蘋果與高通已經握手言和，但它至今仍在基帶問題上和英特爾糾纏不清。據《華爾街日報》報道稱，知情人士透露，蘋果正與英特爾展開新一輪的談判。如果談判成功，兩家廠商最快會在下周達成一項約 10 億美元的收購協議，其中將包含英特爾的基帶芯片專利，還有相關團隊員工。

今年 4 月，蘋果與高通在圣地亞哥聯邦法院達成和解，結束了長達兩年的專利戰，并簽訂了一項時長 6 年的授權協議。

但在和解之前，蘋果仍然和英特爾保持了友好的合作關系。后者從 iPhone 7 時代起為蘋果提供 4G 基帶芯片，還計劃為蘋果研發專供 5G 版 iPhone 使用的新型基帶。

然而，這個項目的進展并不順利。有消息人士透露，蘋果之所以重新選擇高通，是因為英特爾無法趕在 2020 年前為蘋果研發出 5G 基帶芯片；同時，蘋果與三星、聯發科的洽談也未有實質進展。

在這樣的情況下，蘋果并未有選擇的余地，花錢結束與高通的對抗，無疑是幫蘋果解 5G 燃眉之急的最佳方案。

而在蘋果宣布與高通和解的那一刻起，英特爾的 5G 基帶業務就已經失去了最大的買家。當時英特爾也發布公告稱，自己將退出 5G 智能手機的基帶業務，包括計劃在 2020 年推出的產品（這本應是給 5G 版 iPhone 使用的），未來將專注在網絡基礎設施建設上。

短時間內，英特爾與蘋果在基帶芯片上的合作仍會繼續，比如今年的 4G 版 iPhone 就仍會采用英特爾的基帶，但與此同時，英特爾也在與一位潛在買家就通信專利等資產進行談判。

盡管英特爾并未透露這位買家是誰，但業內普遍將目標指向了蘋果。

事實上，蘋果與英特爾的談判已經斷斷續續持續了近一年，雖然期間也有其它廠商對英特爾表達了購買意向，但在英特爾看來，蘋果仍然是現階段最合適的買家。

另一方面，從蘋果的角度說，雖然與高通的和解能夠讓 iPhone 在未來 6 年時間里不愁基帶的問題，但考慮到成本控制和差異化競爭的問題，蘋果仍會將自研基帶芯片作為長期目標；而英特爾多年積累下來的半導體和芯片技術資產，對蘋果來說也具備不小的吸引力。

華爾街日報也表示，過去蘋果更傾向于收購 15-20 家左右的小公司并進行技術整合，但隨著 iPhone 業務的放緩，目前蘋果對于大型收購的態度明顯放寬了許多。

如果本次蘋果能夠成功買下英特爾的基帶芯片業務，無疑會進一步增強蘋果研發能力，加速 iPhone 自研基帶芯片的進度。