細分領(lǐng)域,以及400G、光子集成、SDN、下一代PON技術(shù)等熱點,一同探討光通訊產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和未來趨勢。 ◆ 會議基本信息: 會議名稱:OFweek 2014 光通訊技術(shù)與應(yīng)用論壇
2014-07-11 17:09:42
2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布,將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
基于10nm++開發(fā)7nm工藝、基于7nm設(shè)計開發(fā)5nm工藝,基于5nm工藝來開發(fā)3nm工藝,毫無疑問,每一個“+”或者“++”所擁有的技術(shù)更新都將有可能進入下一代節(jié)點的設(shè)計之中。 在7nm節(jié)點之后
2020-07-07 11:38:14
主持人Gerhard Fettweis確信已為下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)空中介面作好準備。他認為通用頻分多工(GFDM)優(yōu)勢明顯,可以支持他所說的觸覺網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò),這同時也是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的未來,目前并已經(jīng)獲得了
2019-07-12 07:49:05
86038A 光色散分析儀加快下一代光通信網(wǎng)絡(luò)開發(fā)速度
2019-08-13 14:28:16
驅(qū)動。我們現(xiàn)在看到設(shè)計人員了解如何使用GaN,并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作,為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù),安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對GaN的測試,以提供市場上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
近日,德州儀器Yuan Tao發(fā)布了一篇題為《為下一代家用電器注入更多想象力》的博文,以下為全文:我們每天都與人機界面(HMI)進行交互。其中一些交互是顯而易見的,比如在觸摸智能手機或平板電腦的主
2019-07-29 07:52:50
政策的出臺,面向下一代廣播電視網(wǎng)(NGB)的業(yè)務(wù)及其運營成為各廣電運營商的核心工作內(nèi)容,廣電運營商提供的業(yè)務(wù)類型開始增多,從“單一業(yè)務(wù)”向“多業(yè)務(wù)、綜合業(yè)務(wù)”發(fā)展;與此同時隨著市場競爭的加劇,廣電運營商的服務(wù)理念也從“以業(yè)務(wù)為中心”逐步轉(zhuǎn)換到“ [hide]全文下載[/hide]
2010-04-23 11:33:30
下一代測試系統(tǒng):用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng):用LXI推進愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53
完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括:多于10萬個器件的設(shè)計復(fù)雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應(yīng)、極度復(fù)雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。
2019-10-11 06:39:24
如何進行超快I-V測量?下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
項目。未來,隨著我國開源產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展與成熟,我國下一代操作系統(tǒng)有望形成引領(lǐng)之勢。中國科學(xué)院院士、CCF開源發(fā)展委員會主任王懷民演講現(xiàn)場堅持技術(shù)創(chuàng)新,OpenHarmony引領(lǐng)下一代操作系統(tǒng)技術(shù)方向作為
2023-02-27 17:07:36
,MediaTek 和德州儀器(TI)創(chuàng)建異構(gòu)系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)(HSA)基金會并成為創(chuàng)始成員ARM和TSMC合作開發(fā)FinFET器件工藝技術(shù),將應(yīng)用于下一代64位ARM處理器ARM創(chuàng)建首個創(chuàng)建技術(shù)藍圖“
2021-07-02 07:58:02
EMC設(shè)計、工藝技術(shù)基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
是完美契合的。我們考察了接下來FPGA 的技術(shù)進展,以及DNN 創(chuàng)新算法的快速增長,并思考了對于下一代 DNN 來說,未來的高性能 FPGA 是否會優(yōu)于GPU。我們的研究發(fā)現(xiàn),F(xiàn)PGA 在DNN 研究
2017-04-27 14:10:12
對比GaN FET:新的集成系統(tǒng)大型數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器和通信交換中心會消耗大量電能。在這些電源系統(tǒng)中,F(xiàn)ET通常與柵極驅(qū)動器分開封裝,因為它們使用不同的工藝技術(shù),并且最終會產(chǎn)生額外的寄生電感。除了導(dǎo)致較大的形狀尺寸外,這還可能限制GaN在高壓擺率下的開關(guān)性能…
2022-11-07 06:26:02
從3G升級到LTE-Advance,對下一代移動通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式,以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運行頻段上都能獲得
2019-07-05 07:10:28
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
的草率設(shè)計錯誤,但由于這些草率錯誤造成的混亂,可能會影響裝配,調(diào)試和產(chǎn)量。本文介紹了一些基本的草率PCB設(shè)計風(fēng)格錯誤以及如何避免它們。 墊下的參考指示器放置在銅上的參考標志顯示在PCB布局軟件中,但不
2018-07-14 12:34:37
北京時間 12 月 18 日,Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)專用調(diào)制解調(diào)器,面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
隨著RFID電子標簽的普及與應(yīng)用,其工藝技術(shù)也逐漸完善與成熟。下文就為大家介紹RFID電子標簽天線的制作方法和模切工藝。
2019-09-03 07:03:17
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對SiC 襯底缺陷密度相對較高的問題,研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為2?07 nm的刻蝕表面;犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司(NASDAQ:SMCI),服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計算的全球領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布推出其基于 INTEL 新P67,Q67芯片組的下一代,高性能,單路(單處理器)平臺
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
的導(dǎo)入含義更大。因為在含鉛時代,好些用戶的工藝和管理基礎(chǔ)還沒有扎實。這問題會隨著無鉛的較嚴格要求而浮現(xiàn)。如果能夠意識到這點,無鉛的導(dǎo)入機會也同時給一些用戶提供了整改機會。而且借此超越他人。&
2009-07-27 09:02:35
項目名稱:下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計劃:下一代接入網(wǎng)的芯片研究:主要針對于高端FPGA的電路設(shè)計,其中重要的包括芯片設(shè)計,重要的是芯片外部電源設(shè)計,1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35
【轉(zhuǎn)載】黑莓CEO:不會推下一代BB10平板電腦 專注智能手機鳳凰科技訊 北京時間6月28日消息,據(jù)外國媒體CNET報道稱,黑莓CEO托斯滕?海恩斯(Thorsten Heins)表示對黑莓10
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進,整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17
的飛速發(fā)展,到了2016年的今天,筆者堅信各項技術(shù)已臻成熟,智能機器人很快進入商業(yè)化時代,蓋茨的愿景也極有可能在5到10年內(nèi)實現(xiàn)。
2019-10-17 07:56:49
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
據(jù)彭博社報道,有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù),將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱,有熟知內(nèi)情的消息人士透露:“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板,并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預(yù)浸料,最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢:未來,剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄,高密度
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-20 08:01:20
單片光學(xué) - 實現(xiàn)下一代設(shè)計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
用CompactRIO和LabVIEW開發(fā)下一代機器人控制系統(tǒng)Author(s):Bill Miller - FIRST Frank Merrick - FIRSTKate Pilotte
2019-05-15 09:40:01
充分利用人工智能,實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計下一代游戲控制臺?
2021-04-30 06:54:28
內(nèi)部增添工程能力。這兩種模式都已被證明是成功的,但是每種做法都需各自的成本。那么我們該如何利用新型Linux開發(fā)工具應(yīng)對下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)呢?
2019-07-30 06:05:30
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下,移動客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題,這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
對實現(xiàn)下一代機器人至關(guān)重要的幾項關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
:https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因,未能看到直播現(xiàn)場內(nèi)容,先發(fā)布一節(jié)視頻。NI公司將發(fā)布基于新軟件下一代LabVIEW,目前
2016-12-25 19:53:36
當在基于 Windows Vista 的計算機上嘗試打開某些網(wǎng)站時,可能會遇到 Internet 連接速度變慢的問題,并可能收到錯誤消息:“Page could not be displayed
2009-02-12 08:26:38
怎樣去設(shè)計GSM前端中下一代CMOS開關(guān)?
2021-05-28 06:13:36
主導(dǎo)的云原生時代,下一代的網(wǎng)關(guān)模式仍然會是傳統(tǒng)的流量網(wǎng)關(guān)與微服務(wù)網(wǎng)關(guān)的兩層架構(gòu)嗎?帶著這個問題,并結(jié)合阿里巴巴內(nèi)部沉淀的網(wǎng)關(guān)技術(shù)與運維經(jīng)驗,我們嘗試來回答下,什么是下一代網(wǎng)關(guān)。(圖 7/下一代網(wǎng)關(guān)
2022-08-31 10:46:10
下一代PON,100G相干光通信、PTN/OTN等熱門技術(shù)的開發(fā)中,可以預(yù)計其成熟度和性價比將進一步改善。 隨著“寬帶中國”上升到國家戰(zhàn)略,中國得天獨厚的優(yōu)勢將使光通信制造企業(yè)必然有一個更加良好
2012-08-16 09:43:57
的幾何量測量精度從 1μm 提高到 0.01 μm~0.001 μm,其間測量精度提高了 3 個數(shù)量級,這種趨勢將進一步持續(xù)。隨著 MEMS、微 / 納米技術(shù)的興起與發(fā)展,以及人們對微觀世界探索
2020-10-04 14:30:00
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
更廣的數(shù)據(jù)源,提供更強的互動支持,在汽車基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)集成更多功能,這不僅會提高OEM原裝設(shè)備的價值,還會提高經(jīng)銷商安裝的設(shè)備或零售設(shè)備的價值。但是很顯然,價格是現(xiàn)在和將來市場能夠接受下一代后座娛樂系統(tǒng)
2019-05-16 10:45:09
數(shù)組的越界訪問可能會導(dǎo)致什么情況
2023-10-09 07:21:07
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝,元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP,而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用,其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
。盡管看似使用單個高壓電源板網(wǎng)是最好的選擇,但實際上,不同執(zhí)行器和ECU的功率要求不斷變化,這促使汽車系統(tǒng)設(shè)計人員在車輛中安裝兩到三個電壓電源板網(wǎng)。本文中,我們將討論汽車設(shè)計師在下一代汽車架構(gòu)中考
2022-11-07 07:15:43
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
,進行了優(yōu)化,還有簡潔的開發(fā)文檔。如果你是一名Java程序員,并且準備好和我一同加入機器間技術(shù)的潮流,或者說開發(fā)下一代改變世界的設(shè)備,那么就讓我們開始學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)把。在你開始嵌入式開發(fā)之前,你...
2021-11-05 09:12:34
【作者】:田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來源】:《電視技術(shù)》2010年02期【摘要】:介紹多路并行處理器及高頻調(diào)諧器如何并行協(xié)調(diào)工作,如何自組織實現(xiàn)多個頻道捆綁,實現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的,大致相當于AM335x+C674x的SOC,目前的L138驅(qū)動高分辨率LCD有困難,DM814x少了PRU,成本和功耗也偏高,很關(guān)注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC,Timeline說是2012下半年,現(xiàn)在有新消息么?
2018-06-21 06:22:04
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
遠景研討會(SIGARCH Visioning Workshop)紀要面向下一代計算的開源芯片與敏捷開發(fā)方法作者:包云崗2019 年8 月轉(zhuǎn)自中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟概要近年來,開源硬件
2022-08-04 15:38:02
事業(yè)部總經(jīng)理肖力在2019杭州云棲大會·云安全峰會上指出。肖力強調(diào),云原生安全技術(shù)會默認植入在下一代企業(yè)安全架構(gòu)的每個模塊,從而升級整體安全水位。阿里云智能安全事業(yè)部總經(jīng)理肖力一個立體式的安全架構(gòu)峰會
2019-09-29 15:15:23
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求,并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:3330 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上,將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進行10%微縮(實際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766 摘 要:熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù),但因為其工藝 處于一個
2006-04-16 21:33:461902 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容?
CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項,其中有“
2010-02-04 10:41:53742 半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 PCB測試工藝技術(shù),很詳細的
2016-12-16 21:54:480 臺積電當前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中,已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝,并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840,對于這個筆者認為很可能是又一個謊言!
2017-05-09 12:02:114307 節(jié)點FinFET技術(shù),7LPP和8LPP工藝技術(shù)不僅進一步優(yōu)化了功耗、性能和面積特性,擴展能力也更為出色。目前,客戶已經(jīng)可以應(yīng)用下一代技術(shù)開始早期設(shè)計。
2017-06-02 16:04:341237 已經(jīng)浮出水面。人們都認為市場上最新的半導(dǎo)體技術(shù)也是您下一設(shè)計最好的工藝技術(shù),這種想法促進了 IoT 的雪崩式發(fā)展。 最近在硅谷舉行的 TSMC 輔助支持系統(tǒng)論壇上清楚的闡述了這種發(fā)展。隨著 20、16 和 10 nm 工藝的發(fā)展,最大的代工線負責(zé)人宣稱,在老工藝尺
2017-09-14 19:52:445 據(jù)麥姆斯咨詢報道,MEMS代工廠Micralyne展示了用于開發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺——標準的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2017-10-16 17:17:546724 據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會”上展示了用于開發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺——標準的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2018-04-28 15:30:002103 3月23日消息,據(jù)9TO5Mac報道,蘋果下一代iPhone(以下暫命名為iPhone 11)可能會提供像三星Galaxy S10的PowerShare功能,能為Apple Watch和AirPods充電盒提供電力支持。
2019-03-25 08:41:472287 業(yè)界普遍認為蘋果今年將發(fā)布采用三攝的 iPhone,而根據(jù)最新傳聞,下一代 iPad 也將搭載三攝系統(tǒng)。根據(jù) Mac Otakara 的報道,下一代 iPad Pro 可能會配備三相機陣列,而常規(guī)的 10.2 英寸 iPad 可能會配備雙攝。
2019-08-12 10:35:063056 在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層,以實現(xiàn)EDA框架和設(shè)計流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體,其中包括了很多基本屬性設(shè)置,比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412021 電腦隨著使用次數(shù)增加嗎,你會發(fā)現(xiàn)CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速會變慢,CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速會變慢的話可能會導(dǎo)致電腦的散熱不行,影響使用。那CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢怎么辦,如何讓CPU風(fēng)扇調(diào)節(jié)到正常轉(zhuǎn)速呢?快來看看CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速如何調(diào)節(jié)吧,輕松搞定CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢問題。
2020-05-19 09:22:092637 Bergman,在這次訪問中談及了AMD的下一代產(chǎn)品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3,新的GPU會使用新的工藝,可能是7nm EUV也有可能直接上5nm,并且會
2020-11-12 11:44:311482 SoC 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:271835
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