前段時間，高通在臺北電腦展上發布了針對全時互聯PC的處理器平臺驍龍850，而英特爾也在早前宣布與中國聯通達成戰略合作共同推動全時互聯PC在中國市場的落地。全時互聯PC在4G網絡的加持下，作為新形態的PC產品或能激活當前一蹶不振的PC市場，帶來一波換機潮。

拿當前宣布發力全時互聯的處理器廠商英特爾與高通來相比較，不管最終產品落地情況如何，至少在處理器層面，編者認為高通較英特爾在全時互聯PC產品層面上是更有優勢的。不談處理器架構的優劣，編者認為高通至少還有這幾點優勢：

第一，處理器工藝制程優勢。處理器工藝制程優勢來源于高通選擇的代工廠商，三星此前已經宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產；據臺媒Digitimes的報道，臺積電目前已經開始7nm蘋果A12芯片的量產了。而英特爾的10nm制程則是一拖再拖，根據最新的報道，英特爾的14nm制程一直將沿用至2019年。即便英特爾不玩數字游戲，將其14nm視同于三星臺積電10nm，英特爾在工藝制程上依然是落后于三星臺積電的。

更先進的工藝制程帶來更低的功耗，讓高通的處理器在主打長續航的產品上擁有更大的優勢。

第二，基帶性能優勢。就當前而言，主打全時互聯的PC上網基本上依靠的還是4G網絡，而眾所周知的是，高通的基帶在通信能力上是強于英特爾的。據彭博社此前報道，蘋果故意限制了iPhone 7高通基帶的性能，以便讓它和Intel基帶相匹配。iPhone 7配備的基帶型號為高通MDM9645，最高支持LTE Cat．12，下載速度可達600Mbps，同時使用的Intel XMM 7360基帶則僅支持到LTE Cat．10，下載速度最高450Mbps。一般人根本用不到這么高的下載速度，所以二者之間的差異一直未被發現，但研究人員根據10多萬部手機下載同一張照片的速度對比發現，Verizon iPhone 7（高通基帶）的實際速度只比AT＆T iPhone 7（Intel基帶）快一點點，完全沒有任何優勢。雖然在速度上高通的優勢并不明顯，但更令人關注的一點是報道最后的一句話：其實此前Cellular Insights做的測試就發現，在移動信號覆蓋較弱的區域，Verizon iPhone 7的信號強度、下載速度明顯都強于AT＆T版本。該場景下的優勢當然與其多年的基帶技術積累有關。

對于PC用戶來說，更多的使用場景是在室內，而室內的信號強度相較于同地區室外往往是有衰減的，在實際使用情況中，高通基帶帶來的網速優勢就容易被放大。高通與英特爾都在發力5G新基帶，但在當下及可見的未來，4G仍然是全時互聯PC網絡通信的主要通道，英特爾在發力新基帶的同時應當對上述場景下可能會表現出來的劣勢做出關注與改進。