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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>工藝/制造>20/16nm將成主流 先進工藝怎適應?

20/16nm將成主流 先進工藝怎適應?

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2019-09-04 11:45:583972

兆芯表示正在研發7nm以下工藝產品 將瞄準國際同期主流水準

今年6月份,上海兆芯正式發布了KX-6000系列國產X86處理器,基于16nm工藝,是國內首款主頻達到3.0GHz的國產通用處理器,且支持雙通道DDR4-3200內存。
2019-12-15 10:37:462910

Xilinx投片首個ASIC級可編程架構的行業首款20nm器件

賽靈思UltraScale架構:行業第一個ASIC級可編程架構,可從20nm平面晶體管結構 (planar)工藝16nm乃至FinFET晶體管技術擴展,從單芯片(monolithic)到3D IC擴展。
2019-12-18 15:30:23801

三星直接跳過4nm先進工藝,將要批量生產3nm工藝

中關村在線消息:在先進的芯片制造領域,放眼世界,只剩下臺積電,英特爾和三星。目前,臺積電與三星在 7nm 以下的競爭引起了廣泛關注。根據 DigiTimes 的報告,三星將直接跳過 4nm 先進工藝
2020-07-08 16:07:211919

AMD 公司通過 20 年積累完成 CPU 性能“補課”

必須說明的是,3A4000 的工藝是 28nm,潛力很大,換 12/16nm 工藝提升主頻就能把單核性能提升到 25 分——龍芯 3A5000 對內核小改后,換 12/16nm 工藝,性能有望達到 25 至 27 分,龍芯 PPT 里 30 分的規劃偏樂觀。
2020-08-12 14:07:27784

16nm制程仍是臺積電營收的主力軍

臺積電的28nm制程在2011年投入量產后,營收占比只用了一年時間就從2%爬升到了22%,迅速擴張的先進產能幫助臺積電在每一個先進制程節點都能搶占客戶資源、擴大先發優勢,并使其產能結構明顯優于競爭對手,用更高的產品附加值帶來了更高的毛利率。
2020-10-10 15:24:542530

臺積電將繼續向華為供應28nm以上成熟工藝產品?

該外資指出,華為的手機SoC芯片、計算芯片以及基站芯片等均采用16nm、7nm或者5nm先進制程,這部分對臺積電的營收貢獻約為5億美元,但可能無法獲得美國商務部的供貨許可。
2020-10-14 09:09:391442

先進制程是半導體產業的絕對主流?中國為什么要研發28nm工藝

8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中,極易讓我們產生一絲錯覺,即所有半導體廠商都在瘋狂研發先進制程,或者說先進制程才是半導體產業的絕對主流
2020-10-15 10:47:3810610

半導體制程發展:28nm向3nm的“大躍進”

雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據,但40nm、28nm等并不會退出。如28nm16nm工藝現在仍然是臺積電的營收主力,中芯國際則在持續提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719

2020年半導體產業產值將成長6%,晶圓代工產值成長近20%

從上圖可以看到,臺積電7nm工藝貢獻了公司最高的營收,占比為35%,緊隨其后的是16nm和28nm。營收占比分別比為18%和12%。至于大家關注的5nm,在第三季度則為臺積電貢獻了8%的營收。
2020-10-16 14:28:041959

人工智能芯片的需求將急劇上升

目前,Xilinx 大部分的芯片都是基于 28nm20nm 工藝,但公司正計劃用上 16nm、7nm 這種更先進的制程。先進制程工藝可以讓芯片性能得到提高,而且功耗更低。此外,它們還具有較低的制造成本,因為更高密度能讓一塊晶圓產生更多芯片。
2020-11-20 16:15:091454

因華為被禁,臺積電5nm工藝產能利用率仍有空缺

此前5nm工藝熱傳,業內外紛紛看好并認同它將成為接下來的主流制程工藝
2020-11-23 10:49:281149

傳礦機已“盯”上臺積電5nm工藝

先進工藝上,臺積電可以說是天字一號晶圓代工廠了,7nm工藝領先別家兩年量產,5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個大客戶,盡管華為9月份之后就被迫退出了。
2020-12-22 12:45:551235

迎來超級客戶Intel,臺積電或因此面臨5nm工藝產能不足的困擾

是臺積電的第二大客戶,兩者從2014年的16nm工藝開始合作,2014年的16nm工藝表現不佳,性能參數甚至不如20nm工藝,但是華為海思堅持采用,那時候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶,由此結成了緊密合作關系,此后雙方共同研發先進工藝,而華為則會率先采用后者的先進
2021-01-15 11:01:231673

臺積電28nm工藝量產十年依然受追捧

作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠,臺積電在5nm、7nm工藝先進工藝上無人能敵,Q4季度中5nm貢獻了20%的營收。
2021-01-18 17:14:002558

易靈思16nm FPGA助力汽車市場發展 天璣智慧監管解決方案亮相推進會

針對新能源汽車中的自動駕駛、智能座艙和電氣化應用,易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車規級FPGA,同時16nm鈦金系列Ti60F225將于今年7月完成車規認證,屆時將會成為本土首顆車規級16nm FPGA產品。
2022-03-07 11:05:291320

郭明錤:蘋果A16處理器仍將采用臺積電5nm工藝

近日,知名蘋果產品分析師郭明錤轉發了一條關于蘋果產品爆料的推文,該轉發的推文稱蘋果未來的A16處理器仍將使用臺積電的5nm工藝,并且郭明錤還發布了一張臺積電制程的時間表。 郭明錤表示,臺積電先進
2022-05-30 16:29:011835

2nm芯片與7nm芯片的差距有多大?

的重要性,我國目前最先進的制程7nm還正在研發當中,那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢? 拿臺積電的7nm舉例子,臺積電最初用DUV光刻機來完成7nm工藝,當時臺積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍,性能提升達到了35%以上,同樣性能下功耗減少了65%,在當時
2022-06-24 10:31:303662

陷入風波的先進工藝

以已經宣布量產的三星3nm為例,三星官方消息顯示,與三星5nm工藝相比,第一代3nm工藝可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面積減少16%;而未來第二代3nm工藝則使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面積減少 35%。
2022-09-26 16:46:12864

國產x86 CPU巔峰之作!兆芯發布開勝KH-40000H:16nm工藝自研32核心

延續了上一代KH-3000系列的16nm制造工藝,但是架構從“陸家嘴”升級為“永豐”,支持全新自主互連技術ZPI 3.0,核心數量從8個一舉增加到32個,同時提供16核心12核心版本。 32核心
2022-11-02 10:21:371745

利用FPGA的可編程能力以及相關的工具來準確估算功耗

AMD-Xilinx在20nm & 16nm節點Ultrascale系列器件使用FinFET工藝,FinFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165

基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129

IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+

IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181

本周五|從6nm16nm,毫米波IC設計如何一“波”搞定?

? ? ? ? 原文標題:本周五|從6nm16nm,毫米波IC設計如何一“波”搞定? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-03-27 22:50:02470

先進制程工藝止步14nm制程的原因有哪些?

臺積電的16nm有多個版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636

IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+

IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310

英特爾全新16nm制程工藝有何優勢

英特爾獨立運作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務,可能是為了吸引客戶,英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝
2023-07-15 11:32:58757

Ansys為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持

Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性,能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
2023-08-15 09:27:50310

英特爾20A、18A工藝流片,臺積電面臨挑戰

英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片,意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝
2023-12-20 17:28:52800

中國臺灣將資助當地16nm以下芯片研發 最高補貼50%

最新消息,中國臺灣經濟部門(MOEA)推出了一項針對16nm及以下芯片研發的補貼計劃,旨在支持當地企業,幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。
2024-03-21 14:19:0087

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