1. 傳日系被動元件大廠計劃漲價或達20%!
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7月16日,據報道,受益于智能手機及PC市場的的需求回暖以及傳統旺季的即將來臨,疊加銀價今年以來大漲超30%,日本被動元器件大廠村田、TDK等正醞釀調漲產品報價,漲價的產品初步將鎖定積層式電感、磁珠等產品,漲幅或達20%,為近年被動元件業罕見大漲價。
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報道稱,被動元件產業歷經一年以上的庫存調整期,近期隨著庫存陸續回到健康水位、客戶回補庫存,以及迎接傳統旺季,推動了相關被動元件的需求。此外,銀價的大幅上漲也是推動積層式電感、磁珠等漲價的關鍵原因。
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2. 業務惡化,三星暫停平澤P4廠代工產線建設
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三星電子在獲得大型代工客戶方面遇到困難,因此進行了投資速度的調整。原計劃的平澤園區第四工廠(P4)代工生產線的開工被推遲,而相對收益性較高的存儲生產線被優先推進。根據半導體行業的消息,三星電子的平澤園區P4第二階段代工生產線建設已經暫停。
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據悉,平澤P4是一個由四個階段組成的最尖端半導體生產工廠,包括代工和存儲生產線。三星原本計劃首先建設存儲生產線PH1,然后是代工生產線PH2,接著是存儲生產線PH3,最后是代工生產線PH4,以完成P4的建設。然而,由于代工業務狀況惡化、設計變更等因素,PH2被暫時中斷,三星決定首先進行PH3的建設。據悉,DRAM等存儲生產線PH3已于上個月開始施工。報道稱,三星的這一決定主要歸因于代工業務狀況的惡化。由于像英偉達、高通、AMD等大型客戶選擇臺積電進行代工,三星的代工收益正在惡化。
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3. 三星旗下Semes正通過TCB設備瞄準HBM市場
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隨著熱壓鍵合(TCB)設備市場多樣化,三星電子的子公司、韓國半導體設備制造商Semes正專注于HBM(高帶寬存儲器)制造專用產品,以提高其競爭地位。雖然Semes的技術被認為有些落后,但近期該公司下一代產品開發和大規模生產方面取得的進展,標志著一個重大飛躍,這些進步有望在2024年提升Semes業績。
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據韓國業界消息,Semes與三星之間的協同合作將大大加強,三星HBM預期產量的激增,可能會給Semes帶來大量訂單,從而推動收入增長,并促成技術投資的良性循環。
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4. 寶馬之后,奔馳和奧迪也將退出價格戰:多款車型漲價
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前幾日“寶馬汽車退出中國價格戰”相關話題引起不少討論,對此,寶馬汽車方面表示:“下半年寶馬在中國市場將重點關注業務質量,支持經銷商穩扎穩打”。據報道,寶馬之后,BBA 中的另外兩個豪華汽車品牌奔馳和奧迪也將退出價格戰。
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報道稱,寶馬的銷售人員透露,相較于 6 月底的最高優惠力度,寶馬所有的車型價格都已經回調,其中寶馬 X1、寶馬 X3、寶馬 5 系和寶馬 X5 售價分別“上調”5000、8000、10000 和 20000 元左右。盡管優惠力度仍然較大,但目標是逐步回歸到較為穩定的市場價格。純電動車型寶馬 i3 的價格也有所調整,目前最低分期裸車價為 20.6 萬元,較之前 18 萬元的價格有所上升。
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5. 聯發科發布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
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聯發科天璣 7350 芯片現已發布,基于臺積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構,CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。
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天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術,支持多種全球 HDR 標準,包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比視界。
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6. 比亞迪自研智駕計劃 3 年內下放到 15 萬元級車型,冰箱、彩電、大沙發也將普及
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比亞迪汽車海洋網銷售事業部總經理張卓表示:比亞迪智能駕駛團隊目前已經有數千人,投資數以億計,同時秉持“發布即量產”的目標,絕不做 PPT 智駕。他還提到,相對于行業正在做的“3+2”的智駕模式。比亞迪走的是“5+2”的路線,其中兩個比亞迪獨有的特色功能就是“代客泊車”和“窄道通行”。
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同時,比亞迪還要繼續發揮“低成本”的優勢,并希望 2~3 年內在 15 萬元左右甚至 15 萬以下的車型中全面實現標配比亞迪自研自產自銷的智駕系統。對于目前行業中引以為傲的“冰箱彩電大沙發”,他表示比亞迪馬上也會普及這類設計,例如新推出的海豚將搭載比亞迪獨立自研壓縮機冰箱,可實現-6℃制冷。
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今日看點丨傳日系被動元件大廠計劃漲價或達20%!;聯發科發布天璣 7350 芯片
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SoC系列中首款芯片。 11月26日,聯發科深圳舉辦的新品發布會現場,發言人稱,天璣1000將提供極高的能效,因為它的所有組件都在一個芯片內,這將使得手機制造商可以為更大的電池或更大的攝像頭傳感器保留內部空間。此外,該芯片的各個核心都是高性能的,其中新的AI芯片在
2019-11-27 09:44:164682
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近日,網上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖,不少網友推斷Realme X7 Pro將搭載聯發科天璣1200芯片。目前,搭載天璣1200芯片的手機包括realme GT Neo以及
2021-05-04 16:23:011700
聯發科5G芯片將放量,外資預測Q2營收將持平或季增14%以內
日系外資今日發布研究報告指出,在新冠肺炎疫情影響下,市場持續下修聯發科今、明年的獲利預估,但外資認為市場看法太過悲觀,并預期聯發科今年第2季營收將與第1季持平或季增14%以內,同時隨著5G芯片天璣800放量,聯發科第2季毛利率有望提升至43%。
2020-04-28 09:50:123160
聯發科回應結盟英偉達合攻 Arm 架構芯片傳聞
外界推測英偉達將與聯發科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作,但聯發科發布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯發科不做任何評論。
外界認為,根據聯發科的活動邀請函內容來看,將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用,持續朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
聯發科年底推四核殺手級芯片
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯發科營運走出谷底,蓄勢待發,上季獲利可望優于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
聯發科正式發布旗艦級5G SoC集成芯片天璣1000
11月26日,聯發科正式發布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:天璣,北斗七星之一)。
2019-11-26 15:06:293193
聯發科天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么
近日,聯發科發布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規格強悍,擁有數十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯發科5G方案,一時間讓聯發科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:334437
聯發科發布天璣1000,與高通相比其性價比高
聯發科發布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據介紹,天璣1000是聯發科首款5G移動平臺,集成5G調制解調器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進的技術,并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147386
OPPOReno3將全球首發搭載聯發科天璣1000L 5G芯片
12月13日消息,OPPO官網顯示,Reno3將搭載聯發科天璣1000L 5G芯片(全球首發),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:154636
聯發科推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片
在4G時代,高通芯片在性能層面總能壓聯發科一頭。因此,當高通驍龍865盛大發布后,在業界很有“排面”。聯發科表示不服。近日,聯發科再度舉辦媒體說明會,聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士、無線通信事業部產品行銷處經理粘宇村出場,向C114等行業媒體強調,天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:356786
天璣1000+發布 聯發科旗艦升級顯露新動機
去年11月份,聯發科發布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000(詳見今天大家都在撩這顆星),不過,突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應鏈節奏,今年發布的新機中尚未看到搭載該芯片的機種,而按照原計劃
2020-05-07 18:00:4211473
聯發科線上發布天璣1000+,具有多方面的強悍性能
新冠疫情沒有阻擋5G技術商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快,去年發布的5G芯片天璣1000表現不佳,聯發科面臨的壓力倍增。昨日,聯發科繼續推出天璣1000系列,發布了天璣1000+,可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283000
聯發科推出全新5G SoC處理器天璣820,獨家支持5G+5G雙卡雙待
5月18日下午,聯發科正式發布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”,這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后,聯發科的第五款5G SoC,產品規模在業內遙遙領先。
2020-05-18 17:16:275856
爆小米或Redmi新機欲采用聯發科天璣1000+芯片
數碼博主 @數碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機將會采用 mt6889(聯發科天璣 1000+)芯片,并暗示該機型為中端機型。
2020-06-15 16:36:362587
天璣1000一鳴驚人 賬面上的聯發科占滿贏面
1000Plus機型觸及主流旗艦配置,乃至天璣820、天璣800在中端市場占據優勢,屬于聯發科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯發科在深圳發布旗下首款5G SoC天璣1000,雖然這款SoC并沒有面市,但其所支持的諸多特性,已經在后續登場的芯片上得到證實。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:462382
聯發科將發布首款6nm高端芯片——天璣1200
歷史新高,還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯發科的逆襲,離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中,天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現都堪稱優良,并被用在了數款爆款手機中。 聯發科將正式發布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:163563
聯發科將推出天璣5G芯片,采用6nm EUV工藝
聯發科今年的5G處理器贏得了華米OV在內的大廠訂單,業績大漲,天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外,很快還會有新一代的高端5G天璣芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:531785
聯發科迎來天璣新成員,或開啟平價5G終端時代
11月11日,聯發科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011553
聯發科發布“天璣700”芯片,Q3營收同比增長44%
11月11日,聯發科發布天璣700。據了解,天璣700采用八核CPU架構,包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻達2.2GHz,最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能、支持90Hz屏幕刷新率。
2020-11-11 10:48:171842
聯發科天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700
聯發科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯發科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:063464
聯發科天璣700發布,定位入門級產品
天璣系列作為聯發科在5G芯片市場的重磅產品系列,該系列已經完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列,各系列還進行了細分型號,例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發布的天璣700,則是歸屬于入門級定位的產品。
2020-11-13 11:27:183679
聯發科天璣系列將于1月20日正式發布,全新芯片5nm和6nm制程工藝
1月11日消息,今日聯發科官方微博表示,天璣系列的全新產品將于1月20日正式發布,本次新品發布會主題為芯生·感觀,官方稱為全新的產品、卓越的技術、升級的體驗。 此前據博主@數碼閑聊站爆料,1月中
2021-01-11 13:48:073322
聯發科官宣全新天璣芯片
1月11日消息,今日聯發科官方微博表示,天璣系列的全新產品將于1月20日正式發布,本次新品發布會主題為芯生·感觀,官方稱為全新的產品、卓越的技術、升級的體驗。
2021-01-11 13:43:382470
聯發科天璣 1100 數據曝光:主頻 2.6GHz,天璣 1200 降頻降外圍版
近期,聯發科官方微博發布,1 月 20 日天璣系列新產品將與大家見面。全新的產品、卓越的技術、升級的體驗。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉,預計將在首顆 6nm 高性能芯片。隨后天璣
2021-01-18 10:00:554893
Redmi K40有望首發聯發科天璣1100
聯發科此前已宣布,將于1月20日召開新品發布會,正式推出天璣系列全新產品,主題為“芯生·感觀”,官方稱為全新的產品、卓越的技術、升級的體驗。
2021-01-18 10:49:321676
傳聯發科5nm芯片天璣2000最快年底推出
聯發科將于本月20日也就是后天舉辦發布會,屆時其旗艦新品SoC將會正式發布,但傳聞聯發科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:441990
聯發科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發布會
1月11消息,@聯發科技官方微博正式宣布,將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發布會,屆時將有天璣系列的新產品與大家見面。 本次天璣新品將采用臺積電6nm工藝,在功耗方面或將帶來更好
2021-01-19 16:32:444523
聯發科6nm旗艦天璣1200今日登場 主頻最高為3.0GHz
年首款天璣系列5G芯片,而高通選擇在其前一天發布驍龍870,可謂用意明顯。 據此前爆料,這顆聯發科天璣系列新品代號為MT6893(或命名天璣1200),基于6nm制程工藝。 芯片采用最新的ARM
2021-01-20 10:44:554006
Redmi全球首發搭載聯發科天璣1200旗艦
1月20日消息,今日下午,聯發科技天璣系列新品發布會如期舉行,正式發布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。 小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰亮相發布會。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:231773
聯發科重磅發布全新天璣旗艦5G移動芯片
今天,聯發科技舉辦了線上發布會,正式發布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發布會上,小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰驚喜現身,宣布Redmi將首發旗艦平臺天璣1200,將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。
2021-01-20 15:22:251946
一文了解聯發科天璣 1200 對比天璣 1100 的相同和不同之處
今天下午,聯發科正式發布了天璣 1200 芯片,另外聯發科還發布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝,1 個
2021-01-20 16:36:198080
聯發科正式發布新一代天璣旗艦芯片
2021年1月20日 ,MediaTek舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。
2021-01-21 09:15:112660
聯發科新一代天璣問世,芯片市場格局生變
2020年是聯發科5G產品爆發的一年,天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣,贏得了行業合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后,聯發科表現得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:092835
一文詳解聯發科新旗艦天璣1200
2021年1月20日,聯發科舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說,全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:524252
Redmi全球首發聯發科天璣1200處理器
在聯發科天璣1200發布會上,小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發聯發科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563154
一文了解聯發科5G芯片天璣1200
今天,聯發科發布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200,基于臺積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構設計,其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:047028
聯發科天璣1200和1100有何不同?
聯發科發布新一代5G旗艦SoC產品,天璣1200與天璣1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用,它們之間有何異同呢?從聯發科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214092
Redmi將首發聯發科旗艦平臺天璣1200
今日下午,聯發科召開了2021旗艦芯片發布會,并在會上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產品與市場定位都更高的天璣1200是這場發布會的主角。
2021-01-21 17:03:081990
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1月20日,聯發科正式舉辦線上發布會,宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程,相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:556940
聯發科天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎
1月20日,聯發科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯發科的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點。 發布會過后,聯發
2021-01-22 10:39:573108
聯發科天璣1200和高通驍龍870,誰更強?
1月20日,聯發科發布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦,均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5536369
聯發科高管:今年將會有多款搭載天璣1200的移動終端發布
聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯透露,今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發布。但他沒有透露相關的客戶名單。 IT之家了解到,聯發科推出了新款旗艦平臺天璣 1200,隨后
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2021-01-25 10:07:2164319
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2021-01-25 17:49:264721
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1月25日消息 根據 Digitimes 今日消息,聯發科除了發布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片,今年也將陸續發布中低端 SoC 芯片。消息人士表示,天璣 700/800 系列有望于今
2021-01-26 09:40:082897
傳聯發科將打造兩款天璣芯片
近日,聯發科發布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:461965
聯發科天璣1100多核性能已超驍龍870
不久前,聯發科舉行天璣系列新品發布會,正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片,天璣1200、天璣1100。
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2021-11-29 11:26:092830
聯發科天璣1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5
第五,驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產品性能穩定,功耗均衡,出色的發揮控制無疑是加分項。 安兔兔發布年度口碑最好旗艦SoC排名(圖片來源于網絡) 通過榜單可以看到,旗艦芯片TOP5中,聯發科天璣系列兩款芯片殺入了榜單,這得益于聯發科在5G時代一直以
2021-12-10 10:36:317086
聯發科天璣9000旗艦芯片正式發布,OVMH誰才是首發?
就在今天下午,聯發科天璣9000發布了,這顆引起眾多網友圍觀的旗艦芯片受到了極大的關注度,在現場除了能看到天璣9000出色的性能外,還憑借優秀的品質贏得了眾多手機廠商的認可。其中OPPO、vivo
2021-12-16 17:01:291366
火力全開的聯發科,天璣9000冷靜輸出
簡單回顧一下最近手機SoC的動態,聯發科搶先于高通發布4nm旗艦芯片天璣9000,接著高通發布8 GEN1,再接著聯發科于近日舉辦天璣旗艦戰略暨新平臺發布會。旗艦手機SoC的比拼可以說在當前非常之
2021-12-20 09:53:004050
OPPO Find X5 Pro天璣版首發聯發科天璣9000
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發聯發科天璣9000,這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構
2022-02-25 14:56:592299
聯發科發布天璣8000輕旗艦,天璣戰隊正式集結
在天璣9000旗艦芯片發布會結尾,聯發科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列,前不久網上曝出的82萬跑分讓行業對這款輕旗艦更加期待。今天,天璣8000系列正式發布,包含天璣8100和天璣8000
2022-03-02 09:27:472531
聯發科正式發布天璣8000系列5G芯片
近日,聯發科公司正式面向高端市場發布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯發科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:022458
聯發科發布天璣8000系列5G移動平臺
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)聯發科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯發科再次乘勝追擊,發布天璣系列5G移動平臺新品:天璣
2022-03-08 11:42:572047
搭載聯發科天璣芯片旗艦機型推薦
得益于臺積電優秀的高端制程工藝與聯發科的獨特設計,聯發科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評,更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關機型中,哪款更
2022-04-11 16:27:591235
聯發科天璣移動芯片在電競賽道落下三板斧
今年以來,堅持以高能效打底的聯發科天璣移動芯片打破了這個“能效困局”。尤其是天璣9000系列和天璣8000系列,提供高性能同時,也打出了能效殺招。號稱手機“游戲測試器”的游戲《原神》,在近半年的終端實測中,似乎也被搭載天璣芯片的手機“馴服”。
2022-08-01 18:40:26634
聯發科天璣9200將于11月發布 沿用4nm工藝
據消息人士爆料,聯發科的下一代新平臺也會在11月發布,這款處理器的內部代號為DX2,正式命名預計是天璣9200。 在去年的11 月,聯發科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:53962
頂級性能無疑!聯發科天璣9200 跑分均呈跨越式突破,8號發布會見分曉
近期,有關聯發科天璣9200的傳聞越來越多,CPU、GPU性能跑分接連打破新紀錄,很多網友都表示非常期待天璣9200正式發布。近日,聯發科官微發布預告,天璣旗艦芯片新品發布會正式定檔11月8日14
2022-11-02 17:54:24918
聯發科放出終極大招!天璣9200真正詮釋什么叫滿血旗艦芯!
近日,萬眾矚目的聯發科天璣旗艦手機芯片——天璣9200正式發布,發布會上,天璣9200的核心配置、參數被一一披露,頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關注。作為聯發科全新的扛鼎之作,天璣
2022-11-09 02:23:261434
天璣9200八大亮點深度剖析
聯發科新一代天璣旗艦平臺天璣9200在天璣9000發布一周年之際,新一代天璣旗艦平臺天璣9200在11月8日隆重發布!這一次,聯發科一眾高管來到深圳,而中國主要運營商以及vivo、OPPO、小米、傳音、ROG、榮耀等高管也站臺祝賀天璣9200發布!
2022-11-14 09:47:072811
聯發科拓展“天璣生態圈”,攜手游戲大廠落地旗艦黑科技!
近日,聯發科發布了天璣9200+旗艦芯片,作為天璣9200的升級款,天璣9200+擁有安卓最頂級的性能,可以流暢運行3A游戲,同時還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產品基因,在性能和游戲體驗方面取得了全新突破,可以滿足玩家流暢運行各類3A游戲大作,可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:57700
聯發科下一代旗艦芯定名天璣9300,芯片市場又要神仙打架了?
一波犀利,去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看,今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實力。 自從聯發科天璣系列推出以來,這幾年在高端市場的表現有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發布的天
2023-05-15 15:58:44550
聯發科天璣汽車平臺將搭載英偉達GPU
而聯發科在手機市場的技術優勢和強大用戶口碑相信也是諸多數碼科技愛好者們耳熟能詳的故事。其發布于2019年的Dimensity天璣移動平臺也在幫助聯發科重新立足于高端手機產品市場,與高通驍龍共同成為安卓系統下的兩大芯片霸主。
2023-05-31 15:56:03665
vivo X90s搭載聯發科9200+芯片發布 全大核天璣9300顛覆智能手機時代
6月26日,vivo攜手聯發科發布了備受矚目的智能手機vivo X90s,該款手機搭載了聯發科最新的旗艦芯片天璣9200+,為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗。然而,就在vivo X90s
2023-06-30 13:58:46574
聯發科天璣6100+處理器發布 5G終端將于2023年三季度上市
為滿足市場需求,聯發科于7月11日發布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+,這款芯片是專為主流5G設備而設計的移動平臺
2023-07-20 16:11:171564
聯發科天璣9300引發業界討論
最新報告顯示,聯發科再次成為全球智能手機芯片市場的領導者,占據了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發了業界的討論。
2023-08-09 16:14:561005
天璣9300最新消息 聯發科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷
天璣9300最新消息 聯發科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯發科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯發科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:481701
聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰略合作關系,MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:131576
聯發科天璣7200-Ultra移動芯片參數介紹
聯發科表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯發科首發了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0817040
聯發科天璣9300最高可運行330億參數AI大模型
聯發科天璣9300最高可運行330億參數AI大模型 聯發科這個是要把AI大模型帶到手機端的節奏嗎?聯發科正式發布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,天璣9300號稱最高可運行330億參數AI
2023-11-07 19:00:061380
全球首款全大核移動處理器聯發科天璣9300正式亮相
11 月 6 日晚間,在聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯發科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27551
聯發科全大核天璣9300將實現游戲主機級全局光照
近期,聯發科發布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數碼圈和手游圈的廣泛關注。天璣9300的全大核CPU架構設計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游戲技術和游戲生態方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 17:40:16533
聯發科天璣游戲生態圈火速拓展,天璣9300旗艦芯坐享其成
近期,聯發科發布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數碼圈和手游圈的廣泛關注。天璣9300的全大核CPU架構設計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游戲技術和游戲生態方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 09:46:05592
聯發科天璣830011月21日正式發布
天璣8300有望定位于中高端芯片,性能預估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200,天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外,它采用與天璣8200相同的第二代臺積電4nm制程,預計在功耗控制方面也會有出色表現。
2023-11-17 16:29:11870
聯發科天璣8300亮相,性能超預期!
21號下午聯發科天璣 8300新品發布會順利舉行,最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度運行,并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:35558
聯發科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構,沖擊移動SoC冠軍
據悉,聯發科計劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動SoC芯片。近期,關于這款芯片的相關信息不斷浮出水面,包括其仍將沿用“全大核”CPU設計,以及超大核將采用Arm新款名為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構等細節。
2024-04-29 16:15:44237
聯發科發布天璣9300+芯片
聯發科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構吸引了業界關注。天璣9300+的八核CPU設計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58369
聯發科發布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片
聯發科重磅發布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是,聯發科與全球多家知名大模型企業建立了緊密的合作關系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59521
聯發科將發布4nm工藝天璣9300+芯片
近日,聯發科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發者大會(MDDC),并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器,預計vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機產品。 據悉,該款芯片基于臺積電
2024-05-08 17:43:43376
聯發科發布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯發科今日發布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:42455
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