使用預(yù)定制模塊IP而得以快速開發(fā)的集成電路。
2010-09-10 22:50:5145585 
ASIC設(shè)計(jì)的平均門數(shù)不斷增加，這迫使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將20%到50%的開發(fā)工作花費(fèi)在與測試相關(guān)的問題上，以達(dá)到良好的測試覆蓋率。盡管遵循可測試設(shè)計(jì)(DFT)規(guī)則被認(rèn)為是好做法，但對(duì)嵌入式R
2011-05-28 11:56:591357 
DFT在數(shù)字信號(hào)處理中有很重要的作用，如頻譜分析、FIR DF的實(shí)現(xiàn)、線性卷積等。一個(gè)重要的原因是DFT有高效算法。 為了了解高效算法的重要以及實(shí)現(xiàn)高效算法的思路，先介紹DFT的運(yùn)算特
2011-09-07 23:59:5557 首先給大家提供DFT和FFT的運(yùn)算量的教程，內(nèi)容有直接用DFT計(jì)算運(yùn)算量與用FFT計(jì)算的運(yùn)算量比較和多種DFT算法(時(shí)間抽取算法DIT算法，頻率抽取算法DIF算法等.
2011-09-08 00:01:4871 現(xiàn)今流行的可測試性設(shè)計(jì)(DFT：Design For Testability)為保證芯片的良品率擔(dān)任著越來越重要的角色。
2012-04-20 09:39:056249 
可測試設(shè)計(jì)(DFT)是適應(yīng)集成電路的發(fā)展要求所出現(xiàn)的一種技術(shù)，主要任務(wù)是對(duì)電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。
2012-04-27 11:11:593154 
本內(nèi)容介紹了DFT可測試性設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)，并列舉了3中常見的可測性技術(shù)供大家學(xué)習(xí)
2012-05-30 16:42:277082 本節(jié)內(nèi)容主要是為了讓用戶快速了解服務(wù)器測試策略與方法，能夠用于選型測試中。在此僅僅以最重要的性能、內(nèi)存緩存性能、數(shù)據(jù)庫網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用輔以基本對(duì)比測試來考察不同服務(wù)器間的
2012-06-14 17:34:411128 本專題為你簡述片上系統(tǒng)SoC相關(guān)知識(shí)及設(shè)計(jì)測試。包括SoC定義，SoC設(shè)計(jì)流程，SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)，SoC設(shè)計(jì)范例，SoC設(shè)計(jì)測試及驗(yàn)證方法，最新SoC芯片解決方案。
2012-10-12 17:57:20
電池SOC估算策略研究，又需要的下來看看。
2017-01-13 13:26:0311 內(nèi)容中心網(wǎng)絡(luò)的分層緩存策略研究_夏磊
2017-01-03 18:00:370 隨著芯片規(guī)模的增大，低功耗不僅是在功能與性能方面對(duì)設(shè)計(jì)者的挑戰(zhàn)越來越大，同時(shí)對(duì)于測試而言，隨著SCAN CELL的增多，在SCAN測試時(shí)，芯片的功耗也會(huì)增大。功耗越大，則芯片的溫度升高，導(dǎo)致芯片內(nèi)部
2017-11-11 16:20:384 可測試性設(shè)計(jì) （DFT） 在市場上所有的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 （EDA） 工具中是最不被重視的，縱然在設(shè)計(jì)階段提高芯片的可測試性將會(huì)大幅縮減高昂的測試成本，也是如此。最近的分析數(shù)據(jù)表明，在制造完成后測試
2017-11-28 11:28:380 通過此視頻可快速瀏覽 PADS DFT 審核的一些主要功能、優(yōu)點(diǎn)和易用性。在設(shè)計(jì)流程的早期使用 PADS DFT 審核可大幅降低 PCB 的批量投產(chǎn)時(shí)間，確保 100% 的測試點(diǎn)覆蓋和制造前所有網(wǎng)絡(luò)的可測試性。
2019-05-21 08:06:002927 PADS 可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 審核可以縮短上市時(shí)間。了解如何盡早在設(shè)計(jì)流程中利用 PCB 測試點(diǎn)和 DFT 審核優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2019-05-14 06:26:003018 
DFT 可以降低通過問題器件的風(fēng)險(xiǎn)，如果最終在實(shí)際應(yīng)用中才發(fā)現(xiàn)器件有缺陷，所產(chǎn)生的成本將遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于在制造階段發(fā)現(xiàn)的成本。它還能避免剔除無缺陷器件，從而提高良率。插入 DFT 亦能縮短與測試開發(fā)相關(guān)的時(shí)間，并減少測試裝配好的芯片所需的時(shí)間。
2019-09-16 14:31:511648 
?？蓽y性設(shè)計(jì)（DFT）給整個(gè)測試領(lǐng)域開拓了一條切實(shí)可行的途徑，目前國際上大中型IC設(shè)計(jì)公司基本上都采用了可測性設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程，DFT已經(jīng)成為芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2020-07-06 11:38:479188 
隨著ASIC電路結(jié)構(gòu)和功能的日趨復(fù)雜，與其相關(guān)的測試問題也日益突出。在芯片測試方法和測試向量生成的研究過程中，如何降低芯片的測試成本已經(jīng)成為非常重要的問題。DFT（可測性設(shè)計(jì)）通過在芯片原始設(shè)計(jì)中插入各種用于提高芯片可測性的邏輯，從而使芯片變得容易測試，大大降低了芯片的測試成本。
2020-08-18 14:57:132880 
用元素和測試點(diǎn)補(bǔ)充您的操作設(shè)計(jì)以促進(jìn)電路板的功能測試被稱為可測試性（ DFT ）設(shè)計(jì)。 DFT 與制造設(shè)計(jì)（ DFM ）不應(yīng)混淆，盡管兩者都是基于 CM 設(shè)備和過程能力的設(shè)計(jì)人員活動(dòng)。 DFM
2020-10-12 20:42:173771 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Memory芯片的測試資料詳細(xì)說明包括了：Memory芯片的重要性，Memory類型和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)， Memory失效機(jī)制， Memory測試標(biāo)識(shí)縮寫， Memory故障模型
2020-11-30 08:00:000 ，將其作為緩存替換的參考因子進(jìn)行緩存替換決策，以提高重要內(nèi)容的命中率和可用性。在 ndnsim仿真平臺(tái)上的測試結(jié)果表明，相比LRU和FIFO策略，PF℃策略在不影響全局命中率和響應(yīng)時(shí)延的情況下，可以明顯提高重要內(nèi)容的緩存占比與可用性。
2021-03-24 14:48:439 下面以我所做過的一款SOC芯片來說明SOC芯片集成一個(gè)DCDC, 該DCDC具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)，可以通過配置寄存器調(diào)節(jié)輸出電壓大小，另外DCDC輸出的電壓可能有偏差，通過TRIM值可以調(diào)節(jié)精度。SOC
2021-11-08 12:36:0620 在本文中，我們檢查了掃描壓縮確實(shí)有助于減少 ASIC 設(shè)計(jì)中的測試時(shí)間 （DFT），但掃描通道減少也是一種有助于頂層測試時(shí)間的方法。
2022-06-02 14:25:091504 
昨天我們了解到芯片的CP測試是什么，以及相關(guān)的測試內(nèi)容和方法，那我們今天趁熱打鐵，來了解一下CP測試的流程。
2022-07-13 17:49:147556 在市場上所有的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 工具中，可測試設(shè)計(jì) (DFT) 可能是最不被重視的。即使在設(shè)計(jì)階段將可測試性構(gòu)建到芯片中也會(huì)顯著降低高昂的測試成本。根據(jù)最近的分析，在制造后測試一批芯片以確定哪些部件沒有制造缺陷的成本已達(dá)到制造芯片成本的 40% 的驚人閾值。
2022-08-22 14:26:30732 
高級(jí)測試設(shè)計(jì) （DFT） 技術(shù)通過提高順序翻牌的可控性和可觀察性，提供高效的測試解決方案，以應(yīng)對(duì)更高測試成本、更高功耗、測試面積和較低幾何尺寸下的引腳數(shù)。這反過來又提高了SoC的良率，可靠性和可測試性是當(dāng)今ASIC世界的重要因素。
2022-11-23 14:53:53672 
在本篇白皮書中，我們介紹了一個(gè)典型設(shè)計(jì)的 DFT 組件，并提出了多種可大幅改善 DFT 項(xiàng)目進(jìn)度的智能 DFT 方法。我們展示了如何將結(jié)構(gòu)化 DFT 和即插即用原則用于 DFT 基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，來支持與其他設(shè)計(jì)開發(fā)工作相似的并行 DFT 開發(fā)和集成。
2022-11-30 10:15:00575 相信很多ICer們?cè)贚ight芯片的過程中無論前后端都聽過DFT設(shè)計(jì)測試，DFT全稱Design for Test(即可靠性設(shè)計(jì))，眾所周知，測試的目的是為了保證芯片成品的質(zhì)量以及功能邏輯的可靠性的必須 措施。
2023-03-06 14:45:102413 DFT是確保芯片在制造過程中具有可測試性的一種技術(shù)。DFT友好的ECO是指在進(jìn)行ECO時(shí)， 不會(huì)破壞芯片的DFT功能或降低DFT覆蓋率的設(shè)計(jì)方法。
2023-03-06 14:47:071371 SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片，與SOC芯片相比較為簡單。
2023-04-03 16:04:164052 測試SoC芯片需要專業(yè)的測試設(shè)備、軟硬件工具和測試流程，同時(shí)需要一定的測試經(jīng)驗(yàn)和技能。并且在測試過程中需要注意安全問題，避免對(duì)芯片造成損壞。
2023-05-03 08:26:003600 DFT是確保芯片在制造過程中具有可測試性的一種技術(shù)。DFT友好的ECO是指在進(jìn)行ECO時(shí)， 不會(huì)破壞芯片的DFT功能或降低DFT覆蓋率的設(shè)計(jì)方法。DFT不友好的ECO會(huì)對(duì)芯片的測試和調(diào)試帶來很大的困難，可能導(dǎo)致芯片測試效率降低甚至無法測試。
2023-05-05 15:06:371262 
將數(shù)個(gè)功能不同的芯片，整合成“一個(gè)”具有完整功能的芯片，再封裝成“一個(gè)”集成電路，稱為“系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC：SystemonaChip）”。例如：將處理器變成“CPU單元”，北橋芯片變成“MCH單元
2023-04-26 15:17:242292 
景芯SoC項(xiàng)目是個(gè)付費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目，項(xiàng)目數(shù)據(jù)在服務(wù)器上。景芯SoC在tessent完成edt occ插入并且仿真OK后，去綜合，然后做scan chain insertion就一堆error S1，首先是28個(gè)S1 violation報(bào)告出來，
2023-08-09 10:11:321398 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中，可測試性設(shè)計(jì)（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測試的效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101513 DFT PLL向量，ATE怎么用？ 自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）對(duì)PLL（鎖相環(huán)）進(jìn)行測試時(shí)，我們首先要明白PLL在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中的重要性。它是SoC中關(guān)鍵的時(shí)鐘或信號(hào)同步部件，其性能直接影響
2023-10-30 11:44:17662 
芯片電學(xué)測試如何進(jìn)行？包含哪些測試內(nèi)容？ 芯片電學(xué)測試是對(duì)芯片的電學(xué)性能進(jìn)行測試和評(píng)估的過程。它是保證芯片質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)，通過測試可以驗(yàn)證芯片的功能、性能和穩(wěn)定性，從而確保芯片可以在實(shí)際
2023-11-09 09:36:48677 近日，谷歌在半導(dǎo)體委外策略上迎來了一次重大轉(zhuǎn)變，其自研手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）“Tensor”首次釋出測試訂單給臺(tái)灣的京元電。這一舉動(dòng)打破了以往與三星合作的統(tǒng)包晶圓代工與封測的模式。
2024-01-18 15:28:00299 
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