摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權衡，選擇哪一種道路持續精進，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙，如何在市場利益和產業利益之間保持平衡，如何在贏利和持續投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業界大佬給出自己的答案。

　　TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球

　　與國內IC設計業一起做大做強做實

　　中國大陸有五六百家IC設計公司，但現在芯片整合度不斷提高，從供應商角度看，未來IC設計公司數量的增速放緩是比較合適的。

　　今年是臺積電（TSMC）28nm大批量生產的第三年，從今年第三季度營收狀態來看，28nm節點的營收占了總營收32%，預計今年28nm節點總營收將是去年的3倍以上。在28nm以下先進工藝方面，到目前為止，我們已經贏得客戶5個20nm的產品，預計在明年20nm節點將會大批量生產，16nm的開發進度按照預定規劃進行，導入時間會在 20nm之后一年。

　　無論是成熟工藝或是衍生性工藝，TSMC都在持續不斷地推出一些新的工藝。今年資本支出約在97億美元左右，明年的資本支出也會保持在這一水平。從2010年起算到2013年，4年間我們已經投資了300億美元以上。今年的產能會比去年提高11%，12英寸的產能成長率約為17%。

　　從市場驅動力來看，最大的動力來自移動智能終端市場的增長。手機從功能型手機到單核智能手機，再到功能越來越強大的多模多核智能手機發展，還有各類平板電腦，再加上正在興起的穿戴式設備，IC應用越來越貼近消費者，每人都會攜帶幾個與IC相關的終端產品。未來云計算、物聯網、穿戴式設備等都是產業亮點。

　　TSMC最重要的責任是把Foundry的市場做大，全球用Foundry模式生產的IC越來越多。TSMC最引以為傲的就是我們純粹只做代工，絕對不跟客戶競爭，這是我們取得客戶信任的根本。

　　有分析說到了28nm以后，20nm和14nm的加工成本非但不下降，反而會上升。其實半導體先進工藝成長快的動力不止是成本上的降低，功耗降低、性能提升在移動計算產品上尤其重要，事實上每一個產品應是成本、功耗、性能的加權，我們在這三個方面都會努力。FinFET概念已經出來很多年了，到現在才實現了批量化，相信未來FinFET工藝會是未來的主流。

　　中國大陸IC設計業目前還處于追趕的階段，我覺得一般人批評的產品模仿只是一個產業學習過程，以模仿當起點無可厚非，但之后要有所創新。如同學習書法，要先把顏真卿、趙孟頫的字拿出來練一練，之后還要加入自己的風格寫。如果公司成立的宗旨就是臨摹，那就會非常被動。

　　在工藝的選擇上，每個公司設計產品時，用什么工藝，用哪幾個選項是自己的選擇，選擇貴的工藝毛利就低一點，選擇便宜的工藝毛利就高一點。如果能做到成本低，凈利率高的話，當然是最好;可是如果毛利率比較低，那就必須在成本控制上多下點工夫，務必要維持合理的凈利率，畢竟能靠產品在市場上賺錢的公司，才有可能吸引人才，永續發展。

　　中國大陸有五六百家Fabless廠商，但現在芯片整合度不斷提高，從一個供應商的角度來看，未來中國IC設計公司數量的增速放緩是比較合適的。先進的16nm或者20nm節點進入的門檻是很高的，所以客戶和代工廠對未來產能的預估與規劃都非常慎重。過去10年，我們在中國大陸的客戶極少會拿不到產能，未來也會如此。只要是中國大陸客戶的需求，TSMC一直是全力滿足。TSMC產能大，利用率高，如果客戶訂單多的話，我們會與客戶協商提前下訂單，這樣工廠在排期的時候會更充裕，進而使實際產出高于原訂產能規劃，讓客戶更滿意。

　　上海華力微電子有限公司副總裁舒奇

　　更好推進下一代先進工藝研發及量產

　　中國IC設計公司進步明顯，部分龍頭企業的產品已進入28nm及以下工藝。但高額研發及流片成本注定只有少數企業可進入該領域。

　　上海華力微電子承擔國家“909”工程升級改造項目，2008年規劃的是“90nm、65nm、45nm”，等到審批流程走完已到了2010年，那時90nm已經逐漸在淘汰。因此董事會包括高層管理人員通過規劃，決定直接從55nm工藝節點起步，然后進入40nm。做出這樣規劃上的調整，是基于我們對未來回報的考量，我們的FAB設計產能是3.5萬片，如何將這些產能更多地分配到先進工藝當中，將對未來的投資回報帶來重要的影響。

　　在這樣的規劃下，目前華力微電子已擁有了一座先進的12英寸晶圓制造廠房，2011年4月首批55nm工藝產品開始流片，目前已經完成2萬片工藝設備的安裝調試，2012年已開始量產55nm低功耗工藝芯片。

　　華力微電子目前的工藝布局主要包括55nm、40nm及以下的邏輯、高壓及特殊應用工藝。目前華力微電子客戶的芯片主要應用于移動終端和消費電子產品領域，如手機、平板計算機和智能電視等。作為Foundry，我們始終關注著客戶的工藝步伐，我們注意到“十二五”期間中國IC設計公司進步明顯，部分龍頭企業的產品已進入28nm及以下工藝。當然28nm所帶來的高額研發及流片成本也注定只有少數企業可以進入該領域。在此市場格局之下，華力積極地調整市場策略，在滿足現有大多數客戶55nm和40nm產品需求的前提下，有計劃地開展28nm前期研發，力爭與我們的客戶特別是中國IC設計企業一起跟隨市場的腳步。

　　目前我們在比較成熟的55nm工藝上已獲得了一些全球知名的IC設計公司的訂單。這些成果主要建立在華力與客戶之間的早期接觸與溝通上，充分發揮晶圓代工企業的客戶服務特性，利用好現有的全自動生產線及設備機臺，通過快速提升制造水平和良率來滿足客戶的產品需求。我們將沿著這樣的建廠思路走下去，將成功經驗和所碰到的困難及時總結，更好地推進下一代先進工藝的研發及量產。

　　在提升工藝制造水平的同時，華力微電子清楚地認識到IP在現代集成電路產業中的重要性。目前華力微電子除了自己開發一些基礎IP之外，主要通過與客戶及第三方IP合作伙伴共同協作的方式提供IP解決方案。尤其是在工藝研發的早期，及時同步進入相關產品的IP布局已經成為幫助代工廠及早量產和客戶產品及時投放市場的關鍵。

　　我覺得集成電路產業是具有國家戰略高度的產業，華力微電子從建廠伊始就有自己清晰的定位，雖然集成電路代工產業有很多傳統的先進企業，但華力將本著自己的使命堅定地在這個行業耕耘下去。