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隨著工藝技術(shù)的成熟 您的下一代SSD可能會變慢

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遠景研討 紀要,面向下一代計算的開源芯片與敏捷開發(fā)方法

遠景研討(SIGARCH Visioning Workshop)紀要面向下一代計算的開源芯片與敏捷開發(fā)方法作者:包云崗2019 年8 月轉(zhuǎn)自中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟概要近年來,開源硬件
2022-08-04 15:38:02

阿里云安全肖力:云原生安全構(gòu)筑下一代企業(yè)安全架構(gòu)

事業(yè)部總經(jīng)理肖力在2019杭州云棲大會·云安全峰會上指出。肖力強調(diào),云原生安全技術(shù)默認植入在下一代企業(yè)安全架構(gòu)的每個模塊,從而升級整體安全水位。阿里云智能安全事業(yè)部總經(jīng)理肖力個立體式的安全架構(gòu)峰會
2019-09-29 15:15:23

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝)

再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求,并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:3330

0.16微米CMOS工藝技術(shù)

和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上,將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進行10%微縮(實際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù)

常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766

熱風(fēng)整平工藝技術(shù)

 摘 要:熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟技術(shù),但因為其工藝 處于一個
2006-04-16 21:33:461902

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容?

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容? CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項,其中有“
2010-02-04 10:41:53742

半導(dǎo)體工藝技術(shù)

半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術(shù)
2016-05-26 11:46:340

PCB測試工藝技術(shù)

PCB測試工藝技術(shù),很詳細的
2016-12-16 21:54:480

下一代高通驍龍845/840采用7nm制程工藝可能

臺積電當前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中,已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝,并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840,對于這個筆者認為很可能是又一個謊言!
2017-05-09 12:02:114307

Cadence數(shù)字、簽核與定制/模擬工具助力實現(xiàn)三星7LPP和8LPP工藝技術(shù)

節(jié)點FinFET技術(shù),7LPP和8LPP工藝技術(shù)不僅進一步優(yōu)化了功耗、性能和面積特性,擴展能力也更為出色。目前,客戶已經(jīng)可以應(yīng)用下一代技術(shù)開始早期設(shè)計。
2017-06-02 16:04:341237

下一代工藝技術(shù)促成了iot大發(fā)展

已經(jīng)浮出水面。人們都認為市場上最新的半導(dǎo)體技術(shù)也是您下一設(shè)計最好的工藝技術(shù),這種想法促進了 IoT 的雪崩式發(fā)展。 最近在硅谷舉行的 TSMC 輔助支持系統(tǒng)論壇上清楚的闡述了這種發(fā)展。隨著 20、16 和 10 nm 工藝的發(fā)展,最大的代工線負責(zé)人宣稱,在老工藝
2017-09-14 19:52:445

Micralyne即將推出下一代小型化低功耗氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺

據(jù)麥姆斯咨詢報道,MEMS代工廠Micralyne展示了用于開發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺——標準的硅工藝技術(shù)工藝模塊。
2017-10-16 17:17:546724

氣體傳感器需求市場可期 Micralyne開發(fā)下一代氣體傳感器MEMS技術(shù)平臺

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器代工廠Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會”上展示了用于開發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺——標準的硅工藝技術(shù)工藝模塊。
2018-04-28 15:30:002103

蘋果下一代iPhone或支持反向充電 還有可能會提供18W充電器

3月23日消息,據(jù)9TO5Mac報道,蘋果下一代iPhone(以下暫命名為iPhone 11)可能會提供像三星Galaxy S10的PowerShare功能,能為Apple Watch和AirPods充電盒提供電力支持。
2019-03-25 08:41:472287

蘋果將發(fā)布采用三攝的iPhone,下一代iPad也將搭載三攝系統(tǒng)

業(yè)界普遍認為蘋果今年將發(fā)布采用三攝的 iPhone,而根據(jù)最新傳聞,下一代 iPad 也將搭載三攝系統(tǒng)。根據(jù) Mac Otakara 的報道,下一代 iPad Pro 可能會配備三相機陣列,而常規(guī)的 10.2 英寸 iPad 可能會配備雙攝。
2019-08-12 10:35:063056

SONNET中的工藝技術(shù)層介紹

在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層,以實現(xiàn)EDA框架和設(shè)計流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體,其中包括了很多基本屬性設(shè)置,比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412021

CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢怎么解決

電腦隨著使用次數(shù)增加嗎,你會發(fā)現(xiàn)CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速會變慢,CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速會變慢的話可能會導(dǎo)致電腦的散熱不行,影響使用。那CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢怎么辦,如何讓CPU風(fēng)扇調(diào)節(jié)到正常轉(zhuǎn)速呢?快來看看CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速如何調(diào)節(jié)吧,輕松搞定CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速變慢問題。
2020-05-19 09:22:092637

AMD下一代RDNA3會使用新的工藝

Bergman,在這次訪問中談及了AMD的下一代產(chǎn)品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3,新的GPU會使用新的工藝可能是7nm EUV也有可能直接上5nm,并且會
2020-11-12 11:44:311482

Socionext下一代汽車定制芯片將采用臺積電5nm工藝

SoC 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:271835

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