90%關閉的晶圓廠是≤200 mm晶圓廠;日本關閉的晶圓廠數量最多。

集成電路行業(yè)一直致力于削減舊容量（即≤200mm晶圓廠)，以便在更大的晶圓上更經濟地生產元器件。IC Insights在其最近發(fā)布的《2019-2023年全球晶圓產能報告》中指出，由于2015年左右的并購活動激增，以及越來越多的公司采用20nm以下工藝生產IC器件，半導體供應商正在淘汰效率低下的晶圓廠。根據這份新報告的發(fā)現，在過去10年(2009-2018年)，全球半導體制造商關閉或重新規(guī)劃了97座晶圓廠。

圖1顯示，自2009年以來，42個150mm晶圓廠和24個200mm晶圓廠被關閉。自2009年以來，300mm晶圓廠僅占關閉總數的10%。奇夢達是首家在2009年初停產后關閉300mm晶圓廠的公司。

圖1

2018年，三家150mm晶圓廠關閉或改建，其中兩個晶圓廠屬于瑞薩。瑞薩關閉了位于日本高知縣河南的一家生產模擬、邏輯和一些舊微型元器件的工廠。瑞薩在日本日根大津的第二家工廠被重新定位，現在只生產光電設備。第三家是位于明尼蘇達州布盧明頓的Polar Semiconductor（現為Sanken)的工廠也關閉了，該工廠制造模擬、分立器件，并提供一些代工服務。

由于新的晶圓廠和制造設備成本飛漲，以及越來越多的IC公司轉向晶圓廠精簡或無晶圓廠的商業(yè)模式，IC Insights預計未來幾年還會有更多的晶圓廠關閉。目前，已經有5座晶圓廠公開宣布要關閉/重新設計。三星的300mm內存fab(13號線)將在今年完全轉換為生產圖像傳感器；TI在蘇格蘭格林諾克的200mm模擬GFAB預計將于2019年6月關閉；瑞薩計劃在2020年或2021年關閉兩座150mm晶圓廠(大津、志賀和宇部)；ADI計劃在2021年2月關閉位于加州米爾皮塔斯的150mm晶圓廠。

自2009年以來，日本半導體供應商共關閉了36家晶圓廠，比其他任何國家/地區(qū)都多。在同一時期，北美有31個晶圓廠被關閉；18個晶圓廠被關閉在歐洲；整個亞太地區(qū)（除日本外）有12個晶圓廠被關閉(圖2)。36座晶圓廠關閉和很少有新晶圓廠，結合日本現在只占全球半導體資本支出的5%來看，這樣的結果并不奇怪。

圖2