鑒于半導體行業顯然處于下行周期中（盡管有愚蠢的人否認周期性的存在），大多數投資者和行業參與者都想知道下行周期的時間和復蘇的形態，因為我們想知道何時再購買股票是安全的。我們也想嘗試預測復蘇的爬升速度，以評估行業和股票的增長。

人們對于周期底部的形狀有很多猜測。有人認為是“V”形，會有快速反彈的復蘇。也有人認為是“U”形，緩緩滑入低谷，以較慢的速度恢復增長。半導體行業一家保守公司的CEO談到，具有延伸的底部的“獨木舟”形狀的下行周期總是存在。也總是有悲觀主義者談到“L”形底部，復蘇會非常緩慢。

為了預測“未來事物的形態”（也是H·G·威爾斯的一本書的書名），我們需要看看上一個周期的驅動力是什么，這些驅動力現在是什么情形，以及此后出現了什么新的驅動力和阻力。

在行業驅動因素持續發展的過程中，沒有哪兩個周期是相同的。

在這一點上，我們似乎不太可能看到“V”形的底部，在最小程度的混亂之后，突然反彈并迅速恢復增長。技術的潛在優勢表明，增長將會恢復，但真正的問題是，增長的速度是多快？

在這一點上，我們假設沒有“黑天鵝”事件，比如爆發了真正的貿易戰，隨之導致了“核冬天”和可怕的“L”形底部。

對無限存儲的渴望

過去，存儲器在半導體生態系統中的作用要小得多，因為它主要局限于DRAM，用于PC運行操作系統和應用程序。但現在NAND現在已經取代了許多旋轉介質以及光盤、磁帶和膠片等存儲介質。新的更快的、非易失性存儲器即將出現，這可能會促成另一個存儲器發展高峰。

在下滑之前，存儲器行業達到了不可持續的高峰，存儲和邏輯/代工緊密平衡的歷史準則被明顯地顛覆了。

這在很大程度上是由于2D NAND轉換為3D NAND，這顯然是一次性事件。我們現在已經超越了需求的高峰，回到了更正常的生產流程。

簡而言之，當我們回顧過去幾年強勁上升周期的時候，我們經歷了一場異常高需求的完美風暴，大多數存儲器應用都轉變為基于硅芯片的存儲器，再加上工藝技術的重大變化需要對新工藝進行巨額投資。

我們現在正處于一個新的、更穩定的存儲器需求高點，雖然增長沒有經歷最終用途變化中出現的“階躍函數”式增長。此外，我們正處于一個更穩定的生產環境中，所有主要的NAND廠商都是使用3D技術生產的，因為2D基本上已經從財務模型中消失了。

雖然人工智能、虛擬現實和新的應用程序將推動存儲器TAM的增長，但我們將不會看到過去NAND在很短時間內取代其他存儲介質時所經歷的“階躍函數”式增長。

所有這一切都表明，存儲器的增長雖然非常好，但不會像前幾年那樣出現“火箭式”飆升。

從沉積/蝕刻到光刻/計量的“混合轉變”

我們還將看到，由于工藝技術的變化，對設備公司產品的需求也會發生變化，以跟上摩爾定律的步伐。

前一周期一些（并非全部）設備公司增長異常強勁的第二個因素是，EUV的長時間延遲迫使該行業采用“湊合”、替代、多重曝光工藝技術。

由于EUV不可用，行業并沒有沿著用更好的光刻技術驅動摩爾定律這條正常的道路前進，而是轉而用多次沉積和蝕刻作為替代技術。

現在，隨著EUV開始進入大批量生產，我們可以期望更少的多重曝光，從而期望更少的沉積和蝕刻設備，更多的光刻和光刻支持設備，如計量和掩模檢測設備。

目前，業界領先者（臺積電）正在使用7nm的EUV技術處理“少數幾層”。預計在5nm處可以實現或多或少“完全”的EUV，用EUV處理“十幾層”。要非常清楚的是，多重曝光并不會完全消失，因為EUV仍然需要它，但其高于市場增長率的增長基本上已經停止。

這意味著除了存儲器消耗減慢之外，AMAT、LRCX、TEL和其他沉積/蝕刻公司將受到周期性復蘇中多重曝光消耗放緩的雙重打擊，

ASML顯然將是轉向EUV的一大受益者，但是KLAC、NANO等計量/收益管理公司也會大大受益，以此應對更加困難的光刻技術。

EUV的總資本支出將低于多重曝光，因為EUV畢竟是一種節省成本的技術，也是摩爾定律的驅動因素。盡管對于半導體設備行業而言，這并不是一個巨大的阻力，但仍然是恢復到更高增長率的障礙。

對投資者而言，更重要的是，這可能會改變要投資的公司，以及這些公司的估值，因為下一個上升周期的增長率將與上一個上升周期不同。盡管所有公司都將從中受益，但在接下來的上行周期中，相對的贏家將有所不同。

“黑天鵝”陰云籠罩行業復蘇

另一個幾乎無法預測、但投資者必須考慮的復雜因素是貿易戰或其他全球宏觀事件的可能性。在前幾屆政府中，行業受到宏觀干擾的可能性極低，低到可以忽略不計。而現在，不能忽視貿易戰破壞國際半導體行業的可能性。

盡管這種可能性仍然很低，但潛在的風險仍在繼續擾亂市場，業內公司在進行規劃時必須考慮到這一點。

這會間接地減緩半導體市場的增長，因為公司可能對其增長計劃更為保守和謹慎。公司在支出或啟動新項目方面可能會更慢。

因此，盡管所有的賭注都押在了貿易戰上，但我們可以假設，這可能會給強烈的增長潑一盆冷水。

另一方面，中國經濟的下行，也勢必會成為影響全球半導體產業發展的一個重要因素。

改革開放以來，中國龐大的市場吸引了全球的半導體供應商，但現在由于中國經濟軟著陸還有貿易戰等黑天鵝事件影響，半導體廠商也對自己的未來有了不好的預測。

車用、工業用芯片大廠德州儀器在10月23日公布財報時證實，半導體需求趨緩。德儀的CEO譚普頓坦承「我們產品在多數市場的需求減緩」；財務長Rafael Lizardi更指出，我們正在進入一個較乏力的市場，將從減少生產晶圓著手因應。

TI的歐洲競爭對手意法半導體（STMicro）也預測，其四季度收入增長將低于預期。他們給出的理由是中國市場疲軟以及部分庫存調整。意法CEO Jean-Marc Chery在10月 24日在財報電話會議上表示，第4季營收季增的主要驅動來源為影像產品、車用以及功率離散元件，微控制器將面臨中國疲軟市況以及一些庫存修正壓力。

之前，Microchip Technology Incorporated執行長Steve Sanghi 8月9日在2019會計年度第1季(截至2018年6月30日為止)財報電話會議上指出，貿易戰讓中國客戶很緊張，依據7月6日開始實施的第一批(總值340億美元)課稅(稅率為25%)清單、客戶銷美產品恐受沖擊。

摩根士丹利證券分析師Joseph Moore 也指出，芯片通路商的庫存水準達到10年來的最高水準。他將半導體產業評等自「符合預期」降至「審慎」。這意味著Moore預期半導體股在未來12-18個月將跑輸大盤。

這些大廠和分析師的不確定性，讓大家對半導體未來的發展有了更多的擔憂。

從陽光和溫暖到降溫和陰云密布，同時伴有龍卷風警報

總體而言，我們看到過去幾年推動行業的巨大增長因素在下一個上升周期中有所降溫，因此我們預計，復蘇會比較緩慢，至少初期是這樣。

從長遠來看，半導體行業已經走上了正確的方向，就像以往一樣，只是沒有那么樂觀。雖然我們顯然無法預測下一個導致需求錯位的產品/應用，但新事物已經出現，AI、VR、AR、自動駕駛汽車等；它們本質上是更長期的，是增長的堅實基礎的一部分，而不是一個突兀的尖峰。

在供應方面，中國將成為一個新的主要供應來源，這將有利于***、韓國和美國的現有供應。預計來自中國的新供應可能很容易抵消上述新需求，并可能以具有競爭力的價格保持較低的營收增長。

未來幾年，隨著我們走出當前的下行周期，中國的供應將不斷增加，這可能會成為恢復更快增長的另一個阻力。然而，它們仍然不是重要因素，因此影響有限。