近些年來，集成電路的發展引起了社會各界的高度重視。也引得眾多跨界廠商開始投身于此，從而，涌現了一股創“芯”熱潮。

在筆者看來，這種熱潮的出現，總歸于兩個方面。一是伴隨著人工智能的興起，讓智能化概念更快地成為智能化應用，使得芯片迎來了新的發展機會；二是，2018年美國商務部通過中興、晉華兩事件為全民科普了一波什么是芯片，順便也提醒了大家，芯片能被稱為“工業糧食”也絕對不是浪得虛名，它是對信息安全、國民經濟極其重要的戰略性產業。

基于這兩方面的市場原因，讓許多企業意識到了，芯片雖小，但絕不可少的事實。加之，近年來，有國家集成電路大基金和地方政策的支持，讓很多國內企業愿意放手一搏。而這當中，也不乏跨界企業的加入。

新華三

新華三集團是由紫光集團和惠普公司投資的國有控股企業，是業界領先的數字化解決方案領導者，擁有H3C品牌的全系列服務器、存儲、網絡、安全、超融合系統和IT管理系統等產品，能夠提供云計算、大數據、大互聯、大安全和IT咨詢與服務在內的數字化解決方案和產品的研發、生產、咨詢、銷售及服務 。新華三也是HPE品牌的服務器、存儲和技術服務的中國獨家提供商。2019年1月25日，在新華三年會上，公司宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司，旨在推出自己的芯片。

據了解，該項目總投資約50億元人民幣。根據簽約協議，新華三芯片設計開發基地將瞄準世界前沿芯片技術開展研發，提供高性能的高端路由器產品與解決方案，并逐步擴展至物聯網以及人工智能芯片開發業務。

阿里巴巴

平頭哥是阿里巴巴旗下的半導體有限公司。2018年9月19日，阿里巴巴首席技術官張建鋒在云棲大會上表示，阿里巴巴成立平頭哥半導體有限公司。

該公司是由阿里收購的中天微系統有限公司與達摩院自研芯片業務整合而成，是一家獨立的芯片公司，也是阿里推進云端一體化的芯片布局。據悉，該公司將致力于量子計算芯片的研發，致力于打造一個面向汽車、家電、工業等諸多行業領域的智聯網芯片平臺。張建鋒透露，阿里將在兩三年內推出量子計算芯片，“為人工智能提供無限的計算能力”。

2019年3月21日，阿里云峰會上，張劍鋒表示，達摩院成立三年以來發展迅速，去年銷售芯片超兩億片。公司計劃將在今年發布首款自主研發NPU，性能領先10倍。

此外，阿里則在收購中天微前，還投資了獨角獸寒武紀、深鑒科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等芯片公司，是BAT中投資數量最多的一家。

百度

2018年7月4日，百度AI開發者大會在北京召開，百度發布了自主研發的中國第一款云端全功能 AI 芯片——“昆侖”。百度介紹，“昆侖”是迄今為止業內設計算力最高的 AI 芯片（100+瓦特功耗下提供260 Tops 性能），可高效地同時滿足訓練和推斷的需求，除了常用深度學習算法等云端需求，還能適配諸如自然語言處理、大規模語音識別、自動駕駛、大規模推薦等具體終端場景的計算需求。

除了“昆侖”AI芯片外，百度還公布了全球首款 L4 級量產自動駕駛巴士“阿波龍”量產下線的消息。

在投資方面，早在2016年9月，百度就已經設立了專門操刀投資AI項目的機構，命名為百度風投（BV）。2018年2月，百度風投投資了美國波士頓的初創公司Lightelligence，Lightelligence正致力于通過一種新興的光子電路（Photonic Circuits）技術來加速信息處理。2017年12月，百度還與華為共同宣布達成全面戰略合作，未來雙方將在互聯網服務和內容生態、AI平臺和技術等方面展開全方位深入合作，共同構建多贏的移動和AI生態，推動人工智能應用和全場景終端產業迅速升級。

騰訊

騰訊投資了很多人工智能公司，并組建了多個研究團隊和實驗室，收購了一批優秀的國內外公司，但大多集中在軟件和應用層面，涉及芯片自主研發的較少。

在投資方面，據燧原科技消息，公司獲得Pre-A輪融資3.4億元人民幣，本輪融資由騰訊領投，將用于云端AI加速芯片及相關軟件生態的研發投入。除此之外，2016 年騰訊參與了軟件定義網絡（SDN）芯片公司 Barefoot Networks，隨后，騰訊與AI芯片廠商比特大陸也有合作。

除上述消息以外，2018年6月，阿里巴巴，騰訊和百度共同斥資 1.41 億美元，宣布入股代工巨頭富士康。 這是中國企業承諾投資 13 億美元的一部分，由一些國有企業領導。這筆資金將幫助該公司開發下一代無線設備，數據中心和機器人，以及可能用于這些目的的芯片。

格力

在中興事件發生后，格力的董事長董明珠豪言500億砸出芯片。8月14日，一家名為珠海零邊界集成電路有限公司正式成立，主要經營范圍中包括了半導體、集成電路、芯片的開發與銷售，其注冊資本就有10億元，法定代表人就是格力董事長董明珠。據澎湃新聞報道稱， 珠海零邊界確實是格力剛剛創立的子公司，主要的經營范圍就圍繞在空調用芯片的開發與設計。為了彌補半導體產品研發設計和加工制造這方面的不足，格力還投資30個億元間接入股了半導體企業安世集團。

在前不久，格力電器公布的2018年年報中顯示，格力2019年重點工作之一，是要加快推進芯片技術研究和芯片產品研發進度，聚焦芯片可靠性及算法研究，完成自研芯片的全面替代。

康佳

2018年5月21日，康佳集團于深圳舉行38周年慶暨轉型升級戰略發布會。康佳宣布新成立半導體科技事業部，正式進入半導體產業，目標是要成為一家科技創新驅動的平臺型公司?？导逊Q，一方面由于自身產品就已經帶來大量的半導體方向的需求，另一方面是在長期業務發展中培育形成了深厚的技術儲備和人才優勢，進入半導體領域也是順理成章的事?？导褜⒅攸c在半導體設計、半導體制造、半導體設備、半導體材料等方面布局，重點產品方向是存儲芯片、物聯網器件、光電器件。

2019年，康佳自研“8K自主芯片” 攜新品亮相CES 2019。據悉，康佳已經取得了“8K自主芯片”的重大突破，并應用到康佳旗下包括旗艦機型V1在內的多款產品。

小米

早在2014年10月，小米就開始布局芯片業務，并成立了小米松果電子。經過了約9個月的研發，在2015年7月，小米完成芯片硬件設計并做第一次“流片”。兩年后，2017年2月28日小米在北京舉辦了“我心澎湃”發布會，正式發布了自主獨立芯"澎湃S1"，而小米5C是小米首款搭載澎湃S1芯片的手機。而在2018年，小米澎湃系列芯片卻沒有了下文，甚至還傳出了5次流片失敗的流言。但是，目前小米稱，公司還沒有放棄澎湃芯片的研發。

另據今年4月消息，據騰訊科技報道，小米集團內部發布了一個郵件，說是為了配合公司AIoT戰略加速落地，推動芯片研發業務更快發展，將把公司旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組：其中一部分松果的團隊將會繼續專注在手機SoC芯片和AI芯片的研發；而另一部分團隊則會歸到新成立的半導體公司南京大魚半導體，專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發，并開始獨立融資。

華米科技

華米科技為小米的關系企業，創立于2013年，是一家在智能穿戴技術領域有著豐富生物特征識別經驗和運動數據驅動的公司，華米科技旗下產品主要包括小米品牌的智能手環及智能秤、自主品牌AMAZFIT系列的智能手表及智能手環等。

2018年 9 月華米科技發布一款 AI 芯片 -「黃山一號」，這是全球可穿戴市場中第一款 AI 芯片?！更S山一號」擁有高性能、低功耗、體積小、易于定制化、開放、免費和擴展等特色。目前芯片已經能順利量產，預期明年將會應用在華米的產品中。

云知聲

2018年5月16日，人工智能服務企業云知聲在北京召開新品發布會，正式推出全球首款面向物聯網的AI芯片——UniOne。云知聲第一代 UniOne 物聯網 AI 芯片及解決方案——雨燕采用CPU+uDSP+DeepNet架構，支持8/16bit 向量、矩陣運算，基于深度學習網絡架構，可將面向語音 AI 的并行運算性能發揮到極致，在更低成本和功耗下提供更高的算力。

據億歐消息稱，在2019年1月2日，云知聲召開的“2019云知聲多模態AI芯片戰略發布會”中，云知聲聯合創始人李霄寒透露，目前面向不同方向的芯片也已在研發中。包括適用性更廣的超輕量級物聯網語音AI芯片雨燕Lite，集成云知聲最先進神經網絡處理器DeepNet2.0，可面向智慧城市場景提供對語音和圖像等多模態計算支持的多模態AI芯片海豚（Dolphin），以及與吉利集團旗下生態鏈企業億咖通科技共同打造的面向智慧出行場景的多模態車規級AI芯片雪豹（Leopard）。以上三款芯片計劃于2019年啟動量產。

思必馳

2018年6月，思必馳宣AI語音芯片計劃。2019年1月，在思必馳召開的2019年AI芯片暨戰略發布會上，這款AI芯片終于露面。

此次發布的AI語音芯片名為思必馳-深聰TAIHANG芯片（TH1520），是一款適用于語音應用場景下的AI專用芯片，主要面向智能家居、智能終端、車載、手機、可穿戴設備等各類終端設備，解決方案包含算法+芯片，具有完整語音交互功能，能實現語音處理、語音識別、語音播報等功能，支持離線語音交互。根據官方提供的信息，TH1520進行了算法硬件優化，基于雙DSP架構，內部集成codec編解碼器以及大容量的內置存儲單元，同時，TH1520采用了AI指令集擴展和算法硬件加速的方式，效率提升。

富士康

2018年，富士康開始布局半導體領域。富士康投入半導體的主因在于工業互聯網計劃，同時在機器人發展逐漸成熟之下，工業芯片的重要性不言可喻。同年 11 月，富士康投資人民幣 20 億元的半導體項目座落于南京，預計 2019 年年底前竣工投產，該項目將打造以半導體高階設備為主的智慧制造產業園區，業務涵蓋半導體高階設備、智慧制造、整機及零組件研發生產。

2018年9月28日，富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富杰產業基金項目，該產業基金項目規模37.5億元，將以產業基金形式服務于濟南市集成電路發展，主要投資于富士康集團現有半導體產業項目。根據雙方簽約內容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設計公司落地濟南。2019年4月下旬，在山東省公布的一季度新開工重大項目清單中，包括“富士康功率芯片工廠項目”，顯示該項目已在一季度落地開工，項目法人為濟南國資委旗下的濟南產業發展投資集團有限公司。濟南高新技術產業開發區官方消息顯示，富能高功率芯片生產項目將建設8英寸晶圓廠功率半導體器件（主要生產MOSFET）、CoolMos、IGBT和6英寸晶圓廠碳化硅器件的研發、生產基地，項目一期用地317.92畝，建筑面積約24.5萬平方米，投資50.53億元。

嘉楠耘智

嘉楠耘智為知名挖礦機領域的企業。2018年 8 月，嘉楠耘智公布其自主研發的 7nm 芯片。此芯片擁有業內領先的運算密度、更低的成本、更大的產能、低功耗、耐高溫、高良率等優勢。即便這款 7nm 芯片涉及的技術并非頂尖，畢竟相對于通用芯片，ASIC 芯片的設計和研發生產難度更低。不過作為一家草創企業，能在 18 個月的時間成功量產首個 7nm 芯片，也反映出該企業的 RD 潛力。

比特大陸

比特大陸是一家專注于高速、低功耗定制芯片設計研發的科技公司，擁有低功耗高性能的16nm工藝集成電路的量產經驗，成功設計量產了多款ASIC定制芯片和集成系統。2018年，比特大陸也開始將重心轉向芯片，為 AI 布局做準備。同時，比特大陸還在南京江北總投資人民幣 5 億元成立 AI 芯片的研究項目。

2019年2月，比特大陸發布了第二代7nm芯片BM1397，各項性能都有可觀的提升。據悉，BM1397依然由臺積電代工，單顆芯片集成的晶體管數量超過了10億個。官方稱，這款芯片的能效比達到了30J/T，相比上一代產品能耗降低了28.6%。不出意外的話，它很快就會出現在比特大陸新的螞蟻礦機上。

比亞迪

比亞迪為中國新能源汽車的領導集團。比亞迪之所以投入 IC 芯片設計，源于它在汽車領域的野心，隨著汽車電子和新能源汽車的發展，汽車芯片的重要性越來越大，自主化車規級芯片將成為首要突破的領域。

據悉，比亞迪在2003年前后就通過旗下的比亞迪微電子切入集成電路和功率器件開發業務。在2015年5月，比亞迪在深圳召開發布會，正式發布了適用于手機的三款指紋識別芯片：BF6611A、BF6621A和BF6631A。

2018年，比亞迪攜國內首創1200V智能功率模塊（IPM）和IGBT模塊亮相慕尼黑（上海）電子展。據公開資料介紹，這個1200V IPM完全搭載自主生產的IGBT芯片和驅動芯片，采用陶瓷覆銅板（DBC），內置具有電流傳感功能的雙發射極IGBT；分立的三相直流負端，可獨立檢測雙電流。溫度模擬輸出，內置HVIC、LVIC，具備可靠的過流、低壓側供電欠壓保護，可適用于商用空調、新能源車用電動壓縮機、伺服控制等工業和汽車領域。重要的是，目前，國內僅比亞迪擁有此項技術。

雄邁

杭州雄邁信息技術有限公司成立于2008年，總部位于杭州富陽，主要從事音視頻領域相關產品的開發、生產與銷售。

2014年，杭州雄邁集成電路技術有限公司開始組建，并于2015年7月正式成立。先主要產品位視頻處理芯片，公司在集成電路產品設計技術、圖像ISP處理技術、圖像智能算法技術、圖像編碼技術、云平臺技術等方面擁有大量的技術積累。

在2019年松山湖會議上，公司向與會者介紹了XM630AI。據悉，該產品是一款支持人臉檢測識別的物聯網視頻芯片。最大人臉個數可達10個，并支持人臉跟蹤、人臉優化等功能。在人臉識別方面，該產品可以以2張/秒的速度進行識別，最多支持1000張左右的底庫。（從人臉檢測結果中篩選2張左右住主人識別）。

依圖

2019年5月依圖科技攜自研云端視覺推理AI芯片questcore，以及基于該芯片構建的軟硬件一體化系列產品和行業解決方案。據悉，這款芯片基于自研多核架構，集成度較高，可以獨立運行。目前這款芯片已經量產并陸續引用在依圖的云端服務器和邊緣盒子。

據36Kr消息稱，與現有市面同類主流產品相比，在同等功耗下，這款芯片深度學習推理運算性能是其2-5 倍。呂昊博士給我們舉了個例子，一個1U服務器用四塊questcore ，其算力對標八塊英偉達P4加上兩顆CPU的配置，但功耗僅20%。從應用角度，假設P4的服務器能夠支持160路的視頻處理，questcore則可以支持到200路的視頻分析。

云天勵飛

2018年4月云天勵飛聯合創始人、CEO陳寧表示，團隊正在研發的一款面向嵌入式端的邊緣人工智能芯片IPU，并取得階段性成果，計劃2018年年中流片（試生產），2019年上半年正式商用。據悉，其核心IP是由云天勵飛自主設計，這也意味著國內企業至少在AI芯片的核心技術上要樂觀很多。

據悉，云天勵飛最早是基于FPGA設計芯片，在2015年就投入使用，而如今自研的ASIP設計思路的芯片，提供ASIC級別高性能和低功耗，同時能提供處理器級別的指令集靈活性，也就是可重新編程。

海康威視

早在 2006 年，?？低暰烷_始布局人工智能，組建算法團隊。2017年12月27日，國家發改委發布的《2018年“互聯網+”、人工智能創新發展和數字經濟試點重大工程擬支持項目名單公示》中顯示，?？低暤娜斯ぶ悄苄酒椖俊?/p>

2018年9月，海康威視在接受機構調研時介紹了公司AI Cloud項目。在AI的應用方式上各公司理念不同。?？低晞t認為基于物聯網產業的發展，應該是邊、域、云三級架構，認為對于人工智能的感知和認知是在不同層級上的。數據并非都匯聚到大腦里面去，而是要按需匯聚。該業務的市場發展還需要時間來檢驗，但公司認為AI Cloud是符合產業發展的。

大華

2018年，大華在人工智能芯片技術、HDCVI芯片技術、數?；旌闲酒夹g上持續投入并取得良好效果?；谧匝腥斯ぶ悄苄酒晒ν瞥觥邦Ｖ恰毕盗薪洕腿四槞z測攝像機、“慧”系列AI出入口抓拍相機等多個系列人工智能前端設備。2018年，公司人工智能芯片研發項目獲得了國家工信部重大科技專項及杭州市集成電路產業發展項目的支持，為后續的持續發展奠定了良好的基礎。

2017年大華推出了人工智能的新一代芯片產品，并經過半年時間迅速實現產品化，充分體現了公司的研發和執行能力，率先在人工智能芯片方面打破國外壟斷。據產業鏈調研，大華芯片方案采用了中天微高性能IP核，通過芯原微電子做設計服務，成本相比英偉達方案有了大幅下降。

華為

華為麒麟在3G芯片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用芯片，主要配套網絡和視頻應用。并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。2016年10月，根據華為提供的數據顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量；華為麒麟芯片的出貨量已經超過了1億套。

2018年，華為發布了自己的新款旗艦芯片麒麟980。據悉，該芯片采用當下芯片最先進的制作工藝，7nm制作工藝。據說麒麟980會搭載寒武紀的1M人工智能NPU，將集成ARM最新的A77核心架構，及年初發布的4.5G基帶balong 765，支持cat19。還將帶有GPU Turbo第二代技術。

2019年1月24日，華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發布5G折疊屏手機。據了解，Balong 5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強。

同時，據2019年5月消息稱，據英國媒體報道，華為公司計劃在劍橋城外建設一家可容納400名員工的芯片研發工廠，它將位于英國芯片業的中心地帶，距離ARM控股公司總部僅15分鐘車程。此舉可望為該地區的半導體人才創造強有力的競爭環境。

中興

2018年，中興通訊攜新一代5G全系列基站產品亮相MWC。分別是新一代5G高低頻AAU、業界容量最大NG BBU、業界首個4G/5G雙模RRU。據介紹，中興通訊新一代5G高低頻AAU，支持3GPP 5G NR新空口，支持業界5G主流頻段，采用Massive MIMO、Beam Tracking、Beam Forming等5G關鍵技術，能充分滿足5G商用部署的多樣化場景及需求，已在中國5G國測以及多個國家和地區運營商的5G測試中應用。

展訊

展訊的基帶芯片年出貨量為7億套，占據了全球27%，僅次于高通、聯發科等品牌，位列全球市場第三名。并且作為國產手機芯片產業的先行者，展訊通信也是國內唯一一家有著嵌入式CPU核心技術的制造廠商。并且在數十年的創新之下，展訊也走在了業內領先的地位，其在全球市場上也有著不可動搖的地位。

去年4月份統計機構所給出的數據中我們不難得知僅憑借著單品：SC6531（手機芯片）展訊的出貨量就達到了768萬顆的數量，強勢碾壓高通、聯發科等芯片廠商，一舉奪得當月桂冠。雖說展訊通訊所生產的芯片不屬高端旗艦級芯片，但能擁有如此強悍的成績表現，也足以證明其自身實力的雄厚。

云叢科技

2018年9月14日，國家工信部正式公布2018年人工智能與實體經濟深度融合創新項目名單。從這份名單中可以看到，工信部此次明確了中國人工智能核心關鍵技術布局，包括云從科技入選的“基于自研SoC芯片的高準確度人臉識別產業化應用”等項目位列其中。

云從科技聯合創始人姚志強認為，隨著人工智能應用場景的普及，自主AI芯片正在變得愈發重要，算法定義芯片已經成為趨勢。云從科技作為計算機視覺領域的代表企業之一，會向芯片產業上游靠攏，使得芯片在設計時就能適配行業要求。2018年10月12日，人工智能重慶中科云叢科技有限公司在北京發布“國家人工智能基礎資源公共服務平臺”。

除了本土企業開始跨界做芯片，還有很多國外玩家也在跨界布局芯片市場。

Adobe

Adobe公司創建于1982年，是世界領先的數字媒體和在線營銷解決方案供應商。據外媒報道，Adobe 集團正在考慮是否打造自有的芯片。報道稱，Adobe 的 CTO Abhay Parasnis 在日前向他的同事提出了這樣的一個問題——專門設計的芯片是否對專門任務有明顯的性能提升。

據悉，Abhay Parasnis認為，公司必須要加大在人工智能方面的投入，需要在一些領域建立深厚的專業知識。同時。他敦促Adobe公司為PC和手機等傳統屏幕之外的新領域創建工具，突出了語音控制設備和沉浸式AR和VR環境中的機會。

谷歌

2018年7月Google在其云端服務年會Google Cloud Next上正式發表其邊緣(Edge)技術，與另兩家國際公有云服務大廠Amazon/AWS、Microsoft Azure相比，Google對于邊緣技術已屬較晚表態、較晚布局者，但其技術主張卻與前兩業者有所不同。

另據2019年2月相關報道稱，Google從高通、英特爾、Broadcom和Nvidia這些芯片硬件制造商里聘請12位以上微芯片工程師，計劃在印度班加羅爾建立一個新團隊來設計自己的芯片，有消息稱google可能會在年底將這個團隊擴充到80人。2019年3月，谷歌推出了Coral Edge TPU，是一款售價不到1000元人民幣的開發板（Coral Dev Board），由Edge TPU模塊和 Baseboard 組成。

2019年5月，公司在谷歌I/O大會上還推出了包括"史上最強"語音助手、智能手機產品Pixel 3a，以及家庭智能語音交互終端Nest Hub Max等產品。在軟件系統的更新上也更強調隱私保護，一些新功能甚至考慮了聽障人士和漸凍癥人群的需求。

微軟

微軟正致力于打造一個功能齊全的云服務。專門的處理器是微軟證明其在云計算領域為企業提供人工智能服務的一種方式。微軟已經通過FPGA芯片增強云計算的AI計算能力，并推出Project Brainwave項目。現在，這些芯片可用于使用Azure的即用型機器學習軟件進行AI模型的訓練和運行。

2017 年的 HotChips 大會上，微軟展示了 Project Brainwave，一個基于 FPGA 的低延遲深度學習云平臺。微軟官方測評顯示，當使用 Intel(是時Altera已經被Intel收購)的 Stratix 10 FPGA，Brainwave 不需要任何 batching 就能在大型 GRU (gated recurrent unit)達到 39.5 Teraflops 的性能。

Facebook

據雷鋒網報道，Facebook曾在2018年4月發布的招聘信息，表明公司正在組建團隊自主研發AI芯片。2018年7月，據Bloomberg報道，Facebook本月聘請Shahriar Rabii擔任副總裁兼芯片負責人。據悉，Facebook此舉意在打造屬于自己的芯片，未來或應用到 Facebook 發布的硬件產品、數據中心的服務器等方面。

市場猜測，Facebook 計劃研發的這款芯片，有更加特殊的應用場景。自主芯片很有可能會被用在服務器上，將能幫助 Facebook 降低對諸如英特爾和高通等傳統芯片廠商的依賴，并量身定制，開發差異化的產品。

亞馬遜

2015年，亞馬遜以3.5億美元收購以色列芯片制造商Annapurna Labs，以及17年年底收購安全攝像頭制造商Blink。Blink的芯片可以降低生產成本并延長其他產品的電池壽命，從亞馬遜的云端攝像頭開始，并擴展到Echo揚聲器系列。2019年2月12日，The Information的報告證實，亞馬遜已經開始設計制造AI芯片，以提升Alexa語音助理的質量，為Echo設備提供支持。

除此之外，亞馬遜還于2018年12月，推出了公司首款自研Arm架構云服務器CPU Graviton以及AI推理芯片AWS Inferentia。據悉，Graviton是一款主頻為2.3GHz的64bit芯片。亞馬遜為其設計了16個vCPU instances，并將其排列在四個四核集群中，每個集群有2MB的共享L2緩存，每個核心則有32KB的L1數據緩存和48KB的L1指令緩存。其中一個vCPU映射到一個物理核心。這款芯片能夠支持SIMD和浮點數學，執行AES，SHA-1，SHA-256，GCM和CRC-32等算法的硬件加速。另據The Register報道，亞馬遜AWS定制版Graviton——支持AWS的A1EC2實例的多核Arm處理器，處理器性能幾乎與AMD的基于Arm的芯片相當，這些虛擬機現在可在美國和歐洲使用。

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原文標題：跨界做芯片的廠商們

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