可能會(huì)找臺(tái)積電代工服務(wù)器芯片，用于次世代的IBM大型主機(jī)(mainframe)。若消息為真，將是臺(tái)積電的一大勝利。Trendforce分析師表示，全球數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片，96%為英特爾供應(yīng)。IBM算是特例，不使用英特爾芯片，而是自行研發(fā)芯片，并由格芯(GlobalFoundrie
2018-11-20 09:23:12
678 近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺(tái)積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機(jī)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)也交由中國臺(tái)灣供應(yīng)鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出，公司
2019-12-05 10:26:573546 半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471056 蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺(tái)積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。
2015-09-22 08:23:55894 在近日于美國舉行的年度國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，三星（Samsung）與臺(tái)積電（TSMC）針對(duì)7納米制程技術(shù)，分別提供了截然不同的觀點(diǎn)；兩家公司都是介紹SRAM技術(shù)進(jìn)展，而該技術(shù)通常都是新一代節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵推手。
2017-02-10 10:25:331071 
根據(jù)國外科技網(wǎng)站 CNET 的報(bào)導(dǎo)，南韓科技大廠三星當(dāng)前已經(jīng)聯(lián)合了藍(lán)色巨人 IBM，研發(fā)出全球首款 5 nm制程的芯片。
2017-06-06 08:59:40651 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051361 據(jù)國外媒體報(bào)道，展訊通信近日增加了給予代工廠商臺(tái)積電的芯片訂單量。據(jù)報(bào)道稱，增加的這些訂單針對(duì)第四季度，芯片由臺(tái)積電40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，臺(tái)灣芯片封裝商日月光半導(dǎo)體(Ad
2011-10-02 10:43:31647 韓國三星電子將代工生產(chǎn)美國IBM的最尖端半導(dǎo)體芯片。IBM計(jì)劃2021年下半年上市的服務(wù)器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代制造技術(shù)，量產(chǎn)由IBM設(shè)計(jì)的服務(wù)器用CPU。
2020-08-21 04:42:002650 IBM于5月6日宣布，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制程上實(shí)現(xiàn)重大突破，并首發(fā)全球首個(gè)2nm芯片，預(yù)計(jì)這一芯片未來將在通信裝置、交通運(yùn)輸系統(tǒng)和關(guān)鍵基建上起到關(guān)鍵作用。 ? 2nm晶圓照 / IBM Research
2021-05-07 09:24:156627 ，這款芯片將由三星代工，三星也將導(dǎo)入Watson系統(tǒng)。 ? IBM 使用自研AI 芯片降低成本 ? IBM致力于AI芯片研究多年，去年11月，發(fā)布了一款A(yù)I處理器，名為人工智能單元
2023-07-19 01:22:001385 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
調(diào)諧器尤為明顯。射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)射頻開關(guān)芯片和調(diào)諧器，用于當(dāng)今的4G無線網(wǎng)絡(luò)。最近，GlobalFoundries為未來的5G網(wǎng)絡(luò)推出了45nm
2017-07-13 08:50:15
POWER架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展了27年，而從第一顆POWER處理器的誕生到現(xiàn)在也已經(jīng)過了18年。現(xiàn)在，我們來簡(jiǎn)單地回顧一下從1997年開始到現(xiàn)在IBM所采用的十大新技術(shù)。1.銅芯片(Copper)，1997
2019-06-24 08:28:32
IBM公司宣布，將提供用于可拍照手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其它消費(fèi)產(chǎn)品的CMOS圖像傳感器的技術(shù)與制造服務(wù)。 IBM去年9月宣布了與柯達(dá)進(jìn)行CMOS傳感器研發(fā)與制造合作，包括柯達(dá)向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
IBM公司日前推出適用于拍照手機(jī)、數(shù)字相機(jī)和其它消費(fèi)產(chǎn)品的CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器技術(shù)和制造服務(wù)。相關(guān)產(chǎn)品將利用IBM銅工藝制造技術(shù)和柯達(dá)授權(quán)的圖像傳感器知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用許可來生
2018-11-19 17:04:15
調(diào)諧器尤為明顯。射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)射頻開關(guān)芯片和調(diào)諧器，用于當(dāng)今的4G無線網(wǎng)絡(luò)。最近，GlobalFoundries為未來的5G網(wǎng)絡(luò)推出了45nm
2017-07-13 09:14:06
改善傳統(tǒng)HFC網(wǎng)絡(luò)的回傳通道特性,又為今后平滑升級(jí)到FTTH構(gòu)建了一個(gè)全透明PON網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。【關(guān)鍵詞】：無源光網(wǎng)絡(luò);;射頻無源光網(wǎng)絡(luò);;在光纖上傳輸RF信號(hào);;下一代廣播電視網(wǎng)絡(luò);;突發(fā)發(fā)射【DOI
2010-04-23 11:24:54
以下是幾款優(yōu)勢(shì)RF芯片：SEMTECH-SX1276，SILABS-SI4463， TI-CC1125，AXSEM-AX5043，ADI-ADF7021.SX1276是最新一款唯一的實(shí)現(xiàn)了軟件擴(kuò)頻
2014-05-27 15:10:50
The IBM43RF0100 Silicon-Germanium (SiGe) HighDynamic Range, Low-Noise Transistor is a
2009-05-12 11:35:41
ST官方IAP是什么針對(duì)什么芯片型號(hào)的，我們要用的又是什么芯片型號(hào)？我們要用官方IAP適合我們芯片的程序升級(jí)使用，要在原有的基礎(chǔ)上做哪些改變？
2021-11-01 06:59:27
Using the IBM43RF0100EV19 1900 MHz LNA Evaluation BoardThis application note describes using
2009-05-12 11:40:53
決定提高在SiP制程上的研發(fā)力道，除了目前已開始小量生產(chǎn)的CoWoS技術(shù)之外，針對(duì)中低端處理器市場(chǎng)量身打造的InFO WLP封裝技術(shù)也可望在今年底開始生產(chǎn)，同時(shí)可支持Wide IO接口DRAM芯片的封裝
2014-05-07 15:30:16
；2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
的中端主力陣營，并擁有良好的市場(chǎng)業(yè)績(jī)，在中端市場(chǎng)上打出了一片江山。但是IBM針對(duì)中端產(chǎn)品的升級(jí)換代很長(zhǎng)時(shí)間沒有太大的動(dòng)作，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)廠商的中端新品，DS4000產(chǎn)品規(guī)格略顯落伍。IBM DS5000系列
2012-12-19 09:36:29
首先，最好能在下單前，拿到PCB代工廠的制程能力，根據(jù)代工廠的制程能力，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)。不過，要注意，盡量避免貼著極限制程能力，進(jìn)行設(shè)計(jì)。（之前的文章有過相應(yīng)解析，不再贅述）這樣，必定可以提升設(shè)計(jì)資料
2022-08-12 14:45:24
有經(jīng)驗(yàn)的看官可能會(huì)了解：所有的線上下單平臺(tái)，其各大參數(shù)選項(xiàng)，都是大同小異的。例如，都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言，算是預(yù)先對(duì)即將要生產(chǎn)的PCB，在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 10:10:25
有經(jīng)驗(yàn)的看官可能會(huì)了解：所有的線上下單平臺(tái)，其各大參數(shù)選項(xiàng)，都是大同小異的。例如，都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言，算是預(yù)先對(duì)即將要生產(chǎn)的PCB，在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 10:16:58
設(shè)計(jì)，而微波開關(guān)器(RF switch)則利用D-mode pHEMT來設(shè)計(jì)。
公司領(lǐng)先全球研發(fā)于六吋砷化鎵基板，同時(shí)制作二種以上高效能之組件，以整合芯片制程上之技術(shù)，并縮小射頻模組電路面積、降低成本
2019-05-27 09:17:13
用IBM43RF0100EV評(píng)估板評(píng)估IBM43RF0100 SiGe晶體管性能
2009-05-12 11:46:34
，并以此為資本爭(zhēng)奪下一代iPhone的芯片代工業(yè)務(wù)，隨著電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)，我們將能看到更多省電又輕薄的手機(jī)。比如目前全球領(lǐng)先芯片制作商都在追的10nm線程，不僅如此，廠商們還把目光投向7納米甚至是5納米，相信不久的將來會(huì)有更精湛的產(chǎn)品呈現(xiàn)在我們面前。敬請(qǐng)期待吧！
2016-06-29 14:49:15
有經(jīng)驗(yàn)的看官可能會(huì)了解：所有的線上下單平臺(tái)，其各大參數(shù)選項(xiàng)，都是大同小異的。例如，都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言，算是預(yù)先對(duì)即將要生產(chǎn)的PCB，在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 10:15:34
有經(jīng)驗(yàn)的看官可能會(huì)了解：所有的線上下單平臺(tái)，其各大參數(shù)選項(xiàng)，都是大同小異的。例如，都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言，算是預(yù)先對(duì)即將要生產(chǎn)的PCB，在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 11:20:40
應(yīng)用評(píng)估板評(píng)估IBM43RF0100 SiGe HBT晶體管在 1.9GHz CDMA驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用情況;
The IBM43RF0100 Silicon-Germanium (SiGe
2009-05-12 11:32:43
31 0100 Silicon-Germanium (SiGe) heterojunctionbi-polar transistor (HBT) in the 1900 MHzfrequency band.The IBM43RF0100 HBT is a discre
2009-05-12 11:36:4315 用IBM43RF0100EV評(píng)估板評(píng)估IBM43RF0100 SiGe晶體管性能
2009-05-12 11:43:5116 三星拓展新研發(fā)中心 開發(fā)邏輯晶圓代工制程
三星電子近日宣布其新半導(dǎo)體研發(fā)中心開始著手開發(fā)先進(jìn)邏輯制程。該項(xiàng)技術(shù)將成為三星在晶圓代工業(yè)
2009-11-06 10:43:40470 傳40nm制程代工廠良率普遍低于70%
據(jù)業(yè)者透露，包括臺(tái)積電在內(nèi)的各家芯片生產(chǎn)公司目前的40nm制程良率均無法突破70%大關(guān)。這種局面恐將對(duì)下一代顯卡和FPGA芯片等產(chǎn)品
2010-01-15 09:32:551000 IBM老機(jī)器X21要如何升級(jí)？
問題：你好，最近想給本本性能升級(jí)，但聽朋友說我的IBM X21在升級(jí)上有限制，有些零件是裝不上去的，那要怎么樣
2010-01-26 09:44:141431 Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無線應(yīng)用，據(jù)稱芯片的計(jì)算
2010-02-25 10:15:06660 IBM芯片技術(shù)獲突破 光信號(hào)超級(jí)PC將成現(xiàn)實(shí)
IBM科學(xué)家周三表示，已經(jīng)研發(fā)出一種使用光的設(shè)備，而非使用銅線，它可以使電腦芯片進(jìn)行通信。該研發(fā)可以結(jié)束電腦芯片電
2010-03-05 11:48:12548 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11773 
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。
2011-12-01 09:09:00725 IBM目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術(shù)，并以碳元素為主要材質(zhì)。
2012-02-09 09:50:301518 前外電剛剛報(bào)道了有關(guān)IBM開始介入AMD代工的消息。在AMD召開的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，CEO羅瑞德親自宣布IBM已經(jīng)開始為AMD試產(chǎn)包括Trinity APU在內(nèi)的各種產(chǎn)品了。
2012-02-12 12:05:52486 近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:381657 
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（29）日宣布與IBM簽訂技術(shù)授權(quán)合約，將以3D架構(gòu)的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET），促進(jìn)次世代尖端20納米CMOS制程的開發(fā)，以加速聯(lián)電次世代尖端技術(shù)的研發(fā)時(shí)程。
2012-06-30 11:27:11527 晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2012-07-16 09:29:10963 IBM擁有先進(jìn)的硅光技術(shù)，并使用該技術(shù)制造微芯片，內(nèi)置發(fā)送和接收數(shù)據(jù)光鏈路的組件。在研究人員建立了光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導(dǎo)線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的
2012-12-10 23:20:392854 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前
2016-04-26 11:46:08569 面對(duì)高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn)，近期主要晶圓代工廠臺(tái)積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)局，甚至已考慮針對(duì)16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格，以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38287 現(xiàn)在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 （還有良率問題）。所謂晶圓代工，就是專門幫忙生產(chǎn)
2017-11-07 15:23:2620999 ，以擴(kuò)大在射頻(RF)晶片代工市場(chǎng)的占有率;該類晶片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(gallium arsenide，GaAs)制程。 IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國
2017-12-05 05:25:18183 RF器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出基于RF SOI工藝技術(shù)的傳統(tǒng)RF開關(guān)芯片和調(diào)諧器，用于當(dāng)今的4G無線網(wǎng)絡(luò)。最近，GlobalFoundries為未來的5G網(wǎng)絡(luò)推出了45nm RF SOI工藝。RF SOI是RF版本的絕緣體上硅（SOI）技術(shù)，利用內(nèi)置隔離的高電阻率襯底。
2018-07-03 18:07:001191 ，其和高通的代工合作關(guān)系將至少維持10年，下一代高通旗艦處理器將采用三星最新的7nmLPPEUV（極紫外光刻工藝技術(shù)）制程，并支持5G網(wǎng)絡(luò)。 此處提到的下一代芯片，基本確定就是之前曝光名稱的驍龍855。
2018-03-09 18:05:001087 中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺(tái)積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位？ 臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。
2018-04-28 15:33:0013031 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002110 日前才正式發(fā)表新一代顯示卡的繪圖芯片大廠輝達(dá) （NVIDIA），日前又公告未來繪圖芯片的發(fā)展路線圖。其中，針對(duì)再下一代的代號(hào) Ampere 的顯示卡，除了制程將升級(jí)到 7 納米節(jié)點(diǎn)之外，雖然性能還是
2018-08-28 16:11:004084 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競(jìng)逐又少一家，外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對(duì)幾個(gè)面向進(jìn)行分析。
2018-08-31 15:12:003490 公司，還有一個(gè)重要客戶IBM，后者的Power 9處理器使用的也是GF的14nm工藝，因此IBM也要尋找新的代工廠了。
2018-12-21 13:58:123834 根據(jù)雙方的協(xié)議，IBM 將使用三星內(nèi)含EUV 技術(shù)的7 nm制程來為IBM 代工Power 系列處理器，及及其他HPC 產(chǎn)品。而三星的該制程才在2018 年的10 月份宣布量產(chǎn)，當(dāng)時(shí)三星表示
2018-12-22 10:50:293485 三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:542936 晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
2019-05-23 16:57:332608 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時(shí)三星將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術(shù)的制程套件。三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-07-30 16:22:242183 。 Power10是IBM第一個(gè)使用7nm制程技術(shù)構(gòu)建的商業(yè)化處理器，該芯片將采用三星的芯片制造工藝，這與臺(tái)積電采用的7nm技術(shù)類似。 企業(yè)級(jí)混合云需要一個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)部和外部架構(gòu)，包括硬件和協(xié)同優(yōu)化的軟件，IBM認(rèn)知系統(tǒng)的總經(jīng)理Stephen Leonard表示，借助IBM Power10，我們?yōu)槠髽I(yè)
2020-09-04 16:34:282593 對(duì)于三星來說，今年已經(jīng)先后拿下IBM POWER 10處理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列顯卡芯片的8nm代工訂單，至于年底的驍龍875旗艦芯片是否有幸“染指”，還未可知。
2020-09-23 11:35:251574 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管
2021-05-19 17:38:153689 
1月12日消息，據(jù)報(bào)道，Bloomberg News引述知情人士報(bào)導(dǎo)，英特爾已與臺(tái)積電及韓國三星洽談，討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)，其中英特爾可能委托中國臺(tái)灣代工的任何組件，最早可能要等到2023年才會(huì)上市，而且可能會(huì)根據(jù)其他臺(tái)積電客戶已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:331453 1 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續(xù)多年增長(zhǎng)。 由于芯片制程工藝領(lǐng)先，還有更多的廠商在尋求
2021-01-23 08:59:571395 推出的5G移動(dòng)處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動(dòng)處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級(jí)版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，采用
2021-02-24 17:29:283520 芯片制造技術(shù)最領(lǐng)先的企業(yè)是臺(tái)積電，消息稱，臺(tái)積電在芯片制造技術(shù)方面領(lǐng)先英特爾2.5年的時(shí)間。 這是因?yàn)榕_(tái)積電都能夠量產(chǎn)5nm制程的芯片，而英特爾至今還不能自主量產(chǎn)7nm制程的芯片。而且，由于
2021-04-23 09:01:491807 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報(bào)價(jià)漲不停。IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，晶圓代工成熟制程指標(biāo)廠聯(lián)電上周法說會(huì)二度上調(diào)今年全年平均單價(jià)（ASP），成熟制程代工報(bào)價(jià)漲勢(shì)比預(yù)期兇猛。 同時(shí)，聯(lián)電釋出明年接單
2021-08-17 16:55:32327 
國內(nèi)芯片代工廠有哪些？國內(nèi)芯片代工廠有臺(tái)積電、三星、華宏、上華、和艦、聯(lián)電、中芯國際、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)，在全球芯片代工企業(yè)中，臺(tái)積電是比較有實(shí)力的，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠，大部分國內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的芯片都是交給臺(tái)積電代工。
2021-12-10 14:57:5426316 1nm芯片是什么意思？目前芯片的代工工藝制程工藝已經(jīng)進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)，在1nm芯片制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)迎來技術(shù)突破。芯片的發(fā)展一直都很快，有消息稱IBM與三星聯(lián)手將實(shí)現(xiàn)1nm及以下芯片制程工藝。
2021-12-17 14:34:4330435 來源：?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺(tái)積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電7nm及以下制程貢獻(xiàn)營收達(dá)到一半。其在先進(jìn)制程的發(fā)力可見一斑。魏哲家還預(yù)計(jì)，臺(tái)積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:50784 
芯片作為電子產(chǎn)品的核心部分，一直是走在科技領(lǐng)域前沿的一項(xiàng)產(chǎn)品，芯片技術(shù)的發(fā)展也是所有人都在緊密關(guān)注的方面。如今全世界最先進(jìn)的芯片技術(shù)達(dá)到了4nm制程，三星和臺(tái)積電這兩家晶圓代工大廠正在發(fā)展3nm制程
2022-06-22 10:01:403419 現(xiàn)在全球芯片行業(yè)都聚焦在了2nm制程上，臺(tái)積電、三星、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術(shù)的相關(guān)消息，臺(tái)積電和三星已經(jīng)著手3nm制程的量產(chǎn)了，而在中國大陸，芯片行業(yè)還停留在研發(fā)7nm制程
2022-06-22 10:40:5135066 目前市面上的先進(jìn)制程主要由臺(tái)積電和三星兩家廠商代工，最先進(jìn)的制程為4nm，2022年下半年將會(huì)完成3nm制程的量產(chǎn)，不過有人提問：2nm芯片問世了嗎？2nm芯片優(yōu)勢(shì)是什么？ 提出這個(gè)問題的人一定
2022-06-23 09:51:421403 IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片，至今為止一種最小、最強(qiáng)大的芯片，標(biāo)志著IBM在芯片制造工藝領(lǐng)域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:461266 全球首顆2nm芯片問世時(shí)間是2021年5月份，美國科技企業(yè)IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm制程芯片制造技術(shù)。
2022-06-27 09:34:191161 IBM已正式發(fā)布了2nm制程工藝的芯片，這次IBM在2nm制程的芯片上用了一種叫GAA（Gate All Around）環(huán)繞式柵極的技術(shù)。
2022-06-27 10:09:401243 現(xiàn)階段全球芯片行業(yè)都聚焦在了2nm工藝制程上，臺(tái)積電、IBM等芯片巨頭也都相繼宣布了2nm制程技術(shù)的相關(guān)消息。
2022-06-27 16:55:3811543 IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)？IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，晶體管密度可達(dá)5nm兩倍，每平方毫米容納3.3億個(gè)晶體管，2nm芯片將計(jì)算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，電池續(xù)航時(shí)間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測(cè)試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:412104 去年5月，IBM成功制造出世界上首顆2nm制程的半導(dǎo)體芯片。
2022-07-05 13:22:581027 臺(tái)積電完成了3nm工藝，然而早在去年IBM公司就已經(jīng)宣布研制出了2nm芯片，要知道三星和臺(tái)積電是全球最頂尖的兩家晶圓代工企業(yè)，他們都只在今年才進(jìn)入3nm制程，IBM公司的2nm芯片是真的嗎？ IBM公司的2nm芯片是真的，不過IBM成功研制出2nm芯片和三星成功量產(chǎn)
2022-07-07 10:17:583921 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺(tái)面上仍未對(duì)報(bào)價(jià)松口，但已有IC設(shè)計(jì)人員私下透露：為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，中國臺(tái)灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價(jià)”的方案。
2022-09-06 17:03:552582 的量產(chǎn)條件。不過，現(xiàn)在先進(jìn)制程的代工價(jià)格可不低，據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，3nm制程的代工價(jià)格已經(jīng)突破了2萬美元每片晶圓，這就意味芯片廠商需要花費(fèi)近14萬元人民幣才能加工一片12英寸的晶圓，生產(chǎn)出數(shù)百顆芯片。 除了價(jià)格昂貴，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)下同一顆芯片上的晶體
2023-01-16 09:32:53560 
韓媒報(bào)導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備電源，進(jìn)行「熱停機(jī)」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:28446 射頻（RF）PCBA設(shè)計(jì)涉及一系列復(fù)雜的考慮因素，包括天線設(shè)計(jì)、濾波器設(shè)計(jì)以及傳輸線（RF Trace）的優(yōu)化。這些因素對(duì)于無線通信和射頻應(yīng)用的性能至關(guān)重要。以下是針對(duì)RF PCBA設(shè)計(jì)的一些建議。
2023-10-30 10:19:22191 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 有IC設(shè)計(jì)業(yè)者私下透露，晶圓代工業(yè)者告知，成熟制程生意不好，產(chǎn)能利用率直下，為了確保產(chǎn)能利用率與市占，維持一定的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，「報(bào)價(jià)大降是不得不的動(dòng)作」。
2023-11-22 17:19:14416 臺(tái)積電有先進(jìn)制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價(jià)格并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢(shì)驚人，客戶目前仍多可接受臺(tái)積電的策略，讓臺(tái)積電成熟制程價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定。
2024-02-19 18:14:49670 英特爾公司近日宣布，將推出全新的系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)——英特爾代工（Intel Foundry），以滿足AI時(shí)代對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的需求。這一舉措標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略擴(kuò)張，并為其客戶提供了更廣泛的制程選擇。
2024-02-23 18:23:321029 。此外，英特爾還宣布推出了全球首個(gè)專為人工智能(AI)時(shí)代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個(gè)重要客戶，將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22206
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