美光科技（Micron）16日宣布進一步推動DRAM產品的革新，其開始采用業界首個1z nm的工藝節點批量生產16Gb DDR4內存。 與上一代1Y nm相比，該公司將使用1z nm節點來改善
2019-08-20 10:22:36
7258 全球前五家公司的月產能都超過了100萬片晶圓，占據了全球產能的53%。
2020-02-14 12:01:0114603 是來自于合肥長鑫的純國產CXMT DRAM芯片。 合肥長鑫作為國產DRAM芯片行業的代表，曾經吸收過奇夢達(Qimonda)的部分資源，這家德國DRAM廠商沒能等到熬過10年前的內存寒冬，在破產后將2.8TB的技術文件以及16000相專利申請轉讓給了合肥長鑫。 經過了足足
2020-10-30 15:33:146349 ？意味著在iPhone X中，超過芯片總數的12%和晶圓總面積的約2%來自150mm晶圓。按芯片數量進行統計，iPhone X中使用到的集成電路（IC），87顆來自200mm晶圓，19顆來自300mm晶
2019-05-12 23:04:07
、娛樂顯示等中高端中小尺寸領域；昆山國顯光電的AMOLED 5.5代線從2013年開始啟動，由昆山維信諾、昆山平板顯示中心和龍騰光電的技術和人才整合而成，2015年三季度正式量產，月產能設計為4萬片
2016-01-30 11:30:52
的需求持續升溫,帶動中下游產能擴張沖動,由此迅速提升率先切入照明領域的芯片企業產能利用率(前期芯片企業產能利用率偏低),2Q業績彈性有望明顯體現。
2012-05-22 11:13:09
陸續復工并維持穩定量產，但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與制作。2、晶圓針測工序：經過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD，CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數碼產品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
比較接近于碳，外觀是深灰色晶體狀，反光的時候帶有藍色，所以看起來像是金屬。晶圓和芯片到底是什么呢?晶圓(Wafer)是以半導體制成的圓片，過去主要以硅為原料，故也常稱為硅晶圓。經過一連串加工程序，就能
2022-09-06 16:54:23
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
%。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
，原本約定俗長的早單、大量等價格優惠措施早已全數取消，甚至客戶加價購也是一片晶圓難求。供應鏈業者表示，這波LCD驅動IC及MOSFET芯片價格漲幅在10%以上，現在形勢比人強，除非客戶不趕著出貨，否則
2020-10-15 16:30:57
[資訊] DRAM挺過7月 有望旺到后年動態隨機存取內存（DRAM）價格年初以來維持強勢，但封測廠強調，7月爾必達新增產能是否可以去化是重要觀察期，一旦能順利消化，DRAM產業榮景將能持續到明、后年
2010-05-10 10:51:03
在第一輪生產時有所提升。 Sonderman并未提及特定客戶名稱，但表示該晶圓廠已經生產了超過1萬片晶圓的DNA定序(DNA sequencing)芯片；該類組件通常應用于微流體裝置，能根據芯片內儲存
2018-03-23 14:49:22
里開源和中興通訊。對比以往移動數據庫集采，本次招標國產化、規模化特征明顯。中芯南方獲國家基金二期投資，晶圓量產速度加快。中芯南方主要生產14nm及以下工藝的芯片，目前產能為每月6000片，目標產能是每月
2021-07-23 08:40:02
后路的。晉華與聯華電子的技術合作，旨在于福建建設12寸內存晶圓廠生產線，開發先進存儲器技術和制程工藝，并開展相關產品的制造和銷售。按照原定計劃，晉華于今年9月試產，月產能在6萬片左右，預計到2025年
2018-10-30 15:08:53
為我國最大的半導體生產基地，月產能為10萬片晶圓，而在去年七月份紫光集團還參與了長江存儲的投資，計劃投資1600億元，打造國產3D NAND閃存，研發DRAM。
2018-03-28 23:42:26
買不到，200mm設備由于零配件的來源少，導致維護困難。這有可能導致二手設備的價格急劇上升，將使200mm生產線失去該有的吸引力。 數據顯示，2016年年底全球有8英寸硅片月產能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測器在電源的驅動下測試電路并記錄下結果。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準后（人工對準或使用自動視覺系統）的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
一片晶圓可蝕刻出幾十片芯片。如果一片芯片賣10塊錢，那么一片完成制程的晶圓理論上就值幾千元人民幣。而高檔芯片往往高于100塊錢，那么一片300毫米大晶圓的產值便可以達到幾萬元甚至數十萬元！（SoC芯片
2018-06-10 19:53:50
來源：電子工程專輯根據內存市場研究機構DRAMeXchange最新出爐的報告，2006年第二季全球DRAM銷售額較第一季成長15.5%。主要原因來自于***地區廠商產能持續開出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業，與聯華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業皆設于***新竹市新竹科學工業園區。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
%，功耗降低了15%。在掩模方面，5nm需要14-15層，而7nm+EUV只需要4 層。據業內人士透露，目前臺積電5nm的試產良率已經達到80%，且月產能也從最初的5萬片晶圓增至8萬片。 制造所需原材料
2020-03-09 10:13:54
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數據。SuperViewW1光學3D表面輪廓儀光學輪廓儀測量優勢：1、非接觸式測量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質。由沾污、手印和水滴產生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
的情況今年內無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預期今年營運將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續需求仍持續增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
個月合併營收178.61億元，較去年同期成長4.7％。華邦電下半年DRAM投片順利轉進3x奈米製程后，位元成長率明顯提升，加上價格可望續漲，營收及獲利的成長動能將顯現出來。華邦電也正加強製程微縮，希望明年上半年2x奈米DRAM製程可順利完成認證。
2017-06-13 15:03:01
電花了2個星期才回復地震前產能,有包括9萬片12寸晶圓因此延后到第二季才能出貨.此次日本熊本在3天內發生2次強震,且后續余震不斷,在余震次數未明顯減少前,日本IDM廠很難開始進行善后.索尼是此次受影響
2016-04-20 11:27:33
有沒有人了解晶圓片輻照后的退火過程？我公司有輻照設備，但苦于不了解退火的過程
2012-09-12 13:35:04
則達到10萬片，并將在2013年底前提高至13萬片;另外，京東方所投資的合肥鑫晟MAX3232EUE+T光電將于2014年投產，規劃玻璃基板月產能為9萬片，因此兩岸面板廠商在8.5代線月產能差距在
2012-10-17 16:58:04
2017年底投產。屆時將根據客戶需求擴充產能，預期目標產能將達每月4萬片晶圓。 在芯片設計方面，以海思半導體為例，目前正在加快10nm微縮速度，預計明年上半年將會推出首款采用臺積電10nm生產的Kirin
2016-12-15 18:27:28
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價格昂貴
2010-01-13 17:01:57
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
電子器件的晶圓價格昂貴，采用激光劃片工藝使得成品率更高，并因為損壞的芯片非常少而獲得更高的成品率。在巿場需求驅動下，裸片成本不斷降低，尺寸越來越小。劃縫寬度從100微米降到30微米，采用激光劃片工藝后
2010-01-13 17:18:57
激光加工精度高，加工容差大，成本低。 DPSS全固態激光器的關鍵市場要求 - 高可靠性 - 長連續運行時間 - 一鍵開啟參數優化的激光LED刻劃工藝 --266nm 全固激光器用于LED晶圓
2011-12-01 11:48:46
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
5萬片。自動工至機臺移入，僅用時一年，創下了集成電路產業最快建廠世界紀錄。目前，晶圓代工市場上8吋的產能普遍吃緊，為應對這一狀況，UMC的蘇州和艦科技8吋晶圓廠在盡可能增加相應的生產設備。但由于該廠
2018-06-11 16:27:12
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
、高精度石英直插晶振、貼片晶振、陶瓷晶振、圓柱晶體和聲表面諧振器，有自主注冊的ZKJ/中科晶商標，目前，中科晶公司憑著在深圳19年一貫良好的信用、優良健全的售后技術服務與多家企業建立了長期的合作關系，我們會用我們精心積累的技術經驗，作為您技術層面的有力保障。
2020-04-29 17:29:48
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統的AFM樣品規格需小于2cm*2cm，因此在檢測時，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續無法進行其他實驗分析。宜特引進
2019-08-15 11:43:36
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
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2021-09-16 19:11:16
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
超過30000片的生產能力，質量穩定；
2、具有高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強等特點；
3、切割壽命、產品品質與業內一線品牌相當，性價比高。
2021-11-09 14:27:27
19nm閃存PCIe SSD 以 NAND閃存為基礎的固態磁盤（SSD）技術與傳統的機械驅動器存儲系統相比，吞吐量更高，功耗更低。為此，SSD使用量在過去十年迅速增加，從手持設備到筆記本、臺式機
2012-11-13 10:44:265897 合肥睿力集成電路，此前曾名合肥長鑫，這是中國的一家DRAM初創企業，稱今年年底將完成前端設備組裝，并在2018年2月實現19nm DRAM量產。
2018-06-11 16:27:0029316 2018年底第一個中國自主研發的DRAM芯片有望在合肥誕生；
2018-05-16 16:00:0020968 
長鑫存儲技術有限公司董事長、睿力集成電路有限公司CEO王寧國高調現身合肥集成電路重大項目發布會表示，合肥長鑫作為國內進展最快的存儲器生產基地，近日12吋基地約300臺研發設備已基本全部到位，裝機后今年下半年將全力投片試生產。
2018-04-23 11:25:0013050 公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月，公司和合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝制程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長鑫，目前研發進展順利。
2018-04-28 10:24:2543967 
據悉，目前南京廠月產能為1萬片，預計2019年年底前將提升到1.5萬片，并在2020年實現月產能2萬片，雙倍于現在的月產能。
2018-11-01 11:18:594293 3月21日，三星電子宣布開發出業內首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內存芯片，將服務于高端應用場景，這距離三星量產1y nm 8Gb DDR4內存芯片僅過去16個月。
2019-03-21 16:43:083251 三星電子宣布開發出業內首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內存芯片，將服務于高端應用場景，這距離三星量產1y nm 8Gb DDR4內存芯片僅過去16個月。
2019-03-24 11:36:163659 SK海力士近日宣布，將在提高第一代10nm級工藝(1xnm) DRAM內存芯片產能的同時，今年下半年開始銷售基于第二代10nm級工藝(1ynm)的內存芯片，并為下代內存做好準備。SK海力士
2019-05-14 10:40:002651 日前，據消息人士稱，合肥長鑫存儲為減少美國制裁威脅，已經重新設計了DRAM芯片，以盡量減少對美國原產技術的使用。
2019-06-14 10:46:2818062 20日在安徽合肥召開的2019世界制造業大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主制造項目宣布投產，其與國際主流DRAM產品同步的10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設計產能每月12萬片晶圓。
2019-09-20 15:57:163782 最新消息，今天在安徽合肥召開的2019世界制造業大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主制造項目宣布投產，其與國際主流DRAM產品同步的10nm級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期
2019-11-14 15:31:362410 根據韓國媒體報導，半導體硅晶圓廠環球晶圓（GlobalWafers）的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產能將可達到17.6萬片晶圓。
2019-11-25 11:19:233378 12月3日消息，根據消息報道，長鑫存儲科技有限公司已經開始使用19納米制造技術生產DDR4內存。目前，該公司已經制定了至少兩個10納米級制造工藝的路線圖，并計劃在未來生產所有類型的DRAM。不僅如此，長鑫存儲還計劃再建兩個晶圓廠來提高產量。
2019-12-03 14:22:483222 在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺積電今年又要搶先量產5nm工藝了，上半年的產能將達到1萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是Q3季度，產能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為蘋果、海思包攬。
2020-01-15 09:18:052735 長鑫存儲正使用其10G1工藝技術（即19nm工藝）來制造4GB和8GB的DDR4內存芯片，目標是在2020年第一季度上市。現在，一名用戶就曝光了新款內存的外觀和參數。
2020-02-26 15:01:137803 嚴格來說，合肥長鑫的內存不是第一款國產DRAM內存芯片，紫光旗下的紫光國微之前也有DDR內存研發，也曾少量用于國產的服務器等產品中，但是紫光國微沒有生產能力，DDR內存無法大量供應。
2020-03-01 10:15:112744 最近幾年時間，國內存儲廠商的發展非常迅速，在國際上的知名度越來越強，這也讓國產廠商越來越有話語權。
2020-05-07 14:53:346230 公告顯示，兆易創新DRAM芯片研發及產業化項目計劃投資總額約40億元，擬投入募集資金33億元。兆易創新擬通過本項目，研發1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術，設計和開發DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
2020-08-17 16:44:292983 長鑫存儲今年年底產能可達12萬片，預計將超越南亞科技，屆時市占率將僅次于三大巨頭。此外，長鑫 17nm工藝即將出世，明年可實現大規模量產。 報道稱，長鑫存儲 19nm DRAM 工藝已于 2020
2020-09-03 15:08:005569 
DIGITIMES報道，供應鏈傳出，今年進入第四季后，蘋果Apple Silicon自研芯片所使用的臺積電5nm產能將提升，預計月產能達5000-6000片，后續單季有望達20000片。
2020-09-09 16:37:361733 根據官方數據，相較于7nm（第一代DUV），5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度提升15%，或功耗降低30%。而且5nm節點據稱也有較好的良率，基于這些優點，盡管臺積電5nm芯片造價不斐，市場需求仍旺盛。
2020-09-25 15:41:021680 美光今天宣布，已經開始批量出貨基于1αnm工藝的DRAM內存芯片，這也是迄今為止最先進的DRAM工藝，可明顯提升容量密度、性能并降低功耗。 不同于CPU、GPU等新品，DRAM內存、NAND閃存
2021-01-27 17:28:331589 隨著投產時間的延長，臺積電5nm工藝的產能也會有提升，外媒在報道中表示，臺積電方面預計他們5nm芯片在四季度的出貨量將超過15萬片晶圓。 由于在9月14日之后不能繼續為華為代工芯片，在5月15日之后
2020-10-21 09:25:451344 最新的報道顯示，臺積電正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模量產，消息人士透露，臺積電為這一工藝在2022年下半年設定的月產能是5.5萬片晶圓。 隨著量產時間的延長，3nm工藝的產能也將提升，外媒在報道中就表示，3nm工藝月產能在2023年將提升至每月10萬片晶
2020-11-25 13:52:561646 在量產國內首個8Gb DDR4芯片之后，合肥長鑫日前又獲得了156億元的巨額投資，將加速開發17nm工藝的DDR5內存研發及生產。
2020-12-18 09:53:144084 等多種因素所致，內存行業開始加大備貨力度了，然而三星這時候的動作并不一致，他們依然計劃削減2021年的內存投資，減少產能。 韓國媒體報道，三星原本計劃2021年新增內存產能4萬片晶圓/月，現在決定將產能投資減少到3萬片晶圓/月，削減了1萬片晶圓
2020-12-29 09:10:001670 美光今天宣布，已經開始批量出貨基于1αnm工藝的DRAM內存芯片，這也是迄今為止最先進的DRAM工藝，可明顯提升容量密度、性能并降低功耗。
2021-01-27 16:16:513088 
，芯片廠商對臺積電5nm工藝的需求也越來越高，臺積電也在不斷提高他們5nm工藝的產能。 產業鏈人士透露，臺積電5nm制程工藝的月產能，在去年四季度達到了9萬片晶圓，在今年上半年仍將繼續提升，將提升到每月10.5萬片晶圓。 這一產業鏈人士還透
2021-02-27 11:06:381906 產業鏈人士透露，臺積電5nm制程工藝的月產能，在去年四季度達到了9萬片晶圓，在今年上半年仍將繼續提升，將提升到每月10.5萬片晶圓。
2021-03-03 09:55:141076 臺積電已經提升了5nm制程工藝的產能，月出貨量已經增至15萬片晶圓，早于產業鏈此前透露的三季度。
2022-04-02 15:41:192488 近兩年，國內存儲產業發展迅速，包括NANDFLASH和DRAM。去年，長江存儲、合肥長鑫相繼宣布64層3DNAND量產、DDR4內存芯片量產，實現從0到1的突破。 今年，基于長江存儲64
2020-07-14 09:26:5710613
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