中興事件不過是一個觸發點,讓中國人的芯片之痛又一次發作。然而世界上著急想要芯片制造能力的崛起中國家絕不止中國而已。尼赫魯口中“要么是大國,要么什么也不是”的印度,近年來也在焦慮自己的芯片之痛。
今年4月,正當中興與美國政府因為禁售令打得不可開交之時,印度政府悄然流出了一系列服務于其大國崛起戰略的芯片戰略。印度電子工業部準備在每一個邦都建立一個特大經濟特區,主要服務于印度的電子制造業。更準確地說,是芯片制造業。
這個計劃最宏偉的部分,是希望印度能在2020年實現芯片完全國產化,從而使印度獲得強大的技術自主能力。此舉似乎在向世人證明,印度高層已經意識到了芯片自主化對于印度崛起和國家安全的重要性。這個需求甚至強過了中國。
印度的這種需求是有現實基礎的,因為他們幾乎完全沒有芯片制造的能力。每年,印度都要從美國、日本、以色列、***、中國大陸進口大量芯片。由于混亂的計價體系,人們很難預估印度每年因此花費的外匯有多少,在此可以參考一下中國每年花費的2000億美元。龐大的外匯支出令印度不堪重負,來自中國的成品更是讓印度有了對國家安全的深深恐懼。
印度作為一個人口即將超過中國,而人均消費仍很低的國家。其對芯片的需求在很長一段時間內,只增不減。
為此,早在莫迪政府上臺之前的國大黨時代,印度就已經給出了非常具體的電子制造業扶持計劃。2012年的國家電子激勵政策包括“改良特別獎勵計劃(MSIPS)”和“集成電路制造激勵計劃”兩部分,向印度的電子制造類創業公司提供了不少政策和資金扶持。
MSIPS
如今,MSIPS基金已經基本花完,其他的計劃也大多會在今年年底到期,印度芯片產業卻沒有什么起色。
由于印度目前的經濟增速沒有達到預期,尤其是農村經濟發展極為緩慢,靠底層選民起家的莫迪若想要再續一屆,勢必要花更大的精力在扶貧和低端制造業擴大上,想要抽出資金去扶持極為高端的芯片產業也是有心無力。這一輪新的政策雷聲很大,雨點卻未必夠大。
即使如此,燒了六年的錢卻得不出成果還是令人覺得奇怪。印度的芯片制造業發生了什么?
無法崛起的芯片
其實印度電子制造業這六年來遇到的問題中國人并不陌生。
在激勵電子制造業的大方針下,國家帶頭注入的資金東一榔頭西一棒槌,無頭蒼蠅一般地在產業鏈和研發環節流轉。正如中國芯片制造業在改革開放之初經歷的“失去的十年”,每一個環節都分到了一點錢,卻都不足以支撐其出現質的飛躍。
僅僅以設立工廠來說,建設一家合格的芯片制造工廠需要2.5~50億美元。當年張汝京開創中芯國際時,依靠私人關系籌來了將近20億美元,才建成了生產線。那可是2003年的20億美元。而張汝京在大陸創業時已經是名聲卓著的業界奇才,才能有如此強的號召力。
對于普通的印度芯片制造商來說,要融到這筆錢可是不容易。政府補貼最多以百萬計,還需要創業者與政府有著良好的關系。負責官員還不能雁過拔毛拔太多,可在官僚主義橫行的印度,這并不現實。再加上莫迪政府去年的貨幣和稅收制度雙重改革,使得政府在短時間內失去了對補貼力度的估計能力,要拿錢越發困難。
指望外部投資也不太現實。
1991年,印度進入了外匯極為緊張的一段時間,對進口的限制激增。首先受到波及的就是對社會經濟影響較不明顯,負面效果較為滯后的芯片產業。印度中止大量與美國、日本、***進行的芯片外貿,并成功地激怒了這些出口國/地區,資本和技術大量撤出,一下子讓印度芯片制造業成為了無源之水。
盡管此后印度有過修復和外國芯片業關系的嘗試,但20世紀最后一段時間印度瘋狂的民族主義思潮又一次讓這一嘗試化為泡影。1998年“非法”核試驗之后,美國堅決地對印度實施了制裁,禁止幾乎一切高科技產品進入印度,當然也包括芯片和相關技術。
不過這可能也只是一個借口而已。事實上目前獲準得到美國芯片制造和技術雙重支持的國家只有以色列和愛爾蘭兩個——美國與印度所謂的“天然盟友”關系有幾分成色,由此可見一斑。
而印度在這方面的貿易保護政策依然不改,逐漸逼迫著其他有一定芯片制造技術的外國公司離開了印度。僅2011年,從印度撤出的相關外國資本就高達110億美元。這筆錢其實本可以用來建造至少三座大型芯片工廠的。
印度芯片制造業的問題還不止是錢,基礎建設的落后也大大制約了印度芯片制造業的發展空間。
2013年,印度硅谷班加羅爾所在的卡納塔克邦拒絕了一家芯片制造商的辦廠申請。據說當地政府是擔心芯片制造產生的廢水廢渣會影響當地的生存環境,站在環保的道德制高點上拒絕了投資者。然而實際原因是這座工廠會給當地脆弱的電力供應帶來無法彌補的空缺。
好在當地政府找了個借口拒絕了辦廠申請,不然還真是要為這家制造商捏一把汗。在高精度、流水化生產的芯片廠房內時不時停電,造成的經濟損失恐怕遠遠大于他們的預估。
這樣的投資失敗案例在印度并不罕見。在這樣一個基礎建設極不完善的國家,想大規模地開辦廠房,需要的投入是超乎想象的。
話分兩頭
盡管有著種種缺陷,有的甚至是無法彌補的缺陷,然而這并不是說印度的芯片制造業就毫無希望了。
和中國早些年經歷的困局相反,印度熟練技工奇缺,卻不乏好的芯片設計人員。大型的國際計算機、互聯網,甚至芯片公司在印度外包基礎的設計工作已經是一個公開的秘密。甚至連高通都把一些偏門的研究業務交給了印度公司。
Borqs在印度的分部是高通在印度唯一的技術許可證持有者,研究通過降低噪音、濾除背景聲音并增強說話者的聲音來改善揚聲器功能的芯片。雖然并非高通的核心業務,但印度的計算機工程師通這種外包服務,了解了主流的芯片開發流程和少部分核心技術。這種經驗遠勝于中國早年間技術骨干從零開始自己苦熬苦夜的研發。
Borqs于2016年開發了世界上第一個4G Android穿戴式設備
業界著名的英特爾、德州儀器、英偉達、通用電氣、意法半導體都已經把一部分的研發機構轉移到了印度。這批研究中心主要集中在班加羅爾、金奈、浦那等印度開發程度較高的城市,培訓了大量熟練的芯片研發工程師。
印度芯片制造的另一個利好消息是其正在不斷崛起的國內數碼產品市場。
中國的電子設備市場正在逐漸走向飽和,從一線城市的精英白領到十八線城市的阿姨大爺,人人都有至少一部到兩部手機。在互聯網市場的快速迭代與盈利中,電子實體制造業的部分產品門類甚至已經出現了庫存無法消化的問題。與此相關的芯片制造也會因此進入無利可圖的階段,這其實是中國自主芯片開發的一個可怕的悖論。
而在印度,電子產品市場才剛剛進入軌道。即使在數量上已經全面開花,在質量上仍然有巨大的提升空間,芯片行業能夠看到明確的市場空間。當然印度的消費升級是不是真的能起來,還是一個有待觀察的問題。
在此基礎上,安永公司也做出了和印度新政相近的預測:到2020年印度芯片制造業將從2016~2017年的1000億美元增至2280億美元,年增長率為16~23%,遠遠超過對印度經濟增長率的預期。
然而研發能力和市場需求距離芯片制造業的真正崛起還有相當一段的距離。印度最大的缺陷,還是在于實業無法落地。
計算機芯片上集成了上百萬甚至上億的晶體管,電路極為復雜,車間的操作精度和清潔度要求遠遠高于一般制造業。即使是在中國,也只有上海張江到蘇州無錫一線的精密制造工廠多年來培養的優秀工人才能完成這個任務。在制造業凋敝、技工培訓混亂的印度,找到這樣的優質勞動力并不容易。
另外,支撐中國長江下游這一工商業重鎮芯片制造的,是源源不斷的能源、水源和交通。可是即使在印度最發達的班加羅爾,穩定供電也只是在計算機產業園里的特殊福利。在城市更廣大的區域——無論是民居還是大型廠房——供電供水都還不能令人滿意。
印度的芯片制造業要從研發實驗室走向車間和市場,還有很多工作要做。
信息時代,芯片正如太空競爭時代的火箭,是搭載所有競爭力的基礎平臺。大國的崛起和競爭與這小小的芯片大有干系。
夢想崛起于南亞的印度,在芯片制造之路上遇到了不亞于中國的困境,甚至起步更慢、底子更弱。但這并不意味著中國的先發優勢可以長久保持,印度的優點非常明確,缺點的改觀也并非全無可能。
延伸閱讀
電子產業是印度增長最快的產業之一,主要依靠信息技術、消費類電子產品及電信等重點產業拉動增長。近年來,電子產業增長勢頭強勁,據估計,產業價值到2020年將增長至4000億美元。市場在2012~2020年,以每年24.4%的速率復合增長。
印度電子產業占全球的0.7%,雖然放在國際大背景下不值一提,但是,印度市場對電子產品的需求正在快速增長,投資也源源不斷的涌入印度。
印度經濟相對快速的增長率不斷刺激著人們對電子產品的需求,同時中產階級的可支配收入不斷提高,也進一步促進了電子硬件產品的生產。
該強勁的增長吸引了很多諸如旭電集團、偉創力、捷普、諾基亞公司、科泰、華為集團等國際品牌到印度投資,搶占印度市場。
在消費類電子產品行業,樂金、三星等韓國企業紛紛到印度建廠,顯示了他們對印度市場的極大的興趣,如今他們已從這個不斷增長的市場搶占到很大份額,經營的產品有電視、CD/DVD播放器、音頻設備和其他娛樂產品。
圖:印度主要產品門類需求預估
2015年,印度政府宣布投資100億美元打造2個半導體工廠。
HSMC公司是印度半導體制造公司代表性企業之一,目前能夠生產45nm及65nm工藝的300mm晶圓,該公司希望在2017年實現28nm工藝,以期滿足AMD公司的半定制CPU及APU處理器制造需要(AMD公司印度相關部門簽署了諒解備忘錄,未來幾年將爭取在印度制造處理器——與之對應的是AMD在中國市場只有測試中心,但沒有處理器工廠)。
有資料顯示,HSMC公司的制造工藝比中國本土的公司還要略差一點,不過印度的優勢是沒有美帝的技術封鎖,市場潛力也非常大,預計2020年印度國內的電子產品需求可達到4000億美元。
崛起的電子制造基地
據《日本經濟新聞》報道,印度電子產業協會統計,印度家電市場規模2016年度達到125億美元,在過去5年里增長至約兩倍。到2020年度,有望達到約206億美元規模,比2016年度增長六成。
全球最大電子產品代工服務企業鴻海預計將自2017年起在印度最多投資50億美元。報道稱,鴻海將建立智能手機等的供應鏈,作為對歐美的出口基地加以利用。
鴻海董事長郭臺銘2015年曾在印度表示,到2020年前在當地建設10家~12家工廠。在2017年6月的股東大會上,郭臺銘再次表示正在討論相關投資。
鴻海目前在印度已擁有多個基地,被認為正為小米和OPPO生產智能手機。此外,鴻海還成為美國蘋果手機在印度進行本地化生產的候選代工企業,有必要配合當地需求擴大產能。
由于受到主要生產基地中國大陸人工費暴漲的影響,將鴻海推升為全球最大電子產品代工企業的原有增長模式將迎來極限。印度的人工費比中國低,且容易確保勞動力。在應對當地需求的同時,鴻海還在尋求將印度作為繼中國大陸之后的對海外供給基地。
半導體發展面臨重重困難
還是那句話,機遇與挑戰并存。
印度的半導體發展大計面臨重重困難。目前兩大團隊承諾的晶圓廠建造計劃,因團隊海外原有的晶圓廠有需求問題,而面臨籌募資金的困難,出現停滯不前的狀態。
兩大團隊包括以Jaiprakash Associates (JP Associates)為首、與IBM及以色列的寶塔半導體(Tower Semiconductor)合作的團隊;另一個由Hindustan Semiconductor Maufacturing Corp (HSMC)領頭的團隊,則是與意法半導體(ST Microelectronics)以及Silterra Malaysia合作。此項晶圓廠建廠計劃對印度政府自2012年便推出的電子與半導體產業政策有極大重要性。
印度通訊與IT部部長Ravi Bansal日前指出,芯片生產廠將面臨許多挑戰,兩大團隊里就有3~4家公司表示,自家的晶圓廠便有產能過剩(overcapacity)、商機不足的問題。而盡管媒體報導指出,有許多手機大廠已在印度展開生產,但充其量也只是為產品增值1~2%的組裝流程,實際上印度國內并無真正的高階電子設備制造商。
種種困難使得印度政府開始改變發展方向,從原先的電子制造計劃轉移重心至芯片設計領域。此外,在談到電子發展基金(EDF)的發展重點時,Bansal表示,希望資助的是從事特殊芯片設計、且擁有其智能產權的業者。
同時,業界龍頭英特爾也曾強調,即使印度半導體廠計劃實現,該公司也不會到印度生產芯片。Intel印度總裁Kumud Srinivasan表示,微處理器產業在全球各地皆有產能過剩情況,印度不該將重心置于此,而是轉戰與印度自身基礎技術更相符的IC設計領域。
聯發科國際企業業務總經理Finbarr Moynihan表示,印度芯片設計技術人才不在少數,在當地也已設有2間研發中心,更有500人已開始從事芯片設計工作。但印度若想借由芯片設計產業增加工作機會,便是錯誤之舉,大陸、日本、美國、南韓、以色列及德國等皆有IC設計大廠,且晶圓制造為全自動化制程,聘雇的勞工并不多。
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