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電子發燒友網>存儲技術>堆疊式DRAM存儲節點相關部分的結構分析

堆疊式DRAM存儲節點相關部分的結構分析

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2022-11-02 17:27:48724

【行業資訊】美光推出先進的1β技術節點DRAM

內存與存儲解決方案領先供應商美光科技(Micron Technology Inc.)宣布,其采用全球最先進技術節點的1βDRAM產品已開始向部分智能手機制造商和芯片平臺合作伙伴送樣以進行驗證,并做好了量產準備。
2023-02-01 16:13:051914

動態隨機存儲器集成工藝(DRAM)詳解

槽(Deep Tench)式存儲單元和堆疊(Slack)式電容存儲單元。 70nm 技術節點后,堆疊式電容存儲單元逐漸成為業界主流。為了使系統向更高速、高密度、低功耗不斷優化,DRAM存儲單元也在不斷微縮(如14nm 工藝節點)。
2023-02-08 10:14:575004

AMD要在CPU上堆疊DRAM內存,新一代捆綁銷售誕生?

要說玩堆疊存儲,AMD確實是走得最靠前的一位,例如AMD如今在消費級和數據中心級別CPU上逐漸使用的3D V-Cache技術,就是直接將SRAM緩存堆疊至CPU上。將在今年正式落地的第四代EPYC
2023-02-27 09:36:32938

全彩堆疊結構Micro LED,靠什么“打天下”?

硅基全彩堆疊結構正在成為Micro LED的一條新技術路線。
2023-07-14 14:09:31429

dram存儲器斷電后信息會丟失嗎 dram的存取速度比sram快嗎

DRAM(Dynamic Random Access Memory)存儲器是一種易失性存儲器,意味著當斷電時,存儲在其中的信息會丟失。這是因為DRAM使用電容來存儲數據,電容需要持續地充電來保持數據的有效性。一旦斷電,電容會迅速失去電荷,導致存儲的數據丟失。
2023-07-28 15:02:032207

華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利

芯片技術領域的應用概要,用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片,每一個芯片包括電線層,電線層設有電具組。
2023-08-09 10:13:421369

DRAM內存分為哪幾種 dram存儲器的存儲原理是什么

DRAM(Dynamic Random Access Memory)存儲器的存儲元是電容器和晶體管的組合。每個存儲單元由一個電容器和一個晶體管組成。電容器存儲位是用于存儲數據的。晶體管用于控制電容器
2023-08-21 14:30:021030

堆疊DRAM單元STI和阱區形成工藝介紹

在下面的圖中較為詳細的顯示了堆疊DRAM單元STI和阱區形成工藝。下圖(a)為AA層版圖,虛線表示橫截面位置。
2023-09-04 09:32:371168

動態隨機存取存儲器(DRAM)的相關知識

本文將介紹芯片設計中動態隨機存取存儲器(DRAM)的相關知識,包括其工作原理、分類以及在現代電子設備中的應用。
2023-10-23 10:07:34819

交換機為什么要堆疊?有哪些設備可以堆疊?如何建立堆疊

和可擴展性。為了詳盡、詳實、細致地解釋,我將在下面文章中分為以下幾個部分進行闡述:交換機堆疊的背景和概念、堆疊的優勢、可以堆疊的設備、堆疊的建立和配置。 1. 交換機堆疊的背景和概念: 交換機堆疊技術最初出現于高端
2023-11-09 09:24:351140

三星電子成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
2024-02-27 11:07:00250

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