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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>美光推出整合芯片uMCP5 內(nèi)存和存儲帶寬比上代方案提升了50%

美光推出整合芯片uMCP5 內(nèi)存和存儲帶寬比上代方案提升了50%

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酷比魔方KNoteX新品PC平板,搭載新英特爾處理器,性能較上代提升了30%

日前,國內(nèi)知名數(shù)碼品牌酷比魔方推出的13.3英寸全貼合2K黑鉆屏二合一PC平板新品KNoteX正在火爆預(yù)售中,其搭載新英特爾第八代GeminiLakeN4100四核處理器,采用了先進的14nm工藝,不僅功耗超低,更有著高達2.4GHz的睿頻峰值,綜合運算性能較上代提升30%。
2018-10-23 17:09:456471

內(nèi)存儲器的分類

內(nèi)存儲器包括寄存器、高速緩沖存儲器(Cache)和主存儲器。寄存器在CPU芯片的內(nèi)部,高速緩沖存儲器也制作在CPU芯片內(nèi),而主存儲器由插在主板內(nèi)存插槽中的若干內(nèi)存條組成。內(nèi)存的質(zhì)量好壞與容量大小會影響計算機的運行速度。
2019-01-07 16:54:3232579

華為即將發(fā)布40W雙向超級快充移動電源其容量比上代產(chǎn)品增加了20%

華為40W超級快充移動電源容量比上代產(chǎn)品增加20%,體積比上代減少9%,重量比上代減少10%,充電功率比上代增加78%,內(nèi)置三塊Mate 20手機4000mAh電芯串聯(lián),充電循環(huán)壽命比普通充電寶用電
2019-03-27 15:58:551461

紅魔3升級版即將推出CPU與GPU性能較上一代都有大幅度的提升

紅魔3搭載了驍龍855移動平臺,CPU性能相比上代提升45%,GPU性能相比上代提升20%,同時第四代AI引擎的加入,讓其AI性能提升了3倍,網(wǎng)絡(luò)連接性也更好。如此強大的處理器配合12GB
2019-07-17 17:05:402383

美光新款LPDDR5 uMCP5封裝可實現(xiàn)優(yōu)化中端智能手機的存儲

的通用閃存 (UFS) 多芯片封裝 (uMCP) 產(chǎn)品。這款 uMCP 產(chǎn)品為纖薄緊湊的中端智能手機設(shè)計提供了高密度、低功耗的存儲解決方案
2020-03-11 16:51:253260

美光宣布首款LPDDR5 DRAM UFS多芯片封裝正式送樣 可節(jié)省功耗并減少存儲器占用空間

存儲器大廠美光(Micron Technology)于11日宣布,業(yè)界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃存儲器儲存(UFS)多芯片封裝(uMCP)正式送樣。新款UFS多芯片封裝(uMCP5)是基于美光在多芯片規(guī)格尺寸創(chuàng)新及領(lǐng)導(dǎo)地位所打造。
2020-03-12 11:06:323648

美光推出新款uMCP5封裝 能降低功耗縮小尺寸還能使設(shè)計更加靈活

3 月 13 日訊,內(nèi)存存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美光科技近日宣布,已開始提供業(yè)界首個集成了 LPDDR5-6400 動態(tài)隨機存儲器(DRAM)和 96 層 3D NAND 閃存的多芯片封裝(uMCP)樣品。
2020-03-13 14:51:41657

NVIDIA GTX 1650顯卡顯存帶寬預(yù)計提升50%

DIY玩家都知道NVIDIA近年來刀法精妙,卡位很準,不過老黃也會有良心升級的時候,千元級GTX 1650顯卡很快會從GDDR5升級到GDDR6顯存,顯存帶寬預(yù)計提升50%。
2020-03-30 15:24:013014

5G手機“超前部署” 強大的uMCP儲存

諸如美光科技(Micron Technology)等內(nèi)存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 (LPDDR5) DRAM的通用閃存儲存(UFS)多芯片封裝(uMCP芯片
2020-07-03 14:36:331224

美光宣布“uMCP5”已量產(chǎn),首次將LPDDR5內(nèi)存+UFS閃存二合一

繼今年3月首次公開之后,美光今天宣布,全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準備。
2020-10-21 09:36:212448

美光 uMCP5為5G生態(tài)系統(tǒng)帶來哪些好處?

uMCP5 專為下一代 5G 設(shè)備而設(shè)計,能輕松快速地處理和存儲大量數(shù)據(jù),且無需在性能和功耗之間進行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存存儲使 uMCP5 能夠充分支持 5G 下載速度,并同時運行更多應(yīng)用程序。
2020-10-21 11:02:561640

美光全新“uMCP5”準備量產(chǎn),大大提升智能手機的存儲密度

繼今年3月首次公開之后,美光今天宣布,全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準備。
2020-10-21 15:22:281729

美光全球首創(chuàng)LPDDR5內(nèi)存+UFS閃存,性能爆增

繼今年3月首次公開之后,美光今天宣布,全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準備。美光uMCP5在全球首次通過MCP多芯片封裝的方式,將LPDDR5內(nèi)存、UFS閃存整合在一顆芯片內(nèi),可大大提升智能手機的存儲密度,節(jié)省內(nèi)部空間、成本、功耗。
2020-10-22 09:46:402615

美光科技量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產(chǎn)品

uMCP5。美光uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存存儲集成在一個緊湊的封裝中,使智能手機能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型5G工作負載,顯著提升速度和功效。 美光量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝
2020-10-27 15:17:472859

美光推出 1α DRAM 制程技術(shù):內(nèi)存密度提升了 40% 節(jié)能 15%

均有重大突破。 ? 美光表示,對比上一代的 1z DRAM 制程,1α 技術(shù)將內(nèi)存密度提升了 40%。 美光計劃于今年將 1α 節(jié)點全面導(dǎo)入其 DRAM 產(chǎn)品線,從而更好地支持廣泛的 DRAM 應(yīng)用領(lǐng)域——為包括移動設(shè)備和智能車輛在內(nèi)的各種應(yīng)用提供更強的性能。 美光的 1α 技術(shù)節(jié)點使內(nèi)存解決方
2021-01-27 13:56:031970

高通驍龍888 IPS大升級 提升了35%

作為2021年旗艦手機標配,高通驍龍888移動平臺集成的Qualcomm Spectra 580首次支持三ISP,處理速度比上代提升了35%,達到每秒27億像素,可以助力智能手機拍攝更高像素影像
2021-02-01 12:04:012502

豪微科技公布其第二代高帶寬內(nèi)存芯片已成功量產(chǎn)

豪微科技的第二代高帶寬內(nèi)存芯片進一步優(yōu)化了設(shè)計,自主研發(fā)了高帶寬3D內(nèi)存控制器和uLPower低功耗技術(shù),在一顆芯片上集成高于2000路的DDR內(nèi)存控制通路,提供1TByte/s到8TByte/s的存算帶寬
2021-04-01 09:28:523052

三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性測試

近日,三星已在其韓國的工廠,大規(guī)模量產(chǎn)新款5代uMCP芯片,無疑,這將改變了現(xiàn)在所有中、高端智能手機的硬件格局。基于 uMCP4 框架,全新uMCP 5使用 LPDDR5 內(nèi)存優(yōu)化 5G 網(wǎng)絡(luò)
2021-06-23 14:55:092011

蘋果13參數(shù)詳細參數(shù)曝光

iPhone13全系列搭載全新的A15仿生芯片,性能比上一代CPU提升了50%,GPU提升了30%。
2021-09-17 15:09:3312016

三星新一代LPDDR5 uMCP芯片移動設(shè)備上市

日前,三星宣布用于移動設(shè)備的最新多芯片封裝LPDDR5 uMCP開始大規(guī)模量產(chǎn),并完成了LPDDR5 uMCP和國內(nèi)幾家智能手機制造商的兼容性測試。隨著5G設(shè)備成為主流,以及搭載了三星新一代LPDDR5 uMCP芯片的移動設(shè)備上市,更多中高端智能手機用戶將感受到類似旗艦機性能的流暢體驗。
2021-09-30 14:31:183112

AMD銳龍5000系列處理器IPC性能比上代提升19%

的“Zen 3”核心架構(gòu),每時鐘周期指令數(shù)(IPC)性能比上代提升19%,擁有更高單核性能、更高能效和更低延遲。搭載精準頻率提升、增強版精準頻率提升和PCIe 4.0等技術(shù),無論是暢玩AAA游戲大作,還是進行3D、視頻渲染、軟件編輯等多線程任務(wù),都能從容自如。 AMD Radeon RX 6000系列
2021-11-01 16:18:251644

蘋果WWDC22:M2芯片發(fā)布,性能提升18%

M2芯片發(fā)布,進一步提升了M1芯片的突破性和功能,最大化性能的同時降低功耗,采用增強的第二代5nm制程技術(shù),封裝了超過200億個晶體管,比M1芯片多25%,M2的內(nèi)存控制器能夠提供100GB/s的同意內(nèi)存帶寬,比M1芯片50%,整體性能與M1芯片相比提升了18%。 來源:蘋果WWDC22
2022-06-07 11:00:281347

M2芯片開啟新一代的M系列芯片 提升了M1芯片絕佳性能

M2芯片開啟了新一代的M系列芯片,中央處理器速度提高了18%,圖形處理器速度提高了35%,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度提高了40%,增加了50%內(nèi)存帶寬,進一步提升了M1芯片絕佳性能。
2022-06-07 15:43:483145

美光推出一系列優(yōu)化解決方案應(yīng)對智能邊緣復(fù)雜內(nèi)存存儲需求

內(nèi)存存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克代碼:MU)近日宣布擴展旗下嵌入式產(chǎn)品組合與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴陣容,推出一系列功能強大的優(yōu)化解決方案,以應(yīng)對智能邊緣復(fù)雜的內(nèi)存存儲需求。
2022-06-27 15:31:161055

內(nèi)存帶寬瓶頸如何破?

內(nèi)存帶寬是當下阻礙某些應(yīng)用程序性能的亟需解決的問題,現(xiàn)在你可以通過地選擇芯片來調(diào)整 CPU 內(nèi)核與內(nèi)存帶寬的比率,并且您可以依靠芯片制造商和系統(tǒng)構(gòu)建商進一步推動它。
2023-02-06 14:09:161483

Rambus提升GDDR6帶寬,以應(yīng)對邊緣計算挑戰(zhàn)

HBM(高帶寬內(nèi)存)于 2013 年推出,是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構(gòu)。如其名稱所述,HBM最重要的是帶寬更高,盡管HBM的內(nèi)存都以相對較低的數(shù)據(jù)速率運行,但其通道數(shù)更多。例如,以3.6
2023-05-29 09:34:57312

華邦推出創(chuàng)新CUBE架構(gòu) 為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存

2023 年 9 月 27 日,中國,蘇州 —— 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術(shù),可助力客戶在主流應(yīng)用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE
2023-09-27 10:44:01137

華邦推出為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存的CUBE架構(gòu)

全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術(shù),可助力客戶在主流應(yīng)用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算。
2023-09-27 10:49:231517

麒麟a2芯片屬于什么水平 麒麟a2芯片什么時候出

什么時候出 華為計劃在今年第三或第四季度推出麒麟A2芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進的藍牙模組,傳輸帶寬能力得到了大幅提升,相比于傳統(tǒng)藍牙帶寬提升了4倍,音頻信號傳輸速率大大提升。 麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元,算力性能相比麒麟A1芯片提升
2023-09-28 15:36:381508

讀速2100MB/s、頻率6400Mbps,佰維基于LPDDR5的uMCP賦能智能手機高效運行

數(shù)據(jù)。佰維存儲依托自身的存儲解決方案研發(fā)、先進封測等優(yōu)勢,推出了基于LPDDR5和LPDDR4X的uMCP集成式存儲芯片,產(chǎn)品兼顧高性能、大容量、小尺寸等特點,能夠滿足手機不斷增長的性能和容量等需求。” ? 佰維基于LPDDR5的uMCP產(chǎn)品集成了LPDDR5和UFS3.1存
2023-10-11 11:33:34197

讀速2100MB/s、頻率6400Mbps,佰維基于LPDDR5的uMCP賦能智能手機高效運行

數(shù)據(jù)。佰維存儲依托自身的存儲解決方案研發(fā)、先進封測等優(yōu)勢,推出了基于LPDDR5和LPDDR4X的uMCP集成式存儲芯片,產(chǎn)品兼顧高性能、大容量、小尺寸等特點,能夠滿足手機不斷增長的性能和容量等需求。” 佰維基于LPDDR5的uMCP產(chǎn)品集成了LPDDR5和UFS3.1存儲芯片
2023-10-11 16:15:02297

麒麟a2芯片有多強 麒麟a2芯片性能怎么樣

麒麟a2芯片有多強 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,性能表現(xiàn)非常出色。麒麟A2芯片內(nèi)置先進的藍牙模組,傳輸帶寬能力得到了大幅提升,相比于傳統(tǒng)藍牙帶寬提升了4倍,音頻信號傳輸速率大大提升。 麒麟A2芯片
2023-10-17 15:34:57659

美光科技開始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案

美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內(nèi)存存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
2024-03-05 09:16:28312

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