今年，消費者會用上怎樣的手機？多家終端廠商在西班牙巴塞羅那正在舉辦的MWC 2018上給出了答案。數家重量級廠商在此期間發布了新一代頂級旗艦手機——三星蓋樂世S9和S9+，索尼Xperia XZ2以及華碩ZenFone 5Z，消費者還可以期待即將于本月底發布的小米MIX 2S，它們均搭載了驍龍845移動平臺。驍龍845一系列出色的前瞻功能，為這些最新款的頂級旗艦手機帶來了更加智能、更加出色的先進移動體驗。

不僅如此，在由TD-LTE全球發展倡議（GTI，Global TD-LTE Initiative）在MWC2018期間發布的GTI年度創新獎上，Qualcomm驍龍845移動平臺被授予年度GTI移動技術創新突破大獎。評選方稱，驍龍845充分發揮了Qualcomm業界領先的移動異構計算專長，專為沉浸式多媒體體驗而設計，還將作為一個頂級的人工智能平臺，擴展人們與世界互動的方式。

每一代的驍龍800系列移動平臺都集創新設計和強大功能于一身，其所帶來的性能和功效均超乎想象，它不但賦予聯網計算無限可能，更幫助制造商打造領先時代的移動體驗。以驍龍845為例，與前代產品相比，其在多媒體、人工智能、連接、安全、性能等方面擁有多項重大突破性技術。

多媒體方面，如今消費者更喜歡在即時通訊應用中使用照片和視頻進行溝通，驍龍845集成的Qualcomm Spectra 280 ISP和Qualcomm Adreno 630視覺處理子系統，能夠使消費者拍攝出電影級別的Ultra HD Premium視頻以及出眾的照片，并打破現實與虛擬世界的界限。Adreno 630還能帶來顯著的功效提升，較之前代產品，圖形處理速度提升30%，功效提升30%以及超過2倍的顯示吞吐量。

此外，調查數據顯示，由VR和AR構成的XR行業預計將在2021年達到1080億美元市場規模，而Qualcomm已經支持客戶推出了超過20款XR終端，包括獨立式頭顯設備以及支持XR的智能手機。同時Qualcomm在此次巴展期間還推出了基于驍龍845移動平臺的一款全新虛擬現實（VR）參考平臺，支持下一波智能手機VR和獨立式VR頭顯，幫助廠商和開發者打造沉浸式應用和未來體驗。目前，該參考設計已經支持了一些由Google Daydream、Oculus和Vive等VR生態系統領軍企業打造的首批獨立式VR終端。

值得注意的是，驍龍845是首款支持室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構建（SLAM）的移動平臺，這意味著用戶無需線纜或額外的空間傳感器，便能夠在所處的擴展現實（XR）環境中自由行動，這是在移動獨立式終端上首次實現該功能。此外，驍龍845引入的一項名為“Adreno視覺聚焦”技術可以顯著降低功耗，提升視覺質量，并增強XR應用性能。音頻方面，驍龍845支持的3D音頻，還能讓用戶更加沉浸在所處的VR環境之中。

在備受關注的人工智能領域，Qualcomm一直專注于以無處不在的終端側人工智能實現對云端的補充和協同。驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動平臺，其所引入的全新Qualcomm Hexagon 685向量DSP架構，再配合GPU和CPU優化，與前代SoC相比，將帶來近三倍的AI整體性能提升，并且支持多個框架，如TensorFlow、TensorFlow Lite和Caffe2，此外通過驍龍神經引擎（SNPE）還可支持ONNX交換格式，從而讓應用開發者可以按照他們所選擇的框架進行神經網絡開發，并選擇適合其開發的相關終端側AI特性所需功耗和性能表現的驍龍內核來進行開發。驍龍845已支持一系列諸如面部解鎖、場景檢測識別等AI應用，并可通過單攝像頭配合神經網絡的模式輕松實現單攝像頭背景虛化，還能帶來更短的時延和更好的準確性。

本屆巴展上，Qualcomm宣布推出Qualcomm人工智能引擎AI Engine，以加速終端側人工智能用戶體驗在部分Qualcomm驍龍移動平臺上的實現，多款驍龍移動平臺都將支持AI Engine，其中驍龍845將支持最頂尖的終端側人工智能處理。終端側人工智能將助力終端廠商和生態系統合作伙伴開展人工智能創新，加速人工智發展，為消費者帶來豐富的，引人入勝的AI體驗。目前，多家智能手機廠商已利用驍龍移動平臺上的人工智能引擎AI Engine組件，加速其終端上的人工智能應用，包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、努比亞、錘子以及黑鯊，其中部分廠商正計劃采用人工智能引擎AI Engine在其未來的旗艦驍龍智能手機上優化人工智能應用。

連接方面，驍龍845集成Qualcomm第二代千兆級LTE解決方案——驍龍X20 LTE調制解調器，支持高達1.2 Gbps的LTE Category 18下載速度、可支持五載波聚合、許可輔助接入（LAA）、雙卡雙VoLTE和最多三個載波聚合上的4x4 MIMO。驍龍845還擁有已集成的具備先進特性的802.11ac Wi-Fi，對比上一代產品，帶來快至16倍的連接設置、面向不斷擴展應用組合的雙頻并發，以及運營商Wi-Fi網絡容量使用效率30%的提升。

安全方面，驍龍845移動平臺配備全新的安全處理單元（SPU），用于身份驗證的生物識別信息將被獨立存儲，為用戶珍貴數據提供固若金湯的保障。