現(xiàn)在大多數(shù)電子和電氣設(shè)備都是不可或缺的一部分，印刷電路板（PCB）基本上由連接在一起的不同組件的銅跡線組成，以創(chuàng)建一個(gè)復(fù)雜的電路迷宮。 PCB的重要性可以直接通過其設(shè)計(jì)或裝配中的任何錯(cuò)誤都會(huì)影響最終產(chǎn)品的性能和輸出這一事實(shí)來衡量。無(wú)論您是為小型電氣公司還是全球技術(shù)巨頭制造PCB，在PCB組裝過程中都會(huì)出現(xiàn)大量并發(fā)癥和挑戰(zhàn)，嚴(yán)重影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。就PCB組裝而言，平穩(wěn)協(xié)作是必須的，所有利益相關(guān)者，包括設(shè)計(jì)師，工程師，制造商和制造商需要共同努力，以確保裝配過程順利進(jìn)行并且沒有錯(cuò)誤。有缺陷的PCB組件最終會(huì)使組織在聲譽(yù)損失和退貨交付方面付出沉重的代價(jià)。

在任何工藝步驟中都存在PCB組裝過程中出錯(cuò)的可能性，可能是結(jié)果技術(shù)設(shè)計(jì)本身存在缺陷，或者可能是操作錯(cuò)誤的產(chǎn)物。雖然PCB組裝過程中可能有任何數(shù)量或原因?qū)е洛e(cuò)誤，但以下是導(dǎo)致PCB故障的最常見錯(cuò)誤中的5個(gè)。

Flex的開裂
當(dāng)陶瓷芯片電容器上的過度應(yīng)力導(dǎo)致PCB在通過時(shí)過度彎曲時(shí)，使用柔性開裂術(shù)語(yǔ)。陶瓷片式電容器設(shè)計(jì)用于承受特定負(fù)載，當(dāng)PCB產(chǎn)生的負(fù)載超過其最大容量時(shí)，會(huì)對(duì)陶瓷芯片電容器產(chǎn)生應(yīng)力，從而導(dǎo)致PCB彎曲。在設(shè)計(jì)階段使用相同或類似的負(fù)載級(jí)陶瓷芯片電容器非常重要，以確保電容器不會(huì)受到應(yīng)力并導(dǎo)致PCB彎曲或破裂，最終導(dǎo)致PCB性能故障。

無(wú)明顯極性
組裝PCB需要許多不同的組件，如電池和二極管，其特點(diǎn)是極性。標(biāo)記每個(gè)單獨(dú)組件的極性對(duì)于使裝配工程師輕松區(qū)分陽(yáng)極和陰極非常重要。如果極性沒有清楚地標(biāo)記或者標(biāo)記錯(cuò)誤，則在PCB組裝過程中極有可能將錯(cuò)誤的極性連接到錯(cuò)誤的端子。 PCB中的短路通常是由極性和端子之間的錯(cuò)誤連接引起的，甚至可能導(dǎo)致電路爆炸，或者至少導(dǎo)致PCB上的某些元件被完全破壞。

銅到邊緣間隙不足
Coppers高導(dǎo)電性能使其成為電氣和電子PCB中的理想金屬。然而，作為金屬，銅也非常容易腐蝕，如果銅層暴露在環(huán)境中則會(huì)發(fā)生腐蝕。這就是為什么PCB組裝中使用的銅通常涂有其他材料，如塑料，以防止腐蝕。但有時(shí)在修整印刷電路板的過程中，銅涂層也會(huì)被修整，導(dǎo)致下面的層暴露在環(huán)境中，增加了腐蝕和PCB故障的可能性。通過確保電路板邊緣和銅邊緣之間的空間（也稱為內(nèi)部間隙或銅到邊緣間隙）遵循特定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可以輕松避免這種錯(cuò)誤。

電鍍間隙或空隙
PCB組裝過程的一個(gè)重要部分是電鍍沉積工藝。該過程用于在電路板上鉆孔，通過該電路板可以將電力從電路板的一端傳送到另一端。一旦鉆出孔，就在板上和沿著孔壁添加薄的無(wú)電銅層，其作為后續(xù)層的基礎(chǔ)，用于蝕刻印刷電路板。沉積過程中的錯(cuò)誤可能會(huì)導(dǎo)致鍍銅孔，從而阻止電流通過孔，導(dǎo)致整個(gè)PCB失效。

元件不對(duì)中
印刷電路板上的每個(gè)元件都有一個(gè)特定的著陸點(diǎn)。有時(shí)，在焊接過程中，元件通過將自身附著在熔融焊料上而從其目標(biāo)位置移位。未對(duì)準(zhǔn)的元件可能會(huì)破壞通過電路板的正常電流，從而導(dǎo)致整個(gè)PCB發(fā)生故障。只有在組裝過程中錯(cuò)過整個(gè)組件導(dǎo)致系統(tǒng)故障的情況。

結(jié)論
PCB組裝需要技能和專業(yè)知識(shí)，但即使這樣，也有范圍除非您在PCB裝配過程的每個(gè)階段都采用了足夠的質(zhì)量控制措施，以確保裝配中的一個(gè)小錯(cuò)誤不會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品出現(xiàn)故障。