PCB是小型玩具或復雜計算機的任何電子設備的組成部分。其復雜的互連組件包括電阻器，二極管，電容器等，使器件能夠串聯工作。從某種意義上說，它就像是系統的“大腦”。在高可靠性系統中 - 尤其是石油鉆井，太空衛星和其他故障可能會產生破壞性后果。這是至關重要的，因此PCB組裝過程是完美無缺的，并且組裝中常見的錯誤被注意到。以下是需要注意的一些因素：

供應鏈管理 -為了能夠創建高質量的PCB，需要整理的一件事就是供應鏈。檢查它們的可用性，質量和價格非常重要。采購組件的一致能力對于管理產品的制造周期至關重要。您還需要加倍確定產品的質量。假冒組件可能會對產品性能和聲譽造成災難性后果。檢查組件的交付時間也很重要，尤其是在所需的體積增加時。雖然您可以直接從制造商處獲取初始樣品，但請記住隨著產量的增加預算提前期。

pcb layout -制造階段面臨的一個常見問題是細微差別pcb布局。雖然幾種設計在紙面上看起來不錯，但制造它們可能是一種不同的球類游戲。例如，如果設計具有緊密放置在一起的大量部件，則焊接它們可能是個問題。如果是雙面PCB，則需要確保將最大的組件放在一側。基本上，您需要確保pcb布局在制造階段確實可行。例如，按住復雜零件需要手動粘貼，這會增加裝配時間，同時也會留下誤差范圍。

測試 -與此相關的常見問題PCB組裝，是指經常在制造后進行測試。然而，需要做的是在設想時設計測試點。事實上，已經進行了大量測試以確保PCB正常運行。一些測試包括：

微切片分析 - 也稱為橫截面，該測試有助于識別組件缺陷以及熱機械故障。

可焊性測試 - 此測試有助于測試PCB焊盤的可靠性，以確保表面堅固，從而使焊點可靠。它還有助于確定存儲是否會對焊料組件產生任何影響。

PCB污染測試 - 這可以測試許多問題，如腐蝕和降解。經常處理，助焊劑殘留物等會導致污染，進而導致部件失效。污染分析以其準確性和精確度而著稱。

光學顯微鏡 - 這可以測試PCB與焊接和整體裝配相關的問題。該過程以其速度而聞名，因為它涉及使用高倍顯微鏡來檢查不正確的構造。

X射線檢查 - 非侵入性測試，這使得任何表面和內部缺陷都很容易。

許多PCB挑戰也源于這樣一個事實，即越來越多的元件尺寸縮小，電路變得越來越復雜。因此，裝配中存在缺陷的可能性更大。因此，失敗分析師所面臨的挑戰很多，其中一些包括：

高速印刷電路板（HSCB）的日益普及 - 這些電路板需要由兩種或三種材料組成的電路板，這會增加故障機率。除此之外，還需要以正確的方式放置引腳和芯片。

無鉛組裝工藝 - 這需要高溫和傳統的錫焊料。

孔桶開裂 - 由于銅鍍層和印刷電路板的不同膨脹，很多故障都是由于桶疲勞而發生的。

導電陽極燈絲 - 這是一種電化學過程，可能導致導體之間的泄漏和擊穿。

PCB組裝因此需要有效的根本原因分析，以確保采取糾正措施，以便不再發生問題。此外，詳細的故障分析可確保改進產品的方法，同時糾正在設計階段可能未發現的故障。