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受美中貿(mào)易戰(zhàn)和半導體廠庫存升高影響,硅晶圓Q2出貨面積持續(xù)滑落

5qYo_ameya360 ? 來源:YXQ ? 2019-07-26 15:58 ? 次閱讀

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(24)日表示,受美中貿(mào)易戰(zhàn)和半導體廠庫存升高影響,全球半導體硅晶圓第2季出貨面積持續(xù)滑落,降至29.83億平方英吋,為六季來低點,季減2.2%,年減5.6%。業(yè)者普遍認為,本季庫存調(diào)整持續(xù),市況下季回溫。

SEMI全球行銷長暨***區(qū)總裁曹世綸表示,全球半導體硅晶圓出貨正面臨與其他產(chǎn)業(yè)遭遇到同樣的逆風沖擊,雖然目前出貨成長受到抑制,不過,長期前景依然看好。

半導體硅晶圓業(yè)者透露,記憶體廠庫存升至近年高點,且第2季過后相繼減產(chǎn),加上晶圓代工廠和整合元件廠上季產(chǎn)能利用率下滑,是半導體硅晶圓上季出貨銳減的主要關鍵。

國內(nèi)半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶、合晶都認為,美中貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球經(jīng)濟,半導體廠庫存調(diào)整,導致半導體硅晶圓庫存升高,加大現(xiàn)貨市場降價壓力。

環(huán)球晶表示,面對客戶庫存調(diào)整,環(huán)球晶針對長約部分,未答應客戶降價,客戶也了解不需冒短期波動風險不履行合約,基于和客戶維持穩(wěn)定長久關系,環(huán)球晶采取讓客戶調(diào)整硅晶圓拉貨產(chǎn)品及部分遞延拉貨的彈性。

環(huán)球晶預估,半導體產(chǎn)業(yè)下半年客戶端營運應會逐季回溫,不過客戶應會先消化庫存,庫存還需要時間調(diào)整。環(huán)球晶預估,客戶第2季庫存水位會達到高峰,和SEMI昨天公布第2季半導體硅晶圓銷售面積為六季來低點吻合。

環(huán)球晶提供長約客戶出貨彈性因應,預估客戶下半年庫存水位應可逐步下降。環(huán)球晶認為,下半年產(chǎn)品價格壓力較小,但出貨量壓力相對較大,該公司今年整體出貨面積可能較去年少,但8吋和12吋較高單價比重拉升,小尺寸比重下滑,整體營收仍可比去年成長。

合晶預期,下游客戶調(diào)整要到本季才能消化完畢,下季逐步回溫。

硅晶圓現(xiàn)貨跌價壓力大了

***最大、全球第三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭早前表示,現(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨價跌價壓力比前二季大,環(huán)球晶以長約為主,影響不大。法人憂心,現(xiàn)貨價持續(xù)承壓,對合晶、臺勝科等現(xiàn)貨市場比重較高的業(yè)者相對不利。

法人認為,相較于環(huán)球晶以長約為主,合晶、臺勝科等長約量不比環(huán)球晶,且先前業(yè)界四哥德國世創(chuàng)(Siltronic)三度調(diào)測全年營運展望,就是因為該公司主攻現(xiàn)貨市場,而現(xiàn)貨價跌價壓力大所致,因此,需留意現(xiàn)貨價持續(xù)走跌,對長約比重低的廠商造成的沖擊。

業(yè)界人士指出,美中貿(mào)易戰(zhàn)已嚴重沖擊半導體市場,去年名列三大漲價電子元件的半導體硅晶圓,今年價格松動并開始跌價,現(xiàn)貨比重高的Siltronic被迫降價,并三度調(diào)測全年營運展望,合晶和臺勝科也分別在下半年降價反應客戶庫存升高;目前市場正關注采取年度長約的環(huán)球晶,明年在面臨重新議約是否下修。

徐秀蘭認為,若沒有長約的話,現(xiàn)貨價格目前壓力確實較前二季大,雖然有部分需求應用開始回溫,但市場庫存水位還是很高,若要加入新的貨源,除非能將存貨成本均低,因此大家都會試圖將存貨成本往下壓,導致現(xiàn)貨價格承壓。

對于目前現(xiàn)貨價低于合約價,徐秀蘭說明,主因每家公司業(yè)務模式不同。她認為,Siltronic是一家很好的德國公司,但它選撢以以「市價」作為營運模式,與環(huán)球晶采用「長約」的方式完全不同,去年硅晶圓價格大好,Siltronic也趁機讓公司獲利極大化,繳出相當出色的毛利率,足足比環(huán)球晶高10個百分點,但今年以來,半導體廠庫存持續(xù)升高,也自然會優(yōu)先減少現(xiàn)貨采購,Siltronic自然壓力也會比較大。

她研判現(xiàn)貨價在下半年仍會面臨壓力,反觀環(huán)球晶因采一年期長約,透過提供客戶彈性產(chǎn)品組合及部分品項拉貨遞延措施后,受到?jīng)_擊有限。

半導體業(yè)者表示,目前記憶體廠庫存水位升高,是導致硅晶圓現(xiàn)貨價格持續(xù)下滑的主要關鍵,記憶體廠多是12吋晶圓的最大用戶,也使12吋報價降價壓力最大。其他如6吋、8吋等規(guī)格產(chǎn)品,現(xiàn)貨價也難逃下修命運。

環(huán)球晶和客戶采一年期長約,日系二大硅晶圓廠信越半導體和勝高,則簽約三年期長約,因此法人關注明年環(huán)球晶面臨重新議約,是否面臨下修,多數(shù)分析師認為環(huán)球晶可能得降價,不過美中貿(mào)易戰(zhàn)雙方協(xié)議結果,才是左右未來價格動向最主要因素。

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原文標題:全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)新低

文章出處:【微信號:ameya360,微信公眾號:皇華電子元器件IC供應商】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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