全球集成電路電子設(shè)計自動化軟件工具主導(dǎo)企業(yè)新思科技CEO Aart de Geus日前在回答關(guān)于和三星進(jìn)行的3nm工藝研發(fā)的問題時表示，與三星的合作非常愉快，而且對三星賦予厚望，雙方將會繼續(xù)以多個方式進(jìn)行合作。

De Geus表示，三年前我們開始和三星展開合作，而且合作很愉快，我們也將持續(xù)合作，在3nm制程工藝中，我們的設(shè)計被應(yīng)用在各個方面。雖然我們還不清楚三星將核實進(jìn)行3nm工藝的量產(chǎn)，根據(jù)三星電子的roadmap，大概會是2-3年后。

3nm工藝相較于今年開始量產(chǎn)的7nm EUV工藝更為先進(jìn)，是下一代半導(dǎo)體加工工藝，可以進(jìn)一步減少芯片尺寸。

De Geus表示摩爾定律仍然奏效，雖然目前芯片的尺寸已經(jīng)很小，每兩年單位面積上晶體管的數(shù)量翻一倍，且價格不變可能已經(jīng)不適用，但是從存儲的數(shù)據(jù)量來講是適用的。

De Geus認(rèn)為，人工智能將是半導(dǎo)體發(fā)展的新方向，人工智能可以應(yīng)用在很多方面，而且具有行業(yè)垂直性特征，即使是小型的Fabless公司也有機(jī)會提出新想法，新思科技為創(chuàng)業(yè)公司提供了一年的“Synopsys Cloud”，該服務(wù)可以為這些公司提供設(shè)計工具這些公司一般很有想法，但是由于設(shè)計工具費用過于昂貴而難以進(jìn)入市場。

新思科技是目前EDA軟件市場的領(lǐng)頭企業(yè)，EDA軟件對于半導(dǎo)體生產(chǎn)有著舉足輕重的作用。全球主要的半導(dǎo)體廠商三星、英特爾、恩智浦、英飛凌等諸多公司都是用其軟件。