波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊錫條。目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。

波峰焊接操作步驟流程

1.波峰焊焊接前準備?

檢查待焊PCB（該PCB已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠 固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上表面。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

2.開波峰焊爐

a.打開波峰焊機和排風機電源。

b.根據 PCB 寬度調整波峰焊機傳送帶（或夾具）的寬度。

3.設置波峰焊接參數

助焊劑流量：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑 均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預熱溫度：根據波峰焊機預熱區的實際情況設定（PCB 上表面溫度般在 90－130℃，大板、厚板、以及貼片元器件較多的 組裝板取上限）?

傳送帶速度：根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定（般為 0.8－1.92m/min）

在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5－10℃左右）?

測波峰高度：調到超過 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

4.件波峰焊接并檢驗（待所有焊接參數達到設定值后進行）

a.把 PCB 輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機器自動進行噴涂助 焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻。

b.在波峰焊出口處接住 PCB。

c.按出廠檢驗標準。

5.根據件焊接結果調整波峰焊接參數

6.連續波峰焊接生產

a.方法同件焊接。

b.在波峰焊出口處接住 PCB，檢查后將 PCB 裝入防靜電周轉箱 送修板后附工序。

c.連續焊接過程中每塊印制板都應檢查質量，有嚴重焊接缺陷的印制板，應立即重復焊接遍。如重復焊接后還存在問題，應檢查原因、對工藝參數作相應調整后才能繼續焊接。

7.檢驗標準按照出廠檢驗標準

8、注意事項：

a.回流焊預熱溫度升溫率每秒不超過3℃，內部為高溫發熱器件小心燙傷。

b.過爐時，PCB放置間距最小為3cm。

c.當波峰焊溫度不合格時，立即停止使用，由相關工程部設備員或工程師對波峰焊溫度進行檢測調整后再檢，判定合格后方可繼續放入電腦B板作業。

d. 技術員每天必須對波峰焊各溫度設置進行檢查并用溫度表進行實際測量，溫度必須在規定范圍內。

波峰焊接技術條件要求

上述的保障條件，只是具備了焊接基礎，要焊接出高質量的印制板，重要的是技術參數的設置，以及怎樣使這些技術參數達到最佳值。使焊點不出現漏焊，虛焊，橋接，針孔，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現象。設置參數應通過試驗和分析對比，從中找出一組最佳參數并記錄在案，以后再遇到類似的輸入條件時，就可以直接按那組成熟的參數設置，不必再去做試驗。 助焊劑流量的控制：通過試驗設置合理的參數，元器件為一般通孔器件，流量為1.8L/H篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平表面與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調節范圍嚴格控制在6-10篊。

波峰焊接爐溫與時間控制

波峰焊接停留時間是PCB上某個焊點從接觸波面到離開波面的時間。停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波寬/速度。對于不同的波峰焊機，由于其波面的寬窄不同，必須調節印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒，般可參考下面關系曲線。在實際生產中，往往只能評價焊點的外觀質量及疵點率，其焊接強度、導電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來。根據篤誠、車兆華《SMT波峰焊接的工藝研究》，在焊接過程中，焊點金相組織變化經過了以下三個階段的變化：

（1）合金層未完整生成，僅是種半附著性結合，強度很低，導電性差；

（2）合金層完整生成， 焊點強度高，電導性好；