進入數字化時代，無論是對于傳統數據中心，還是5G、邊緣計算、IoT和自動駕駛等新興應用來說，讓數據傳輸更快、更安全已經成了最基本的訴求。

　　作為一家業界領先的半導體IP和芯片提供商，Rambus希望通過聚焦數據中心的各項應用，開發出一系列領先的解決方案，并逐步向更廣泛的市場推廣。比如，Rambus已經推出了高性能內存和互連解決方案、高性能內存子系統HBM3/2E、GDDR6 IP解決方案、硬件級的安全IP解決方案，以及針對靜態數據安全和動態數據安全分別提供了不同的IP解決方案等。當前，在數據中心內部，服務器正朝著異構計算的方向發展，面向特定的任務，越來越多地部署專用芯片。未來，在數據中心聚集和使用的技術也會擴至邊緣和終端設備。這對Rambus來說又將是一個增長的契機。

　　近日，Rambus推出了DDR5系列產品的兩款新芯片——串行檢測集線器（SPD Hub）和溫度傳感器（TS），以便更好地滿足客戶對容量、帶寬、可靠性、低功耗等方面的需求。

　　DDR5未來可期

　　當前，在消費市場，DDR5已經從最早應用于高端游戲PC逐步拓展到幾乎所有的PC設備。隨著搭配DDR5內存的英特爾Alder Lake處理器的發售，以及AMD DDR5內存方案即將于今秋上市，未來更多客戶有可能選擇DDR5。Rambus大中華區總經理蘇雷表示：“服務器端對DDR5也有很迫切的需求，尤其是在面向計算密集型工作負載時。在接下來的三個月到半年時間里，預計將有更多支持DDR5的服務器處理器上市。”IDC的數據顯示，預測到2023年底，DDR5的出貨量將會超越DDR4。隨著全球供應鏈各方的共同努力，DDR5的產能將進一步提升，從而有效緩解當前供不應求的問題。

　　Rambus大中華區總經理 蘇雷

　　有一些分析機構樂觀預計，2022年，DDR5將進入全面普及時代。Rambus內存互連芯片業務部門產品營銷副總裁John Eble表示，這一觀點比較激進，畢竟目前能夠支持DDR5的處理器以及平臺數量還比較有限。目前DDR4仍然保持著強勁的增長勢頭，而DDR5還處于早期爬坡階段。但是不可否認，DDR5技術帶來的價值是非常具有吸引力的，特別是其高性能和高帶寬的特點，非常契合那些需要迫切升級內存帶寬的應用，比如服務器。

　　“Rambus在DDR5市場處于明顯的領先地位，自身業務受益匪淺。”John Eble表示，“我們非常期待從DDR4到DDR5全面過渡的那一天能早日到來。”

　　Rambus DDR5

　　又添“左膀右臂”

　　Rambus最新發布的串行檢測集線器具有多功能，是通往DIMM模塊的通信網關：包含非易失性配置信息，定義了DIMM的關鍵參數，并允許通過I3C系統管理總線進行系統層面的控制；包括一個I3C總線雙向讀數驅動器；集成了Rambu自己的高精度溫度傳感器。而最新推出的溫度傳感器則負責在DIMM的不同位置提供高精度的溫度信息。

　　Rambus內存互連芯片業務部門

　　產品營銷副總裁John Eble

　　“這兩款芯片是對我們行業領先的DDR5 RCD的補充，以提供最好的帶寬和容量。這些芯片對于增強系統管理和熱控制至關重要，在提供高帶寬和高容量的同時還能更好地優化總體擁有成本。“John Eble如是說。

　　Rambus是DDR5 RCD領域的領導者，從2016年就開始了DDR5相關的研發，擁有豐富的經驗。RCD位于DIMM的中心位置，接收來自內存控制器的命控制和地址總線上的信號。SPD Hub也處在中心位置，將I3C總線分配給其他目標設備。溫度傳感器則位于DIMM兩端的位置。Rambus此次發布的串行檢測集線器和溫度傳感器兩款新產品，是Rambus更廣泛戰略的一部分，將為Rambus成為DDR5模塊信號完整性和配套芯片方面領先的供應商提供助力。

　　相比DDR4，DDR5 DIMM在數據傳輸速率、通道架構、CA總線和突發長度（BL）方面更具優勢，可以保證更大容量、更高帶寬，并降低加載延遲。比如，DDR5 DIMM具備更高的相關容量，每顆芯片的最大密度從DDR4的16Gb增加到DDR5的64Gb。因此，對于使用單芯片封裝的DIMM來說，每個模塊的最大容量將從64GB增加到256GB。更高容量的DIMM可以通過3D堆疊技術實現。因為DDR5平臺采用了I3C總線，所以運行頻率高達10MHz。DDR5 DIMM的架構為了支持這種更高的速率，通過引入I3C SPD Hub，將總線隔離到控制器一側的單個DIMM與主機進行通信。在目標端點，它可以與模塊上其他具有I3C接口的芯片進行通信，包括RCD、PMIC和獨立的熱傳感器。除了減少初始化時間，總線速度的提高也能支持更高的輪詢率和實時控制。

　　在能耗方面，John Eble強調說：“我們確實非常重視低功率。在電路設計技術上，在每個存儲狀態下盡可能少地耗散功率。在新產品中，我們進一步降低了每個相關內存模塊的能耗，從而使得芯片的整體能耗得到非常好的管理和有效降低。新的相關DDR5功能，可以將整體的電壓從1.2V降到1.1V，同時功率更低。另外，通過CA總線的技術創新，也能夠帶來架構層面總體能耗的降低。”

　　另外，由于高的數據傳輸效率所帶來的復雜性的進一步提高，對于整體的熱管理，以及信號完整性的管理提出了新的要求。因此，Rambus新加入的SPD Hub和TS就是內存模塊上非常關鍵的兩個部件，能夠感知和報告服務器或PC中具體的系統配置或者熱管理的重要數據，并且傳輸回來之后，有助于Rambus在總體上做出判斷，從而進一步降低整體功耗。

　　數據安全是整個技術棧中最高層次的要求。Rambus現在使用的像IME加密技術，能夠非常好地保護存儲在內存模塊當中的數據安全性。這項技術是Rambus整個安全IP團隊從一開始就努力鉆研的一項技術。

　　從云擴展到邊緣，這是算力發展的必然。John Eble指出，邊緣計算在數據處理方面有四大機遇。第一，數據的存儲、傳輸以及安全性。第二，在邊緣計算中，由于設備大小通常是有限的，而且需要在非常復雜的環境中運行，所以對于存儲的密度和穩定性提出了挑戰。Rambus可以提供多種內存解決方案，包括DDR系列、GDDR、LPDDR和HBM，通過采用不同的內存解決方案，滿足不同類型的邊緣設備的要求。第三，帶寬。在邊緣完成了數據處理之后，還需要將相關的數據快速傳輸回數據中心，所以對帶寬提出了更高的要求。Rambus可以提供高速PCIe和CXL互連解決方案，幫助邊緣設備克服數據傳輸方面帶寬的瓶頸。第四，邊緣設備部署的環境遠不如數據中心那么安全，更易受到攻擊。Rambus基于硬件層面的安全IP解決方案，能夠納入到整個邊緣設備的芯片當中，從而保護邊緣設備免受網絡攻擊或篡改。

　　“Rambus非常關注正在迅速崛起的邊緣計算的市場。實際上，我們已經將邊緣計算視為Rambus關鍵的業務領域之一。”John Eble表示，“憑借全面且強大的芯片產品和IP解決方案，我們已經做好了準備，助力邊緣計算行業實現高增長，并提高安全性。”

　　中國目前已經啟動了“東數西算”工程，該工程旨在充分利用、調配西部的豐富資源，在一定程度上緩解東部的資源困境和成本壓力。蘇雷表示，站在Rambus的角度，“東數西算”機遇與挑戰并存。數據中心是耗電大戶，本身的運行需要大量的能耗。圍繞如何建設更節能的數據中心，業界將提出很多方案和產品。CXL帶來的池化概念將從根本上改變數據中心的體系架構，最終使得整個數據中心更節能，效率更高，成本更低。相信圍繞著CXL，未來數據中心領域的創新會越來越多。但是不可否認，CXL產品和解決方案的生態成熟還需要一定時間，更需要產業鏈上下游的共同努力和推進。

　　“我們非常重視中國市場，與本地的云廠商、OEM、ODM和內存廠商保持著密切合作，未來希望繼續推動合作發展與共贏。”蘇雷表示，“在DDR5時代，Rambus看到了不斷增長的市場機遇。作為行業領先的Rambus DDR5 RCD接口芯片的補充，在中國市場上正式推出的SPD Hub和TS兩款芯片產品，使得Rambus不僅可以在服務器內存模塊市場進一步拓展產品組合，而且也為我們在消費級內存模塊市場開辟了新的市場。”

　　去年，Rambus就發布了“CXL內存互連計劃”，目的就是引領數據中心架構進入一個新的時代。后續，Rambus會在中國市場同步推出一系列面向數據中心的產品和解決方案。大家可以拭目以待！

　　編輯：黃飛