上周，英特爾宣布與ARM達成了新的授權協議，英特爾工廠未來將生產ARM芯片。不可否認，此舉意味著因特爾和ARM是在為2018年的iPhone 8/iPhone 9處理芯做準備了，而搶占這大蛋糕的耶覺不會是只有這一家，據悉，為搶占蘋果A12訂單，INTEL已經卯足勁研發7nm芯片，還有已經具備10nm工藝的臺積電和三星等廠商也定會搶戲，iPhone處理器的代工大餅可謂誘人。

　　當前全球芯片代工產業逐漸進入10nm制程時代時，其中A11的處理器就是臺積電制造的10nm工藝，三星半導體高級主管Kelvin Low也于前表示，第二代10nm芯片生產工藝也將投入使用，性能較前一代提升10%。而后陸續其他芯片商也開始將陸續登陸10nm工藝的腳步。

　　接下來工藝挑戰該是7nm

　　眾所周知，10nm幾乎接觸到了物理極限，10nm以下其半導體制造工藝越來越復雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效。此工藝不僅需要微縮線寬，同時需要改變元件結構或是使用新的材料。

　　有專家分析，10nm制程的生命周期不會像目前的16mm（臺積電）和14nm（三星電子）這樣長，從現在的終端發展情況來看，下一波芯片工藝的“主要技術戰場”是7nm。

　　曾經有消息曝光，由于GlobalFoundries仍然需要獲得三星的授權來生產處理器，GlobalFoundries為擺脫對三星的依賴，一直在秘密研發10nm制作工藝，以求跟三星、臺積電等廠商競爭移動市場，不過從目前看來，GlobalFoundries已經放棄研發10nm制程工藝，轉而以全力赴之于7nm芯片的研發，保證自己在未來不落后于其他廠商。

　　A12這塊大蛋糕將花落誰家？

　　去年7月上旬，GlobalFoundries、IBM與以及三星兩大廠商對外宣稱，旗下第一枚7納米制程工藝的芯片已開始測試，而臺積電計劃在2018年量產采用7nm的芯片。從中可以看出，多家廠商已緊鑼密鼓地參與到這場角逐當中，等到2018年7nm工藝也逐漸趨于成熟，這時候各廠商的7nm工藝水平將直接影響到他們能否拿到A12芯片的代工權。