2019年，智能手機市場依然延續著低迷的走勢，根據多家市場調研機構公布的數據顯示，前三季度全球手機市場沒有擺脫下滑的魔咒。

在行業整體表現不佳的背景下，不僅手機廠商備受煎熬，對于手機芯片廠商來說挑戰也頗多，因此可以看到，高通、華為海思、三星以及聯發科除了推動4G芯片升級迭代外，一方面加強了在5G芯片方面的布局，另一方面，有品牌也在嘗試新的布局。在這樣的一年里，移動芯片“四天王”發展得究竟如何呢？

華為：提前布局5G顯優勢，品牌勢能助增長

今年以來，一度有觀點認為，受國際形勢影響，華為在全球市場的發展有可能遭遇一定挫折，但從事實情況來看，華為的智能手機業務走勢依舊強勁，也讓自家的芯片業務有了不錯的市場表現。

芯片方面，華為早早便進行了5G相關布局。在今年2月，華為便發布業界首個7nm工藝雙模基帶巴龍5000，該基帶可支持SA和NSA，實現了5G全網通。9月6日，華為正式發布了搭載該基帶的麒麟990 5G芯片，該芯片是全球首款全網通旗艦5G 芯片。

正是因為在5G芯片和基帶領域的提前發力，讓華為實現了5G終端產品的規模商用，推出了包括華為Mate30系列、華為Mate X、華為Mate20 X、榮耀V30系列以及nova6系列5G手機，在5G真正普及前期，為自身打下了堅實的技術優勢。

華為手機在今年國內市場極速成長，也加快了華為芯片的發展。

根據Counterpoint數據，今年前三季度，華為手機在國內手機市場份額不斷攀升：一季度華為手機市場份額同比增長28%至29%；二季度市場份額同比增長23%至36% ；三季度市場份額同比增長63%至41.5%。在三季度中，華為手機的份額也幾乎是2至4名份額之和。華為手機在國內市場的強勁增長，也使其并沒有受到太大影響，即便在全球市場來看，華為仍有著28.2%的增速，不斷拉近與第一名三星的差距。

由于華為手機采用自家芯片 ，在華為手機快速發展的背景下，華為芯片也有著好的發展前景，同時隨著華為手機品牌勢能的不斷攀升以及用戶規模的不斷擴大，也會帶動麒麟芯片的口碑，從而吸引更多消費者選擇搭載該芯片的產品，這也會形成“華為手機帶動芯片增長、芯片口碑提升帶動手機銷量”的正循環。

正常情況下，華為的優勢會持續凸顯，芯片業務會持續向好。當然，華為芯片業務的崛起也會帶給其他品牌壓力，今年來看，特別是高通。

高通：手機芯片業務遭沖擊，跨界布局尋發展

4G時代，高通憑借優異的性能在安卓市場確立了其在智能手機芯片領域的領先地位，但在今年以來一些問題顯現，主要體現在兩方面：

一是，芯片能力受到挑戰。這主要是在5G芯片的技術節奏方面。據了解，高通較早之前就推出了支持NSA的基帶驍龍X50，這也成為了很多首批布局5G手機廠商的解決方案，不過，僅支持NSA組網的產品算是“初代產品”，無法滿足多模需求，這也使得采用該解決方案的產品相較支持雙模的產品存在一定的短板。相比華為，高通在今年的布局還是慢了一些。從國內市場來看，華為的5G產品因為芯片支持兩種組網模式而受到了不少青睞。

當然，高通也在彌合這方面的差距。今年12月高通在2019驍龍技術峰會上發布了8系列以及7系列最新的產品，憑借驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統，驍龍865可以提供高達7.5 Gbps的峰值速率，支持所有關鍵地區和主要頻段。同時，它還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式。但需要注意的是，這對于其頭。在今年的表現已經不會有太大影響，無非是為下一年做個相對更好的開

另外，8系列芯片雖然借由外掛設計追求對性能的保證，但目前采用全新驍龍芯片的5G手機產品基本使用的都是驍龍7系，在性能上還難以表現出比較優勢。整體來看，在技術層面，高通今年顯得有些緩慢。

二是，營收水平逐步下滑。從高通2019年第四財季財報來看，營收48億美元，比去年同期的58億美元下降17%，環比下降50%。此外，該季度高通凈利潤為5億美元，環比上一季度的凈利潤下降76%。

營收、凈利潤的不斷下滑，或與華為、三星等品牌手機在全球的強勢表現有關，特別是華為，盡管在今年早些時候看起來受到了一些外部影響，但在全球市場增勢依舊迅猛，特別是在作為全球最大市場的中國市場表現尤為強勁，這就會壓縮

搭載高通芯片的產品的份額有關，深度影響高通手機芯的市場表現。

手機芯片市場的境況和營收狀況，讓高通有了繼續探索新領域的需要。在PC芯片方面，高通仍在發力，今年發布了全新的驍龍8cx 5G計算平臺，采用高通驍龍X55 5G調制解調器，讓驍龍8cx也成為了全球首個實現商用的5G筆記本芯片組，目前也與部分PC品牌建立起了相關合作。這樣的選擇，或許可以在一定程度上分擔企業在營收方面的壓力，但未來能取得何種成績還有待考量，因為老對手聯發科也與英特爾聯手在該領域發力。

聯發科：不斷加碼5G芯片，并嘗試彎道超車

4G時代，在高通的強勢表現下，聯發科在手機芯片的高端市場上話語權一度不強，這可能也是他的市場份額一直落后于高通的原因，據Strategy Analytics發布的數據，2019Q2，高通基帶芯片在手機市場占比43%，華為海思份額達到了15%，而聯發科份額為14%，排名全球第三。

聯發科與高通之間存在著一定的差距。因此，近兩年，聯發科不斷加碼在5G方面的布局，看起來是想借5G這個機會，實現對高通的彎道超車。

據了解，早在2018年，聯發科就發布了旗下首款采用7nm制程工藝支持5G的M70基帶。而在今年的11月26日，聯發科正式發布了采用 M70基帶的5G移動平臺天璣1000。據官方介紹，該芯片可以帶來高速穩定的5G連接。同時，根據官方公布的數據來看，產品能力方面也有著不俗的表現，或許有機會在高通相對“低迷”的背景下實現突圍。同時，這款產品看起來也有“回歸”高端的意味。

此外，聯發科也在試圖瓜分PC芯片市場的份額。日前，聯發科與英特爾攜手，意在將其最新5G調制解調器引入個人電腦市場中。根據官方介紹，戴爾和惠普有望成為首批采用該上述5G解決方案的OEM廠商，首批終端產品預計在2021年初推出。如果考慮到5G真正爆發的階段，這樣的時間表可能恰如其分，但考慮到高通的持續動作，聯發科與英特爾的相關布局或許還是顯得緩慢了。

盡管聯發科今年動作頻頻，且5G相關產品也展現出了不錯的競爭力，但是目前市面上還基本未發布搭載其芯片的5G手機，與高通驍龍865等發布后廠商“搶發”的熱情不同，市場對天璣1000的接納程度感覺還并不高，那么，聯發科應該還有很多工作要做。

三星： 加強芯片對外輸出，欲提振5G時代影響力

同樣有很多工作要做的，還有三星。

一直以來，三星芯片在智能手機市場上的表現感覺起來相對低調。除了自身產品在某些地區選擇使用自家芯片外，基本還是選擇與高通合作，不過，從今年的一些動作來看，三星在嘗試突出自家芯片的地位，應該是想要在5G時代更好的對外推廣其芯片業務。

之所以產生這樣的情況，大概率是因為其半導體業務的壓力激增。根據其財報信息顯示，第三季度，三星芯片部門的營業利潤為3.05萬億韓元（約合26.19億美元），較上年同期的13.65萬億韓元大降77.7%。下滑看起來已經是慣性，此前兩個季度中，三星芯業務利潤分別同比下滑60%、71%。

據了解，今年三星發布了Exynos 9825和全新的雙模5G芯片Exynos 980，但是這兩款產品看起來未給其自身的業務提供太大的推動作用，僅憑借財報來看，新款芯片為企業帶來的利潤變現不算樂觀。三星芯片業務需要加強對外輸出來緩解自身壓力。

今年，三星發布了旗下首款5G手機后，看起來在加強自家芯片的對外輸出，其與vivo建立起了深度合作，共同調教和研發5G芯片。三星發布的雙模5G SoC Exynos 980芯片已經首發搭載于vivo X30手機上。

目前來看，雖然僅vivo選擇搭載了其5G芯片，但是考慮到三星手機在中國市場節節敗退的背景，或許未來其在中國市場還會繼續加強自己芯片的對外輸出，從而幫助自己提振芯片產品的影響力，以及消耗部分芯片的產能。

盡管近兩年手機市場整體表現不佳，但是不論是終端廠商還是芯片廠商都在不斷加緊布局，通過四大芯片廠商的動作也不難看出，5G已經成為了接下來比拼的關鍵，如此來看，接下來的2020年將不僅存在手機品牌洗牌的可能，對于手機芯片廠商來說，稍有不慎很可能會被躍躍欲試的友商實現反超。