處理器廠強推參考設計　穿戴式產品開發快狠準

　　飛思卡爾全球行銷與業務開發總監Rajeev Kumar表示，可穿戴設備是物聯網（IoT）中傳感器節點的最后一環，為了讓物聯網能夠火速成形，針對可穿戴設備所開發的參考設計平臺能讓設計過程更有效率，設計人員與原始設備制造商也能隨時因應市場變化，迅速調整從產品概念到產品原型的開發時程。

　　晶奇光電總經理吳世彬進一步分析，在可穿戴設備市場成長階段的前期，最重要的推手就是有能力將各種關鍵零組件整合在一起的系統開發商，讓市場在初步成形階段即能夥同更多玩家將這塊市場餅做大；而這種角色通常系由裝置的心臟--也就是處理器廠商負此重任，也因此現在市面上開始陸陸續續出現，由處理器廠商推出的可穿戴設備參考設計平臺。

　　根據不同的產品形式及開發社群，這些參考設計平臺提供的元件整合程度及設計彈性也不盡相同。以近來對于可穿戴設備市場攻勢頻頻的英特爾為例，該公司即于 CES中秀出一系列可穿戴設備原型參考設計，其中包括提供生物量測與健身功能的智能型耳塞式耳機（Smart Earbuds），以及能隨時與使用者互動并結合個人助理技術（Personal Assistant Technology）的智能型耳機（Smart Headset）。

　　英特爾執行長Brian Krzanich透露，除了為可穿戴設備開發參考設計外，英特爾還將提供一系列低成本的開發平臺，旨在降低個人與小型公司的進入門檻，協助他們開發創新的聯網穿戴式產品或其他微型化裝置。

　　值得注意的是，英特爾亦針對可穿戴設備推出僅有一張SD記憶卡大小的超微型運算裝置--Edison（圖6）。據悉，Edison內含雙核心Quark處理器、低功耗第二代雙倍資料率記憶體（LPDDR2）、儲存型快閃（NAND Flash）記憶體等元件，并支援Wi-Fi、藍牙4.0、多種作業系統及可彈性擴充的I/O功能，此亦讓開發商能更為迅速投入穿戴式產品的研發工作。

　　圖6　英特爾的超微型運算裝置Edison僅有SD卡大小。

　　另一方面，飛思卡爾也于CES展出WaRP平臺（Wearable Reference Platform），將循Raspberry Pi及Arduino模式，讓任何對可穿戴設備有興趣的開發者都能利用WaRP及相應的開放原始碼（Open Source）軟體來設計產品，因此WaRP的最大特色即是高設計彈性，最終產品的尺寸外觀（Form Factor）及類別均無所限制，能支援多元類型的穿戴式產品開發，如運動監視器類產品、智能眼鏡、智能手表、醫療監視裝置等。

　　據了解，WaRP平臺系運行于Android 4.3作業系統，并支援內嵌式無線充電，包含的關鍵元件有飛思卡爾的安謀國際Cortex-A9架構處理器--i.MX 6SoloLite、計步器、電子羅盤，以及做為Sensor Hub和無線充電控制的MCU--Kinetis KL16，預計2014年第二季正式上市。

　　事實上，早在2009年底，德州儀器即已推出eZ430-Chronos智能型運動手表，目的即在于推廣其CC430開發平臺；該平臺整合一16位元MCU--CC430F6137、Sub-GHz的射頻收發器--CC1101、壓力傳感器及三軸加速度計，惟當時鎖定的是健康管理類型中較低階的穿戴式產品市場。

　　另外，看好32位元MCU在穿戴式電子市場的發展潛力，MCU 大廠新唐科技，亦已于2013年發布參考設計；林任烈表示，由于每種可穿戴設備所需的傳感器不盡相同，為讓開發商有更高的設計彈性，該公司不將感測元件整合于參考設計之上，而系推出32位元MCU與藍牙芯片整合的設計平臺。

　　不同于飛思卡爾、德州儀器及新唐科技提供的高設計彈性方案，中國處理器廠商瑞芯微則是攜手鉅景科技開發完整的智能型眼鏡原型機。

　　據了解，該平臺除采用SiP技術將雙核心處理器、兩顆1GB的第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（DDR3 SDRAM）、兩顆4GB儲存型快閃記憶體封裝在一起外，在印刷電路板（PCB）上更高度整合了加速度計、電子羅盤、陀螺儀、環境光與距離傳感器、Wi- Fi、藍牙4.0、全球衛星定位系統（GPS）、矽基液晶（LCoS）顯示等關鍵元件/模組。

　　周儒聰認為，由于智能型眼鏡開發門檻較高，提供完整的原型機參考設計方能讓開發商的產品設計時程更加一日千里。

　　顯而易見，可穿戴設備的蓬勃發展，除了讓更多開發商有意投入外，亦吸引相關關鍵元件的廠商爭相發布高整合及低功耗的解決方案，從而引爆新一輪的芯片熱戰。