據IC Insights統(tǒng)計，2017年，全球前八大晶圓代工廠占總市場份額的88％。其中，臺積電繼續(xù)占據主導地位，穩(wěn)居第一。

八大代工廠中，三星是唯一的IDM廠商。雖然2017年僅增長4％，但仍然是最大的IDM代工廠。

數據來源：IC Insights

Foundry業(yè)務是三星的核心版塊，這些年在與臺積電爭奪先進制程工藝市場話語權方面，下足了功夫，也一直是業(yè)界的熱門話題。

近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺積電為“眼中釘”，并通過大力投資、獨立代工業(yè)務、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術能力和客戶認可度。

2015~2016年，隨著三星Foundry先進制程能力的逐步成熟，其從臺積電那里奪得了不少大客戶訂單，收入頗豐。彼時的智能手機市場處于平臺期（開始出現衰退，但對相關產業(yè)鏈的影響有滯后效應），對于相關芯片的需求量還是比較旺盛。這兩方面的因素，使得三星Foundry在2016年出現了大幅度的增長。

而到了2016~2017年，隨著臺積電先進制程的進一步成熟，三星Foundry部分大訂單又被臺積電搶了回去；此外，全球智能手機市場全面衰退，其負面效應也開始顯現，對相關先進制程芯片的需求大減。可以說，這兩個因素是導致三星Foundry在2017年銷售額同比增幅（4%）大幅下降的主因。

2018年初，在韓國首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關負責人表示：“今年的目標是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯電和格芯。未來則打算超越臺積電”。

2017年，三星晶圓代工部門的營收為46億美元、市占率為6%。根據IC Insights統(tǒng)計，2018年，臺積電將實現347.65億美元的營收，排在第二位的GlobalFoundries營收為66.4億美元，而今年三星晶圓代工營收有望增至100億美元，市占將升至14%。這樣就超過了GlobalFoundries，排在臺積電之后，位列第二。

不過，報告同時指出，三星市占提高，主要是拆分晶圓代工部門的效應，并非業(yè)績真有大幅成長。由于三星的晶圓代工部門自立門戶，不再隸屬于系統(tǒng)LSI業(yè)務，因此，生產三星自家的Exynos手機芯片，算在三星的晶圓代工營收當中，市占率因此猛增。

資本支出

作為具有高技術含量的重資產業(yè)務，Foundry需要的投入的資金量巨大。

2017年，晶圓代工業(yè)內前五大廠商的資本支出之和占到了全行業(yè)資本支出的95.6%之多，臺積電和三星的資本支出占全球Foundry廠的70%。而臺積電一家就占據半壁江山，一直在大力建廠擴產，不斷鞏固其行業(yè)老大地位。

三星方面，其90nm制程節(jié)點的研發(fā)費用為2.8億美元，而20nm的研發(fā)費用則飆升到了14億美元，這還不包括后期的新生產線生產費用和建廠費用。因此，先進制程研發(fā)逐漸成為了巨頭的游戲，其結果就是：具備130nm制程生產能力的廠家有22家，而能夠以16/14nm制程技術進行晶圓代工的廠商數量銳減到了5家。而具備10nm、7nm，以及更先進制程技術能力的廠商，也只剩下了臺積電、三星和英特爾這3家。因為進行7nm、5nm的研發(fā)費用過于高昂，如果沒有足夠量、穩(wěn)定的客戶支撐，只能是巨虧，所以，GlobalFoundries和UMC于今年先后退出了10nm及更先進制程工藝的爭奪戰(zhàn)。

先進制程比拼

IC Insights資料顯示，2017年全球晶圓代工銷售額為623.1億美元，其中16/20nm及以下先進制程占比為24%，約150億美元。IDM與代工市場份額平分秋色。

在先進制程方面，臺積電處于絕對領先地位，三星位居其次。臺積電在2011年便攻克了 28nm HKMG制程，之后先進制程發(fā)展迅速，其7nm制程已于2018下半年實現量產，預計2019年收入占比將超過20%。5nm將于2019年4月進行風險試產，預計在2020年實現量產。而三星宣布于2018下半年投產7nm，5nm及以下的先進制程也在規(guī)劃中。

圖：臺積電與三星先進制程技術發(fā)展路線（來源：中金公司）

晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產能力的只有臺積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關系，擁有手機市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對合作客戶來說有不小壓力。

手機SoC芯片是頂尖制程的最主要應用領域。在全球主要SoC設計廠商中，蘋果的處理器曾在三星代工，目前全部在臺積電代工，高通的旗艦芯片驍龍800系列以及中高端芯片驍龍 600系列在臺積電和三星都有下單；聯發(fā)科的SoC芯片截至目前全部在臺積電代工。三星電子的Exynos系列SoC全部在三星代工，華為海思的SoC芯片截至目前全部在臺積電代工。

總體來看，臺積電和三星壟斷了使用先進制程的手機SoC芯片代工。

在晶體管密度方面

據悉，臺積電16nm制程的芯片，每平方毫米約有2900萬個晶體管，三星14nm的芯片每平方毫米有3050萬個晶體管，柵極長度方面，臺積電的是33nm，三星的是30nm。

10nm方面，臺積電的晶體管密度為每平方毫米4810萬個，三星的是每平方毫米5160 萬個。

14nm方面，三星的鰭片高度為49nm，臺積電的鰭片高度約為44nm。

盡管命名有差別，但臺積電和三星的技術水平總體是并駕齊驅的，從各項指標來看，預計2019年量產的臺積電7nm EUV版（N7+）、三星7nm的各項參數基本相近。

目前，臺積電初代7nm（未采用EUV）已經量產，是市面已量產的最先進制程，時間上具有先發(fā)優(yōu)勢，該優(yōu)勢至少能保持到2019年（競爭對手開始量產），且2019年臺積電仍有望率先量產EUV版制程，以保持先發(fā)優(yōu)勢。預計臺積電2018年量產的7nm芯片超過50款，包括CPU、GPU、AI加速芯片、礦機ASIC、網絡、游戲、5G、汽車芯片等。

在EUV使用方面

臺積電與三星是ASML前兩大訂購客戶。

目前，臺積電的EUV設備最多，有10臺，是ASML最大客戶，三星次之，有6臺。EUV作為7nm以下制程必備工藝設備，對廠商最新制程量產具有至關重要的作用。由于對精度要求極高，臺積電與ASML在研發(fā)上有深入合作。

臺積電迭代速度快

半導體制造技術步入14/16nm節(jié)點之后，需要采用FinFET工藝來抑制晶體管漏電和可控度降低的問題，由此導致技術開發(fā)難度和資本投入都大幅度增加，因此這一門檻也被視為先進制程技術的準入標準。臺積電的28nm制程從2011年開始量產，領先競爭對手3~5 年，并從2014年開始量產16/20nm的，之后就進入了快速增長期，到2015年兩種制程的占比已經達到49%。

臺積電為了充分發(fā)揮技術優(yōu)勢，非常注重先進制程量產后的迅速擴容。如臺積電的130nm制程在2003年投入量產后，其營收占比僅用一年時間就從0陡升到28%；28nm制程的營收占比在2011年投入量產后，同樣只用了一年就從2%爬升到22%。迅速擴張先進產能幫助臺積電在每一個先進制程節(jié)點都能快速搶占客戶資源、擴大先發(fā)優(yōu)勢，并使其產能結構明顯優(yōu)于同業(yè)競爭對手，這樣，更高的產品附加值帶來了更高的毛利率。

圖：2017年臺積電先進制程的營收占比

三星IDM模式的缺陷

三星是2017年全球營收排名第一的半導體公司，全年營收高達435.4 億美元，其主要業(yè)務包括CE（Consumer Electronics，消費電子）、IM（IT & Mobile Communications）以及與半導體制造相關的DS（Device Solution，設備解決方案）三大部分。

從三星電子過去3年的營收結構來看，其DS業(yè)務的擴張速度最為明顯，2017年第四季度，其DS部門營收占總營收比重超過40%，成為三星電子的兩大支柱業(yè)務之一。

DS業(yè)務又細分為半導體和顯示設備，其晶圓代工部門就在半導體細分業(yè)務中。2017年三星電子的晶圓代工營收只有44億美元，在三星電子DS總營收中僅占13%。由于三星電子是 IDM，其設備投入和資源要優(yōu)先服務于三星電子的DRAM和NAND Flash等存儲產品的生產，能夠分配給晶圓代工部門的資源相對有限。

三星電子代工部門另一個問題則是行業(yè)競爭問題，三星業(yè)務范圍廣泛，諸如蘋果、高通等主要客戶本身也是三星電子的競爭對手，即便知識產權和專利得到良好保護，也不能保證供應鏈的靈活自主和上層競爭帶來的影響。比如蘋果的A4~A7系列處理器均在三星代工，2011年雙方爆發(fā)系列專利訴訟后，蘋果將A8轉單至臺積電代工，A9分別交由臺積電和三星代工，A10又是全部由臺積電代工。

由于上述原因，三星電子的代工部門雖然在制程技術的進展上和臺積電不分伯仲，但其背景決定了它很難成為晶圓代工領域的巨無霸。

因此，三星于2017年決定將晶圓代工業(yè)務獨立出來，以進一步提升其市場競爭力。

綜上，為了提升競爭力，三星在調整晶圓代工的業(yè)務結構，而臺積電依然在不斷鞏固自身的優(yōu)勢，明后兩年這兩強的市場爭奪戰(zhàn)將更加有看頭。