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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>納微半導(dǎo)體GaNFast氮化鎵功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超級閃充上市

納微半導(dǎo)體GaNFast氮化鎵功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超級閃充上市

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5G創(chuàng)新,半導(dǎo)體在未來的發(fā)展趨勢將會如何?

的機(jī)遇。半導(dǎo)體業(yè)在先進(jìn)制程繼續(xù)發(fā)威、5G芯片競爭也進(jìn)入白熱化階段。高階半導(dǎo)體也愈戰(zhàn)愈勇、再加上國內(nèi)去美國化趨勢繼續(xù)等五大支柱支撐下,2020年第季景氣淡季不淡的輪廓似乎日趨顯著。半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展預(yù)示
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也有更好的表現(xiàn)。模擬IC應(yīng)用廣泛,使用環(huán)節(jié)也各不相同,因此制造工藝也會相應(yīng)變化。砷化(GaAs):無線通信核心材料,受益5G大趨勢相較于第代硅半導(dǎo)體,砷化具有高頻、抗輻射、耐高溫的特性,因此
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5G無線機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

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5G無線:從Sub-6 GHz到毫米波市場機(jī)遇與技術(shù)挑戰(zhàn)

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2017-08-03 16:28:14

5G無線:市場機(jī)遇與技術(shù)挑戰(zhàn)—從Sub-6 GHz到毫米波

的組件相比,可以更容易地對電路板進(jìn)行返工。第4代氮化優(yōu)勢就半導(dǎo)體層面而言,第四代硅基氮化(Gen4 GaN)已經(jīng)作為LDMOS的明確替代者來服務(wù)于針對5G部署的下代基站,尤其對于3.5 GHz
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5G波束賦形和超級上行技術(shù)

: (點擊圖片跳轉(zhuǎn)至“5G宗師”漫畫)首先介紹「波束賦形技術(shù)」,作為5G的難點場景之,高鐵等高速移動場景非常考驗芯片的通信能力。在麒麟芯片的眾多5G技術(shù)中,「波束賦形」就是其中之。 另外,麒麟還
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5G相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈有哪些?

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2019-09-11 11:51:19

GaNFast功率半導(dǎo)體建模資料

GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化)
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半導(dǎo)體和整流器新趨勢

最高可達(dá)100W (20V/5A),大幅縮短充電時間,因此,大功率充電器需求量增加在未來是可預(yù)期的。隨著電源功率的提高,電池勢必變得體積更大、重量更重,因此業(yè)界在半導(dǎo)體構(gòu)造及封裝的研究與改良上,持續(xù)
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半導(dǎo)體市場給5G帶來了哪些新機(jī)遇?

天線:MassiveMIMO和新材料將應(yīng)用5G封測:各大封測廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導(dǎo)體迎來新機(jī)遇電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場空間
2020-12-30 06:01:41

氮化瓦已經(jīng)不足元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

元,并且順豐包郵。 2022 年 5 月 15 日,聯(lián)想官方在電商平臺發(fā)起氮化價格戰(zhàn),YOGA 65W 雙口 USB-C 氮化充電器到手價僅需 59.9元。這是款正兒八經(jīng)的大功率氮化充電器
2022-06-14 11:11:16

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更小:GaNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

的PowiGaN方案具有高集成度、易于工廠開發(fā)的特點;半導(dǎo)體GaNFast方案則可以通過高頻實現(xiàn)充電器的小型化和高效率(小米65W也是采用此方案)。對于氮化普及浪潮的來臨,各大主流電商及電源廠
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

的選擇。  生活更環(huán)保  為了打破成本和大規(guī)模采用周期,種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的些缺點。氮化功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會,使其在高電壓應(yīng)用中的貢獻(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越硅材料。用于
2018-11-20 10:56:25

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評估

目標(biāo)應(yīng)用。而在其最明顯的缺陷當(dāng)中,值得提的是,砷化只能提供有限的功率輸出(低于 50W),而 LDMOS 受限于較低頻率(低于 3GHz)。正當(dāng)砷化和LDMOS在功率和頻率上顯現(xiàn)出缺憾之時,氮化
2017-08-15 17:47:34

氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應(yīng)用實現(xiàn)規(guī)模化、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

應(yīng)用的發(fā)展歷程無疑是次最具顛覆性的技術(shù)革新過程,為射頻半導(dǎo)體行業(yè)開創(chuàng)了個新時代。通過與ST達(dá)成的協(xié)議,MACOM硅基氮化技術(shù)將獲得獨(dú)特優(yōu)勢,能夠滿足未來4G LTE和5G無線基站基礎(chǔ)設(shè)施對于性能
2018-08-17 09:49:42

集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
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超級移動電源SOC芯片SW6208:內(nèi)置數(shù)碼管驅(qū)動,三進(jìn)三出全接口快

模式。給 7 Pro手機(jī)充電,ChargerLAB POWER-Z KM001C顯示充電電壓4.47V,電流3.72A,充電功率約為16.6W,手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了DASH模式。同樣使用這套方案
2019-09-02 09:47:05

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理分析

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ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

板上看出,得益于使用合封氮化器件,芯片無需輔助散熱措施即可滿足27W的連續(xù)輸出,并且合封將控制器和開關(guān)管集成在芯片內(nèi),初級的元件也十分精簡,可滿足高性價比的氮化設(shè)計。鈺泰半導(dǎo)體
2021-11-28 11:16:55

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

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2023-06-19 09:28:46

GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)

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2023-06-25 09:38:13

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GaN功率集成電路在關(guān)鍵應(yīng)用中的系統(tǒng)級影響

半導(dǎo)體?氮化功率集成電路的性能影響?氮化電源集成電路的可靠性影響?應(yīng)用示例:高密度手機(jī)充電器?應(yīng)用實例:高性能電機(jī)驅(qū)動器?應(yīng)用示例;高功率開關(guān)電源?結(jié)論
2023-06-16 10:09:51

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機(jī)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

電子、汽車和無線基站項目意法半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供硅上氮化射頻率產(chǎn)品預(yù)計硅上氮化具有突破性的成本結(jié)構(gòu)和功率密度將會實現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國,2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38

MACOM視角:5G將如何發(fā)展?

已經(jīng)有不少硅基氮化組件被通信客戶采用。為了保證供應(yīng),MACOM不久前還與ST簽署了合作協(xié)議。從中可以看出,往后具有更大集成效能的半導(dǎo)體材料應(yīng)用或?qū)⒆呦驓v史的中央舞臺。5G促使企業(yè)加速國內(nèi)本土化進(jìn)程目前
2019-01-22 11:22:59

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應(yīng)用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

多個方面都無法滿足要求。在基站端,由于對高功率的需求,氮化(GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

OPPO超級技術(shù)原理

技高籌。    OPPO超級、VOOC、普通充電速度對比  仔細(xì)觀看這段快視頻可以發(fā)現(xiàn),測試的手機(jī)是從電量5%開始充電,充到100%用了10分鐘左右時間,而官方宣傳中說的是15分鐘可以充滿
2018-10-09 14:39:10

PD快100W移動電源方案,ACC口,AACC口快,可同時使用雙C口快

) 1: A1(22.5W)A2(22.5W)C1(100W)單口單獨(dú)使用的 時候都可以快。 2: A1+A2 = 22.5W+22.5W 3: A1+C1 =5V+5V (這是同路的都是轉(zhuǎn) 5
2023-09-07 15:26:56

TWS充電倉方案

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2021-12-27 15:02:50

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

超低的電阻和電容,開關(guān)速度可提高一百倍。 為了充分利用氮化功率芯片的能力,電路的其他部分也必須在更高的頻率下有效運(yùn)行。近年加入控制芯片之后,氮化充電器的開關(guān)頻率,已經(jīng)從 65-100kHz,提高到
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

推廣應(yīng)用和推廣碳中和”的政策。日本大坂大學(xué)的森勇介教授,直在從事高品質(zhì)的半導(dǎo)體研究,這次,我們就氮化的研發(fā)情況、研究成果對未來的應(yīng)用前景產(chǎn)生的影響,森教授進(jìn)行了訪談。目前,功率半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛,其
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為落地量產(chǎn)設(shè)計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即個能將最小能量的數(shù)字信號,轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。 半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,氮化充電器的充電器件運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場,同時提供更快的開關(guān)速度。此外,氮化比硅基半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

流,但隨著5G的到來,砷化器件將無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]于是,GaN成為下個熱點。氮化作為種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高
2019-07-08 04:20:32

使用標(biāo)稱65W WARP的原裝充電器進(jìn)行充電功率測試

12月10日入手的8T,使用標(biāo)稱65W WARP的原裝充電器進(jìn)行充電功率測試。時間充電量 (%)充電功率(W)預(yù)計剩余充電時間(分鐘)11:34963.593511
2021-09-14 07:17:13

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

概述:NV6127是款升級產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化功率芯片IC。型號2:AON6268絲印:6268屬性:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43

光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時候是應(yīng)用層面的問題,和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導(dǎo)體氮化
2023-02-01 14:52:03

基于GaNFast?功率半導(dǎo)體的高效有源箝位反激變換器的設(shè)計考慮

采用GaNFast?功率半導(dǎo)體的高效有源箝位反激變換器的設(shè)計考慮
2023-06-21 06:24:22

基于氮化5G關(guān)鍵技術(shù)

當(dāng)提到 5G 的承諾 – 小于 1 毫秒的延遲、100 倍的網(wǎng)絡(luò)能量效率、20 Gbps 的峰值數(shù)據(jù)速率以及10 Mps/m2 的區(qū)域流量容量,提供商們?nèi)源笥锌蔀椤?b class="flag-6" style="color: red">5G 預(yù)定在 2020 年進(jìn)行商業(yè)發(fā)布,預(yù)計可以提供所有這些顯著的優(yōu)勢,包括更“綠色”和高效的通信網(wǎng)絡(luò)。
2019-07-26 07:56:47

如何實現(xiàn)小米氮化充電器

如何實現(xiàn)小米氮化充電器是個c to c 的個充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個口不可以充電,它是用來轉(zhuǎn)VGA,HDMI,DP之類了,可以外接顯示器,拓展塢之類的。要用氮化
2021-09-14 06:06:21

將低壓氮化應(yīng)用在了手機(jī)內(nèi)部電路

半導(dǎo)體,相比常規(guī)的硅材料,開關(guān)速度更快,具有更高的耐壓。在降低電阻的同時,還能提供更高的過電壓保護(hù)能力,防止過壓造成的損壞。OPPO使用氮化開關(guān)管取代兩顆串聯(lián)的硅MOS,氮化低阻抗優(yōu)勢可以
2023-02-21 16:13:41

展嶸電子助力布局氮化適配器方案攜手智融SW351X次級協(xié)議45W69W87W成熟方案保駕護(hù)航

氮化完整方案有深圳市展嶸電子有限公司提供,包括45W、69W單口、多口全協(xié)議輸出適配器,更有87W適配器+移動電源超級二合方案。總有款適合您。目前包括小米、OPPO、realme、三星
2021-04-16 09:33:21

拆解報告:橙果65W 2C1A氮化充電器

通QC5認(rèn)證100氮化、麥多多100W氮化、OPPO 65W超級氮化充電器、聯(lián)想90W氮化、努比亞65W氮化充電器、倍思120W氮化+碳化硅PD快充充電器等數(shù)十款大功率充電器
2023-06-16 14:05:50

摩爾定律對半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

流,但隨著5G的到來,砷化器件將無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。于是,GaN成為下個熱點。氮化作為種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高的工作電壓,意味著其功率密度及可工作溫度更高,因而具有高功率
2019-07-05 04:20:06

智融Sw7203重磅新品來襲,全新升降壓產(chǎn)品,支持多節(jié)鋰電應(yīng)用。

,方便使用并提升產(chǎn)品的競爭力。智融擁有大功率站式解決方案,協(xié)議支持非常全面且集成度高等優(yōu)勢。、智融發(fā)布100W芯片SW7203智融SW7203是顆單電感高效率四管同步升降壓控制器,支持雙向輸出
2022-02-28 11:25:42

智融推出超級移動電源芯片SW6208:支持?jǐn)?shù)顯,全接口快

POWER-Z KT001顯示充電電壓4.89V,電流3.71A,充電功率約為18W,手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了VOOC低壓模式。給 7 Pro手機(jī)充電,ChargerLAB POWER-Z KM001C
2019-08-27 15:44:57

智融新代移動電源方案 SW6306系列,支持6串電芯,5口輸入輸出 已經(jīng)開放100W功率段 歡迎申請樣品打樣

科技這款100W移動電源參考設(shè)計采用單路雙向同步升降壓,USB-C接口支持雙向充放電,USB-A口支持快,當(dāng)雙口同時輸出時為5V輸出。參考設(shè)計采用SW7201同步升降壓控制器搭配SW2505協(xié)議芯片
2023-09-18 15:52:03

智融繼SW6106之后,再次推出款高級成超級移動電源SOC芯片

OPPO手機(jī)充電,ChargerLAB POWER-Z KT001顯示充電電壓4.89V,電流3.71A,充電功率約為18W,手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了VOOC低壓模式。給 7 Pro手機(jī)充電
2019-09-16 13:58:16

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是種非常堅硬、具高機(jī)械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告,與同行道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

碳化硅與氮化的發(fā)展

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8
2019-05-09 06:21:14

突破氮化功率半導(dǎo)體的速度限制

突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來預(yù)估5-10年內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內(nèi)信進(jìn)行刪除
2019-04-13 22:28:48

誰發(fā)明了氮化功率芯片

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,茂睿芯發(fā)布氮化合封快芯片MK2787/MK2788

本帖最后由 小佑_ 于 2021-11-12 11:54 編輯 氮化作為第三代半導(dǎo)體器件,憑借其優(yōu)異的性能,在PD快領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。作為國內(nèi)領(lǐng)先的ACDC快品牌,茂睿芯直潛心研發(fā)
2021-11-12 11:53:21

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

了當(dāng)時功率半導(dǎo)體界的項大膽技術(shù):氮化(GaN)。對于強(qiáng)大耐用的射頻放大器在當(dāng)時新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36

5G,國內(nèi)光模塊廠商大盤點

  由于5G商用的到來,光通信領(lǐng)域?qū)⒃?020大放異彩。就光通信設(shè)備來說,其上游包括了光模塊、光有源器件、光無源器件以及光芯片等細(xì)分業(yè)務(wù)。產(chǎn)業(yè)鏈上下游100G光模塊規(guī)模商用已成定局,同時運(yùn)營商初步
2020-03-05 14:13:28

重磅突發(fā)!又芯片公司被收購,價格57億

的GaN Systems卻獲得了與GaNSiC比翼齊飛的半導(dǎo)體的相近估值,可見如筆者之前的分析《又家公司被收購,留給對手的時間不多了》,海外市場碳化硅和氮化的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的真的所剩不多了。
2023-03-03 16:48:40

半導(dǎo)體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導(dǎo)體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

福布斯專訪納微半導(dǎo)體:談氮化鎵在電動汽車領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用

納微半導(dǎo)體向福布斯詳細(xì)介紹了納微 GaNFast 氮化功率芯片的相關(guān)信息,并且介紹了氮化功率芯片在電動汽車以及電動交通工具等方面的應(yīng)用。
2021-08-24 09:39:211267

納微半導(dǎo)體宣布全球首個氮化功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化鎵作為下一代半導(dǎo)體技術(shù),其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化功率集成芯片技術(shù),集成了氮化功率場效應(yīng)管(GaN Power[FET])、驅(qū)動、控制和保護(hù)模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:131627

納微半導(dǎo)體GaNFast氮化功率芯片加速進(jìn)入快充市場

氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術(shù)的智能GaNFast功率芯片已升級以提高效率和功率密度,將加速進(jìn)入更多類型的快充市場。
2022-05-05 10:32:561497

納微半導(dǎo)體發(fā)布第三代氮化鎵平臺NV6169功率芯片

美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 5 月10日:氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)正式發(fā)布 NV6169,這是一款采用 GaNSense?技術(shù)的650/800 V 大功率GaNFast?芯片,可滿足高功率應(yīng)用。
2022-05-11 11:24:311706

納微半導(dǎo)體助力小米旗下Redmi系列首款筆記本電腦標(biāo)配100W氮化鎵充電器發(fā)布

下一代氮化功率芯片 助力RedmiBook Pro實現(xiàn)輕巧快充 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多2022年6月29日訊 — 氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布
2022-07-01 14:39:401412

雙碳時代的芯片可以在氮化鎵上造

一步,推出采用GaNSense?技術(shù)的新一代智能GaNFast?氮化功率芯片,為氮化鎵技術(shù)的探索翻開了新的一頁。? 氮化鎵VS傳統(tǒng)的硅,節(jié)能又減排 眾所周知,硅作為晶體管的首選材料,一直是半導(dǎo)體科技的基
2023-02-21 14:57:110

納微半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術(shù)集成了關(guān)鍵、實時、智能的傳感和保護(hù)電路, 進(jìn)一步提高了納微半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
2023-02-22 13:48:053

納微GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機(jī)Galaxy S23采用

進(jìn)入三星進(jìn)供應(yīng)鏈:納微GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機(jī)Galaxy S23采用。作為下一代功率半導(dǎo)體技術(shù),氮化鎵正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動設(shè)備、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:31609

納微半導(dǎo)體下一代GaNFast?氮化鎵技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04307

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