氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布,戴爾已采用納微 GaNFast 氮化鎵功率芯片為其 Latitude 9000 系列高端筆記本電腦實現(xiàn)快充。
2021-12-30 15:06:091364 納微半導(dǎo)體今天正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化鎵功率芯片,已用于Redmi攜手梅賽德斯 AMG 馬石油 F1 車隊共同發(fā)布的K50冠軍版電競手機(jī)所標(biāo)配120W氮化鎵充電器中。
2022-03-14 13:40:021264 GaNFast?功率芯片為一加ACE手機(jī)實現(xiàn)超快充,電量從1%到100%只需充電17分鐘 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多 2022年8月11號訊 - 納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS),氮化
2022-08-12 16:36:508132 來源 華西證券編輯:智東西內(nèi)參作者:吳吉森等隨著 5G、IoT 物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,以砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的化合物半導(dǎo)體市場有望快速崛起。其中,Ga...
2021-08-31 06:32:26
氧化鎵是一種新型超寬禁帶半導(dǎo)體材料,是被國際普遍關(guān)注并認(rèn)可已開啟產(chǎn)業(yè)化的第四代半導(dǎo)體材料。與碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體相比,氧化鎵的禁帶寬度遠(yuǎn)高于后兩者,其禁帶寬度達(dá)到4.9eV,高于碳化硅
2023-03-15 11:09:59
新的射頻開關(guān)設(shè)備從門洛微電子提供25瓦功率處理和一個集成電荷泵驅(qū)動電路隨著5G 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)部署到全球各地,對6GHz 以下頻段(尤其是 C 波段)的需求正在上升。這種中帶5G 網(wǎng)絡(luò)依賴于包括先進(jìn)波束
2022-06-13 10:34:18
的機(jī)遇。半導(dǎo)體業(yè)在先進(jìn)制程繼續(xù)發(fā)威、5G芯片競爭也進(jìn)入白熱化階段。高階半導(dǎo)體也愈戰(zhàn)愈勇、再加上國內(nèi)去美國化趨勢繼續(xù)等五大支柱支撐下,2020年第一季景氣淡季不淡的輪廓似乎日趨顯著。半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展預(yù)示
2019-12-03 10:10:00
也有更好的表現(xiàn)。模擬IC應(yīng)用廣泛,使用環(huán)節(jié)也各不相同,因此制造工藝也會相應(yīng)變化。砷化鎵(GaAs):無線通信核心材料,受益5G大趨勢相較于第一代硅半導(dǎo)體,砷化鎵具有高頻、抗輻射、耐高溫的特性,因此
2019-05-06 10:04:10
5G 的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o線基礎(chǔ)設(shè)施。氮化鎵、MMIC、射頻 SoC 以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計和成本效率在半導(dǎo)體層面上,硅基氮化鎵的主流商業(yè)化
2019-07-05 04:20:15
5000強(qiáng)勁組合,運(yùn)行內(nèi)存8GB、機(jī)身存儲256GB。國產(chǎn)另一款5G手機(jī),中興天機(jī)Axon 10 Pro 5G搭配12GB+256GB 驍龍855 支持NSA制式,而在存儲方面提供
2019-08-17 10:10:01
氮化鎵、MMIC、射頻SoC以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計和成本效率。5G的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o線基礎(chǔ)設(shè)施。在半導(dǎo)體層面上,硅基氮化鎵的主流商業(yè)化
2019-07-31 07:47:23
氮化鎵、MMIC、射頻SoC以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計和成本效率。5G 的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o線基礎(chǔ)設(shè)施。
2019-08-16 07:57:10
對于大規(guī)模MIMO系統(tǒng)而言,第4代氮化鎵技術(shù)和多功能相控陣?yán)走_(dá)(MPAR)架構(gòu)可提升射頻性能和裝配效率——DavidRyan,MACOM高級業(yè)務(wù)開發(fā)和戰(zhàn)略營銷經(jīng)理解說道,向5G移動網(wǎng)絡(luò)的推進(jìn)不斷加快
2019-08-02 08:28:19
個單獨(dú)元件組成的組件相比,可以更容易地對電路板進(jìn)行返工。第4代氮化鎵優(yōu)勢就半導(dǎo)體層面而言,第四代硅基氮化鎵(Gen4GaN)已經(jīng)作為LDMOS的明確替代者來服務(wù)于針對5G部署的下一代基站,尤其對于
2017-08-03 16:28:14
的組件相比,可以更容易地對電路板進(jìn)行返工。第4代氮化鎵優(yōu)勢就半導(dǎo)體層面而言,第四代硅基氮化鎵(Gen4 GaN)已經(jīng)作為LDMOS的明確替代者來服務(wù)于針對5G部署的下一代基站,尤其對于3.5 GHz
2017-06-06 18:03:10
: (點擊圖片跳轉(zhuǎn)至“5G宗師”漫畫)首先介紹「波束賦形技術(shù)」,作為5G的難點場景之一,高鐵等高速移動場景非常考驗芯片的通信能力。在麒麟芯片的眾多5G技術(shù)中,「波束賦形」就是其中之一。 另外,麒麟還
2020-05-13 09:04:01
化合物半導(dǎo)體在通訊射頻領(lǐng)域主要用于功率放大器、射頻開關(guān)、濾波器等器件中。砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)半導(dǎo)體分別作為第二代和第三代半導(dǎo)體的代表,相比第一代半導(dǎo)體高頻性能、高溫性能優(yōu)異很多,制造成本更為高昂,可謂是半導(dǎo)體中的新貴。
2019-09-11 11:51:19
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
最高可達(dá)100W (20V/5A),大幅縮短充電時間,因此,大功率充電器需求量增加在未來是可預(yù)期的。隨著電源功率的提高,電池勢必變得體積更大、重量更重,因此業(yè)界在半導(dǎo)體構(gòu)造及封裝的研究與改良上,持續(xù)
2018-10-23 16:12:16
天線:MassiveMIMO和新材料將應(yīng)用5G封測:各大封測廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導(dǎo)體迎來新機(jī)遇電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場空間
2020-12-30 06:01:41
元,并且順豐包郵。 2022 年 5 月 15 日,聯(lián)想官方在電商平臺發(fā)起氮化鎵快充價格戰(zhàn),YOGA 65W 雙口 USB-C 氮化鎵充電器到手價僅需 59.9元。這是一款正兒八經(jīng)的大功率氮化鎵充電器
2022-06-14 11:11:16
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
更小:GaNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。
更快:氮化鎵電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
2023-06-15 15:32:41
氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
的PowiGaN方案具有高集成度、易于工廠開發(fā)的特點;納微半導(dǎo)體的GaNFast方案則可以通過高頻實現(xiàn)充電器的小型化和高效率(小米65W也是采用此方案)。對于氮化鎵快充普及浪潮的來臨,各大主流電商及電源廠
2020-03-18 22:34:23
的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點。氮化鎵為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會,使其在高電壓應(yīng)用中的貢獻(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越硅材料。用于
2018-11-20 10:56:25
是什么氮化鎵(GaN)是氮和鎵化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化鎵材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化鎵MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58
目標(biāo)應(yīng)用。而在其最明顯的缺陷當(dāng)中,值得一提的是,砷化鎵只能提供有限的功率輸出(低于 50W),而 LDMOS 受限于較低頻率(低于 3GHz)。正當(dāng)砷化鎵和LDMOS在功率和頻率上顯現(xiàn)出缺憾之時,氮化鎵
2017-08-15 17:47:34
從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計提供了氮化鎵解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40
應(yīng)用的發(fā)展歷程無疑是一次最具顛覆性的技術(shù)革新過程,為射頻半導(dǎo)體行業(yè)開創(chuàng)了一個新時代。通過與ST達(dá)成的協(xié)議,MACOM硅基氮化鎵技術(shù)將獲得獨(dú)特優(yōu)勢,能夠滿足未來4G LTE和5G無線基站基礎(chǔ)設(shè)施對于性能
2018-08-17 09:49:42
納微集成氮化鎵電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07
閃充模式。給一加 7 Pro手機(jī)充電,ChargerLAB POWER-Z KM001C顯示充電電壓4.47V,電流3.72A,充電功率約為16.6W,手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了DASH閃充模式。同樣使用這套方案
2019-09-02 09:47:05
AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化鎵)的熱管理
2023-06-19 10:05:37
板上看出,得益于使用合封氮化鎵器件,芯片無需輔助散熱措施即可滿足27W的連續(xù)輸出,并且合封將控制器和開關(guān)管集成在一顆芯片內(nèi),初級的元件也十分精簡,可滿足高性價比的氮化鎵快充設(shè)計。鈺泰半導(dǎo)體
2021-11-28 11:16:55
GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46
GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化鎵)
2023-06-25 09:38:13
GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
GaN功率半導(dǎo)體帶來AC-DC適配器的革命(氮化鎵)
2023-06-19 11:41:21
納維半導(dǎo)體?氮化鎵功率集成電路的性能影響?氮化鎵電源集成電路的可靠性影響?應(yīng)用示例:高密度手機(jī)充電器?應(yīng)用實例:高性能電機(jī)驅(qū)動器?應(yīng)用示例;高功率開關(guān)電源?結(jié)論
2023-06-16 10:09:51
功率氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機(jī)
2018-11-05 09:51:35
電子、汽車和無線基站項目意法半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供硅上氮化鎵射頻率產(chǎn)品預(yù)計硅上氮化鎵具有突破性的成本結(jié)構(gòu)和功率密度將會實現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國,2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38
已經(jīng)有不少硅基氮化鎵組件被通信客戶采用。為了保證供應(yīng),MACOM不久前還與ST簽署了合作協(xié)議。從中可以看出,往后具有更大集成效能的半導(dǎo)體材料應(yīng)用或?qū)⒆呦驓v史的中央舞臺。5G促使企業(yè)加速國內(nèi)本土化進(jìn)程目前
2019-01-22 11:22:59
應(yīng)用。MACOM的氮化鎵可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化鎵器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化鎵器件來替代磁控管帶來好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化鎵器件比磁控管驅(qū)動電壓
2017-09-04 15:02:41
多個方面都無法滿足要求。在基站端,由于對高功率的需求,氮化鎵(GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20
技高一籌。 OPPO超級閃充、VOOC閃充、普通充電速度對比 仔細(xì)觀看這段快充視頻可以發(fā)現(xiàn),測試的手機(jī)是從電量5%開始充電,充到100%用了10分鐘左右時間,而官方宣傳中說的是15分鐘可以充滿
2018-10-09 14:39:10
)
1: A1(22.5W)A2(22.5W)C1(100W)單口單獨(dú)使用的
時候都可以快充。
2:
A1+A2 = 22.5W+22.5W
3:
A1+C1 =5V+5V
(這是同一路的都是轉(zhuǎn) 5
2023-09-07 15:26:56
深圳市尊信電子技術(shù)有限公司專業(yè)開發(fā)設(shè)計電子產(chǎn)品方案鈺泰,智融,賽芯微一級代理莫先生:***V信歡迎行業(yè)客戶聯(lián)系,獲取datasheet、報價、樣片等更多產(chǎn)品信息鈺泰半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)小功率氮化鎵合
2021-12-27 15:02:50
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化鎵發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20
的設(shè)計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化鎵功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44
超低的電阻和電容,開關(guān)速度可提高一百倍。
為了充分利用氮化鎵功率芯片的能力,電路的其他部分也必須在更高的頻率下有效運(yùn)行。近年加入控制芯片之后,氮化鎵充電器的開關(guān)頻率,已經(jīng)從 65-100kHz,提高到
2023-06-15 15:53:16
推廣應(yīng)用和推廣碳中和”的政策。日本大坂大學(xué)的森勇介教授,一直在從事高品質(zhì)的半導(dǎo)體研究,這一次,我們就氮化鎵的研發(fā)情況、研究成果對未來的應(yīng)用前景產(chǎn)生的影響,森教授進(jìn)行了訪談。目前,功率半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛,其
2023-02-23 15:46:22
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為落地量產(chǎn)設(shè)計的催化劑
氮化鎵芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。
納微半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56
通過SMT封裝,GaNFast? 氮化鎵功率芯片實現(xiàn)氮化鎵器件、驅(qū)動、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
氮化鎵南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
鎵具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,氮化鎵充電器的充電器件運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。
更重要的是,氮化鎵相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場,同時提供更快的開關(guān)速度。此外,氮化鎵比硅基半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16
流,但隨著5G的到來,砷化鎵器件將無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]于是,GaN成為下一個熱點。氮化鎵作為一種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高
2019-07-08 04:20:32
12月10日入手的一加8T,使用標(biāo)稱65W WARP閃充的原裝充電器進(jìn)行充電功率測試。時間充電量 (%)充電功率(W)預(yù)計剩余充電時間(分鐘)11:34963.593511
2021-09-14 07:17:13
概述:NV6127是一款升級產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化鎵功率芯片IC。型號2:AON6268絲印:6268屬性:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43
客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時候是應(yīng)用層面的問題,和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導(dǎo)體氮化鎵
2023-02-01 14:52:03
采用GaNFast?功率半導(dǎo)體的高效有源箝位反激變換器的設(shè)計考慮
2023-06-21 06:24:22
當(dāng)提到 5G 的承諾 – 小于 1 毫秒的延遲、100 倍的網(wǎng)絡(luò)能量效率、20 Gbps 的峰值數(shù)據(jù)速率以及10 Mps/m2 的區(qū)域流量容量,提供商們?nèi)源笥锌蔀椤?b class="flag-6" style="color: red">5G 預(yù)定在 2020 年進(jìn)行商業(yè)發(fā)布,預(yù)計可以提供所有這些顯著的優(yōu)勢,包括更“綠色”和高效的通信網(wǎng)絡(luò)。
2019-07-26 07:56:47
如何實現(xiàn)小米氮化鎵充電器是一個c to c 的一個充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個口不可以充電,它是用來轉(zhuǎn)VGA,HDMI,DP之類了,可以外接顯示器,拓展塢之類的。要用氮化鎵
2021-09-14 06:06:21
帶半導(dǎo)體,相比常規(guī)的硅材料,開關(guān)速度更快,具有更高的耐壓。在降低電阻的同時,還能提供更高的過電壓保護(hù)能力,防止過壓造成的損壞。OPPO使用一顆氮化鎵開關(guān)管取代兩顆串聯(lián)的硅MOS,氮化鎵低阻抗優(yōu)勢可以
2023-02-21 16:13:41
氮化鎵完整方案有深圳市展嶸電子有限公司提供,包括45W、69W單口、多口全協(xié)議輸出適配器,更有87W適配器+移動電源超級快充二合一方案。總有一款適合您。目前包括小米、OPPO、realme、三星
2021-04-16 09:33:21
通QC5認(rèn)證100W氮化鎵快充、麥多多100W氮化鎵、OPPO 65W超級閃充氮化鎵充電器、聯(lián)想90W氮化鎵快充、努比亞65W氮化鎵充電器、倍思120W氮化鎵+碳化硅PD快充充電器等數(shù)十款大功率充電器
2023-06-16 14:05:50
流,但隨著5G的到來,砷化鎵器件將無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。于是,GaN成為下一個熱點。氮化鎵作為一種寬禁帶半導(dǎo)體,可承受更高的工作電壓,意味著其功率密度及可工作溫度更高,因而具有高功率
2019-07-05 04:20:06
,方便使用并提升產(chǎn)品的競爭力。智融擁有大功率車充一站式解決方案,協(xié)議支持非常全面且集成度高等優(yōu)勢。一、智融發(fā)布100W車充芯片SW7203智融SW7203是一顆單電感高效率四管同步升降壓控制器,支持雙向輸出
2022-02-28 11:25:42
POWER-Z KT001顯示充電電壓4.89V,電流3.71A,充電功率約為18W,手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了VOOC低壓閃充模式。給一加 7 Pro手機(jī)充電,ChargerLAB POWER-Z KM001C
2019-08-27 15:44:57
科技這款100W移動電源參考設(shè)計采用單路雙向同步升降壓,USB-C接口支持雙向充放電,USB-A口支持快充,當(dāng)雙口同時輸出時為5V輸出。參考設(shè)計采用SW7201同步升降壓控制器搭配SW2505協(xié)議芯片
2023-09-18 15:52:03
OPPO手機(jī)充電,ChargerLAB POWER-Z KT001顯示充電電壓4.89V,電流3.71A,充電功率約為18W,手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了VOOC低壓閃充模式。給一加 7 Pro手機(jī)充電
2019-09-16 13:58:16
,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。
誤解1:氮化鎵技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗證
氮化鎵器件是一種非常堅硬、具高機(jī)械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47
射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34
日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化鎵大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55
5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8
2019-05-09 06:21:14
突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來預(yù)估5-10年內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內(nèi)信進(jìn)行刪除
2019-04-13 22:28:48
雖然低電壓氮化鎵功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化鎵功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08
本帖最后由 小佑_ 于 2021-11-12 11:54 編輯
氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體器件,憑借其優(yōu)異的性能,在PD快充領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。作為國內(nèi)領(lǐng)先的ACDC快充品牌,茂睿芯一直潛心研發(fā)
2021-11-12 11:53:21
了當(dāng)時功率半導(dǎo)體界的一項大膽技術(shù):氮化鎵(GaN)。對于強(qiáng)大耐用的射頻放大器在當(dāng)時新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)了樂觀的看法。他們稱氮化鎵器件為“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36
由于5G商用的到來,光通信領(lǐng)域?qū)⒃?020大放異彩。就光通信設(shè)備來說,其上游包括了光模塊、光有源器件、光無源器件以及光芯片等細(xì)分業(yè)務(wù)。產(chǎn)業(yè)鏈上下游100G光模塊規(guī)模商用已成定局,同時運(yùn)營商初步
2020-03-05 14:13:28
的GaN Systems卻獲得了與GaN加SiC比翼齊飛的納微半導(dǎo)體的相近估值,可見如筆者之前的分析《又一家公司被收購,留給對手的時間不多了》,海外市場碳化硅和氮化鎵的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的真的所剩不多了。
2023-03-03 16:48:40
納微半導(dǎo)體向福布斯詳細(xì)介紹了納微 GaNFast 氮化鎵功率芯片的相關(guān)信息,并且介紹了氮化鎵功率芯片在電動汽車以及電動交通工具等方面的應(yīng)用。
2021-08-24 09:39:211267 氮化鎵作為下一代半導(dǎo)體技術(shù),其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術(shù),集成了氮化鎵功率場效應(yīng)管(GaN Power[FET])、驅(qū)動、控制和保護(hù)模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:131627 氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術(shù)的智能GaNFast功率芯片已升級以提高效率和功率密度,將加速進(jìn)入更多類型的快充市場。
2022-05-05 10:32:561497 美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 5 月10日:氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)正式發(fā)布 NV6169,這是一款采用 GaNSense?技術(shù)的650/800 V 大功率GaNFast?芯片,可滿足高功率應(yīng)用。
2022-05-11 11:24:311706 下一代氮化鎵功率芯片 助力RedmiBook Pro實現(xiàn)輕巧快充 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多2022年6月29日訊 — 氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布
2022-07-01 14:39:401412 一步,推出采用GaNSense?技術(shù)的新一代智能GaNFast?氮化鎵功率芯片,為氮化鎵技術(shù)的探索翻開了新的一頁。? 氮化鎵VS傳統(tǒng)的硅,節(jié)能又減排 眾所周知,硅作為晶體管的首選材料,一直是半導(dǎo)體科技的基
2023-02-21 14:57:110 領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣
布推出新一代采用GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化鎵功率芯片。GaNSense技術(shù)集成了關(guān)鍵、實時、智能的傳感和保護(hù)電路,
進(jìn)一步提高了納微半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
2023-02-22 13:48:053 進(jìn)入三星進(jìn)供應(yīng)鏈:納微GaNFast氮化鎵功率芯片獲三星旗艦智能手機(jī)Galaxy S23采用。作為下一代功率半導(dǎo)體技術(shù),氮化鎵正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動設(shè)備、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:31609 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04307
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