Yole Développement近期公布了2018年銷售額TOP25的封裝、測試企業(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。

TOP25在2018年的總體銷售額比2017年增加了約4.8%，增至270億美元(約合人民幣1,836億元)，OSAT整體市場約有300億美元(約合人民幣2,040億元)的規模，TOP25幾乎占據了整個OSAT市場。

根據這些企業的總部所在國家和地區來看，它們的市場份額如下：中國***以52%的比例遙遙領先，第二為中國大陸（21%），第三為美國（15%），后面有馬來西亞（4%）、韓國（3%）、新加坡（3%）和日本（2%）。

圖：OSAT在各個國家和地區占的比例

（圖片出自：Yole Développement）

在TOP8中，中國公司占了3家；在2014年僅有1家中國企業進入TOP8,由此可見，中國企業正在飛躍式地發展。日本企業僅有AOI電子上榜，排名14（銷售額4億1,400萬美元，約合人民幣28億元）。

收購了東芝、富士通、瑞薩的后段工序工廠且急速增長的日本最大的半導體后段工序廠商J-Devices在2015年被全球TOP2的美國封裝廠商Amkor Technology全資收購，所以J-Devices的銷售額也被記入了其母公司Amkor。

圖：2018年的OSAT的銷售額排名TOP25。

（圖片出自：Yole Développement）

大型企業逐步壯大，正拉開與中小企業間的差距

全球最大的封測企業ASE Technology Holding在2018年4月30日完成了對SPIL的全資收購，企業規模進一步擴大。2018年的銷售額（包含子公司）刷新歷史新高，為123億800萬美元（約合人民幣837億元），TOP2的Amkor的銷售額約為43億1,660萬美元（約合人民幣294億元），ASE幾乎是安靠的3倍。如果不算ASE的子公司SPIL和中國的Universal Scientific Industrial（USI）的銷售額，ASE的銷售額也有52億5,000億美金（約合人民幣357億元），其規模依舊遙遙領先。

Yole的Technology & Market分析師Favier Shoo先生就今后的市場走勢表示：“TOP5中，ASE(除去SPIL和USI)、Amkor和Jiangsu Changjiang Electronics Tech(JCET)Group(江蘇長電科技集團)這3家公司，每家都比2017年增加了2%-3%，SPIL比2017年增加了5%，***地區的Powertech Technology（力成科技，OSAT，原秋田Elpida Memory的后段工序的工廠，后被美國的Micron Technology收購）也獲得了15%的年度增長率，可以說各家OSAT為獲取客戶資源、進行著激烈的競爭”。

此外，他還指出，“主要的OSAT企業也在積極進行設備擴充、研究開發，2018年的業界投資額的70%以上集中在TOP8中，關于這樣的投資傾向，肯定會進一步拉開大企業與中小型企業之間的差距，大型企業很有可能會奪取中小企業的市場份額。因此，作為小規模的OSAT企業的未來戰略，如果大企業沒有對小規模OSAT企業的獨特技術表現出收購的欲望，或者小規模OSAT企業沒有特有的IP（Intellectual Property,即知識產權）的話，最終很有可能陷入被迫停業的困境”。

此外，在微電子產業方面，對于性能、成本、連接性、移動性提出了新的要求。OEM、Fabless、IDM、Foundry為了讓封裝性能和測試功能產生新的價值，他們對OSAT的依存度也逐漸增高。特別值得一提的是，OSAT行業通過不斷擴大投資、整合并購、技術革新使產品組合不斷增多。OSAT的中堅企業也會乘著業界整體的發展大潮，繼續穩步增長，令人遺憾的是僅有部分企業比較活躍，剩下的OSAT企業應該難以確保其利潤。也就是說，小規模OSAT企業的前途堪憂。

Foundry和IDM 來“攪局”

除了傳統的OSAT企業外，近些年，一些IDM和Foundry也在企業內部大力發展封測業務，以提升其生產效率和自主能力，而且這些企業研發的一般都是先進的封測技術，使其在行業內保持著很強的先進性，以確保具有強大的競爭力。

在這類企業中，典型代表就是臺積電、三星和英特爾。

臺積電方面

隨著技術和市場需求的發展，芯片本身的構成方式也在發生著各種變化，單純靠制造已經難以應對這種變化，各種新型的封裝形式逐步進入市場，并發揮著越來越重要的作用，這使得臺積電也開始布局封測業務，而不只是依賴于下游的封測廠商。

實際上，臺積電的封測業務整合之路早就開始了，如封裝技術InFO（Integrated Fan-Out），就是臺積電的標志性技術，于2014年推出，該技術的優勢可讓芯片與芯片間直接連結，減少芯片封裝后的厚度，以便為硬件設備成品騰出更多空間給其他零件所用；正因如此，臺積電才力壓三星，成為蘋果公司兩代A系列處理器獨家代工廠商。

在InFO之后，臺積電又推出了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術。該技術是為解決能耗問題而發展出的2.5D封裝解決方案，根據臺積電最新發布的信息，其為CoWoS搭配了低電壓封裝內互聯（LINPINCON）技術，使芯片粒間可以實現8GT／s的高速數據傳輸速度，能效比極高（0.56pJ／bit）。

CoWoS已經被廣泛采用，是一種成功的封裝技術，在此基礎上，臺積電正在通過“封裝+互聯標準”的戰略來打造生態，以期待在未來的競爭中占得先機。

此外，臺積電還在研發和推廣其3D封裝技術——SoIC。該技術于2018年發布，當時，臺積電宣布計劃于2021年投入大規模量產。這是該公司重點發展的先進技術，臺積電對其非常重視。

三星方面

該公司近些年一直在與臺積電爭奪蘋果手機A系列處理器的晶圓代工訂單，但總體來看，在競爭中明顯處于下風。其中一個很重要的原因就在于：臺積電有自己開發的先進封裝技術InFO FOWLP，而三星則沒有。這也可以說是早些年三星電子忽視封裝技術所付出的代價。

因此，三星于2015年成立了一個特別工作小組。以其子公司三星電機為主力，與三星電子合力開發“面板級扇出型封裝”(FOPLP)，FOPLP是將輸入/輸出端子電線轉移至半導體芯片外部，提高性能的同時，也能降低生產成本。特別是FOPLP是利用方型載板的技術，比FOWLP的生產效率要高。2018年，三星電子推出的智能手表Galaxy Watch使用的處理器采用的就是這種封裝技術。在FOPLP基礎上，三星電子也在開發FOWLP技術。

然而，FOPLP還不夠成熟，仍需要改進(如芯片對位、填充良率等問題)，目前正在改進和優化當中。預計在明年，三星芯片將使用改進后的FOPLP封裝技術，再次與臺積電爭奪2020年蘋果手機處理器的代工訂單。

英特爾方面

該公司研發的封裝技術主要包括EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）2D封裝 和 Foveros 3D封裝。近期，英特爾還推出了用于以上封裝的先進芯片互連技術，包括Co-EMIB、ODI和MDIO。

綜合來看，由于臺積電和三星為Foundry，英特爾為IDM，不同的業態決定了它們的不同市場定位。臺積電和三星的技術都是面向客戶產品的，是直接的競爭關系。而英特爾的封裝技術主要用于自家的芯片。所以，在生態拓展方面，三星和臺積電有先天優勢。

結語

無論是傳統的OSAT，還是進軍封測業務的Foundry和IDM，競爭都在加劇。大型OSAT企業逐步壯大，且正在拉開與中小企業間的差距，而隨著以臺積電、三星為代表的Foundry企業的強勢進入，傳統的中小型OSAT企業的生存空間將被進一步擠壓，很可能會加速封測市場的優勝劣汰、整合并購。大者恒大的局面恐怕會愈加凸顯。