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從今年初以來,5G商用的呼聲一浪更比一浪高。2月運營商們演試5G視頻直播,6月工信部正式發布5G牌照,進入第三季度,各大智能手機廠商包括華為、小米、OPPO、VIVO、中興等5G手機將陸續面市。
已經發布5G芯片的廠商有高通、聯發科、英特爾、華為、三星、紫光展銳等幾家。圍繞著基帶芯片,終端、模組展開最前沿的5G應用。
華為、三星的智能手機基于自家5G芯片,其他大多數5G手機搭載高通驍龍X50 5G基帶,支持NSA 制式的5G網絡。在中國運營商表示明年1月1日起5G NSA組網方式將不能入網的消息后,支持NSA 制式的5G智能手機或將只是今年下半年的過渡。
緊隨5G智能手機腳步的是5G模組的加速推進。據電子發燒友統計,目前5G模組主要基于華為和高通兩家的5G芯片。其中華為推出自有模組,其他5G模組廠均采用了高通下一代最新的驍龍X55 5G基帶芯片,模組產品處于緊張地樣片設計與客戶導入階段。據電子發燒友向行業走訪,多家模組廠商證實,最快將于今年Q4 5G模組將正式商用,前期以小批量為主。這是目前關于5G模組商用最新的消息。
5G模組首批僅8個玩家
進入5G時代,5G模組的玩家至少是首批玩家僅集中在幾家頭部企業。電子發燒友統計到,5G模組廠商包括移遠通信、日海智能、廣和通、高新興、中移物聯、華為、美格智能、聞泰等幾家。
2019年2月在世界移動通信大會上,移遠通信、日海智能、廣和通等廠商率先發布了5G模組,前兩者基于高通X55平臺,后者基于英特爾Intel XMM 8160 5G基帶芯片平臺,不過后來廣和通又推出了基于高通X55平臺的5G模組,即文中表格里提到的FM150?FM150W和FG150、FG150W,期望抓住第一波5G市場機會。
在5月份電子發燒友的一篇《5G模組哪家強?》的報道中當時還沒有高新興、中移物聯等廠商5G模組產品的公開信息。然而到了6月底,幾家模組廠商密集發布了其最新的5G模組,包括高新興、廣和通、中移物聯、日海智能等。
今年6月這是一個特殊的時間點,6月6日工信部正式向三大運營商和廣電發放5G牌照。高新興物聯CEO闞玉倫接受電子發燒友表示,按照4G發展的進程,在正式牌照發布之前將經歷一年左右的試商用,然而5G商用明顯提速,這直接推動了整個模組廠商的產品進程。廣和通市場部經理劉蓀枝同樣表示,整個5G進程比預計至少快一個季度,因此模組廠商的5G產品刻不容緩。
之所以5G模組量產會在第四季,移遠通信5G產品負責人姚立表示,移遠早在今年2月就發布了5G模組,是最早一批與高通合作的模組廠商。根據目前高通的進程,X55芯片將在第四季度進入量產。同時,5G網絡的正式商用時間點預計落在第四季度。5G模組乃至終端的成熟上市同樣需要時間。
5G模組研發投入5000萬元起步
電子發燒友粗略統計,無線通信模組廠商的數量在30家左右,首批5G模組廠商只占四分之一。
5G模組研發的成本支出包括研發人員成本、支付授權費、購置檢測設備等,像授權費以及檢測設備的成本就在上千萬元,再加上5G模組研發的復雜性,技術難度高,需要大量的研發人員。闞玉倫表示,5G模組的研發成本5000萬元起步,對模組廠商來說這絕對是一筆不小的開支。
5G技術的一種重要實現方案即是大規模MIMO布署,這就需要在基站收發機上使用大量的天線,超過64根,從而實現更大的數據通信,相應地,5G模組的天線也更加復雜。闞玉倫解析,5G網絡的兩種組網方式,NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)如何平滑實現,在3GPP里面定義了七八種方式,例如用4G核心網和基站加5G基站,將來再把5G核心網納入,同時管理4G和5G基站,或者直接建5G核心網和基站等不同的方式。在這些組網方式下,模組廠商需要支持無線通信網絡的控制要求。
5G通信支持sub-6GHz和28GHz毫米波兩種頻段,從低頻段600 MHz到3.4GHz再到高頻段28GHz,如此跨頻段的要求對模組的設計能力超過了過往。受訪者們共同指出,尤其是28GHz毫米波的頻率高,信號易衰減,因此毫米波的無線收發器、RF前端以及天線陣列無論從使用量還是技術復雜度都是空前的。sub-6GHz以下低頻段則面臨低頻天線設計和天線調諧器的新挑戰。這些技術挑戰正是5G模組研發成本高昂的因素之一。
高新興針對5G模組對天線寬頻覆蓋的要求,采用4G-NR寬帶天線和天線調諧技術/asdiv切換等技術,實現寬頻覆蓋天線設計和信號增強。針對多線之間的互擾,采用多天線去耦技術避免多天線之間的互擾。
接口方面,新增外圍高速接口,通過通過USB3.1、PCIe等等新增接口實現了5G modem模組和終端設備的高速連接,提升終端設備的接入能力和數據采集能力。
移遠在MWC2019上海期間,率先推出5G區塊鏈模組,幫助各類物聯網設備更好地實現可信身份認證與數據隱私保護。區塊鏈模組的應用場景廣泛,物聯網產生的海量數據得以通過人工智能和區塊鏈技術實現模式創新和商業閉環。這是從安全技術角度對5G模組應用加以保護。
經過兩三年的發展,4G模組的成熟爆發帶來其價格行至上百元的區間。5G模組的價格呢?受訪人均表示,5G模組初始量產商用的價格與后續大批量上市的價格必然不同,因此目前5G模組價格沒有可比性。
作為一位扎根無線通信行業15年左右的資深人士,姚立提到,回顧4G模組的面市是在4G網絡運營的兩三年后。那時候,無論是技術難度還是網絡情況、芯片供應等都相對成熟。5G模組的進程則截然不同,緊跟5G基礎設施建設和牌照發放進程,因此不排除價格高啟,甚至高出數倍的可能性,當然隨著商用進程的推進,價格將隨之下降。
公網應用快一步,切片應用誘惑更大
我們知道5G擁有三大應用場景:
eMBB:增強移動寬帶,超高的傳輸數據速率;
uRLLC:超高可靠超低時延通信,時延往往要達到1ms級別。它應用在車聯網、工業控制、遠程醫療等特殊行業;
mMTC:數據的速率較低,時延要求也不高,布局的終端成本低,同時要求有長續航和可靠性。針對大規模物聯網業務,提供超千億網絡聯接的能力;
完整的3GPP Release-15標準包含非獨立組網規范標準和獨立組網規范標準兩種,已于去年正式凍結。Release-15 5G NR非獨立組網空中接口的物理層規范引入了許多先進的無線通信技術,以滿足5G增強型移動寬帶的要求;獨立組網Release-15 5G NR獨立組網標準的重點在于利用全新的下一代核心網架構(NGC;包括網絡切片、更精細的QoS模型以及更先進的安全架構)獨立組網,以實現5G的商用部署。
根據規劃,5G完成了第一階段全功能標準化的工作,主要場景是5G增強型移動寬帶,但對于uRLLC和mMTC的標準將在第二個版本R16中同時引進。3GPP R16國際標準預計將于2019年12月凍結。
日前,中國提交的5G技術方案明確指出,中國的5G無線空口技術方案基于3GPP新空口(NR)和窄帶物聯網(NB-IoT)技術。NB-IoT由中國產業鏈主導,并獲得全球產業鏈的廣泛認可與支持。換言之,NB-IoT或將在R16中正式確立。
在這個時間節點,5G模組廠主要開拓的應用集中在固定無線接入、移動熱點設備、始終連接的PC、公共安防及視頻監控等領域。例如CPE、MiFi設備、視頻直播以及VRAR設備等。電子發燒友看到已有多款CPE和MiFi亮相,它將塑造新的移動寬帶業務。
闞玉倫認為目前5G在增強型移動寬帶和超低時延方面的應用將最為突出,增強型移動寬帶方面5G的超高帶寬將發揮優勢。超低時延在車聯網自動駕駛領域和工業遠程控制、遠程醫療領域。原有的無線技術沒有很好的支撐這些應用,5G的出現將是行業應用最有利的推動。
為此,多家5G模組廠商的商用進程越來越近,廣和通劉蓀枝透露,公司5G模組已經有Alpha客戶正在導入;移遠通信已經向多家客戶提供5G模組工程樣片,且四款5G模組產品支持不同的功能和封裝,可以滿足國內外5G模組客戶的多樣化需求;高新興的5G產品將于年底送樣并推廣。
從電子發燒友向運營商了解到的情況來看,他們布署5G基站的特點是應用先行。這個應用正是網絡切片功能,網絡切片就是根據不同業務場景對客戶數、QoS、帶寬的要求,將物理網絡切成多張相互獨立的邏輯網絡。受訪者皆認為,這樣的專網應用開發將是運營商5G業務的重點。
闞總舉例說,銀行需要在營業網點和自助ATM機大量布署視頻監控,以往需要申請光纖光纜穿樓、管道資源,工程施工量大,且維護成本高。如今,申請5G專網,專網專用,實施簡單。
這對于運營商而言開拓了新的業務。劉蓀枝認為,運營商建專網擁有先天優勢,他們看好將來大部分市場來自專網而不是公網。但是,專網現在有很多待討論的問題,例如是用公用頻率還是企業專有頻率,如果用企業專有頻率,設備是否成熟,如果用公網的設備,運營商是否會收取一定的費用。還有管理權限怎么切割等等。因此,從時間節點看,公網應用將最先落地,專網則在行業定制應用中發揮優勢。
估明年5G模組10萬出貨量
現在正是5G模組上市的前期,基于目前除了華為之外,各家5G模組廠商都是基于高通X55基帶芯片進行的模組開發,那么各家還是要從自身的優勢和差異化出發進行產品定位。
移遠姚立認為,模組行業的價值就在于芯片與終端應用之間的銜接,為此移遠提供了模組整體解決方案和服務,并根據封裝需求,面向區域用戶和全球用戶提供不同的產品;移遠提供全面的產品組合,其5G產品在硬件接口、軟件方面具有延續性,并提供參考設計方案、測試驗證服務等,幫助客戶終端產品快速上市;移遠還擁有遍布全球的技術支持隊伍,為客戶提供優質的貼身服務;另外,移遠規劃了5G車載前裝模組AG550Q,支持6GHz+C-V2X,為5G時代的車聯網發展加速。
廣和通從2G到5G深耕行業近二十年,在PC行業根基頗深,與亞馬遜,聯想,戴爾,惠普等廣泛合作,劉蓀枝表示模組的差異化即是對不同行業市場予以滿足,尤其是應對物聯網需求分散的特性。
高新興在推出基于高通SDX55平臺的面向eMBB市場的工業級5G模組的同時還會推出基于高通SA515M平臺的車規級模組,面向車載市場,支持sub6G+V2X。在產品差異化特性方面針對終端市場對5G上行速率的較高要求,射頻上通過支持5G UL MIMO ,256QAM調制方式等特性實現上行高速傳輸。針對前期5G網絡覆蓋較弱的的現狀,支持HPUE,增加終端接入能力。基于在模組領域的多年積累,通過多種存儲器穩定方案和極限條件下壓力測試,提供高可靠性的5G模組,針對工業和車載應用領域,實現極限環境下的高可靠性。此外,考慮行業對安全性的需求,提供多種安全解決方案,比如安全啟動(secure boot)、可信任計算環境(TEE)、傳輸層安全協議(TLS)、安全升級(Wefota)等方案。
在2019年小規模商用之后,據預計,2020年5G模組出貨量將在10萬臺規模以內。5G模組在大規模商用后,其射頻前端(目前采用高通射頻芯片套片)、天線方案的選擇將更多,模組廠商也將依照客戶的需求提供最適合的解決方案,以持續彰顯5G模組廠商在供應鏈中的價值。
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