目前在全球半導體產業領域，有業界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產品成本，未來可望隨著相關產品量產而愈來愈低，但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預測新興封裝技術產品的未來價格走勢。
2016-03-24 08:23:56
3645 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018481 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。 覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-04-19 09:42:521011 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38615 
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
在半導體產業中，芯片設計和制造始終是核心環節，但隨著技術的進步，封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501050 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-30 09:23:241124 
摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
臨著史上最嚴重的虧損，甚至瀕臨破產。在中國市場上，夏普液晶電視仍維持著高端高價。但一年MAX3232EUE+T多前同樣高端的夏普手機卻是一落千丈。據南都記者了解，目前夏普手機在國內的產品線已全面收窄至
2012-11-09 15:42:20
正面臨著史上最嚴重的虧損，甚至瀕臨破產。在中國市場上，夏普液晶電視仍維持著高端高價。但一年多前同樣高端的夏普手機卻是一落千丈。據南都記者了解，目前夏普手機在國內的產品線已全面收窄至3-5款。無奈之下
2012-11-09 15:54:00
多芯片整合封測技術--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統芯片與內存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統芯片的變遷，在產業上也就出現了，負責技術開發的IC
2009-10-05 08:11:50
的產品,MCM可選用多種封裝技術。關鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個或兩個以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模塊，模塊組成一個電子系統或
2018-08-28 15:49:25
個過程中，有越來越多的人享受到了新技術給手機使用體驗帶來的巨大提升。然而新的一年已經來臨，將有哪些手機新技術誕生？又有哪些新技術將在平民價位段中普及開來呢？希望本文能夠給您一些指引。
2020-10-22 08:47:09
拆解高效DNA測試芯片：成本不到20美元
2021-02-04 06:42:15
；第三種是在2D封裝的基礎上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進行疊層互連，構成立體封裝，這種結構稱作疊層型3D封裝。原因有兩個。一是巨大的手機和其它消費類產品市場的驅動，要求在增加功能的同時減薄
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX圖形芯片體現了當前工程技術的最高成就，相信看到芯片照片上那1152個焊腳的人都會驚嘆不已。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
`看到這篇對GALAXY S5的拆解，感覺真是到位，所有的元器件都列出來了iFixit、ChipWorks是一對好基友網站，前者擅長拆解維修，后者專精芯片級分析與顯微觀察。對于某一款設備，通常都是
2014-04-14 23:06:26
隨著智能手機的出現，手機電池市場又迎來了新的轉機。應用在電池保護板上面的MOS很多RD會選擇超小封裝的型號，例如日本三洋的ECH8601/8651；松下的MTMC8E2AOLBF；AOS
2014-04-08 11:25:53
隨著智能手機的出現，手機電池市場又迎來了新的轉機。應用在電池保護板上面的MOS很多RD會選擇超小封裝的型號，例如日本三洋的ECH8601/8651；松下的MTMC8E2AOLBF；AOS
2014-07-03 15:05:36
ARM922T處理器是通用ARM9TDMI系列的一員微處理器，包括：?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加4K和4K緩存和保護單元）?ARM920T（核心加16K和16K緩存以及MMU
2023-08-02 15:44:14
操作比較頻繁的場合之下。 BGA封裝 BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
`iPhone4S手機芯片級拆解`
2012-08-20 21:09:03
股東。確立合作關系后，鴻海還計劃在中國成都投建中小型液晶面板工廠，夏普則將向鴻海提供自家的高精細液晶面板顯示技術。此外，雙方還計劃在手機業務領域展開合作，夏普擬委托鴻海代產智能手機，并在中國市場銷售
2016-04-20 17:21:27
您好，關于使用舊手機的拆解的再生原料制造的手機成本，我對此問題不太清楚，請盡可能多的舉例說明。求大家解答
2022-05-17 08:18:22
心選產品同款方案---瀚為矽科CS4967EF無線充電發送控制芯片。功率達到10W，并且兼容蘋果7.5W。下面讓我們一起來欣賞，利行者LEWOER辦咖啡面嵌入式手機無線充電器拆解報道：圖1，利行者
2018-08-15 11:49:32
我家里有5臺手機 我想把他們拆解來逆向學習 ，把有用的模塊分解出來單獨玩謝謝
2020-02-15 22:28:17
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
快速充電技術的原理是什么？手機快充芯片的技術標準是什么？現市面上使用的電池管理芯片有哪些？
2021-09-26 07:15:22
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
的性能發展，縱觀近幾年的電子封裝產業，其發展趨勢如下：●電子封裝技術繼續朝著超高密度的方向發展，出現了三維封裝、多芯片封裝(MCP)和系統級封裝(SIP)等超高密度的封裝形式。 ●電子封裝技術繼續
2018-08-23 12:47:17
`最近玩樹莓派，但是沒有屏幕獨立給樹莓派享受，想到身邊一個手機已經廢棄，便拆解下來屏幕看能不能移植給樹莓派使用。該手機屏幕觸屏驅動IC型號是synaptics S33508，網上沒有找到相關datasheet,太難弄了，希望有懂的朋友提供下資料，感激不盡。`
2017-04-03 11:20:45
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
研究院(先進電子封裝材料廣東省創新團隊）、上海張江創新學院、深圳集成電路設計產業化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括
2018-08-28 11:58:30
用智能液位控制芯片X LB 922 A淵B冤制作水塔自動抽水系統:XLB 922A (B )是星利貝電子有限公司研發生產的一款專門用于液位管理及控制的智能集成電路。用XLB 922A(B )設計的液位管理電路
2009-11-16 23:18:30
61 論文綜述了自 1990 年以來迅速發展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝（SiP）等項新技術；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:4928 夏普SH9010手機使用說明書(用戶手冊)感謝您選擇新款 Sharp SH9010C 手機。關于本用戶手冊本用戶手冊可助您快速、有效地了解手機的各項功能及操作方法。注意
2010-01-13 15:45:1145 夏普SH9220C手機使用說明書
2010-08-04 12:00:2919 夏普SH9210C手機使用說明書
2010-08-04 12:01:0312 拆解夏普922SH手機，感受先進的多芯片封裝技術
一提起“日本”這個詞就會把我帶回到孩童時代，那個時候這個島國好像在很多技術上都遙遙領先于西方
2009-01-27 17:59:172066 夏普933SH和SH-06A的手機圖片曝光,1000萬像素
繼上周四夏普第七款行貨手機SH9110C正式亮相信息產業部電信設備認證中心網站上后，今天，夏普兩款具備
2009-05-21 00:36:03878 夏普再發兩款千萬像素手機
千萬像素手機無疑是今年夏天最熱門的話題之一，尤其是隨著夏普三款千萬像素手機的問世更是正式宣告了千萬像素手機時代的來臨。除了
2009-05-21 08:28:40681 夏普新型手機，采用TrueTouch觸摸屏解決方案
不久前，夏普通訊系統集團生產的新型KDDI手機，其觸摸屏上采用了賽普拉斯半導體公司的TrueTouch觸摸屏解決方案。SH003手機
2010-01-06 10:46:31918 夏普翻蓋旋屏3G手機0902c狂降220元
2010年2月23日，夏普SH0902c（行貨）在經銷商“西安索爾電子”的最新報價為3610元，相比之前價格再次下降了220元，
2010-02-24 09:25:221176 夏普首款3G 絢麗大屏SH0902C售3799
或許看到這款手機圖片的朋友們會有個疑問：這款手機明明就是夏普SH9020C，怎么又變成了SH0902C了？
2010-03-03 09:15:30884 眾所周知，在眾多消費電子產品廠商中，夏普公司一向就是以其液晶屏幕的專利技術被世人所認可，
2011-02-15 14:46:051338 近日日本運營商軟銀推出了全新的裸眼3D手機夏普009SH，該機將會在未來一段時間正式上市。
2011-07-21 08:55:111363 作為日系手機的經典代表，夏普手機過去在國內消費者中可謂紅極一時。3月20日，夏普手機官方微博宣布回歸中國市場。
2017-03-23 09:32:541006 /InFocus手機全球CEO 羅忠生博士現場就夏普原創精神、夏普手機全面屏的設計理念和優勢進行介紹。全面屏手機源自夏普，未來夏普手機更將憑借深厚的技術積淀與原創力，為市場和消費者提供更具創新更加貼合用戶體驗的全面屏手機。
2017-05-26 16:51:54752 夏普被認為是無邊框手機的鼻祖，早在前幾年就推出過無邊框手機。只不過夏普沒有將其發揚光大，而小米通過技術改良，以及更好的全面屏交互，讓小米MIX搶占了全面屏的風頭。夏普曾在上個月召開過一場媒體溝通
2017-06-07 11:14:071816 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:162946 的芯片，透過多芯片封裝包在一起，以最短的時程推出符合市場需求的產品，就成為重要性持續水漲船高的技術顯學。 而這些先進芯片封裝也成為超級電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運算專用GPU、
2020-10-10 17:24:131949 （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統級芯片
2020-10-21 11:03:1128156 
芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I／O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠實現多種不同芯片之間的互聯。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設備的功能疊加來說至關重要
2020-12-24 14:23:09528 臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術，直接在晶圓上進行，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432556 
先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發展分析。
2022-05-06 15:19:1224 近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術領域又取得新的突破,實現4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:412812 采用先進的封裝，將數據移出芯片的電力成本也將成為限制因素。此外，即使采用最先進的封裝形式，帶寬仍然有限。
2022-08-24 09:46:331935 電子發燒友網為你提供Maxim(Maxim)MAX922ESA+相關產品參數、數據手冊，更有MAX922ESA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，MAX922ESA+真值表，MAX922ESA+管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-22 20:39:59
電子發燒友網為你提供Maxim(Maxim)MAX922EPA+相關產品參數、數據手冊，更有MAX922EPA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，MAX922EPA+真值表，MAX922EPA+管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-22 21:07:47
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2022-11-24 19:35:29
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2022-11-28 21:30:22
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2022-11-28 21:30:58
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2022-11-28 22:12:12
近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:541037 
難以在全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953 先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38385 
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個“小”芯片組合起來，功能上還原
2023-05-15 11:41:291457 
★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的。隨著IC生產技術的進步，封裝技術也在不斷更新換代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術
2022-04-08 16:31:15641 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29398 
rk3399和晶晨s922x哪個強 隨著智能電視、智慧家庭等智能化設備的普及，越來越多的用戶開始關注芯片的性能，而RK3399和晶晨S922X都是近幾年比較流行的高性能芯片，那么RK3399
2023-08-21 17:28:361316 在S912的基礎上針對性能、功耗、熱管理等方面進行了調整和優化而推出的一款全新芯片。相比于S912，S922X的功耗更低，性能更高，熱管理更優秀。 驍龍是高通公司推出的一系列移動處理器。它們在性能、功耗和熱管理方面都有出色表現，被廣泛應用于手機、平板電腦、智能電視、筆記
2023-08-21 17:33:132383 TLSR922x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協議無線連接芯片家族TLSR9的最新一代產品。TLSR922x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗無線通信
2023-08-29 10:02:47641 
TechInsights近日發布了對華為最新旗艦手機Mate 60 Pro的拆解報告。華為麒麟9000s芯片被專業人士評價為非常先進，盡管不是最先進的，但差距在2-2.5個節點范圍內。
2023-09-06 14:29:57871 在半導體行業和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內部結構是一項常見的任務。這可以用于驗證設計、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個簡單的任務，拆解芯片封裝需要專業的技術和工具。本文將為您詳細介紹如何拆解芯片封裝并查看其內部。
2023-09-15 09:09:00897 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
?詳細介紹了FC技術，bumping技術，underfill技術和substrate技術，以及倒裝封裝芯片的熱設計，機械應力等可靠性設計。
2023-11-01 15:25:513 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51302 ）和集成電路的飛速發展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構集成、Chiplet等技術特點的先進封裝技術。從 AI 芯片的分類與特點出發，對國內外典型先進封裝技術
2024-03-04 18:19:18582 
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