華虹NEC五大特色工藝贏得多個熱點市場

雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大，但是上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產、轉向專業代工算起，就確立了通過特色代工工藝吸引戰略客戶的發展道路，并在激烈競爭的代工市場領域建立起了獨特的優勢。“多年前，華虹NEC第一個采用8英寸生產線來制造MOSFET等分立器件時，被當時絕大多數業內人士指責殺雞用牛刀，然而，事實證明華虹NEC這一步棋走對了。目前華虹NEC分立器件累計出貨超過100萬片晶圓，這種新型代工業務模式也被競爭對手所效仿。”華虹NEC市場副總裁高峰對本刊表示。除了嵌入式非揮發性存儲器外，華虹NEC還在功率器件、模擬/電源管理IC、高壓CMOS以及基于SiGe（鍺硅）工藝的射頻等特色工藝領域不斷創新，并取得了不俗的業績。展望2010年，華虹NEC的五大特色工藝正好匹配了目前最熱門的一大部分產品與應用，并將為廣大客戶、特別是本土客戶帶來高性價比的產品與服務。

從智能卡到MCU再到觸摸屏

從0.35微米工藝到0.13微米工藝，華虹NEC一直保持著嵌入式非揮發性存儲器技術的領先地位。目前華虹NEC正在開發的創新技術是1T（一個晶體管）快閃存儲單元。“1T技術比現有技術可在更小的晶圓尺寸上實現更大容量的存儲單元，特別對于768KB或以上容量的存儲單元面積縮小更為顯著，這正是3G/4G手機終端的大容量SIM/JAVA卡所必需的。”高峰說道。

盡管如此，智能卡業務僅占華虹NEC不到30%收入比例，華虹NEC一方面加大其余特色工藝平臺的技術創新與市場開拓，另一方面也大力將自己領先的嵌入式非揮發性存儲器技術向非智能卡產品領域拓展與延伸。

將嵌入式非揮發性存儲器技術拓展到MCU領域就是華虹NEC正在做的一個工作。在MCU市場，華虹NEC特別注意扶持中小型的潛力客戶。“為此，我們采用了兩條腿走路的方式：一方面我們與國際IP廠商合作，以服務大的客戶；另一方面我們與***及本土IP廠商合作，引入低價位的CPU核、同時配以良好的技術支持，這對中國IC設計公司非常重要。”目前幾家本土優質MCU廠商已是華虹NEC的重要培養客戶。

還有一個目前非常火的市場也是華虹NEC的嵌入式非揮發性存儲器工藝可以延伸的領域，這就是觸摸屏市場。“觸摸屏產品可以用到我們的多個工藝，包括集成嵌入式非揮發性存儲器和高壓CMOS的特色工藝，這一創新技術我們已開發出來，今年就開放給用戶使用。”高峰透露。在LCD驅動領域，華虹NEC是很多知名芯片廠商的代工伙伴，處于該領域的業界領先地位。現在，利用這一優勢工藝，結合嵌入式非揮發性存儲器，華虹NEC希望能在觸摸屏市場大展拳腳。

BCD工藝迎合節能環保熱點

2010年最熱的LED照明/背光、高端電源管理和汽車電子中都缺不了BCD（雙極，CMOS和DMOS）工藝的器件，事實上，BCD基礎器件已成這些熱門應用的核心器件。而華虹NEC已開發和正在開發的BCD工藝技術的節點涵蓋0.5μm、 0.35μm、0.25μm與 0.18μm，其中面向高端電源管理的“0.25/0.18um BCD”還是國家重點支持的重大科技專項項目之一。

“700V BCD是一種創新，基于該工藝制造的IC可直接工作在220V的市電下，而不用像以前那樣通過多個器件來實現。這樣就大大提高了效率，符合節能環保趨勢。”高峰解釋。他透露目前已有國內IC設計公司設計出700V的BCD器件，并正在與華虹NEC合作。而在LED照明和大尺寸LED液晶電視背光方面，華虹NEC已成功推出40V與60V的BCD工藝技術平臺，客戶包括國內與海外廠商。“BCD工藝技術的發展不像標準CMOS工藝那樣遵循Moore定律，而是向高壓、高功率、高密度三個方向發展。”他解釋。

在BCD和MOSFET的另一大應用——汽車電子市場，華虹NEC已獲得了汽車電子符合性認證，正在與合作伙伴一起準備產品認證。

鍺硅射頻技術讓無線產品更便宜

3G、WLAN/WIFI以及衛星機頂盒等都是2010年無線市場的大熱，而這些終端產品中有一個占成本比例不小的器件——PA(功率放大器)。目前業界主流PA都采用砷化鎵工藝，但是砷化鎵工藝的代工廠數量少，代工價格也很貴，很多時候還會出現供應緊缺情況。而鍺硅(SiGe)工藝比砷化鎵的成本要低很多，如果能采用單管的鍺硅代替后者，將為無線產業帶來一次革命。華虹NEC正在作此項研究，有望在今年內取得突破。

“問題的關鍵是如何讓鍺硅工藝的性能進一步提升，而不增加太多成本。”高峰分析，“我們的策略是先在一些對性能要求不是非常苛刻的地方替代砷化鎵。華虹NEC目前正在開發0.18/0.13um鍺硅工藝，將用于接收機的LNA(低噪聲放大器)中，同時還會用于對講機的PA中。”他同時透露，這個項目也是國家重點支持的項目之一，華虹NEC今后將繼續開發性價比更高的鍺硅射頻工藝技術平臺，用于更高端的產品中。

中國芯片廠商已開始在PA市場扮演重要角色，這個傳統上由國際廠商主導的市場，正在RDA（銳迪科）等中國廠商的帶領下向本土化供應商滲透。華虹NEC在鍺硅項目上會不會再帶火一家本土的IC公司呢，我們將拭目以待。